本發(fā)明涉及具有對空氣吸引口及其周圍進(jìn)行清掃的功能的清潔頭及其清掃方法。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體晶片、液晶顯示器的玻璃板、薄膜等各種基板(以下僅稱為基板)的制造工序中，需要進(jìn)行將塵埃從基板表面除去的除塵。例如，在基板的水平搬送路徑上方配置清潔頭，通過清潔頭對被搬送的基板進(jìn)行除塵。

在清潔頭的底面形成有空氣噴射口和空氣吸引口?？諝鈬娚淇诩翱諝馕谑窃谙鄬τ诨灏崴头较虼笾麓怪钡姆较蛏祥L的狹縫。清潔頭的空氣噴射口向被搬送的基板噴射清潔空氣而吹走塵埃，另外，空氣吸引口從基板將飛散的塵埃與周圍的空氣一起吸入，對基板整個(gè)表面進(jìn)行除塵。

在該清潔頭的空氣吸引口會夾入玻璃或薄膜的碎片，或碎片由于靜電而粘附在空氣吸引口的周圍。該異物可能對被搬送的基板造成損傷。另外，尤其是在異物夾在空氣吸引口的情況下，吸引力在該部位減弱，而不能進(jìn)行該部位的除塵。固著在空氣吸引口及其周圍的異物使基板品質(zhì)降低，并使基板制造的成品率惡化。

近年來，隨著基板的大型化及薄型化的推進(jìn)，即使是固著在清潔頭上的肉眼難以確認(rèn)的較小的異物也有可能對基板品質(zhì)產(chǎn)生大的影響。

為了防止基板品質(zhì)的降低而需要對異物進(jìn)行清掃除去，但不能確定這樣的異物是何時(shí)固著的。因此，在以往的清掃作業(yè)中，在產(chǎn)生基板不良時(shí)判斷為異物固著，作業(yè)人員通過擦拭來對固著在空氣吸引口及其周圍的異物進(jìn)行清掃除去。

然而，從搬送臺到清潔頭底面的縫隙只有幾毫米左右，空氣吸引口及其周圍處于狹窄的部位，不容易通過擦除來進(jìn)行異物的清掃除去。該清掃作業(yè)除了存在可操作性差的問題以外，還成為產(chǎn)生新的塵埃的主要原因。

而且，如果由于該清掃作業(yè)操作困難而引起制造設(shè)備的停止時(shí)間變長，則損失了制造時(shí)間，并且人力成本也增大。在這樣的現(xiàn)有技術(shù)中，存在由于異物固著在清潔頭上和對其進(jìn)行清掃除去而引起的制造成本增大的問題。

于是，提出了簡單且迅速地對清潔頭的空氣吸引口及其周圍的異物機(jī)械地進(jìn)行清掃除去這一課題。目前沒有發(fā)現(xiàn)這樣的對清潔頭的空氣吸引口進(jìn)行清掃的裝置的現(xiàn)有技術(shù)。

在與清潔頭不同的其他技術(shù)領(lǐng)域中，例如在專利文獻(xiàn)1(特許第4773209號公報(bào))中公開了機(jī)械地對異物進(jìn)行清掃的裝置的現(xiàn)有技術(shù)。在專利文獻(xiàn)1的部件按壓裝置中，在其圖6A、圖6B、圖3A、圖3B等中記載了使刷子狀的清掃部件21與臺面17的上表面接觸且向水平方向移動而除去異物的構(gòu)造。

另外，例如在專利文獻(xiàn)2(特許第4031625號公報(bào))中公開了機(jī)械地對異物進(jìn)行清掃的裝置的其他現(xiàn)有技術(shù)。在專利文獻(xiàn)2的電子部件組裝裝置中，在其圖3、圖4等中記載了利用刷子10除去支承面的上表面的異物的構(gòu)造。

另外，例如在專利文獻(xiàn)3(特許第3757215號公報(bào))中公開了機(jī)械地對異物進(jìn)行清掃的裝置的其他現(xiàn)有技術(shù)。在專利文獻(xiàn)3的除塵裝置中，在其圖5等中記載了通過第二刮板40的刮取部41刮取夾在第一刮板30的齒31上的灰塵。

另外，例如在專利文獻(xiàn)4(特開2014-46502號公報(bào))中公開了機(jī)械地對異物進(jìn)行清掃的裝置的其他現(xiàn)有技術(shù)。在專利文獻(xiàn)4的液體噴射裝置中，尤其是在其圖5、圖6中記載了使清掃部件40與液體噴射頭10的液體噴射面12接觸且水平移動來除去異物。

在現(xiàn)有技術(shù)的清潔頭中，由于很少發(fā)生異物固著這一現(xiàn)象和隨之而來的問題，所以沒有考慮到這些問題。因此，沒有著眼于機(jī)械地對附著在清潔頭上的異物進(jìn)行清掃除去這一點(diǎn)。

專利文獻(xiàn)1～4所記載的裝置均通過接觸來對異物進(jìn)行清掃除去，但是都沒有公開將清潔頭的空氣吸引口及其周圍的異物除去的裝置。

專利文獻(xiàn)1：(日本)特許第4773209號公報(bào)(圖6A、圖6B、圖3A、圖3B)

專利文獻(xiàn)2：(日本)特許第4031625號公報(bào)(圖3、圖4)

專利文獻(xiàn)3：(日本)特許第3757215號公報(bào)(圖5)

專利文獻(xiàn)4：(日本)特開2014-46502號公報(bào)(圖5、圖6)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明是為了解決上述新注意到的課題而做出的，其目的在于，提供一種清潔頭及清掃方法，該清潔頭具有簡單且迅速地除去頭主體的空氣吸引口及其周圍的異物的清掃功能，能夠使基板品質(zhì)提高且使制造成本降低。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問題，技術(shù)方案1所述的發(fā)明的特征在于，

清潔頭搭載有：頭主體，其在長度方向上形成有成為長孔的空氣吸引口；清掃裝置，其對所述頭主體的空氣吸引口及其周圍進(jìn)行清掃；

所述清掃裝置具備：

引導(dǎo)支承部，其安裝于所述頭主體；

移動部，其被所述引導(dǎo)支承部引導(dǎo)支承，并且相對于所述空氣吸引口的長度方向大致平行地移動；

異物除去部，其與所述移動部一起移動，通過接觸而除去所述空氣吸引口及其周圍的異物。

另外，技術(shù)方案2所述的發(fā)明的特征在于，

在技術(shù)方案1所述的清潔頭中，

所述異物除去部為與形成有所述空氣吸引口的底面大致平行的棒狀或條狀的長形物，所述長形物與所述空氣吸引口及其周圍接觸而進(jìn)行清掃。

另外，技術(shù)方案3所述的發(fā)明的特征在于，

在技術(shù)方案1所述的清潔頭中，

所述異物除去部為軸支承在與形成有所述空氣吸引口的底面大致平行的旋轉(zhuǎn)軸上的輥，所述輥旋轉(zhuǎn)，并且與所述空氣吸引口及其周圍接觸而進(jìn)行清掃。

另外，技術(shù)方案4所述的發(fā)明的特征在于，

在技術(shù)方案3所述的清潔頭中，

所述輥為防靜電用的靜電輥。

另外，技術(shù)方案5所述的發(fā)明的特征在于，

在使用技術(shù)方案1所記載的所述清掃裝置進(jìn)行清掃的清掃方法中，

在使從所述空氣吸引口的吸引停止的狀態(tài)下進(jìn)行清掃。

另外，技術(shù)方案6所述的發(fā)明的特征在于，

在技術(shù)方案5所述的清掃方法中，

在從所述清潔頭的空氣噴出口噴出清潔空氣的狀態(tài)下進(jìn)行清掃。

另外，技術(shù)方案7所述的發(fā)明的特征在于，

在使用技術(shù)方案1所記載的所述清掃裝置進(jìn)行清掃的清掃方法中，

配置對所述空氣吸引口及其周圍進(jìn)行監(jiān)視的異物傳感器，在基于來自所述異物傳感器的檢測信號判斷為存在異物時(shí)進(jìn)行清掃。

另外，技術(shù)方案8所述的發(fā)明的特征在于，

在使用技術(shù)方案1所記載的所述清掃裝置進(jìn)行清掃的清掃方法中，

將搬送臺配置為在所述清潔頭的正下方具有活門，在清掃時(shí)使所述活門處于開啟狀態(tài)，使除去的異物經(jīng)由所述活門下落到所述搬送臺的下方。

有益效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種清潔頭及清掃方法，該清潔頭具有簡單且迅速地除去頭主體的空氣吸引口及其周圍的異物的清掃功能，能夠使基板品質(zhì)提高并且使制造成本降低。

附圖說明

圖1(a)和圖1(b)是用于實(shí)施本發(fā)明的第一實(shí)施方式的清潔頭的說明圖，其中，圖1(a)是側(cè)視圖，圖1(b)是正視圖。

圖2(a)和圖2(b)是用于實(shí)施本發(fā)明的第二實(shí)施方式的清潔頭的說明圖，其中，圖2(a)是側(cè)視圖，圖2(b)是正視圖。

圖3(a)～圖3(d)是用于實(shí)施本發(fā)明的第一實(shí)施方式的清潔頭的使用例的說明圖，其中，圖3(a)是清掃前的狀態(tài)的清潔頭的側(cè)視圖，圖3(b)是清掃前的狀態(tài)的清潔頭的正視圖，圖3(c)是清掃中的狀態(tài)的清潔頭的側(cè)視圖，圖3(d)是清掃中的狀態(tài)的清潔頭的正視圖。

圖4是用于實(shí)施本發(fā)明的第二實(shí)施方式的清潔頭的使用例的說明圖。

圖5(a)和圖5(b)是用于實(shí)施本發(fā)明的第一實(shí)施方式的清潔頭的其他使用例的說明圖，其中，圖5(a)是側(cè)視圖，圖5(b)是正視圖。

圖6(a)和圖6(b)是用于實(shí)施本發(fā)明的第二實(shí)施方式的清潔頭的其他使用例的說明圖，其中，圖6(a)是側(cè)視圖，圖6(b)是正視圖。

附圖標(biāo)記說明

100、200：清潔頭

10：頭主體

11：空氣噴出口

12：空氣吸引口

13：供氣部

14：排氣部

20、30：清掃裝置

21：引導(dǎo)支承部

22：移動部

23：異物除去部(長形物)

24：異物除去部(輥)

300：搬送臺

301：活門

400：對置清潔頭

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，對用于實(shí)施本發(fā)明的第一實(shí)施方式的清潔頭100進(jìn)行說明。如圖1所示，該清潔頭100具備頭主體10和清掃裝置20。

頭主體10還具備空氣噴射口11、空氣吸引口12、供氣部13、排氣部14。頭主體10的形狀例示為由六個(gè)面形成的長方體。雖然沒有圖示，但在底面形成有兩個(gè)平行的直線狀的長孔即空氣噴射口11及空氣吸引口12，該空氣噴射口11及該空氣吸引口12形成為在頭主體10的長度方向(圖1(b)的左右方向)上長。從空氣噴射口11噴射從供氣部13供給的清潔空氣。然后，將空氣吸引口12所吸引的塵埃從排氣部14排出。

清掃裝置20還包括：引導(dǎo)支承部21、移動部22、異物除去部23。

如圖1(b)所示，引導(dǎo)支承部21是形成在頭主體10的正面、例如在頭主體10的長度方向(圖1(b)的左右方向)上長的軌道。需要說明的是，在圖1中，引導(dǎo)支承部21安裝在頭主體10的正面中段的高度位置，但也可以為了靠近頭主體10的底面而安裝在正面下段的高度位置。

移動部22利用其一端部沿引導(dǎo)支承部21滑動且移動。另外，在該移動部22的另一端部安裝有異物除去部23。異物除去部23與移動部22成為一體而沿著引導(dǎo)支承部21在長度方向(圖1(b)的左右方向)上移動。

詳細(xì)地說，異物除去部23處于與成為長孔的空氣噴射口11和空氣吸引口12的長度方向大致垂直的方向，并且是在與形成有空氣噴射口11和空氣吸引口12的頭主體10的底面大致平行的方向上長的棒狀或條狀的長形物。在該長形物中，至少與頭主體10的底面抵接的邊或面是平行的。需要說明的是，在圖1中，在頭主體10的底面與異物除去部23之間存在肉眼能夠觀察到的縫隙，但這是為了便于圖示，實(shí)際上處于接觸的狀態(tài)。

該異物除去部23由較硬的部件形成，該較硬的部件具有不損傷空氣吸引口12的程度的彈性。異物除去部23以適當(dāng)?shù)牧Π磯侯^主體10的空氣吸引口12及其周圍，因而優(yōu)選為硬質(zhì)。

異物除去部23利用棒狀或條狀的長形物的彈性支承的效果，一邊與空氣吸引口12及其周圍線接觸或面接觸一邊移動，并且刮取空氣吸引口12及其周圍的異物。需要說明的是，由于空氣噴射口11幾乎吹走所有的異物，所以異物固著的可能性極小，但異物除去部23也能夠清掃空氣噴射口11，上述空氣吸引口12的周圍也包括空氣噴射口11(以下，在本說明書中同樣地進(jìn)行定義)。

接著，對利用本發(fā)明的清潔頭100進(jìn)行的清掃的原理進(jìn)行說明。在清潔頭100的空氣吸引口12夾入或在其周圍固著有玻璃碎片等異物的情況下，從經(jīng)驗(yàn)上已知，通過使異物與某種部件接觸而使其容易地落下、通過停止吸引來使異物落下。對這些方法組合而進(jìn)行清掃。

接著，對本實(shí)施方式的清潔頭100的清掃方法進(jìn)行說明。假設(shè)處于玻璃碎片等異物夾在頭主體10的空氣吸引口12、或異物由于靜電力而貼附在頭主體10的空氣吸引口12周圍的狀態(tài)。首先，停止從空氣噴射口11的噴射和從空氣吸引口12的吸引。由此，在夾在空氣吸引口12的異物上施加的吸引力消失，容易取出異物。然后，在異物除去部23與空氣吸引口12及其周圍線接觸或面接觸的狀態(tài)下，作業(yè)人員使移動部22移動，異物除去部23在長度方向上移動，異物除去部23刮取空氣吸引口12及其周圍的異物。

對異物除去部23進(jìn)行調(diào)整以使對空氣吸引口12及其周圍的按壓力為適當(dāng)?shù)牧Γ⑶耶愇锍ゲ?3緊密接觸而刮取異物。此時(shí)，由于停止了吸引，通過接觸容易使異物從空氣吸引口12及其周圍落下。

然后，在異物除去部23移動到左右一方的端部時(shí)使其反轉(zhuǎn)，向返回原位置的方向移動。最后，使異物除去部23停在其最初的待機(jī)位置。該清掃在不進(jìn)行除塵的空閑時(shí)間等定期進(jìn)行，或者在發(fā)現(xiàn)異物時(shí)進(jìn)行。根據(jù)這樣的本實(shí)施方式的清潔頭100，能夠容易地對空氣吸引口及其周圍進(jìn)行清掃。

接著，參照附圖，對用于實(shí)施本發(fā)明的第二實(shí)施方式的清潔頭200進(jìn)行說明。如圖2所示，該清潔頭200具備頭主體10、清掃裝置30。

首先，與使用圖1進(jìn)行說明的第一實(shí)施方式相比，在第二實(shí)施方式中，頭主體10與之前說明的第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相同，但清掃裝置30與第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)不同。該清掃裝置還包括引導(dǎo)支承部21、移動部22、異物除去部24。在本實(shí)施方式中，只有異物除去部24不同。

因此，對頭主體10、清掃裝置30的引導(dǎo)支承部21和移動部22標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并且省略重復(fù)的說明，僅對不同的清掃裝置30的異物除去部24進(jìn)行說明。需要說明的是，在圖2中，在頭主體10的底面與異物除去部24之間存在肉眼能夠觀察到的縫隙，但這是為了便于圖示，實(shí)際上處于接觸的狀態(tài)。

詳細(xì)地說，清掃裝置30的異物除去部24處于與空氣噴射口11或空氣吸引口12的長度方向大致垂直的方向，并且是軸支承在旋轉(zhuǎn)軸上的輥，該旋轉(zhuǎn)軸在與形成有空氣噴射口11或空氣吸引口12的頭主體10的底面大致平行的方向上長。該輥例如是外形呈圓柱狀的刷子、橡膠、海綿、或在筒體的表面卷繞有布的部件等。通過使用這樣的輥，來刮取空氣吸引口12及其周圍的異物。

而且，優(yōu)選該輥為防靜電用的靜電輥。通過使用靜電輥，除了除去底面的靜電而減弱靜電力以外，還可以刮取并清掃由于靜電力而粘附的異物。

在利用異物除去部24進(jìn)行的清掃中，在移動部22移動的同時(shí)，輥即異物除去部24相對于吸引口12及其周圍旋轉(zhuǎn)并以適當(dāng)?shù)陌磯毫瑒咏佑|，從而刮取空氣吸引口12及其周圍的異物。

接著，對本實(shí)施方式的清潔頭200的清掃方法進(jìn)行說明。假設(shè)處于玻璃碎片等異物夾在頭主體10的空氣吸引口12、或異物由于靜電力而粘附在頭主體10的空氣吸引口12周圍的狀態(tài)。首先，停止從空氣噴射口11的噴射及從空氣吸引口12的吸引。然后，在異物除去部24與空氣吸引口12及其周圍接觸的狀態(tài)下，作業(yè)人員使移動部22移動，異物除去部24在長度方向上移動，異物除去部24刮取空氣吸引口12及其周圍的異物。

對異物除去部24進(jìn)行調(diào)整以使對空氣吸引口12及其周圍的按壓力為適當(dāng)?shù)牧?，異物除去?4旋轉(zhuǎn)接觸而刮取異物。此時(shí)，由于停止了吸引，異物容易從空氣吸引口12及其周圍落下。

然后，在異物除去部24移動到左右一方的端部時(shí)使其反轉(zhuǎn)，向返回原位置的方向移動。最后，使異物除去部24停在其最初的待機(jī)位置。該清掃在不進(jìn)行除塵的空閑時(shí)間等定期進(jìn)行，或者在發(fā)現(xiàn)異物時(shí)進(jìn)行。根據(jù)這樣的本實(shí)施方式的清潔頭200，能夠容易地對空氣吸引口及其周圍進(jìn)行清掃。

需要說明的是，在清潔頭中，對使用第一實(shí)施方式的異物除去部23和第二實(shí)施方式的異物除去部24中的任一個(gè)進(jìn)行了說明，但除此以外，對于同一清潔頭，也可以根據(jù)情況安裝長形物即異物除去部23而成為第一實(shí)施方式的清潔頭100，或者安裝輥即異物除去部24成為第二實(shí)施方式的清潔頭200，從而適當(dāng)?shù)貐^(qū)別使用。

另外，在第一、第二實(shí)施方式的清潔頭100、200中，均停止從空氣噴射口11的噴射和從空氣吸引口12的吸引而進(jìn)行清掃，但也可以在使從空氣吸引口12的吸引停止且從空氣噴射口11噴射的狀態(tài)下進(jìn)行清掃。在該情況下，可以吹走刮取的異物。另外，也可以在使從空氣噴射口11的噴射停止且從空氣吸引口12吸引的狀態(tài)下進(jìn)行清掃。在該情況下，可以吸引刮取的異物。可以根據(jù)情況而適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行采用。

接著，對清掃方法的其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。該實(shí)施方式是對之前使用圖1進(jìn)行說明的第一實(shí)施方式的清潔頭100的清掃方法進(jìn)行改良的清掃方法。雖然沒有圖示，具備對清潔頭100的空氣吸引口12及其周圍進(jìn)行監(jiān)視的異物傳感器。

例如異物傳感器為攝像頭，對沒有異物的空氣吸引口及其周圍的圖像和所拍攝到的空氣吸引口及其周圍的圖像進(jìn)行比較，在作業(yè)人員通過圖像的變化判定為有異物附著時(shí)，作業(yè)人員開始清掃。也可以進(jìn)一步具備對移動部22進(jìn)行驅(qū)動控制的控制部，控制部基于異物傳感器的檢測信號對移動部22進(jìn)行驅(qū)動控制，從而開始清掃。此外，也可以將輸出部與控制部連接，并通過聲音或顯示通知作業(yè)人員已判斷為需要清掃。而且也可以將該清掃方法適用于之前使用圖2進(jìn)行說明的第二實(shí)施方式的清潔頭200的第二清掃方法。能夠使用諸如此類的清掃方法。

接著，對清掃方法的其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。該實(shí)施方式是對之前進(jìn)行說明的使用第一實(shí)施方式的清潔頭100的清掃方法進(jìn)一步進(jìn)行改良的方式。參照圖3對該清掃方法進(jìn)行說明。如圖3(a)、圖3(b)所示，利用搬送臺300在清潔頭100的下側(cè)搬送基板。

搬送臺300從上游側(cè)(在圖3(a)為右側(cè))依次搬送基板。然后，在通過清潔頭100的下方時(shí)，清潔頭100進(jìn)行除塵。

在清潔頭100的正下方配置有活門301。如圖3(a)所示，在通常的基板搬送時(shí)，活門301關(guān)閉，如圖3(b)所示，清掃裝置20的移動部22停止。

在清掃時(shí)，使從空氣噴射口11的噴射及從空氣吸引口12的吸引停止，并且如圖3(c)所示，使活門301處于開啟狀態(tài)。然后，如圖3(d)所示，使通過清掃裝置20的移動部22的動作而除去的異物經(jīng)由活門301下落到搬送臺300的下方。由此，進(jìn)行異物的除去。需要說明的是，在該清掃方法中，也可以與上述使用異物傳感器的清掃方法一起使用。

另外，如圖4所示，也可以將使用該活門301的清掃方法適用于之前進(jìn)行說明的利用第二實(shí)施方式的清潔頭200的清掃方法。另外，該清掃方法也可以與上述使用異物傳感器的清掃方法一起使用。

接著，對其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。如圖5(a)、圖5(b)所示，該實(shí)施方式為將之前進(jìn)行說明的第一實(shí)施方式的清潔頭100配置在上側(cè)，并且將對置清潔頭400配置在下側(cè)的實(shí)施方式。在該情況下，清潔頭100與對置清潔頭400之間為狹窄的空間，但能夠在該空間內(nèi)配置清潔頭100的異物除去部23，并且對空氣吸引口12進(jìn)行清掃。在該情況下，清潔頭100與對置清潔頭400同時(shí)進(jìn)行吸引，從而能夠通過從上下對刮取的異物進(jìn)行吸引，從而進(jìn)行清掃除去。也能夠適用于這樣的基板兩面的除塵用的清潔頭。

接著，對其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。如圖6(a)、圖6(b)所示，該實(shí)施方式為將之前進(jìn)行說明的第二實(shí)施方式的清潔頭200配置在上側(cè)，并且將對置清潔頭400配置在下側(cè)的實(shí)施方式。在該情況下，清潔頭200與對置清潔頭400之間為狹窄的空間，但能夠在該空間內(nèi)配置清潔頭200的異物除去部24，并且對空氣吸引口12進(jìn)行清掃。在情況下，清潔頭200與對置清潔頭400一起進(jìn)行吸引，從而能夠通過從上下吸引刮取的異物來進(jìn)行清掃除去。也能夠適用于這樣的基板兩面的除塵用的清潔頭中

以上，參照附圖對本發(fā)明的清潔頭及清掃方法進(jìn)行了說明。需要說明的是，設(shè)想之前進(jìn)行說明的清潔頭為具有一個(gè)空氣噴射口及空氣吸引口的PV型清潔頭而進(jìn)行了說明，但也可以是一個(gè)空氣噴射口配置在兩個(gè)空氣吸引口之間的VPV型清潔頭或一個(gè)空氣吸引口配置在兩個(gè)空氣噴射口之間的PVP型清潔頭。在這樣的情況下也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。

另外，如圖1(b)或圖2(b)所示，之前進(jìn)行說明的清潔頭在正面?zhèn)扰渲们鍜哐b置20的引導(dǎo)支承部21，但可以不在正面?zhèn)榷诒趁鎮(zhèn)?未圖示)配置引導(dǎo)支承部21。在這樣的情況下，也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。

根據(jù)以上說明的這些清潔頭及清掃方法，具有簡單且迅速地除去頭主體的空氣吸引口及其周圍的異物的清掃功能，作為其結(jié)果，能夠使基板品質(zhì)提高并且使制造成本降低。

工業(yè)實(shí)用性

本發(fā)明的清潔頭及清掃方法能夠適用于在電氣、電子產(chǎn)品中使用的各種基板的制造。