本發(fā)明涉及制冷
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種門封條及其制備工藝和制冷設(shè)備。
背景技術(shù)：
：目前，市場上的制冷設(shè)備門封條主要由成本低廉的聚氯乙烯制成，適合于廣泛應(yīng)用。然而，聚氯乙烯的導(dǎo)熱系數(shù)較大，導(dǎo)致門封條的保溫性能差。實驗表明，門封條處的漏熱占制冷設(shè)備能量損失量的7％～17％，使得制冷設(shè)備的能耗增大。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的是提出一種門封條，旨在解決上述門封條材料導(dǎo)熱系數(shù)大的缺點，改善門封條的保溫性能，降低能耗。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種門封條，用于制冷設(shè)備，所述制冷設(shè)備包括箱體和與所述箱體樞接以控制所述箱體開閉的門體，所述門封條設(shè)于所述門體朝向所述箱體的一側(cè)，所述門封條包括本體和磁條，所述本體包括朝向所述門體凸設(shè)的連接部，所述連接部與所述門體相連，所述本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊和氣囊，所述磁條囊設(shè)于靠近所述箱體的一側(cè)；所述磁條設(shè)于所述磁條囊中，所述磁條用以吸附所述門體于所述箱體上；所述本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。優(yōu)選地，所述氣囊包括相互獨立的第一氣囊、第二氣囊和第三氣囊，所述第一氣囊設(shè)于所述門封條靠近所述箱體的一側(cè)，且所述第一氣囊與所述磁條囊相鄰設(shè)置；所述第二氣囊設(shè)于所述門封條靠近所述門體的一側(cè)，且所述第二氣囊與所述磁條囊相鄰設(shè)置；所述第三氣囊設(shè)于所述箱體與所述門體之間，且所述第三氣囊與所述第一氣囊和所述第二氣囊相鄰設(shè)置。優(yōu)選地，所述本體還包括朝向所述門體和/或所述箱體凸設(shè)的至少一密封部，所述密封部覆蓋所述門體和/或所述箱體的外側(cè)。優(yōu)選地，所述聚氯乙烯的聚合度為1200～1400，所述多孔材料的粒徑為1000～1500目。優(yōu)選地，所述多孔材料為經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進行表面改性的多孔材料，所述硅烷偶聯(lián)劑為γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。優(yōu)選地，所述本體的材料還包括60～75重量份的增塑劑，所述增塑劑為對苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、環(huán)氧大豆油、聚酯中的一種或多種。優(yōu)選地，所述本體的材料還包括20～30重量份的填充劑，所述填充劑為碳酸鈣類無機填充劑。優(yōu)選地，所述本體的材料還包括助劑，所述助劑包括2～8重量份的穩(wěn)定劑，0.5～2重量份的抗氧劑，0.2～1重量份的潤滑劑和1～1.5重量份的色母，所述穩(wěn)定劑為鈣鋅穩(wěn)定劑；所述抗氧劑為四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯或雙(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亞磷酸酯；所述潤滑劑為硬脂酸鈣、石蠟或聚乙烯蠟中的一種或多種。本發(fā)明還提出一種制冷設(shè)備，所述制冷設(shè)備包括箱體和與所述箱體樞接以控制所述箱體開閉的門體，所述制冷設(shè)備還包括門封條，所述門封條設(shè)于所述門體朝向所述箱體的一側(cè)，所述門封條包括本體和磁條，所述本體包括朝向所述門體凸設(shè)的連接部，所述連接部與所述門體相連，所述本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊和氣囊，所述磁條囊設(shè)于靠近所述箱體的一側(cè)；所述磁條設(shè)于所述磁條囊中，所述磁條用以吸附所述門體于所述箱體上；所述本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。本發(fā)明進一步提出一種門封條制備工藝，包括以下步驟：將60～75重量份的增塑劑加入100重量份的聚氯乙烯中，靜置至聚氯乙烯充分吸收增塑劑；將增塑劑與聚氯乙烯混合均勻以形成第一混合物料，混合溫度為90～110℃；向所述第一混合物料中按照先后順序依次加入2～8重量份的穩(wěn)定劑、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧劑、0.2～1重量份的潤滑劑以及1～1.5重量份的色母，混合均勻以形成第二混合物料；向所述第二混合物料中加入20～30重量份的填充劑，混合均勻以形成共混物料。優(yōu)選地，在所述向所述第一混合物料中按照先后順序依次加入2～8重量份的穩(wěn)定劑、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧劑、0.2～1重量份的潤滑劑以及1～1.5重量份的色母，混合均勻以形成第二混合物料的步驟之前，還包括以下步驟：將1體積份的γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷與50～60體積份的95％～98％乙醇混合，形成稀釋硅烷偶聯(lián)劑；向所述多孔材料中加入所述稀釋硅烷偶聯(lián)劑，混合均勻；干燥所述多孔材料與所述稀釋硅烷偶聯(lián)劑混合物，以形成經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進行表面改性的多孔材料。優(yōu)選地，在所述混合均勻以形成共混物料的步驟之后，還包括以下步驟：將所述共混物料造粒，形成共混粒料；通過單螺桿擠出機或雙螺桿擠出機將所述共混粒料擠出形成門封條膠胚，螺桿的長徑比為16～20，加料段溫度為120～130℃，壓縮段溫度為130～150℃，熔融段溫度為140～160℃，成型溫度為110～130℃，擠出轉(zhuǎn)速為10～30r/min，擠出牽引速度為5～15r/min；冷卻定型所述門封條膠胚。本發(fā)明技術(shù)方案提出一種用于制冷設(shè)備的門封條，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，當(dāng)門體與箱體閉合時，門封條位于門體與箱體之間，以保障制冷設(shè)備的密封性，降低能耗。其中，門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部，連接部與門體相連，以固定門封條于制冷設(shè)備的門體上。本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊和氣囊，磁條囊設(shè)于靠近箱體的一側(cè)，磁條設(shè)于磁條囊中，以吸附制冷設(shè)備的門體于箱體上，使得門體和箱體閉合。氣囊使得門封條的結(jié)構(gòu)具有較大的彈性，當(dāng)門體與箱體閉合時，門封條被擠壓在門體與箱體之間，以保證制冷設(shè)備的密封性，從而降低能耗。本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成，通過多孔材料在本體中引入多孔結(jié)構(gòu)，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于聚氯乙烯等固體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，從而可有效改善門封條的保溫性能，進一步減少了制冷設(shè)備在門封條處的熱傳遞，降低能耗。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明門封條一實施例的本體截面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱10連接部11空腔12支撐部20磁條囊30氣囊31第一氣囊32第二氣囊33第三氣囊40密封部本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要說明，若本發(fā)明實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，若本發(fā)明實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。本發(fā)明提出一種門封條。在本發(fā)明實施例中，如圖1所示，該門封條用于制冷設(shè)備，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部10，連接部10與門體相連，本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊20和氣囊30，磁條囊20設(shè)于靠近箱體的一側(cè)；磁條設(shè)于磁條囊20中，磁條用以吸附門體于箱體上；本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯(pvc)和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。具體的，制冷設(shè)備為冰箱、冰柜等。制冷設(shè)備包括箱體和門體，門體與箱體樞接，以控制箱體的打開和關(guān)閉。由于門體和箱體通常為剛體，為了保證門體關(guān)閉箱體時，制冷設(shè)備內(nèi)部與外部相隔離，以減少門體和箱體閉合處的熱傳遞，降低制冷設(shè)備的能耗，在門體朝向箱體的一側(cè)設(shè)置有門封條。門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部10，連接部10與門體相連，如圖1所示，在一具體示例中，連接部10呈卡鉤狀，且卡鉤內(nèi)部形成空腔11，以減少門封條和門體連接處的熱傳遞，空腔11內(nèi)部還設(shè)有支撐部12，門體上設(shè)有與卡鉤相適配的卡槽，卡鉤卡設(shè)于卡槽中，在空腔11的作用下，連接部10發(fā)生形變，在支撐部12的彈性力作用下，連接部10與門體密封抵接，以改善門封條與門體之間的密封性。需要注意的是，連接部10也可以有其它設(shè)置方式，并不限于圖1中所示。本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊20和氣囊30。其中，磁條囊20設(shè)于靠近箱體的一側(cè)，磁條囊20中設(shè)有磁條，以使得門體通過磁條吸附于箱體上而封閉制冷設(shè)備。氣囊30一方面減少了門封條中本體材料所占的比例，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于本體的固體部分的導(dǎo)熱系數(shù)，從而減小了熱傳導(dǎo)，另一方面氣囊30使得門封條的結(jié)構(gòu)具有彈性，當(dāng)門體與箱體相閉合時，門封條被擠壓在門體與箱體之間，從而改善了密封性能。本體的材料包括100重量份的pvc和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。其中，pvc可通過本體聚合、懸浮聚合、乳液聚合、微懸浮聚合或溶液聚合等多種方法聚合而成，此處不作限定。多孔材料可以選自天然無機多孔材料或人工多孔材料，如硅藻土、中空的玻璃微球等中的一種或多種共用。多孔材料在本體中引入多孔結(jié)構(gòu)，在每一小孔中，空氣取代了pvc等材料的填充位置，同理，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于pvc等材料的導(dǎo)熱系數(shù)，從而降低了本體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，使得制冷設(shè)備的門封條處的熱傳遞減弱，改善了門封條的保溫性能，從而降低了制冷設(shè)備的能耗。通過調(diào)節(jié)pvc和多孔材料的配比，即pvc為100重量份，多孔材料為30～50重量份，使得門封條本體的硬度為65～75hs(a)，避免了門封條硬度過低導(dǎo)致難以成型或硬度過高導(dǎo)致彈性變差的情況，使得門封條的強度和彈性相平衡，以實現(xiàn)較好的密封效果，從而減少了制冷設(shè)備門體與箱體閉合處的熱傳遞，特別是制冷設(shè)備內(nèi)外的熱對流，降低了制冷設(shè)備的能耗。本發(fā)明技術(shù)方案提出一種用于制冷設(shè)備的門封條，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，當(dāng)門體與箱體閉合時，門封條位于門體與箱體之間，以保障制冷設(shè)備的密封性，降低能耗。其中，門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部10，連接部10與門體相連，以固定門封條于制冷設(shè)備的門體上。本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊20和氣囊30，磁條囊20設(shè)于靠近箱體的一側(cè)，磁條設(shè)于磁條囊20中，以吸附制冷設(shè)備的門體于箱體上，使得門體和箱體閉合。氣囊30使得門封條的結(jié)構(gòu)具有較大的彈性，當(dāng)門體與箱體閉合時，門封條被擠壓在門體與箱體之間，以保證制冷設(shè)備的密封性，從而降低能耗。本體的材料包括100重量份的pvc和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成，通過多孔材料在本體中引入多孔結(jié)構(gòu)，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于聚氯乙烯等固體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，從而可有效改善門封條的保溫性能，減少制冷設(shè)備在門封條處的熱傳遞，降低能耗。在本發(fā)明的一實施例中，如圖1所示，氣囊30包括第一氣囊31、第二氣囊32和第三氣囊33，第一氣囊31靠近箱體且與磁條囊20相鄰設(shè)置，第二氣囊32靠近門體且與磁條囊20相鄰設(shè)置，第三氣囊33設(shè)于箱體與門體之間，且與第一氣囊31和第二氣囊32相鄰，以共同形成可形變的門封條本體。其中，第二氣囊32位于磁條和門體之間，對磁條起到緩沖和隔熱作用，一方面避免了門體在磁條的作用下大力向箱體撞擊而降低制冷設(shè)備的使用壽命，另一方面阻止了熱量經(jīng)磁條直接在箱體內(nèi)外傳遞。第一氣囊31位于磁條囊20和第三氣囊33之間，并靠近箱體設(shè)置，第一氣囊31和第三氣囊33之間的分隔壁使得門封條的抗沖擊性更強，以免在門體閉合過程中產(chǎn)生過大的形變。第三氣囊33對門體與箱體遠離磁條的一端進行密封，以保障制冷設(shè)備門體和箱體的完全閉合。在本實施例中，如圖1所示，本體還包括朝向門體和/或箱體凸設(shè)的至少一密封部40，密封部40覆蓋門體和/或箱體的外側(cè)，以分別密封門封條與門體和/或箱體之間的縫隙，使制冷設(shè)備的密閉性能更好，從而減少能耗。在本實施例中，pvc的聚合度為1200～1400，進一步的，pvc的聚合度優(yōu)選為1300，從而具有較好的結(jié)構(gòu)強度和柔韌性。多孔材料的粒徑為1000～1500目。多孔材料的粒徑越小，在pvc中的分布越均勻，但由于每一小孔的孔徑較小，其保溫性能相應(yīng)降低，但是，多孔材料的粒徑過大時，容易發(fā)生相互間的聚集粘連，因此，多孔材料的粒徑優(yōu)選為1000～1500目，與pvc復(fù)合形成本體的材料。進一步的，多孔材料為經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進行表面改性的多孔材料，硅烷偶聯(lián)劑為γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(kh570)。硅烷偶聯(lián)劑是一類在分子中同時含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)基團的有機硅化合物，包括非水解基團和可水解基團，在其分子中同時具有能與無機材料化學(xué)結(jié)合的反應(yīng)基團和與有機材料化學(xué)結(jié)合的反應(yīng)基團，用于表面處理，使得多孔材料與pvc之間的復(fù)合效果更好。在本實施例中，本體的材料還包括60～75重量份的增塑劑，其中，增塑劑為對苯二甲酸二辛酯(dotp)、偏苯三酸三辛酯(totm)、環(huán)氧大豆油(eso)、聚酯中的一種或多種，以進一步改善門封條的柔韌性，使其密封性能更好。在本實施例中，本體的材料還包括20～30重量份的填充劑，其中，填充劑為碳酸鈣類無機填充劑。碳酸鈣類無機填充劑是一種成本低廉的填充劑，一方面可實現(xiàn)本體材料的增量，在獲得相同體積的本體材料的情況下，減少了pvc和多孔材料等的用量，降低了成本，另一方面提高了門封條的強伸性能及抗沖擊強度。在本實施例中，本體的材料還包括助劑，助劑包括穩(wěn)定劑、抗氧劑、潤滑劑和色母。其中，穩(wěn)定劑為2～8重量份的鈣鋅穩(wěn)定劑，以改善本體材料的熱穩(wěn)定性，使其在加工工藝和使用過程中保持化學(xué)性質(zhì)的穩(wěn)定?？寡鮿?.5～2重量份的四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)或雙(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亞磷酸酯(抗氧劑626)，以減少本體材料的氧化，延長其使用壽命。潤滑劑為0.2～1重量份的硬脂酸鈣、石蠟或聚乙烯蠟中的一種或多種，以避免在門封條的成型過程中，共混物料粘黏在成型儀器中。色母為1～1.5重量份，通過色母對本體進行染色，形成色彩豐富的門封條，從而改善視覺效果。下表中列出了pvc門封條和兩種不同配方的pvc與多孔材料復(fù)合門封條的配方：下表中比較了pvc門封條和兩種不同配方的pvc與多孔材料復(fù)合門封條的性能：隨著多孔材料比重的增大，門封條的導(dǎo)熱系數(shù)越小，冰箱耗電量越低，且門封條的密度越小，相同體積下的門封條質(zhì)量越輕，從而改善了門封條的保溫性能。本發(fā)明還提出一種制冷設(shè)備，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，制冷設(shè)備可以是冰箱或冰柜等，門體與箱體閉合時，可減少制冷設(shè)備的能耗。為了降低能耗，制冷設(shè)備還包括門封條，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，該門封條的具體結(jié)構(gòu)參照上述實施例，由于本制冷設(shè)備采用了上述所有實施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。本發(fā)明還提出一種門封條制備工藝，包括以下步驟：步驟s10：將60～75重量份的增塑劑加入100重量份的pvc中，靜置至pvc充分吸收增塑劑；具體的，一般取粉狀pvc，將液態(tài)增塑劑加入pvc中，靜置，使得pvc充分吸收增塑劑，以便后續(xù)充分混合pvc與增塑劑；步驟s20：將增塑劑與pvc混合均勻以形成第一混合物料，混合溫度為90～110℃；具體的，將吸收了增塑劑的pvc放入混料機中，以1000～2500r/min的轉(zhuǎn)速攪拌5～10min，并控制混合溫度為90～110℃，使增塑劑與pvc充分混合；步驟s30：向第一混合物料中按照先后順序依次加入2～8重量份的穩(wěn)定劑、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧劑、0.2～1重量份的潤滑劑以及1～1.5重量份的色母，混合均勻以形成第二混合物料；具體的，以400～500r/min的轉(zhuǎn)速攪拌第二混合物料，同時按照順序加入穩(wěn)定劑、多孔材料、抗氧劑、潤滑劑以及色母，再攪拌2～3min以混合均勻；步驟s40：向第二混合物料中加入20～30重量份的填充劑，混合均勻以形成共混物料。具體的，以400～500r/min的低速攪拌，并加入20～30重量份的填充劑、繼續(xù)攪拌10～15min以混合均勻形成共混物料。共混物料制備完成后，從混料機中放出。進一步的，加入的多孔材料為經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進行表面改性后的多孔材料，也就是在步驟s30之前，還包括對多孔材料進行改性的步驟，包括：步驟s01：將1體積份的kh570與50～60體積份的95％～98％乙醇混合，形成稀釋硅烷偶聯(lián)劑；步驟s02：向多孔材料中加入稀釋硅烷偶聯(lián)劑，混合均勻；具體的，在轉(zhuǎn)速為800～1000r/min的攪拌機中加入多孔材料，攪拌2～5min后，邊攪拌邊用針式注射器緩慢加入稀釋硅烷偶聯(lián)劑，繼續(xù)攪拌5～10min以混合均勻，將上述混合物排出攪拌機；步驟s03：干燥多孔材料與所述稀釋硅烷偶聯(lián)劑混合物，以形成經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進行表面改性的多孔材料。具體的，在烘箱中干燥上述多孔材料和硅烷偶聯(lián)劑的混合物，干燥溫度100～140℃，干燥時間約為4h，以獲得經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進行表面改性的多孔材料。在儲存該多孔材料時，可放入聚乙烯袋中，防止受潮變質(zhì)。進一步的，在步驟s40之后，還包括以下步驟：步驟s50：將共混物料造粒，形成共混粒料；具體的，造?？赏ㄟ^造粒機實現(xiàn)；步驟s60：通過單螺桿擠出機或雙螺桿擠出機將所述共混粒料擠出形成門封條膠胚，螺桿的長徑比為16～20，以使得共混粒料被順利擠出，加料段溫度為120～130℃，以軟化粒料，壓縮段溫度為130～150℃，以使得材料更密實，熔融段溫度為140～160℃，以使得材料呈熔融態(tài)，便于成型，成型溫度為110～130℃，擠出轉(zhuǎn)速為10～30r/min，擠出牽引速度為5～15r/min，使得材料成型；步驟s70：冷卻定型門封條膠胚。具體的，門封條膠胚的冷卻定型可在5～15℃的冷卻水中進行。在得到門封條膠胚后，通過裁剪得到門封條本體的各個部分、停放使得本體各部分進一步收縮定型、穿設(shè)磁條于磁條囊中，最后通過焊接工序得到門封條，用于密封制冷設(shè)備。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12