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一種含多孔聚合物的復合材料及其制備方法和應用

文檔序號:40407405發(fā)布日期:2024-12-20 12:48閱讀:25來源:國知局
一種含多孔聚合物的復合材料及其制備方法和應用

本發(fā)明涉及納米材料。更具體地,涉及一種含多孔聚合物的復合材料及其制備方法和應用。


背景技術:

1、隨著全球變暖成為緊迫的問題,研究和開發(fā)低價、高效、清潔、可持續(xù)利用的能源是當代科研工作者的一項偉大且艱巨的使命。氫能作為一種優(yōu)質能源,是煤、天然氣等固有化石能源最具優(yōu)勢的替代品,因此,氫能的開發(fā)和利用越來越受到重視。光催化分解水制氫因為成本低、環(huán)境友好等優(yōu)點,是實現(xiàn)綠氫制備的理想途徑之一。

2、近年來,有機多孔聚合物由于其合成簡單、分子結構高度可調、光電性質出色和帶隙可調等潛在優(yōu)點,引起了人們的廣泛關注。盡管已經報道了各種用于太陽能分解水的多孔聚合物,但大多數(shù)需要貴金屬納米粒子(如pt)作為助催化劑,以促進光生載流子的分離和質子的還原反應,而且尚且沒有利用一鍋法制備多孔聚合物/廉價助催化劑的復合體系實現(xiàn)高效分解水制氫的報道。


技術實現(xiàn)思路

1、鑒于以上問題,本發(fā)明的目的在于提供一種綠色、低成本且光催化分解水析氫產率高的含多孔聚合物的復合材料

2、為達到上述目的,本發(fā)明采用下述技術方案:

3、第一方面,本發(fā)明提供一種含多孔聚合物的復合材料,包含多孔聚合物,以及沉積在所述多孔聚合物表面的氧化亞銅納米顆粒;所述多孔聚合物具有如下結構:

4、

5、優(yōu)選地,氧化亞銅納米顆粒的吸附比例為0.1%-5%其中,所述吸附比例指的是銅原子個數(shù)與復合材料總原子個數(shù)的比,所述復合材料總原子包括:碳原子、氮原子及銅原子。

6、此外,需要說明的是,本發(fā)明的沉積在所述多孔聚合物表面中,所述表面至少包括多孔聚合物的骨架內/外表面、其孔徑的內/外表面中的一個表面;所述多孔聚合物的結構中,虛線表示重復出現(xiàn)的聚合單元。

7、優(yōu)選地,氧化亞銅納米顆粒的粒徑為2nm-10nm。

8、第二方面,本發(fā)明提供一種上述含多孔聚合物的復合材料的制備方法,包括如下步驟:

9、2,4,6-三(4-疊氮苯基)-1,3,5-三嗪、1,3,5-三(4-乙炔苯基)苯、還原劑和銅鹽分散在溶劑中,在無氧、避光條件下進行聚合反應。

10、優(yōu)選地,所述2,4,6-三(4-疊氮苯基)-1,3,5-三嗪和1,3,5-三(4-乙炔苯基)苯的摩爾比為1-3:1-3。

11、優(yōu)選地,所述聚合反應是在40℃~80℃下反應12h~60h。

12、優(yōu)選地,所述銅鹽為五水合硫酸銅;所述還原劑為l-抗壞血酸鈉;所述溶劑為n,n-二甲基甲酰胺。

13、第三方面,本發(fā)明提供一種光催化分解水產氫體系,光催化劑包含上述復合材料。

14、第四方面,本發(fā)明提供一種上述復合材料在光催化分解水產氫中的應用。

15、優(yōu)選地,包括以下步驟:

16、在光催化反應容器中,加入所述復合材料、電子犧牲體和水,密封除氧后,通入甲烷氣體,在光照條件下,進行反應。

17、優(yōu)選地,所述電子犧牲體為l-抗壞血酸。

18、優(yōu)選地,反應過程中,還包括通水冷凝使反應溫度保持恒定的步驟。

19、另需注意的是,如果沒有特別說明,本發(fā)明所記載的任何范圍包括端值以及端值之間的任何數(shù)值以及以端值或者端值之間的任意數(shù)值所構成的任意子范圍。本發(fā)明中制備方法如無特殊說明則均為常規(guī)方法,所用的原料如無特別說明均可從公開的商業(yè)途徑獲得或根據(jù)現(xiàn)有技術制得,所述百分比如無特殊說明均為質量百分比,所述溶液若無特殊說明均為水溶液。

20、本發(fā)明的有益效果如下:

21、(1)本發(fā)明提供的含多孔聚合物的復合材料是一種優(yōu)良的有機半導體材料,可實現(xiàn)無外加助催化劑條件下光催化分解水析氫,產氫性能達到4163μmol?h-1g-1。

22、(2)本發(fā)明的含多孔聚合物的復合材料制備簡單,產率高,具體使用簡單的溶劑熱反應,cu(ii)離子與還原劑l-抗壞血酸鈉原位形成的cu(i)離子作為催化劑催化疊氮化物和端炔烴發(fā)生環(huán)加成反應即可合成三唑結構多孔聚合物,且可實現(xiàn)氧化亞銅納米顆粒的原位沉積,從而一鍋法制備多孔聚合物/廉價助催化劑雜化體系。



技術特征:

1.一種含多孔聚合物的復合材料,其特征在于,包含多孔聚合物,以及吸附在所述多孔聚合物表面的氧化亞銅納米顆粒;所述多孔聚合物具有如下結構:

2.根據(jù)權利要求1所述的含多孔聚合物的復合材料,其特征在于,所述氧化亞銅納米顆粒的吸附比例為0.1%-5%。

3.根據(jù)權利要求1所述的含多孔聚合物的復合材料,其特征在于,所述氧化亞銅納米顆粒的粒徑為2nm-10nm。

4.一種如權利要求1-3任一所述的復合材料的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:

5.根據(jù)權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述2,4,6-三(4-疊氮苯基)-1,3,5-三嗪和1,3,5-三(4-乙炔苯基)苯的摩爾比為1-3:1-3。

6.根據(jù)權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述聚合反應是在40℃~80℃下反應12h~60h;

7.一種光催化分解水產氫體系,其特征在于,光催化劑包含權利要求1-3任一所述的復合材料。

8.一種如權利要求1-3任一所述的復合材料在光催化分解水產氫中的應用。

9.根據(jù)權利要求8所述的應用,其特征在于,包括以下步驟:

10.根據(jù)權利要求9所述的應用,其特征在于,所述電子犧牲體為l-抗壞血酸;


技術總結
本發(fā)明公開了一種含多孔聚合物的復合材料及其制備方法和應用,所述復合材料包含多孔聚合物,以及吸附在所述多孔聚合物表面的氧化亞銅納米顆粒。本發(fā)明提供的復合材料是一種優(yōu)良的有機半導體材料,可實現(xiàn)在無外加助催化劑條件下的光催化分解水析氫,產氫性能可達到4163μmol?h<supgt;?1</supgt;g<supgt;?1</supgt;。進一步本發(fā)明還提供了一種所述復合材料的制備方法,該制備方法使用簡單的溶劑熱反應,Cu(II)離子與還原劑L?抗壞血酸鈉原位形成的Cu(I)離子作為催化劑催化疊氮化物和端炔烴發(fā)生環(huán)加成反應即合成三唑結構多孔聚合物,且同時實現(xiàn)氧化亞銅納米顆粒的原位沉積,從而一鍋法制備多孔聚合物/廉價助催化劑雜化體系。

技術研發(fā)人員:王華平,吳倩茹,馬蕊,李旭兵
受保護的技術使用者:首都師范大學
技術研發(fā)日:
技術公布日:2024/12/19
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