專利名稱：直冷式半導(dǎo)體制冷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制冷裝置，尤其是直冷式半導(dǎo)體制冷裝置。
背景技術(shù)：
目前市場上的半導(dǎo)體制冷器典型的制冷結(jié)構(gòu)如圖1所示，主要由隔熱層(6)、 箱體(1)、散熱器(2)、散熱風(fēng)扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷塊(4)、制冷塊 (5)、箱內(nèi)風(fēng)扇(50)等組成；通過箱內(nèi)的制冷塊(5)和風(fēng)扇(50)制冷，利 用散熱器(2)和散熱風(fēng)扇(20)向空氣中散熱。
此制冷結(jié)構(gòu)存在以下問題點(diǎn)1)箱內(nèi)設(shè)置風(fēng)扇(50)和制冷塊(5)占據(jù) 了箱內(nèi)的體積，導(dǎo)致有效使用空間減少；2)在箱內(nèi)裝配有風(fēng)扇(50)和制冷塊 (5)，使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，故障率高；3)零部件多、成本高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的半導(dǎo)體制冷裝置不足，本發(fā)明提供一種直冷式半導(dǎo)體制冷 裝置，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，性能穩(wěn)定可靠，成本低。 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
直冷式半導(dǎo)體制冷裝置，包括箱體(1)、散熱器(2)、散熱風(fēng)扇(20)、制 冷芯片(3)、渡冷塊(4)，其特征是箱體(1)由金屬成型且與渡冷塊(4)
緊密連接。
所述的箱體(1)的底部設(shè)有一通孔，渡冷塊(4)適可嵌入該通孔中。 所述的渡冷塊(4)與箱體(1)緊密連接。
本發(fā)明的有益效果是1)結(jié)構(gòu)大為簡化，故障率降低，并且降低了制造
成本；2)冷藏室有效使用空間增大；


圖1是現(xiàn)有半導(dǎo)體制冷器結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
參閱圖2，直冷式半導(dǎo)體制冷裝置，包括隔熱層(6)、箱體(1)、散熱器(2)、 散熱風(fēng)扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷塊(4)，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是箱體(1)由金 屬成型且與渡冷塊(4)緊密連接。其中所述的箱體(1)的底部設(shè)有一通孔， 渡冷塊(4)適可嵌入該通孔中，并與箱體(1)緊密連接。
本發(fā)明相對于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，取消了箱內(nèi)的制冷塊和風(fēng)扇等箱內(nèi)的零部件，使 結(jié)構(gòu)大為簡化，降低了制造成本，并且增大冷藏室的有效使用空間；本發(fā)明通 過渡冷塊將制冷芯片產(chǎn)生的冷量直接傳遞給金屬箱內(nèi)腔，使金屬箱內(nèi)腔冷卻。 利用金屬箱內(nèi)腔廣大的熱交換面積以及金屬熱傳導(dǎo)率大的特點(diǎn)，通過空氣自然 循環(huán)對流，使箱內(nèi)冷卻。
以上所述的具體實(shí)施例，僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例而已，舉凡依本發(fā)明申 請專利范圍所做的等同設(shè)計(jì)，均應(yīng)為本發(fā)明的技術(shù)所涵蓋。
權(quán)利要求
1. 直冷式半導(dǎo)體制冷裝置，包括箱體(1)、散熱器(2)、散熱風(fēng)扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷塊(4)，其特征是箱體(1)由金屬成型且與渡冷塊(4)緊密連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的直冷式半導(dǎo)體制冷裝置，其特征是箱體(1)的底部設(shè)有一通孔，渡冷塊(4)適可嵌入該通孔中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的直冷式半導(dǎo)體制冷裝置，其特征是所述的渡冷塊(4)與箱體(1)緊密連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種直冷式半導(dǎo)體制冷裝置，包括隔熱層(6)、箱體(1)、散熱器(2)、散熱風(fēng)扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷塊(4)，其特征是箱體(1)由金屬成型且與渡冷塊(4)緊密連接。本發(fā)明的有益效果是1)結(jié)構(gòu)大為簡化，故障率降低，并且降低了制造成本；2)增大冷藏室的有效使用空間。
文檔編號F25B21/02GK101206085SQ200610124249
公開日2008年6月25日 申請日期2006年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月18日
發(fā)明者劉裕堂, 梁興華, 梁志鵬 申請人:梁志鵬