專利名稱：車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及冰箱散熱組件領域，特別是涉及一種智能冰箱控制芯片散熱組件。
背景技術：
伴隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，人們對汽車消費的追求也在不斷提升，其中有很多消費者對車載冰箱的需求和使用也日益廣泛?，F(xiàn)在市面上的車載冰箱多為半導體車載冰箱，它是靠半導體制冷芯片制冷，半導體制冷芯片包括兩片陶瓷片，其中間有N型和P型的半導體材料(碲化鉍)，這個半導體元件在電路上是用串聯(lián)形式連結組成，N型材料有多余的電子，有負溫差電勢，P型材料電子不足，有正溫差電勢；當在這個電路中接通直流電流后，電子從N型流至P型號材料時，上端溫度下降并吸熱，成為冷端；相反下端，由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量，成為熱端。 半導體制冷芯片熱端的散熱條件，是制約其性能和使用壽命的關鍵。傳統(tǒng)的冰箱半導體制冷芯片散熱采用散熱片散熱的方式，即將散熱片與制冷芯片的熱端直接固定貼合。當冰箱半導體制冷芯片工作時，制冷芯片的冷端吸收冰箱半導體制冷芯片工作產生的熱量快速傳遞到制冷芯片的熱端，在制冷芯片的熱端通過強制對流或自然對流等散熱方式將熱端傳遞的熱量散掉，以保持制冷芯片的冷端的低溫吸熱的能力，從而達到對冰箱容器冷卻的目的。由于冰箱半導體制冷芯片相對于散熱片的面積較小，而傳統(tǒng)散熱片多為鋁散熱材料，當熱端熱量向散熱片傳遞時，會在散熱器散熱表面形成比較大的溫度梯度，即距熱源越近，其熱量和溫度超高，距離熱源越遠，其熱量和溫度越低。由于散熱器表面溫度和熱量分布的不均勻，這樣就會使冰箱半導體制冷芯片制冷效率降低，同時會使汽車冰箱半導體制冷芯片的使用壽命大幅降低。

發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，能夠有效提高散熱效率。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，包括容器、半導體制冷芯片、均溫板、散熱片，所述半導體制冷芯片的冷端與所述容器的外表面緊貼固定，所述半導體制冷芯片的熱端與均溫板的一面緊貼固定，所述均溫板的另一面與散熱片緊貼固定。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述半導體制冷芯片的冷端通過導熱硅膠與所述容器的外表面緊貼固定。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述半導體制冷芯片的熱端通過導熱硅膠與均溫板的一面緊貼固定。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述均溫板與散熱片通過焊接固定。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述均溫板與散熱片通過固定元件進行固定鎖緊。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，可以將半導體制冷芯片傳來的熱量迅速擴散開，使熱均勻的擴散傳遞到散熱片的表面，從而減少冰箱半導體制冷芯片熱源區(qū)域與距芯片較遠區(qū)域的的溫度梯度，從而大大提升了散熱片的熱交換效率，使冷端保持在一個穩(wěn)定的低溫狀態(tài)，從而使冰箱半導體制冷芯片制冷效率大幅提升， 同時可以有效延長汽車冰箱半導體制冷芯片的使用壽命大。


圖1是本發(fā)明車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件一較佳實施例的立體結構示意圖2是圖1所示車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件的主視示意附圖中各部件的標記如下1為容器，2為半導體制冷芯片，3為均溫板，4為散熱片。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1和圖2，本發(fā)明實施例包括
一種車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，包括容器1、半導體制冷芯片2、均溫板3、散熱片4，半導體制冷芯片2的冷端與容器1的外表面緊貼固定，半導體制冷芯片2的熱端與均溫板3的一面緊貼固定，均溫板3的另一面與散熱片4緊貼固定。本發(fā)明車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件的安裝過程如下先將散熱片通過錫焊焊接或鎖合緊固在高性能均溫板上，后將半導體制冷芯片上下陶瓷片表面涂抹導熱硅脂， 之后將焊接散熱片的均溫板與熱端陶瓷片緊密貼在一起；將冰箱半導體制冷芯片冷端緊貼在汽車冰箱要冷卻容器表面，最后通過鎖合、緊固等方式將各部件緊密的貼合在一起，壓力保持在10 15kg/cm2。由于均溫板(Vapor chamber)具有溫度分布均勻(蒸汽流動所致的熱擴散)、熱阻小、熱反應快速(蒸汽流速快)、傳熱量大(利用潛熱)、重量輕體積小(中空容器) 、結構簡單、可在無重力場下運作等特點，因而本發(fā)明的車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件使用均溫板，可以滿足冰箱半導體制冷芯片的熱擴散和熱傳導的需求。均溫板可以將冰箱半導體制冷芯片傳來的熱量迅速擴散開，使熱均勻的擴散傳遞到散熱片的表面，從而減少冰箱半導體制冷芯片熱源區(qū)域與距芯片較遠區(qū)域的溫度梯度。從而大大提升了散熱片的熱交換效率，使冷端(低溫端)保持在一個穩(wěn)定的低溫狀態(tài)。從而冰箱半導體制冷芯片制冷效率大幅提升，同時可以有效延長汽車冰箱半導體制冷芯片的使用壽命大。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，其特征在于，包括容器、半導體制冷芯片、均溫板和散熱片，所述半導體制冷芯片的冷端與所述容器的外表面緊貼固定，所述半導體制冷芯片的熱端與均溫板的一面緊貼固定，所述均溫板的另一面與散熱片緊貼固定。
2.根據權利要求1所述的車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，其特征在于，所述半導體制冷芯片的冷端通過導熱硅膠與所述容器的外表面緊貼固定。
3.根據權利要求1所述的車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，其特征在于，所述半導體制冷芯片的熱端通過導熱硅膠與均溫板的一面緊貼固定。
4.根據權利要求1所述的車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，其特征在于，所述均溫板與散熱片通過焊接固定。
5.根據權利要求1所述的車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，其特征在于，所述均溫板與散熱片通過固定元件進行固定鎖緊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，包括容器、半導體制冷芯片、均溫板和散熱片，所述半導體制冷芯片的冷端與所述容器的外表面緊貼固定，所述半導體制冷芯片的熱端與均溫板的一面緊貼固定，所述均溫板的另一面與散熱片緊貼固定。本發(fā)明車載冰箱半導體制冷芯片散熱組件，可以減少冰箱半導體制冷芯片熱源區(qū)域與距芯片較遠區(qū)域的溫度梯度，大大提升了散熱片的熱交換效率，使冰箱半導體制冷芯片制冷效率大幅提升，同時可以有效延長汽車冰箱半導體制冷芯片的使用壽命大。
文檔編號F25B21/02GK102445020SQ20111036622
公開日2012年5月9日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權日2011年11月18日
發(fā)明者辛平, 陳英 申請人:蘇州雪林電器科技有限公司