本實用新型涉及錫膏生產(chǎn)設備技術(shù)領域,具體涉及一種錫膏攪拌器。
背景技術(shù):
焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
錫膏制作過程是將錫粉和助焊劑投放到攪拌機中,攪拌機攪拌后形成錫膏,錫膏攪拌機可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻保證了印刷和回流焊效果,省卻人力,同時攪拌動作應該在密閉的空間進行,以減少了吸收水汽的機會。
現(xiàn)有技術(shù)的錫膏攪拌機不能將錫粉和助焊劑攪拌均勻,攪拌力差,在攪拌時會產(chǎn)生氣泡,錫膏質(zhì)量不能保證。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設計合理、使用方便的錫膏攪拌器。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是:它包含電機、錫膏灌轉(zhuǎn)動軸、聯(lián)軸器、連接件、導向葉片、錫膏灌、錐狀結(jié)構(gòu)、排氣管、真空泵、管路;所述的電機的輸出軸與錫膏灌轉(zhuǎn)動軸通過聯(lián)軸器連接,錫膏灌轉(zhuǎn)動軸上通過連接件連接有錫膏灌,錫膏灌內(nèi)設置有導向葉片,錫膏灌的內(nèi)側(cè)面中下部呈錐狀結(jié)構(gòu),錫膏灌的軸線上設置有與外界相通的排氣管;所述的真空泵通過管路與錫膏灌內(nèi)部連接。
作為優(yōu)選,所述的電機和真空泵設置在L型支架上。
作為優(yōu)選,所述的連接件為倒U形塊。
作為優(yōu)選,所述的導向葉片的上端與連接件連接。
本實用新型的工作原理為:現(xiàn)將錫膏灌內(nèi)部抽真空,電機驅(qū)動錫膏灌旋轉(zhuǎn),錫膏灌內(nèi)部物體做離心運動,內(nèi)部膏體混合攪拌,并沿著錐形內(nèi)壁向小徑方向作螺旋加速運動,質(zhì)量較大的膏體在離心力作用下甩向側(cè)壁,到達錐形內(nèi)壁底部,而氣泡則在離心力作用下移向錫膏灌的中心軸線處,由于中心軸線處壓力隨螺旋速度的增加而遞減,在錫膏灌的最小直徑處壓力最低,氣泡在壓差和接近中心的帶動作用下,向錫膏灌最小直徑處運動聚集,大量聚集的氣泡在壓力作用下經(jīng)排氣管排出。
采用上述結(jié)構(gòu)后,本實用新型產(chǎn)生的有益效果為:本實用新型所述的一種錫膏攪拌器,攪拌能力強,攪拌均勻,并且無氣泡產(chǎn)生,大大提高了錫膏質(zhì)量,本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、設置合理、制作成本低等優(yōu)點。
附圖說明
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)圖;
圖2是圖1中的A部放大結(jié)構(gòu)圖。
附圖標記說明:
電機1、錫膏灌轉(zhuǎn)動軸2、聯(lián)軸器3、連接件4、導向葉片5、錫膏灌6、錐狀結(jié)構(gòu)7、排氣管8、真空泵9、管路10、L型支架11、氣泡12。
具體實施方式
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
參看如圖1——圖2所示,本具體實施方式采用如下技術(shù)方案:它包含電機1、錫膏灌轉(zhuǎn)動軸2、聯(lián)軸器3、連接件4、導向葉片5、錫膏灌6、錐狀結(jié)構(gòu)7、排氣管8、真空泵9、管路10;所述的電機1的輸出軸與錫膏灌轉(zhuǎn)動軸2通過聯(lián)軸器3連接,錫膏灌轉(zhuǎn)動軸2上通過連接件4連接有錫膏灌6,錫膏灌6內(nèi)設置有導向葉片5,錫膏灌6的內(nèi)側(cè)面中下部呈錐狀結(jié)構(gòu)7,錫膏灌6的軸線上設置有與外界相通的排氣管8;所述的真空泵9通過管路10與錫膏灌6內(nèi)部連接。
作為優(yōu)選,所述的電機1和真空泵9設置在L型支架11上。
作為優(yōu)選,所述的連接件4為倒U形塊。
作為優(yōu)選,所述的導向葉片5的上端與連接件4連接。
本具體實施方式的工作原理為:現(xiàn)將錫膏灌6內(nèi)部抽真空,電機1驅(qū)動錫膏灌6旋轉(zhuǎn),錫膏灌6內(nèi)部物體做離心運動,內(nèi)部膏體混合攪拌,并沿著錐形內(nèi)壁向小徑方向作螺旋加速運動,質(zhì)量較大的膏體在離心力作用下甩向側(cè)壁,到達錐形內(nèi)壁底部,而氣泡則在離心力作用下移向錫膏灌6的中心軸線處,由于中心軸線處壓力隨螺旋速度的增加而遞減,在錫膏灌6的最小直徑處壓力最低,氣泡在壓差和接近中心的帶動作用下,向錫膏灌6最小直徑處運動聚集,大量聚集的氣泡12在壓力作用下經(jīng)排氣管8排出。
采用上述結(jié)構(gòu)后,本具體實施方式產(chǎn)生的有益效果為:本具體實施方式所述的一種錫膏攪拌器,攪拌能力強,攪拌均勻,并且無氣泡產(chǎn)生,大大提高了錫膏質(zhì)量,本具體實施方式具有結(jié)構(gòu)簡單、設置合理、制作成本低等優(yōu)點。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征以及本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。