專利名稱：導(dǎo)熱微量滴定板的制作方法
發(fā)明
背景技術(shù)：
領(lǐng)域本發(fā)明涉及多孔容器，更具體而言，涉及諸如成型自導(dǎo)熱材料的多孔容器如微量滴定板。
相關(guān)技術(shù)多孔容器，如微量滴定板在制藥業(yè)中用來貯存、加工和測試生物和化學(xué)樣品。傳統(tǒng)上，就生物活性對試劑的篩選是通過將少量液態(tài)或固態(tài)的待測試化合物放置在形成于微量滴定板上的多個孔中實現(xiàn)的。然后使化合物接觸相關(guān)的靶例如純化的蛋白質(zhì)，如酶或受體，或者完整的細(xì)胞或非生物衍生的催化劑。接下來以放射化學(xué)、分光光度學(xué)或熒光測定的方式測量所述測試化合物與靶的相互作用。在熒光測量技術(shù)中，將給定波長的光照向微量滴定板孔中的樣品，一部分光被樣品吸收并以不同的，通常是更大的波長重發(fā)射，然后進(jìn)行測量。
在很多情況下，需要控溫環(huán)境來保持化合物的完整性或進(jìn)行溫度作為控制參數(shù)的實驗。經(jīng)常需要精確控溫的加熱和/或冷卻步驟。如何快速地改變樣品的溫度以及樣品溫度的均勻性，這對于確保獲得可再現(xiàn)和可靠的結(jié)果是重要的。一般的方法是加熱和/或冷卻循環(huán)的介質(zhì)，如水或空氣，其影響裝有樣品的容器，并且接下來使樣品自身經(jīng)歷所需的加熱和/或冷卻過程。例如美國專利5,504,007；5,576,218和5,508,197公開了熱循環(huán)系統(tǒng)，其中使用控溫流體調(diào)節(jié)樣品的溫度?；蛘?，例如美國專利5,187,084；5,460,780和5,455,175公開了熱循環(huán)系統(tǒng)，其中使用經(jīng)加熱和冷卻的空氣來控制樣品的溫度。測試化合物的熱循環(huán)通常也通過裝有反應(yīng)介質(zhì)的容器和加熱均溫塊(heatingblock)之間的接觸來實現(xiàn)，所述加熱均溫塊可以快速地加熱和冷卻。例如，將如美國專利5,525,300所公開的經(jīng)冷卻或加熱的金屬均溫塊與薄壁塑料微量滴定板接觸放置。
然而，常規(guī)塑料微量滴定板的低熱導(dǎo)率會造成樣品間加熱和冷卻不一致，溫度不均勻和使對樣品進(jìn)行熱循環(huán)的速度或響應(yīng)時間受到限制。通常用來形成微量滴定板的聚苯乙烯材料的熱導(dǎo)率為約0.2W/m·K。因此，需要具有高熱導(dǎo)率的微量滴定板，其可以快速、均勻和穩(wěn)定地控制多孔容器中的溫度。
發(fā)明概述本發(fā)明是一種多孔容器，如微量滴定板，其由為提高熱導(dǎo)率而配制的塑性材料制成以促進(jìn)從加熱表面向裝有待評定化合物的孔進(jìn)行傳熱。較高的熱導(dǎo)率使所述板被更快速且沿板表面更為均勻地加熱和冷卻。本發(fā)明可以與采用了熱循環(huán)進(jìn)行分析和需要從加熱器系統(tǒng)經(jīng)由塑料板傳熱的任何系統(tǒng)一起工作。
具體而言，所述塑性材料可以是環(huán)狀聚烯烴，間同立構(gòu)聚苯乙烯，聚碳酸酯或液晶聚合物或相關(guān)技術(shù)人員已知的任何其它的塑性材料，該材料熔點要大于130℃，在暴露于紫外光下時應(yīng)顯示出極低的固有熒光性能。導(dǎo)熱介質(zhì)如導(dǎo)熱碳黑或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它導(dǎo)熱填料以約3wt％或更高包含在塑性材料的制劑中以提高熱導(dǎo)率。還可以向制劑中加入導(dǎo)熱陶瓷填料和/或聚合物表面活性劑來提高性能。
在優(yōu)選實施方案中，多孔容器由導(dǎo)熱級環(huán)狀聚烯烴制成。通過將商購的聚合物與商購的導(dǎo)熱碳黑、導(dǎo)熱陶瓷填料和聚合物表面活性劑組合在一起來制備導(dǎo)熱級環(huán)狀聚烯烴。優(yōu)選地，該導(dǎo)熱級制劑含有約40％-約88％的聚合物，約1.5％-約7.5％的導(dǎo)熱碳黑，約10％-約50％的導(dǎo)熱陶瓷填料和約0.5％-約2.5％的聚合物表面活性劑。這樣的制劑將提供出可加工性、熱導(dǎo)率、形狀穩(wěn)定性和耐化學(xué)品性能(特別是對二甲基亞砜(DMSO))的最佳組合。
在聚合物表面活性劑以0.5％或更高的濃度使用的制劑中，所述板材料表現(xiàn)出對蛋白質(zhì)的結(jié)合效應(yīng)降低了至少90％。在本發(fā)明的替換實施方案中，可以以0.5％或更高的濃度加入作為常規(guī)板制劑中的加工助劑的聚合物表面活性劑以降低蛋白質(zhì)結(jié)合效應(yīng)。
為了提高熱導(dǎo)率，本發(fā)明還可以包括貼合在所述板平坦底部的銅、黃銅或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它導(dǎo)熱材料的平片，為該部件增加熱導(dǎo)率和平坦性。替換地，可以使與加熱表面接觸的所述板的平坦底部表面金屬化或用平層的銅、黃銅或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它導(dǎo)熱材料，優(yōu)選彈性材料進(jìn)行覆蓋。
本發(fā)明可以包括透明蓋罩，其可以用超聲焊接或不焊接在所述板上。該透明蓋罩可由聚碳酸酯、聚丙烯、環(huán)狀聚烯烴或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它塑性材料制成，或由具有所需的隔離性能的二或多種透明材料制成的多層膜制成。在優(yōu)選實施方案中，經(jīng)光學(xué)透明的蓋罩進(jìn)行傳感和測量。
在另一個實施方案中，可以將熒光級的聚合物如用熒光模具制備的環(huán)氧樹脂埋置在所述板的特定位置上，以便在測試設(shè)備上的燈點燃時幫助做出指示?？梢酝ㄟ^注射模塑后的二次操作將該指示器安裝在每個板上或在成型所述板過程中通過夾物模壓來實現(xiàn)。
附圖簡述參考附圖對本發(fā)明進(jìn)行描述，其中

圖1A顯示了本發(fā)明實施例的多孔容器，或微量滴定板的頂視圖。
圖1B顯示了示于圖1A的實施例微量滴定板沿B-B線的橫斷面視圖。
圖2顯示了示于圖1A的實施例微量滴定板沿A-A線的橫斷面視圖。
圖3顯示了示于圖2的實施例微量滴定板的一部分的詳細(xì)視圖。
圖4顯示了本發(fā)明實施例的多孔容器，或微量滴定板的橫斷面視圖，包括透明蓋罩和貼合在板底部的導(dǎo)熱材料平片。
圖5顯示了具有384個孔的本發(fā)明實施例的多孔容器，或微量滴定板的頂部透視圖。
圖6顯示了具有1536個孔的本發(fā)明實施例的多孔容器，或微量滴定板的頂部透視圖。
圖7顯示了本發(fā)明實施例的多孔容器，或微量滴定板的底部透視圖。
發(fā)明詳述本發(fā)明涉及多孔容器，更具體而言，涉及諸如成型自導(dǎo)熱材料的多孔容器如微量滴定板。本發(fā)明是一種多孔容器，其由為提高熱導(dǎo)率而配制的塑性材料制成以促進(jìn)從加熱表面向裝有待評定化合物的孔進(jìn)行傳熱。
下面參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點，以及本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和各種實施方案的操作。應(yīng)當(dāng)指出的是本發(fā)明不只限于本文中描述的具體實施方案。這樣的實施方案僅用于舉例說明的目的。依據(jù)本文包含的講解，對相關(guān)的技術(shù)人員而言其它的實施方案將是顯而易見的。
在附圖中最先出現(xiàn)的元件一般用所對應(yīng)的附圖標(biāo)記中最左邊的數(shù)字表示。
本發(fā)明是一種多孔容器，如微量滴定板，由為提高熱導(dǎo)率而配制的塑性材料制成。圖1A顯示了本發(fā)明實施例的多孔容器，或微量滴定板110的頂視圖。圖1B顯示了圖1A的微量滴定板110沿B-B線的橫斷面視圖。圖2顯示了圖1A的微量滴定板110沿A-A線的橫斷面視圖。
微量滴定板110包含支持結(jié)構(gòu)或主體112和形成于其中的存儲樣品用多孔114。本發(fā)明的多孔微量滴定板110具有384個(如圖5所示)或更多，優(yōu)選1536個(如圖6所示)單孔114的陣列，或者更多的孔(例如，3456個孔)，但是也可涉及少于384孔的多孔陣列，如96孔。如圖3中所示，每個孔114包含孔底310，其優(yōu)選形成主體112的一部分，以及直立的圓柱形壁320，其也可以相似地形成主體112的一部分。孔底310陣列處于同一平面內(nèi)。根據(jù)需要，孔底310可以是透明的或不透明的，這對于普通的相關(guān)技術(shù)人員來講是顯而易見的。沿壁320，可以至少部分地提供經(jīng)改造的表面以吸收其中放置的樣品，這對于普通的相關(guān)技術(shù)人員來講是顯而易見的。在一個實施方案中，多孔容器110包括光學(xué)透明的孔底310，其使經(jīng)由該光學(xué)透明的孔底310進(jìn)行樣品傳感和測量成為可能。然而，對于液體閃爍計數(shù)以及RIA和熒光或磷光測量而言，可能需要形成不透明材料的孔底310。圖7顯示了實施例的多孔容器，或微量滴定板110的底部透視圖。如圖所示，為板110提供了平底700。如以下的論述，在優(yōu)選實施方案中，樣品的傳感和測量經(jīng)由光學(xué)透明的蓋罩進(jìn)行。
在優(yōu)選實施方案中，孔114體積為2-5微升并為圓錐柱形。就基底面、板高度和孔位置方面而言，優(yōu)選根據(jù)Society for BiomolecularScreening(SBS)推薦的微孔板規(guī)范制備本發(fā)明的微量滴定板110，以使該板能用在當(dāng)今可用的自動設(shè)備中，該規(guī)范在此全文引入作為參考。例如，SBS建議384孔的微量滴定板應(yīng)排列為16排×24列，1536孔的微量滴定板應(yīng)排列為32排×48列。
根據(jù)推薦的SBS標(biāo)準(zhǔn)，基底面的外部尺寸應(yīng)是長度為約127.76mm(5.0299英寸)，寬度為約85.48mm(3.365英寸)。基底面應(yīng)為連續(xù)的并沿板的基底不間斷。該板底部邊緣的四個外角應(yīng)具有向外的約3.18mm(0.1252英寸)的圓角半徑。板的全高應(yīng)為約0.5650英寸。
根據(jù)推薦的SBS標(biāo)準(zhǔn)，對于384孔微量滴定板，該板左邊的外緣至第一列孔中心的距離應(yīng)為約12.13mm(0.4766英寸)，且隨后的每列至該板的左邊外緣的距離應(yīng)遞加約4.5mm(0.1772英寸)。另外，該板頂部外緣至第一排孔中心的距離應(yīng)為約8.99mm(0.3539英寸)，且隨后的每排至該板的頂部外緣的距離應(yīng)遞加約4.5mm(0.1772英寸)。對于1536孔微量滴定板，該板左邊的外緣至第一列孔中心的距離應(yīng)為約11.005mm(0.4333英寸)，且隨后的每列至該板的左邊外緣的距離應(yīng)遞加約2.25mm(0.0886英寸)。另外，該板頂部外緣至第一排孔中心的距離應(yīng)為約7.865mm(0.3096英寸)，且隨后的每排至該板的頂部外緣的距離應(yīng)遞加約2.25mm(0.0886英寸)。
按照SBS標(biāo)準(zhǔn)的建議，板110上孔114中的頂部左邊的孔可以進(jìn)行標(biāo)記以示區(qū)別，如在孔114的左側(cè)用字母A或數(shù)字1標(biāo)記，或在孔114的上面標(biāo)記數(shù)字1。
根據(jù)本發(fā)明，主體112和孔114由為提高熱導(dǎo)率而配制的塑性材料模塑而成。具體而言，所述塑性材料可以是環(huán)狀聚烯烴，間同立構(gòu)聚苯乙烯，聚碳酸酯或液晶聚合物或相關(guān)技術(shù)人員已知的任何其它的塑性材料，該材料熔點要大于130℃，在暴露于紫外光下時應(yīng)顯示出極低的固有熒光性能。導(dǎo)熱介質(zhì)如導(dǎo)熱碳黑或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它導(dǎo)熱填料以約3wt％或更高包含在塑性材料的制劑中以提高熱導(dǎo)率。為了進(jìn)一步提高熱導(dǎo)率，可以向制劑中加入導(dǎo)熱陶瓷填料如氮化硼填料或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它陶瓷填料。
還可以向制劑中加入聚合物表面活性劑以提高性能。根據(jù)本發(fā)明，以不同的量使用基于氟化合成油的聚合物添加劑如購自DupontSpecialty Chemicals Enterprise，Wilmington，DE的FluoroguardPCA，顯示出對蛋白質(zhì)的結(jié)合效應(yīng)。在聚合物表面活性劑以0.5％或更高的濃度使用的制劑中，所述板材料表現(xiàn)出對蛋白質(zhì)的結(jié)合效應(yīng)降低了至少90％。在本發(fā)明的替換實施方案中，可以以0.5％或更高的濃度加入作為常規(guī)板制劑中的加工助劑的本發(fā)明的聚合物表面活性劑以降低蛋白質(zhì)結(jié)合效應(yīng)，這對于普通技術(shù)人員是顯而易見的。
在優(yōu)選實施方案中，多孔容器110由導(dǎo)熱級環(huán)狀聚烯烴制成。通過將商購的聚合物與商購的導(dǎo)熱碳黑、導(dǎo)熱陶瓷填料和聚合物表面活性劑組合在一起來制備導(dǎo)熱級環(huán)狀聚烯烴。優(yōu)選地，該導(dǎo)熱級制劑含有約40％-約88％的聚合物，約1.5％-約7.5％的導(dǎo)熱碳黑，約10％-約50％的導(dǎo)熱陶瓷填料和約0.5％-約2.5％的聚合物表面活性劑。這樣的制劑將提供出可加工性、熱導(dǎo)率、形狀穩(wěn)定性和耐化學(xué)品性能(特別是對二甲基亞砜(DMSO))的最佳組合。
在優(yōu)選實施方案中，該導(dǎo)熱級制劑含有約76.5％的環(huán)狀聚烯烴(如Topas5013，購自Ticona of Summit，NJ)，3.0％的導(dǎo)熱碳黑(如ConductexSC Ultra，購自Columbian Chemicals of Marietta，GA)，20.0％的導(dǎo)熱氮化硼填料(如PolarThermPT110，購自AdvancedCeramics of Lakewood，OH)，和0.5％的聚合物表面活性劑(如購自Dupont Specialty Chemicals Enterprise，Wilmington，DE的FluoroguardPCA)。
為了提高熱導(dǎo)率，本發(fā)明還可以包含銅、黃銅或其它導(dǎo)熱材料的平片，如導(dǎo)熱彈性復(fù)合材料的平片，添加到板110的平底700中，為該部件提供導(dǎo)熱性和平坦性。在一個實施方案中，如圖4所示，本發(fā)明的板110為雙針模塑熱板(two shot molded thermo-plate)，其中將厚度為至少10密耳(0.254mm)，優(yōu)選約10-約15密耳(0.254-0.381mm)的銅質(zhì)平片410貼合在板110的底部以提供高導(dǎo)熱性的平坦表面。替換地，本發(fā)明的板110可進(jìn)行模塑，然后使與熱源接觸的所述板的表面金屬化或用平層的銅、黃銅或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它導(dǎo)熱材料覆蓋。較高的熱導(dǎo)率使所述板的加熱和冷卻速度更快而且沿板表面更為均勻。
板110可以包括透明蓋罩420，可以將其用超聲焊接或不焊接在所述板上。透明蓋罩420可由聚碳酸酯、聚丙烯、環(huán)狀烯烴或相關(guān)技術(shù)人員已知的其它塑性材料制成，或由具有所需隔離性能的二或多種透明材料制成的多層膜制成。在優(yōu)選實施方案中，經(jīng)光學(xué)透明的蓋罩420進(jìn)行樣品的傳感和測量。
在另一個實施方案中，可以將熒光級的聚合物如用熒光模具如熒光素制備的環(huán)氧樹脂片埋置在所述板的特定位置上，以便在測試設(shè)備上的燈點燃時幫助做出指示?？梢酝ㄟ^注射模塑后的二次操作將該指示器安裝在每個板上或在成型所述板過程中通過夾物模壓來實現(xiàn)。例如，可以將微量滴定板模具構(gòu)建一個凹槽，這樣稍后就可以將熒光材料嵌片在凹槽處插入成型的板中。在優(yōu)選的實施方案中，在所述板的基底上成型了一個直徑1/4英寸(6.35mm)的凹槽。
本發(fā)明的微量滴定板合用于貯存、加工和測試生物和化學(xué)樣品，這對于相關(guān)的技術(shù)人員是顯而易見的。例如，本發(fā)明的微量滴定板可以用作公開在美國專利6,020,141；6,036,920和6,268,218中的熱轉(zhuǎn)換分析系統(tǒng)的組件，將它們?nèi)囊缱鳛閰⒖肌?br> 實施例實施例1用間同立構(gòu)聚苯乙烯(購自Dow Plastic of Midland，Mich.的Questra)和不同含量的導(dǎo)熱碳黑形成的制劑制備本發(fā)明的微量滴定板。如以下表1所示，隨著加入約5wt％的導(dǎo)熱碳黑，觀測到熱導(dǎo)率以2.5的系數(shù)增加。
然后，隨著導(dǎo)熱碳黑量的變化，向所述板的底部貼合厚度為約10密耳(.254mm)的銅質(zhì)平片。如以下表1所示，與0％導(dǎo)熱碳黑的微量滴定板相比，隨著加入銅片，觀測到熱導(dǎo)率增加了約5W/m·K。向含有5wt％導(dǎo)熱碳黑的微量滴定板添加銅片觀測到了近似的熱導(dǎo)率增長。
如表1所示，從這些觀測結(jié)果估算出添加10wt％和15wt％導(dǎo)熱碳黑，帶有和不帶有金屬片時的熱導(dǎo)率值。
表1

實施例2用液晶聚合物(LCP)和不同含量的導(dǎo)熱碳黑形成的制劑制備本發(fā)明的微量滴定板。如以下表2所示，隨著加入約5wt％的導(dǎo)熱碳黑，觀測到熱導(dǎo)率以2.5的系數(shù)增加。
然后，隨著導(dǎo)熱碳黑量的變化，向所述板的底部貼合厚度為約10密耳(.254mm)的銅質(zhì)平片。如以下表2所示，與0％導(dǎo)熱碳黑的微量滴定板相比，隨著加入銅片，觀測到熱導(dǎo)率增加了約5W/m·K。向含有5wt％導(dǎo)熱碳黑的微量滴定板添加銅片觀測到了近似的熱導(dǎo)率增長。
如表2所示，從這些觀測結(jié)果估算出添加10wt％和15wt％導(dǎo)熱碳黑，帶有和不帶有金屬片時的熱導(dǎo)率值。
表2

實施例3用具有不同濃度的環(huán)狀聚烯烴和導(dǎo)熱碳黑和氮化硼導(dǎo)熱填料形成的環(huán)狀聚烯烴制劑制備本發(fā)明的微量滴定板。如以下表3所示，隨著加入3wt％的導(dǎo)熱碳黑和20.0wt％的導(dǎo)熱陶瓷填料，觀測到熱導(dǎo)率以13的系數(shù)增加。
然后，向所述板的底部貼合厚度為約10密耳(.254mm)的銅質(zhì)平片并觀測每個制劑的熱導(dǎo)率。如以下表3所示，與0％導(dǎo)熱碳黑的微量滴定板相比，隨著加入銅片，觀測到熱導(dǎo)率增加了約5W/m·K。向含有3wt％的導(dǎo)熱碳黑和20.0wt％的導(dǎo)熱陶瓷填料的微量滴定板添加銅片觀測到了近似的熱導(dǎo)率增長。
如表3所示，從這些觀測結(jié)果估算出加入1.5wt％的導(dǎo)熱碳黑和10.0wt％的導(dǎo)熱陶瓷填料以及加入7.5wt％的導(dǎo)熱碳黑和50.0wt％的導(dǎo)熱陶瓷填料，帶有和不帶有金屬片時的熱導(dǎo)率值。
表3

雖然以上描述了本發(fā)明的各種實施方案，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)為僅以示范而非限制的方式提供了這些實施方案。因此，本發(fā)明的廣度和范圍不應(yīng)被上述的任何示范性實施方案所限制，而應(yīng)只由以下的權(quán)利要求及其等同方案所定義。另外，本文引用的所有參考文獻(xiàn)，包括出版的期刊文章和摘要或相應(yīng)的由美國或它國公布的美國或它國專利申請，均全文引入本文作為參考，包括所引用參考文獻(xiàn)中全部的數(shù)據(jù)，表格，圖形和文本。
前面對具體實施方案的描述完備地反映了本發(fā)明的一般特征，通過運用技術(shù)知識(包括本文引用的參考文獻(xiàn)的內(nèi)容)，無需過多的實驗，在不背離本發(fā)明的總體構(gòu)思的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員就能夠就其用途輕易地做出改良和改造。因此，基于本文的講解和指導(dǎo)，這樣的改造和改良落在所公開實施方案的等同方案的意義和范圍之內(nèi)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為本文的措辭和術(shù)語是出于描述的目的而非為了限制，這樣，依據(jù)本文的講解和指導(dǎo)，結(jié)合普通技術(shù)人員的知識，本說明書的術(shù)語和措辭將得到技術(shù)人員的理解。
權(quán)利要求
1.多孔樣品板，包含由導(dǎo)熱塑料制成的主體，其包括成型于其中的多個孔，其中所述導(dǎo)熱塑料包括(a)選自環(huán)狀聚烯烴、間同立構(gòu)聚苯乙烯、聚碳酸酯和液晶聚合物的聚合物；(b)導(dǎo)熱填料。
2.權(quán)利要求1的裝置，其中所述的導(dǎo)熱填料為碳黑。
3.權(quán)利要求1的裝置，其中所述的導(dǎo)熱塑料包含至少約5％的所述導(dǎo)熱填料。
4.權(quán)利要求3的裝置，其中所述的導(dǎo)熱塑料包含約5％-約15％的所述導(dǎo)熱填料。
5.權(quán)利要求1的裝置，其中所述的導(dǎo)熱塑料還包含導(dǎo)熱陶瓷填料。
6.權(quán)利要求5的裝置，其中所述的導(dǎo)熱陶瓷填料是氮化硼填料。
7.權(quán)利要求5的裝置，其中所述的導(dǎo)熱塑料包含約10％-約50％的所述導(dǎo)熱陶瓷填料。
8.權(quán)利要求1的裝置，其中所述的導(dǎo)熱塑料還包含聚合物表面活性劑。
9.權(quán)利要求8的裝置，其中所述的聚合物表面活性劑是基于氟化合成油的聚合物添加劑。
10.權(quán)利要求8的裝置，其中所述的導(dǎo)熱塑料包含約0.5％-約2.5％的所述聚合物表面活性劑。
11.權(quán)利要求1的裝置，包含至少384個孔。
12.權(quán)利要求5的裝置，包含至少1536個孔。
13.權(quán)利要求12的裝置，包含3456個孔。
14.權(quán)利要求1的裝置，還包含底部表面和加在所述板的所述底部表面上的導(dǎo)熱金屬平片。
15.權(quán)利要求14的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是銅。
16.權(quán)利要求14的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是黃銅。
17.權(quán)利要求14的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬平片的厚度至少約為10密耳。
18.權(quán)利要求14的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬平片的厚度為約10密耳-約15密耳。
19.權(quán)利要求1的裝置，其中所述板還包含底部表面和貼合在所述板的所述底部表面上的導(dǎo)熱彈性復(fù)合材料平片。
20.權(quán)利要求1的裝置，其中所述板還包含底部表面且所述板的所述底部表面用平層的導(dǎo)熱金屬進(jìn)行了金屬化。
21.權(quán)利要求20的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是銅。
22.權(quán)利要求20的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是黃銅。
23.權(quán)利要求1的裝置，還包含透明蓋罩。
24.權(quán)利要求23的裝置，其中所述的蓋罩由選自聚碳酸酯、聚丙烯和環(huán)狀烯烴的聚合物成型而成。
25.權(quán)利要求1的裝置，還包含埋置在所述板上作為指示器的熒光級聚合物。
26.權(quán)利要求1的裝置，其中所述導(dǎo)熱塑料包含約40％-約80％的所述聚合物。
27.權(quán)利要求1的裝置，其中所述導(dǎo)熱塑料包含約40％-約80％的環(huán)狀聚烯烴，約1.5％-約7.5％的導(dǎo)熱碳黑，約10％-約50％的導(dǎo)熱陶瓷填料和約0.5％-約2.5％的聚合物表面活性劑。
28.權(quán)利要求1的裝置，其中所述導(dǎo)熱塑料包含約76.5％的環(huán)狀聚烯烴，約3％的導(dǎo)熱碳黑，約20.0％的導(dǎo)熱陶瓷填料和約0.5％的聚合物表面活性劑。
29.權(quán)利要求28的裝置，其中所述導(dǎo)熱陶瓷填料是氮化硼填料。
30.權(quán)利要求28的裝置，其中所述聚合物表面活性劑基于氟化合成油的聚合物添加劑。
31.多孔樣品板，包含包括成型于其中的多個孔的主體和底部表面，還包含為提高熱導(dǎo)率加在所述板的所述底部表面上的導(dǎo)熱材料平片。
32.權(quán)利要求31的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是銅。
33.權(quán)利要求31的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是黃銅。
34.權(quán)利要求31的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬平片的厚度至少為10密耳。
35.多孔樣品板，包含包括成型于其中的多個孔的主體和底部表面，還包含為了提高熱導(dǎo)率而在所述板的所述底部表面上金屬化的平層導(dǎo)熱金屬。
36.權(quán)利要求35的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是銅。
37.權(quán)利要求35的裝置，其中所述的導(dǎo)熱金屬是黃銅。
38.多孔樣品板，包含由導(dǎo)熱塑料制成的主體，其包括成型于其中的多個孔，其中所述導(dǎo)熱塑料包含至少約0.5％的聚合物表面活性劑。
39.權(quán)利要求38的裝置，其中所述聚合物表面活性劑基于氟化合成油的聚合物添加劑。
40.權(quán)利要求38的裝置，其中所述導(dǎo)熱塑料包含約0.5％-約2.5％聚合物表面活性劑。
全文摘要
本發(fā)明是一種多孔容器，如微量滴定板，其由為提高熱導(dǎo)率而配制的塑性材料成型而成。在優(yōu)選實施方案中，所述塑性材料是由環(huán)狀聚烯烴、間同立構(gòu)聚苯乙烯、聚碳酸酯或液晶聚合物形成的、熔點高于130℃且顯示出極低的固有熒光性能的導(dǎo)熱制劑。在所述塑性材料制劑中，為提高熱導(dǎo)率，包含約5wt％或更多的導(dǎo)熱介質(zhì)如導(dǎo)熱碳黑。為進(jìn)一步提高熱導(dǎo)率，可以向制劑中加入導(dǎo)熱陶瓷填料如氮化硼填料。還可以向制劑中加入聚合物表面活性劑以提高性能。本發(fā)明還可以包含貼合在所述板的平坦底部的導(dǎo)熱材料平片，為該部件提供導(dǎo)熱性和平坦性。替換地，所述板的平坦底部表面可以被金屬化或用平層導(dǎo)熱材料覆蓋。所述板還可以包括透明的蓋罩或罩子，其優(yōu)選由聚碳酸酯、聚丙烯、環(huán)狀聚烯烴制成或由具有所需的隔離性能的二種或多種透明材料制成的多層膜制成。另外，可以將熒光級的聚合物如用熒光模具制備的環(huán)氧樹脂埋置在所述板的特定位置上，以便在測試設(shè)備上的燈點燃時幫助做出指示。
文檔編號B01L3/00GK1555294SQ02818088
公開日2004年12月15日 申請日期2002年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月20日
發(fā)明者J·克瓦斯諾斯基, E·O·辛普森, E·格拉夫, J 克瓦斯諾斯基, 辛普森 申請人:3-維藥品公司