一種用于半導體制冷飲水機的散熱器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及傳熱學領域,尤其涉及一種用于半導體制冷飲水機的散熱器。
【背景技術】
[0002]半導體制冷飲水機不使用制冷劑,無環(huán)境污染,結構簡單,制冷迅速,便于維護等突出優(yōu)點,近年來得到很快普及應用。但是,半導體制冷飲水機一直以來都是采用鋁合金型材散熱器,由于散熱器受實體金屬結構的限制,熱阻較大,加之飲水機內部結構的環(huán)境尺寸有限,散熱面積無法擴展,散熱面積較小,散熱能力受限,制冷效率低。制冷飲水機常常在招待應酬場合和日常生活當中不能及時滿足飲用需求而出現(xiàn)尷尬的場面,直接影響人們的生活質量。
【發(fā)明內容】
[0003]為了解決上述技術問題,本發(fā)明提供一種用于半導體制冷飲水機的散熱器,該散熱器材料密度小,比表面積大,孔隙率高,空氣通透性好,熱傳導能力強,散熱效率高。且重量輕,結構簡單,制造容易。
[0004]本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案是,包括:導熱板(I)和泡沫銅(2);其特征在于,所述導熱板(I)為矩形的銅材質平面板;所述泡沫銅(2)為立方體多孔泡沫銅金屬材料,泡沫銅(2)的平面尺寸與導熱板(I)的平面尺寸大小一致;所述導熱板(I)和泡沫銅
(2)通過焊接形成一體;散熱器上設置固定孔(3)。
[0005]本發(fā)明的技術效果在于:本發(fā)明所使用的導熱板(I)和泡沫銅(2)均為導熱性能較好的銅材料,比熱容大,導熱速度快,熱傳導能力強;導熱板(I)的均溫效果具有在局部熱源面上擴大有效散熱面積的能力,對提高散熱能力起到很大幫助作用;泡沫銅(2)為多孔泡沫銅金屬材料,其密度小,比表面積大,孔隙率高,空氣通透性好,熱傳導能力強,散熱效率高;由于熱量是由流經(jīng)散熱器的空氣帶走的,泡沫銅(2)極高的孔隙率增強了空氣的通透性,可以讓更多的冷氣流通過,并且可以獲得橫向空氣流動效應,能夠進一步擾動冷卻氣流,使總換熱系數(shù)增大,對提高散熱效率發(fā)揮了獨特的作用。并且多孔泡沫銅材料具有較大的比表面積,單位體積的散熱能力較傳統(tǒng)的型材散熱器有較大提高,多孔泡沫銅材料高孔隙率的特點,可以大大減輕散熱器的重量和有效降低散熱器的成本。與傳統(tǒng)的散熱器相t匕,該散熱器還具有結構簡單,制作容易的優(yōu)點。本發(fā)明提供的用于制冷飲水機的散熱器,對于進一步增強散熱能力,提高半導體制冷飲水機的制冷效率,具有廣闊的市場應用價值和明顯的競爭優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明提供的用于半導體制冷飲水機的散熱器示意圖。
【具體實施方式】
[0007]以下結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0008]如圖1所示,導熱板(I)為矩形的銅材質金屬板,泡沫銅(2)為立方體的多孔泡沫銅金屬材料,泡沫銅⑵的平面尺寸與導熱板⑴的平面尺寸大小一致,導熱板⑴和泡沫銅(2)通過焊接形成一體,散熱器上設置有固定孔(3)。
[0009]本發(fā)明的工作原理:本發(fā)明提供的一種用于半導體制冷飲水機的散熱器在使用時,為了減小熱阻,將半導體制冷芯片的發(fā)熱面上涂抹適量導熱硅脂,直接將散熱器底面的中央位置放置在半導體制冷芯片上,通過固定孔(3),使用螺桿將散熱器與半導體制冷芯片固定;制冷飲水機工作時,半導體制冷芯片產(chǎn)生的熱量通過導熱板(I)傳遞給泡沫銅(2),利用泡沫銅(2)的骨架結構表面積增大散熱能力,在散熱風扇驅動下使空氣產(chǎn)生強制流動,通過空氣強制對流,將泡沫銅(2)散熱表面的熱量迅速散發(fā)到空氣中,實現(xiàn)半導體制冷芯片的快速冷卻,提高半導體制冷飲水機的制冷效率,滿足人們對制冷飲水的生活需要。
[0010]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換和改進,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種用于半導體制冷飲水機的散熱器,包括:導熱板(1),泡沫銅⑵和固定孔⑶;其特征在于,所述泡沫銅(2)為立方體多孔泡沫銅金屬材料,泡沫銅(2)的平面尺寸與導熱板(I)的平面尺寸大小一致。
2.根據(jù)權利要求1所述一種用于半導體制冷飲水機的散熱器,其特征在于,所述導熱板(I)為矩形的銅材質平板。
3.根據(jù)權利要求1所述一種用于半導體制冷飲水機的散熱器,其特征在于,所述導熱板(I)和泡沫銅(2)通過焊接形成一體。
4.根據(jù)權利要求1所述一種用于半導體制冷飲水機的散熱器,其特征在于,散熱器上設置有固定孔(3)。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于半導體制冷飲水機的散熱器,包括:導熱板(1)和泡沫銅(2),其特征在于,所述泡沫銅(2)為立方體的多孔泡沫銅金屬材料;本發(fā)明提供的用于半導體制冷飲水機的散熱器,材料密度小,比表面積大,孔隙率高,空氣通透性好,熱傳導能力強,散熱效率高;且重量輕,結構簡單,制作容易。
【IPC分類】F25B21-02, A47J31-00
【公開號】CN104676947
【申請?zhí)枴緾N201310632311
【發(fā)明人】陳偉峰
【申請人】陳偉峰
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年12月2日