一種載體封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種載體封裝結構，由金屬外殼、DOC載體組成，DOC載體由不銹鋼外殼和金屬載體組成，所述金屬外殼與不銹鋼外殼之間固定連接。進一步，所述金屬外殼與不銹鋼外殼的連接方式為弧焊焊接。進一步，所述的不銹鋼外殼和金屬載體上設置有相配合的凹槽。進一步，所述凹槽為旋壓而成。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：結構簡單，制造簡便，由于不需要壓裝一層陶瓷纖維襯墊，可以避開復雜的壓裝工藝，并且大幅降低了制造成本。
【專利說明】一種載體封裝結構

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種載體封裝結構。

【背景技術】
[0002]顆粒氧化型催化器的催化劑載體是(雙P0C+D0C形式)，即金屬外殼內封裝POC載體和DOC載體。
[0003]傳統(tǒng)的封裝方法是:在金屬外殼與POC載體和DOC載體之間以過盈配合的方式壓裝一層陶瓷纖維襯墊，陶瓷纖維襯墊受熱膨脹使金屬外殼與載體之間更加緊固，從而保障載體不產(chǎn)生軸向或者徑向的移動。
[0004]這種結構的金屬載體缺點是對各相關零配件精度要求高，壓裝設備及工藝流程復雜、難控制，并且陶瓷纖維襯墊老化特性導致整個產(chǎn)品耐久性和可靠性不是十分穩(wěn)定。


【發(fā)明內容】

[0005]針對現(xiàn)有技術中的問題，本發(fā)明的目的是要提供一種載體封裝結構。
[0006]為了達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是:一種載體封裝結構，由金屬外殼、DOC載體組成，DOC載體由不銹鋼外殼和金屬載體組成，所述金屬外殼與不銹鋼外殼之間固定連接。
[0007]進一步，所述金屬外殼與不銹鋼外殼的連接方式為弧焊焊接。
[0008]進一步，所述的不銹鋼外殼和金屬載體上設置有相配合的凹槽。
[0009]進一步，所述凹槽為旋壓而成。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:結構簡單，制造簡便，由于不需要壓裝一層陶瓷纖維襯墊，可以避開復雜的壓裝工藝，并且大幅降低了制造成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進行進一步說明。
[0013]如圖1所不,一種載體封裝結構，由金屬外殼1、DOC載體2組成，DOC載體2由不銹鋼外殼21和金屬載體23組成，所述金屬外殼I與不銹鋼外殼21之間固定連接。進一步，所述金屬外殼I與不銹鋼外殼21的連接方式為弧焊焊接。進一步，所述的不銹鋼外殼21和金屬載體23上設置有相配合的凹槽22。進一步，所述凹槽22為旋壓而成。
[0014]凡在不脫離本發(fā)明核心的情況下做出的簡單的變形或修改均落入本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種載體封裝結構，由金屬外殼、DOC載體組成，DOC載體由不銹鋼外殼和金屬載體組成，其特征在于，所述金屬外殼與不銹鋼外殼之間固定連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種載體封裝結構，其特征在于，所述金屬外殼與不銹鋼外殼的連接方式為弧焊焊接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種載體封裝結構，其特征在于，所述的不銹鋼外殼和金屬載體上設置有相配合的凹槽。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種載體封裝結構，其特征在于，所述凹槽為旋壓而成。
【文檔編號】B01J8/00GK104324670SQ201410480109
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月19日 優(yōu)先權日:2014年9月19日
【發(fā)明者】陳道斌 申請人:蘇州博菡環(huán)?？萍加邢薰?br>