技術(shù)總結(jié)
在一個方面，本文描述了微孔膜，其表現(xiàn)出適合電學(xué)和/或光學(xué)用途的復(fù)合結(jié)構(gòu)和性能。在一些實施方式中，本文所描述的復(fù)合膜包括：微孔聚合物基體或基底，其具有相互連接的孔結(jié)構(gòu)和折射率；以及導(dǎo)電涂層，其沉積在微孔聚合物基體的一個或多個表面上。在其他一些實施方式中，孔被填充并且膜是基本透明的。

技術(shù)研發(fā)人員：克里斯托弗·K·斯托克斯;卡爾·F·休米斯頓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：賽爾格有限責(zé)任公司
文檔號碼：201580029281
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.15
技術(shù)公布日：2017.02.15