本實(shí)用新型是一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽，屬于玻璃加工技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在電子領(lǐng)域中需要使用到很多的鋼化玻璃，但是鋼化玻璃在加工過程，自身殘留一定的硝酸鉀，這時(shí)候就需要將鋼化玻璃放在水中浸泡以去除硝酸鉀，目前主要是通過浸泡水槽來浸泡鋼化玻璃，而現(xiàn)有的浸泡水槽為常溫水槽，其受季節(jié)的影響比較大，在氣溫比較低的冬天，水槽內(nèi)的水溫也隨之降低，鋼化玻璃在浸泡水槽中浸泡的時(shí)候容易破碎，這樣造成了資源浪費(fèi)也給生產(chǎn)帶來了諸多的不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題,本實(shí)用新型使用方便，便于操作，穩(wěn)定性好，可靠性高。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽，包括主體和印制電路板，所述主體的表面設(shè)置有指示燈，所述主體的內(nèi)部設(shè)置有凹槽，所述凹槽的底部設(shè)置有底板，所述底板內(nèi)部設(shè)置有稱重傳感器，所述底板的中間位置設(shè)置有軸流風(fēng)扇，所述印制電路板設(shè)置在主體內(nèi)部，所述印制電路板上焊接有微處理器、儲(chǔ)存器、繼電器以及電源，所述稱重傳感器與微處理器數(shù)據(jù)連接，所述微處理器與繼電器電性連接，所述微處理器與儲(chǔ)存器雙向連接。

進(jìn)一步地，所述焊接在印制電路板上的電源與稱重傳感器、微處理器、儲(chǔ)存器以及繼電器電性連接，所述電源通過繼電器與指示燈以及軸流風(fēng)扇電性連接。

進(jìn)一步地，所述設(shè)置在底板內(nèi)部的稱重傳感器至少設(shè)置有一個(gè)。

進(jìn)一步地，所述設(shè)置在主體表面的指示燈設(shè)置有三個(gè)。

進(jìn)一步地，所述主體的材料為一種不銹耐酸鋼。

進(jìn)一步地，所述設(shè)置在主體表面的指示燈為一種LED燈。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型的一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽，在實(shí)際使用的時(shí)候，工作人員可先在凹槽內(nèi)放置清洗水，然后將需清洗的鋼化玻璃放置在凹槽內(nèi)部，此后軸流風(fēng)扇以及指示燈會(huì)自動(dòng)工作，軸流風(fēng)扇在轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候，會(huì)帶動(dòng)凹槽內(nèi)部的清洗水轉(zhuǎn)動(dòng)，產(chǎn)生離心力，繼而使附在鋼化玻璃表面的灰塵的雜物褪去，提高清洗質(zhì)量及效果，省時(shí)省力。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本實(shí)用新型一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽的印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽的工作原理框圖；

圖中： 1-主體、2-印制電路板、11-軸流風(fēng)扇、12-指示燈、13-底板、14-稱重傳感器、15-凹槽、21-微處理器、22-儲(chǔ)存器、23-繼電器、24-電源。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1、圖2和圖3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種鋼化夾層玻璃浸泡水槽，包括主體1和印制電路板2，主體1的表面設(shè)置有指示燈12，主體1的內(nèi)部設(shè)置有凹槽15，凹槽15的底部設(shè)置有底板13，底板13內(nèi)部設(shè)置有稱重傳感器14，底板13的中間位置設(shè)置有軸流風(fēng)扇11，印制電路板2設(shè)置在主體1內(nèi)部，印制電路板2上焊接有微處理器21、儲(chǔ)存器22、繼電器23以及電源24。

稱重傳感器14與微處理器21數(shù)據(jù)連接，微處理器21與繼電器23電性連接，微處理器21與儲(chǔ)存器22雙向連接，焊接在印制電路板2上的電源24與稱重傳感器14、微處理器21、儲(chǔ)存器22以及繼電器23電性連接，當(dāng)稱重傳感器14、微處理器21和儲(chǔ)存器22工作時(shí)，電源24可向稱重傳感器14、微處理器21和儲(chǔ)存器22供電，電源24通過繼電器23與指示燈12以及軸流風(fēng)扇11電性連接。

設(shè)置在底板13內(nèi)部的稱重傳感器14至少設(shè)置有一個(gè)，設(shè)置在主體1表面的指示燈12設(shè)置有三個(gè)，主體1的材料為一種不銹耐酸鋼，設(shè)置在主體1表面的指示燈為一種LED燈12。

在實(shí)際使用之前，工作人員可輸入一重量的臨界值至儲(chǔ)存器22中，在實(shí)際使用的時(shí)候，工作人員可先在凹槽15內(nèi)放置清洗水，然后將需清洗的鋼化玻璃放置在凹槽15內(nèi)部，稱重傳感器14的存在可檢測(cè)凹槽15內(nèi)部的重量信息，并發(fā)送至微處理器21中，微處理器21在進(jìn)一步的計(jì)算和處理后，通過與儲(chǔ)存在儲(chǔ)存器22中的重量臨界值進(jìn)行對(duì)比，若高于預(yù)設(shè)的臨界值，則微處理器21通過控制繼電器23繼而控制電源24流經(jīng)軸流風(fēng)扇11以及指示燈12電流的通斷，繼而使軸流風(fēng)扇11以及指示燈12工作，軸流風(fēng)扇11在轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候，會(huì)帶動(dòng)凹槽15內(nèi)部的清洗水轉(zhuǎn)動(dòng)，產(chǎn)生離心力，繼而使附在鋼化玻璃表面的灰塵的雜物褪去，提高清洗質(zhì)量及效果，省時(shí)省力。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn),對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。