專利名稱：利用半導體致冷器件除霜的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種除霜方法，特別涉及一種使用半導體致冷元件的除霜方法。
隨著半導體致冷元件的廣泛使用，目前又出現(xiàn)了半導體致冷除濕機，以及使用太陽能的半導體致冷冷凝制水器等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的一個共同問題是在溫度較低時，冷凝部件表面結(jié)霜，并導致冷凝氣道堵塞，使除濕或制水停止。
現(xiàn)有的對空氣冷凝結(jié)霜的除霜的方法都是采用專用電熱器件或其它外界熱源加熱。如，電冰箱的除霜。這些方法如果用于半導體除濕機或半導體致冷冷凝制水器等產(chǎn)品上，不僅增加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復雜性，而且效率也比較低。
本發(fā)明的目的就在于提供一種半導體致冷應用領域不需增加額外電熱器件的除霜方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種除霜方法，它采用半導體致冷元件自身接反向電流，使所述半導體致冷元件原來的放熱面致冷，使所述半導體致冷元件原來的致冷面放熱，實現(xiàn)除霜。
采用這一除霜方法，無需改變半導體除濕機或半導體致冷冷凝制水器等產(chǎn)品的原有結(jié)構(gòu)，就可以實現(xiàn)高效除霜功能。
以下結(jié)合附圖，介紹一個采用半導體致冷元件除霜的實施例。其中
圖1是用于半導體除濕機的除霜電路圖。
以下參照圖1說明本實施例的除霜實現(xiàn)。除霜電路由延時電路I，溫度感應電路II，控制電路III及半導體致冷塊ZLK組成。
所述延時電路I是由時基集成電路IC1，電阻R1，R2及電容C2組成的無穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器。其中時基集成電路最好采用555系列時基集成電路。
所述溫度感應電路II由以下電路構(gòu)成電阻式熱敏傳感器RT，可變電阻RW串聯(lián)而成的溫度校準電路，由電阻R3、R4、R5串聯(lián)而成的參考電壓電路，以及電壓比較器IC2、IC3。所述電阻式熱敏傳感器RT安裝在半導體除濕機的冷凝翅片上。
所述控制電路III由以下電路構(gòu)成可控硅T1，三極管T2，電阻R6，R7，R8組成的邏輯電路，以及繼電器J1，J2組成的輸出電流換向電路。
所述繼電器J1的常閉點與所述繼電器J2的常開點相連，接直流電源正極；所述繼電器J2的常閉點與所述繼電器J1的常開點相連，接所述直流電源的負極。繼電器J1的輸出端接前述半導體致冷塊ZLK的正電極；繼電器J2的輸出端接前述半導體致冷塊ZLK的負電極。
正常工作時，所述半導體致冷塊ZLK的致冷面致冷，散熱面放熱。
前述安裝在所述冷凝翅片上的電阻式熱敏傳感器RT，將溫度信號分別輸送給前述電壓比較器IC2、IC3，當所述冷凝翅片5的溫度低于設定的攝氏零上溫度點TC1時，電壓比較器IC2輸出端變成高電平。這個高電平信號通過電阻R7達到前述控制電路III的三極管T2的基極，使三極管T2處于可導通狀態(tài)；在環(huán)境溫度較低或濕度較低條件下，所述冷凝翅片溫度繼續(xù)降低，其表面產(chǎn)生凝霜。當所述冷凝翅片溫度低于設定的攝氏零下溫度點TC2時，電壓比較器IC2輸出端變成高電平。該高電平信號通過電阻R6達到前述控制電路III的可控硅T1的觸發(fā)端，使可控硅T1處于可導通狀態(tài)，并使前述時基集成電路IC1的設置端處于高電平，使時基集成電路IC1組成的無穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器開始進入充電狀態(tài)。
在所述無穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器經(jīng)過一段時間的充電的同時，系統(tǒng)也繼續(xù)了一段時間的除濕。當前述延時電路I的電容C2從充電狀態(tài)變?yōu)榉烹姞顟B(tài)時，時基集成電路IC1的輸出端3變?yōu)榈碗娖?。此低電平達到所述可控硅T1的負極。
于是，所述可控硅T1導通，同時發(fā)射極與所述可控硅T1的正極相連的前述三極管T2也導通。繼而，使前述繼電器J1，J2動作。使前述半導體致冷塊ZLK的正電極與所述繼電器J1常開點相通，接向電源負極；使所述半導體致冷塊ZLK的負電極與所述繼電器J2常開點相通，接向電源正極。
因此，所述半導體致冷塊ZLK的電流方向逆轉(zhuǎn)，使半導體致冷塊ZLK原來的致冷面發(fā)熱，而其原來的放熱面致冷。所以前述冷凝翅片的溫度得到提高，實現(xiàn)除霜。
除霜完畢，所述冷凝翅片的溫度高于設定的攝氏零下溫度點TC2時，電壓比較器IC3就變?yōu)榈碗娖叫盘?，使前述可控硅T1失去觸發(fā)信號，但可控硅T1依舊導通。當所述冷凝翅片的溫度升高到設定的攝氏零上溫度點TC1時，電壓比較器IC2也變?yōu)榈碗娖叫盘?，三極管T2中斷，使前述繼電器J1，J2的輸出端恢復與各自的常閉點相通，于是，通向半導體致冷塊ZLK的電流方向恢復正常。
權利要求
1.一種除霜方法，特別涉及一種使用半導體致冷元件的除霜方法。其特征在于它采用半導體致冷元件(ZLK)自身接反向電流，使所述半導體致冷元件(ZLK)原來的放熱面致冷，使所述半導體致冷元件(ZLK)原來的致冷面放熱，實現(xiàn)除霜。
全文摘要
本發(fā)明提出一種除霜方法,它采用半導體致冷元件自身接反向電流,使所述半導體致冷元件原來的放熱面致冷,使所述半導體致冷元件原來的致冷面放熱,實現(xiàn)除霜。采用這一除霜方法,無需改變半導體除濕機或半導體致冷冷凝制水器等產(chǎn)品的原有結(jié)構(gòu),就可以實現(xiàn)高效除霜功能。
文檔編號F25B47/02GK1357734SQ00134019
公開日2002年7月10日 申請日期2000年12月7日 優(yōu)先權日2000年12月7日
發(fā)明者張征宇, 朱旦 申請人:張征宇