技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種差溫反應(yīng)芯片以及控溫金屬浴，其中，差溫反應(yīng)芯片包括一容置空間，設(shè)置于第一基材內(nèi)，所述第一基材包括第一主面和第二主面，該容置空間具有能夠?qū)α魅肫鋬?nèi)的溶液在不同高度位置進(jìn)行不同溫度加熱的著溫端，使得所述溶液在容置空間內(nèi)部產(chǎn)生對流；一第二基材，設(shè)置于所述第一基材的第一主面上，對所述容置空間進(jìn)行密封。本實用新型的提供的差溫反應(yīng)芯片通過多點異溫加熱，使得加熱液體形成對流，大大提高加熱速度，再配合多個溶液緩沖結(jié)構(gòu)，保證芯片內(nèi)溶液流速易控制，避免溶液溢出帶來的損失。

技術(shù)研發(fā)人員：周中人;張玲會;姜杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上?？祆`生物科技有限公司
文檔號碼：201621028119
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.06.06