烹飪裝置及其控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種烹飪裝置及其控制方法。根據(jù)本實(shí)施方式的一個(gè)方面的烹飪裝置包括：輸入部件，配置為接收盤加熱模式指令；微波加熱部件，配置為輻射微波到設(shè)置在烹飪腔室中的盤；以及控制部件，配置為在盤加熱模式指令被輸入時(shí)，控制微波加熱部件的操作時(shí)間和從微波加熱部件輻射的微波的強(qiáng)度中的至少之一。
【專利說(shuō)明】
烹飪裝置及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及利用微波加熱、燒烤加熱和對(duì)流加熱中的至少一種來(lái)加熱對(duì)象的烹飪裝置以及該烹飪裝置的控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]微波爐通過(guò)供給微波到烹飪腔室中而烹飪食物。一些微波爐還包括用于供給輻射熱的燒烤單元、用于供給對(duì)流熱的對(duì)流單元、以及用于供給微波的微波加熱單元，并且利用各種方法輻射(radiate)或加熱食物。微波爐還提供基于食物利用各種加熱源來(lái)自動(dòng)烹飪食物的功能。也就是，微波爐還提供利用微波加熱食物、利用燒烤單元烘烤食物或利用對(duì)流單元烹飪食物的功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，本實(shí)施方式的一方面是提供一種烹飪裝置。
[0004]實(shí)施方式的額外方面將在以下描述中被部分地闡述，且部分將自該描述明顯或者可以通過(guò)實(shí)施方式的實(shí)踐習(xí)知。
[0005]根據(jù)本實(shí)施方式的一方面，一種烹飪裝置包括:烹飪腔室;輸入部件，配置為接收盤加熱模式指令;微波加熱部件，配置為輻射微波到設(shè)置在烹飪腔室中的盤；以及控制部件，配置為在收到盤加熱模式指令時(shí)，控制微波加熱部件的操作時(shí)間和從微波加熱部件輻射的微波的強(qiáng)度中的至少之一。
[0006]輸入部件可以接收設(shè)置在烹飪腔室中的盤的加熱程度。
[0007]通過(guò)根據(jù)與在輸入部件收到的加熱程度相應(yīng)的被預(yù)先確定的操作時(shí)間和微波的強(qiáng)度來(lái)控制微波加熱部件的操作，控制部件可以加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤。
[0008]通過(guò)在操作時(shí)間期間將微波的強(qiáng)度控制為恒定的或通過(guò)調(diào)整微波的強(qiáng)度，控制部件可以加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤。
[0009]通過(guò)隨時(shí)間調(diào)整微波的強(qiáng)度或通過(guò)在多個(gè)階段中控制微波的強(qiáng)度，控制部件可以加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤。
[0010]烹飪裝置還可以包括負(fù)載容器，該負(fù)載容器設(shè)置在設(shè)置于烹飪腔室中的盤上方并且用于加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤。
[0011]通過(guò)吸收從微波加熱部件輻射的微波而被加熱的液體物質(zhì)容納在負(fù)載容器的主體中。
[0012]負(fù)載容器的下表面可以被設(shè)計(jì)為與放在負(fù)載容器下面的盤間隔開預(yù)定距離。
[0013]微波加熱部件可以利用容納在負(fù)載容器的主體中的液體物質(zhì)來(lái)加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤，所負(fù)載容器作為用于吸收微波的負(fù)載。
[0014]微波加熱部件可以感測(cè)烹飪腔室中的盤的重量，可以掌握或評(píng)估設(shè)置在烹飪腔室中的盤，并且可以根據(jù)所述評(píng)估確定微波的輻射時(shí)間和強(qiáng)度。
[0015]根據(jù)本實(shí)施方式的另一方面，一種用于控制烹飪裝置的方法包括:接收盤加熱模式指令;在收到盤加熱模式指令時(shí)，接收根據(jù)盤的加熱程度區(qū)分的第一模式和第二模式中的其中之一；以及根據(jù)與第一模式和第二模式中的被輸入模式相應(yīng)的被預(yù)先確定的操作方法來(lái)控制微波的輻射，并且加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤。
[0016]通過(guò)根據(jù)與第一模式和第二模式中的被輸入模式相應(yīng)的被預(yù)先確定的操作時(shí)間和微波的強(qiáng)度來(lái)控制微波的輻射，可以執(zhí)行所述加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤。
[0017]所述加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤可以通過(guò)在預(yù)定時(shí)段期間恒定地輻射微波的強(qiáng)度或通過(guò)調(diào)整微波的強(qiáng)度而執(zhí)行。
[0018]所述加熱可以通過(guò)隨時(shí)間在多個(gè)階段中調(diào)整微波的強(qiáng)度而加熱設(shè)置在烹飪腔室中的所述至少一個(gè)盤。
[0019]所述加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤可以通過(guò)利用設(shè)置在烹飪腔室中的盤上方的負(fù)載容器而執(zhí)行。
[0020]通過(guò)吸收被輻射的微波被加熱的液體物質(zhì)被容納在負(fù)載容器的主體中。
[0021]負(fù)載容器的下表面可以被設(shè)計(jì)為與放置在負(fù)載容器下面的盤間隔開預(yù)定距離。
[0022]所述加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤可以通過(guò)利用容納在負(fù)載容器的主體中的液體物質(zhì)而執(zhí)行，該負(fù)載容器作為吸收微波的負(fù)載。
【附圖說(shuō)明】
[0023]通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施方式的以下描述，實(shí)施方式的這些和/或其它方面將變得明顯且更易于理解，在附圖中:
[0024]圖1是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的其中盤和負(fù)載容器設(shè)置在烹飪腔室內(nèi)部的烹飪裝置的外部的視圖；
[0025]圖2和3是示出根據(jù)彼此不同的實(shí)施方式的設(shè)置在烹飪裝置的前表面的右側(cè)的每個(gè)控制面板的視圖；
[0026]圖4是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的烹飪裝置的控制塊圖示的視圖；
[0027]圖5是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的其中負(fù)載容器被分隔成蓋和主體的視圖；
[0028]圖6是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的負(fù)載容器的視圖，該負(fù)載容器設(shè)置在多個(gè)盤上以加熱所述盤，該多個(gè)盤設(shè)置在烹飪裝置內(nèi)部；
[0029]圖7是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的在烹飪裝置的加熱模式中的流程圖的視圖；
[0030]圖8A和SB是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的在進(jìn)行盤加熱模式時(shí)隨時(shí)間輻射的微波強(qiáng)度的視圖；以及
[0031]圖9A和9B是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的在進(jìn)行食物加熱模式時(shí)燒烤加熱部件的操作周期的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]現(xiàn)在將詳細(xì)參考本實(shí)施方式的實(shí)施方式，其示例在附圖中示出。
[0033]圖1至4是示出烹飪裝置的內(nèi)部和外部以及該烹飪裝置的控制塊圖示的視圖，圖5和6是示出設(shè)置在烹飪裝置內(nèi)部的多個(gè)盤800和負(fù)載容器的視圖。
[0034]如圖1所示，烹飪裝置100可以包括形成其外部的主體101、設(shè)置在主體101內(nèi)部以容納食物類或待烹飪對(duì)象的烹飪腔室105、以及設(shè)置在主體101的前表面以打開和關(guān)閉烹飪腔室105的門103。此外，烹飪裝置100可以包括機(jī)械室107以及轉(zhuǎn)盤109，該機(jī)械室107設(shè)置在烹飪腔室105的右側(cè)并且在其中安裝加熱源諸如微波加熱部件120，在轉(zhuǎn)盤109上設(shè)置所述對(duì)象。同時(shí)，雖然在圖中未示出，但是感測(cè)對(duì)象的重量的重量傳感器可以設(shè)置在烹飪腔室105的內(nèi)部。烹飪裝置100可以利用重量傳感器感測(cè)設(shè)置在烹飪腔室105的內(nèi)部的對(duì)象的重量。因此，烹飪裝置100可以基于所感測(cè)的結(jié)果控制發(fā)射微波或熱到烹飪裝置100中的元件的輸出。這將在隨后被描述。
[0035]以下將描述的對(duì)象包括食物和在其中設(shè)置食物類的各種容器，諸如其中一個(gè)盤800。也就是，對(duì)象包括可以通過(guò)從烹飪裝置100中的元件輻射的微波或熱加熱的各種各樣的物質(zhì)，而且不受限制。
[0036]同時(shí)，參考圖1，烹飪裝置100的門103可以借助鉸鏈103a旋轉(zhuǎn)。此外，門103可以通過(guò)設(shè)置在鉸鏈103a的相反側(cè)的閂鎖103b被固定。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，如圖1所示，門103可以通過(guò)鉸鏈103a可旋轉(zhuǎn)地安裝在主體101的前表面的左側(cè)從而允許使用者用一只手打開門103并容易地用另一只手取出烹飪腔室105中的對(duì)象。
[0037]此外，對(duì)象設(shè)置在其中的轉(zhuǎn)盤109可以被包括在烹飪腔室105內(nèi)部。如圖1所示，轉(zhuǎn)盤109可具有圓形形狀。轉(zhuǎn)盤109可以由玻璃形成，并且可以通過(guò)轉(zhuǎn)盤電機(jī)(未示出)旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)盤109通過(guò)轉(zhuǎn)盤電機(jī)旋轉(zhuǎn)，使得從加熱源輻射的微波或熱可以均勻地輻射到整個(gè)對(duì)象。如圖1所示，盤800和負(fù)載容器700可以被放置在轉(zhuǎn)盤109上。這將在隨后被描述。
[0038]同時(shí)，如圖1所示，包括輸入部件111的控制面板110以及顯示烹飪裝置100的操作狀態(tài)的顯示器150可以設(shè)置在烹飪裝置100的前表面的右側(cè)，其中輸入部件111從使用者接收烹飪裝置100的操作指令。
[0039]輸入部件111可以從使用者接收操作指令，諸如烹飪開始、烹飪時(shí)間、烹飪?nèi)∠蜁和Ｒ约凹訜崮Ｊ?。輸入部?11可以配置有按鈕型開關(guān)、薄膜開關(guān)、標(biāo)度盤(dial)等，但是不限于此。
[0040]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，輸入部件111可以配置有各種按鈕和標(biāo)度盤，如圖2所示。參考圖2，輸入部件111可以包括選擇加熱方法的功能按鈕11 Ia、輸入加熱時(shí)間或待被加熱的對(duì)象的重量的可調(diào)標(biāo)度盤llle、輸入烹飪裝置100的驅(qū)動(dòng)或“開始”指令或者選擇某一指令的按鈕Illf、輸入烹飪裝置100的停止指令或取消所述某一指令的選擇的取消按鈕lllg、以及選擇加熱模式的加熱模式按鈕11 Ib。
[0041]當(dāng)使用者按下加熱模式按鈕Illb時(shí)，輸入部件111可以接收加熱模式指令。加熱模式指令是起動(dòng)加熱模式以加熱對(duì)象的操作指令。此外，輸入部件111也可以從使用者接收待被加熱的對(duì)象的類型以及對(duì)象的加熱程度。
[0042]作為另一示例，如圖3所示，輸入部件111可以包括用于選擇加熱方法的功能按鈕111a，用于提供除臭功能、保護(hù)功能等的按鈕11 Id，用于輸入加熱時(shí)間或待被加熱的對(duì)象的重量的可調(diào)標(biāo)度盤I He，用于輸入烹飪裝置100的驅(qū)動(dòng)指令或選擇某一指令的按鈕I Hf，用于輸入烹飪裝置100的操作停止指令或取消所述某一命令的選擇的取消按鈕I Hg，以及用于選擇盤加熱模式的按鈕I Ilc0
[0043]盤加熱模式指令是起動(dòng)盤加熱模式以加熱盤800的操作指令。也就是，盤加熱模式指令是其中有關(guān)加熱模式指令的對(duì)象可以被限于盤800的操作指令。因此，當(dāng)使用者按下選擇盤加熱模式的按鈕11 Ic時(shí)，加熱的對(duì)象被限于盤800，并因而烹飪裝置100僅通過(guò)輸入部件111接收加熱程度或期望溫度。因而，為了起動(dòng)盤加熱模式，分離地接收待被加熱的對(duì)象的輸入可以是可選的。
[0044]同時(shí)，輸入部件111的構(gòu)造不限于圖2和3，而是可以包括選擇各種功能的按鈕等。例如，選擇食物加熱模式的按鈕可以單獨(dú)地設(shè)置在輸入部件111處，而沒(méi)有限制。食物加熱模式是開始食物加熱過(guò)程以保持食物溫度的模式。
[0045]因?yàn)楦鶕?jù)所公開的實(shí)施方式的輸入部件111具有選擇加熱模式的按鈕Illb或選擇盤加熱模式的按鈕111c，所以使用者可以容易地起動(dòng)或者加熱模式或者盤加熱模式。
[0046]此外，參考圖2和3，顯示器150可以設(shè)置在控制面板110的上部分。顯示器150可以包括液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、等離子體顯示板(PDP)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等等。然而，顯示器150不限于此，而是可以用各種器件實(shí)現(xiàn)。
[0047]同時(shí)，當(dāng)顯示器150是觸摸屏?xí)r，顯示器150也可以起動(dòng)輸入部件111的功能。也就是，在圖2和3中示出的控制面板110中，輸入部件111和顯示器150分離地設(shè)置，但是控制面板110不限于此。
[0048]操作狀態(tài)諸如烹飪裝置100的輸出和烹飪時(shí)間可以被顯示在顯示器150上。此外，各種其它信息可以顯示在顯示器150上。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，當(dāng)使用者按下加熱模式按鈕11 Ib以選擇在圖2中示出的加熱模式時(shí)，用于選擇通過(guò)所述加熱模式加熱的對(duì)象的類型的界面也可以被顯示在顯示器150上。
[0049]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，當(dāng)使用者按下或觸摸加熱模式按鈕Illb以選擇如圖2所示的加熱模式時(shí)，盤800和作為通過(guò)所述加熱模式將被加熱的對(duì)象的食物類(food item)可以被顯示在顯示器150上。因此，使用者可以通過(guò)輸入部件111或顯示器150選擇‘盤800’和‘食物’中的其中之一。此外，用于選擇加熱程度或期望溫度的界面可以被顯示在顯示器150上和/或在顯示器150上被選擇。
[0050]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，表示加熱程度的術(shù)語(yǔ)‘熱’和‘溫’可以被顯示在顯示器150上。術(shù)語(yǔ)‘熱’和‘溫’表示加熱程度，與每個(gè)術(shù)語(yǔ)相應(yīng)的溫度是預(yù)定的。一般而言，術(shù)語(yǔ)‘熱’可以被預(yù)定為使用者感覺(jué)對(duì)象是熱的溫度，術(shù)語(yǔ)‘溫’可以被預(yù)定為使用者感覺(jué)對(duì)象是溫的溫度。
[0051]在一些情形下，對(duì)于不同使用者而言，熱水平通常是相對(duì)的。也就是，對(duì)于一使用者而言的熱水平可以是對(duì)于另一使用者的溫水平。因此，與術(shù)語(yǔ)‘熱’和‘溫’中的每個(gè)相應(yīng)的溫度可以根據(jù)對(duì)象被同樣地或不同地設(shè)置。例如，在盤800的情形下，術(shù)語(yǔ)‘熱’可以被設(shè)為60°C的溫度，術(shù)語(yǔ)‘溫’可以被設(shè)為40°C的溫度。在食物類的情形下，術(shù)語(yǔ)‘熱’可以被設(shè)為70 V的溫度，術(shù)語(yǔ)‘溫’可以被設(shè)為50 V的溫度。
[0052]此外，烹飪裝置100的與術(shù)語(yǔ)‘熱’和‘溫’中的每一個(gè)相應(yīng)的操作方法被預(yù)先設(shè)置，因而通過(guò)根據(jù)預(yù)定的操作方法來(lái)控制加熱源的操作，對(duì)象可以與術(shù)語(yǔ)‘熱’或‘溫’相應(yīng)地被加熱。隨后將提供其詳細(xì)描述。
[0053]作為另一示例，當(dāng)使用者按下選擇如圖3所示的盤加熱模式的按鈕Illc時(shí)，使得能夠選擇期望溫度或加熱程度的界面可以被顯示在顯示器150上。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，作為加熱程度的術(shù)語(yǔ)‘熱’和‘溫’可以被顯示在顯示器150上，如上所述。
[0054]因此，使用者可以通過(guò)輸入部件111或以觸摸屏類型實(shí)現(xiàn)的顯示器150選擇術(shù)語(yǔ)‘熱’和‘溫’中的其中之一。當(dāng)使用者選擇術(shù)語(yǔ)‘熱’和‘溫’的其中之一時(shí)，烹飪裝置100可以根據(jù)與所選擇的加熱程度相應(yīng)的預(yù)定操作方法來(lái)控制微波加熱部件120，于是可以加熱盤800。也就是，使用者僅輸入加熱程度，而不需要單獨(dú)地設(shè)置烹飪裝置100的操作方法。因此，使用者可以利用烹飪裝置100容易地加熱盤800。
[0055]根據(jù)所選擇的對(duì)象，烹飪裝置100可以操作或起動(dòng)加熱源諸如用于發(fā)射微波的微波加熱部件120、用于發(fā)射輻射熱的燒烤加熱部件130、和對(duì)流加熱部件140中的至少一個(gè)。也就是，根據(jù)用于食物的加熱模式和盤加熱模式中的被選模式，烹飪裝置100可以操作或起動(dòng)加熱源中的至少一個(gè)。在下文中，將描述在進(jìn)行盤加熱模式時(shí)輻射微波的微波加熱部件120。
[0056]參考圖1，微波加熱部件120包括磁控管121和施加高壓到磁控管121的高壓變壓器(未示出)，該磁控管121設(shè)置在位于烹飪腔室105的右側(cè)的機(jī)械室107處并且產(chǎn)生被輻射到烹飪腔室105中的微波。
[0057]微波加熱部件120可以通過(guò)穿過(guò)烹飪腔室105的右內(nèi)壁而輻射微波到烹飪腔室105內(nèi)來(lái)加熱位于烹飪腔室105內(nèi)部的對(duì)象。在這時(shí)候，由微波加熱部件120輻射的微波可以穿透對(duì)象，并且可以甚至加熱對(duì)象的內(nèi)部。
[0058]微波加熱部件120可以用各種元件實(shí)現(xiàn)。例如，微波加熱部件120可以用以最大輸出功率輸出微波的固定輸出的微波加熱部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。固定輸出的微波加熱部件可以通過(guò)控制在輻射微波時(shí)的時(shí)間與沒(méi)有輻射微波時(shí)的時(shí)間之間的比率而輻射具有各種功率的微波。作為另一示例，微波加熱部件120可以用可變輸出微波加熱部件來(lái)實(shí)現(xiàn)，該可變輸出微波加熱部件利用變換器輻射具有各種強(qiáng)度的微波。
[0059]因此，在操作時(shí)，微波加熱部件120可以輻射具有恒定強(qiáng)度或調(diào)整強(qiáng)度的微波。此夕卜，微波加熱部件120可以在多個(gè)階段調(diào)整微波的強(qiáng)度，然后可以輻射調(diào)整后的微波，并且還可以根據(jù)各種操作方法諸如隨時(shí)間調(diào)整微波的強(qiáng)度而輻射微波。
[0060]例如，當(dāng)意圖將盤800加熱至低溫時(shí)，微波加熱部件120可以通過(guò)輻射具有恒定強(qiáng)度的微波一短時(shí)間段而加熱盤800。作為另一示例，當(dāng)意圖將盤800加熱至高溫時(shí)，微波加熱部件120可以通過(guò)調(diào)整微波的強(qiáng)度而加熱盤800，但是本實(shí)施方式不限于此。
[0061 ]例如，微波加熱部件120可以通過(guò)輻射微波例如I和11分鐘之間的時(shí)間而將盤800加熱至例如30和70°C之間的溫度。然而，微波加熱部件120的操作不限于此，并且微波加熱部件120可以通過(guò)輻射微波例如2至10分鐘之間的時(shí)間而將盤800加熱至例如40和60 °C之間的溫度。在這時(shí)候，微波加熱部件120的最大輸出和輸出變化范圍可以根據(jù)不同實(shí)施方式而是不同的。因此，取決于加熱程度的操作時(shí)間和輸出強(qiáng)度可以根據(jù)微波加熱部件120的規(guī)格而是預(yù)定的，該規(guī)格被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。
[0062]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，通過(guò)輻射具有800W的強(qiáng)度的微波2分鐘，微波加熱部件120可以將盤800加熱至40°C的溫度。在另一實(shí)施方式中，通過(guò)輻射具有900W強(qiáng)度的微波5分鐘，微波加熱部件120可以將盤800加熱至60°C的溫度。
[0063]在另一實(shí)施方式中，通過(guò)輻射具有850W強(qiáng)度的微波4分鐘30秒然后輻射具有不同于450W強(qiáng)度的微波一分鐘30秒，微波加熱部件120可以將盤800加熱至60°C的溫度。
[0064]因此，在加熱模式結(jié)束時(shí)，盤800可具有與由使用者輸入的加熱程度相應(yīng)的溫度。在這時(shí)候，盤800的溫度可以在進(jìn)行加熱模式時(shí)連續(xù)升高，然后在加熱模式結(jié)束時(shí)，可以達(dá)到與加熱程度相應(yīng)的溫度。備選地，盤800可以被加熱至比由使用者輸入的加熱程度高的溫度，然后盤800的溫度可以逐漸降低，并且在加熱模式結(jié)束時(shí)，可以達(dá)到與由使用者輸入的加熱程度相應(yīng)的溫度。也就是，微波加熱部件120可以通過(guò)以各種方法和/或強(qiáng)度和/或時(shí)間輻射微波而加熱盤800。
[0065]同時(shí)，微波加熱部件120的操作方法可以根據(jù)加熱程度被預(yù)先確定，于是可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。例如，操作方法諸如從微波加熱部件120輻射的微波的強(qiáng)度以及微波加熱部件120的操作時(shí)間可以根據(jù)期望溫度和加熱程度被預(yù)先確定，于是可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。也就是，其中微波加熱部件120的操作方法被設(shè)置為經(jīng)由所輻射的微波適當(dāng)?shù)丶訜岜P800的算法可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。因此，使用者可以加熱各種各樣的餐具(dishes)諸如與待烹飪對(duì)象相關(guān)的盤以及與待烹飪對(duì)象相應(yīng)的食物類。在這時(shí)候，因?yàn)椴僮鞣椒ㄔ诖鎯?chǔ)器160中被預(yù)先確定，所以使用者可以僅通過(guò)輸入加熱程度而容易地提供加熱后的餐具。因此，烹飪裝置100允許使用者利用加熱模式容易地提供加熱后的餐具。
[0066]此外，其中微波加熱部件120的操作方法根據(jù)溫度設(shè)置的算法可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。因此，當(dāng)期望溫度被使用者直接輸入時(shí)，微波加熱部件120可以通過(guò)基于根據(jù)相應(yīng)期望溫度的預(yù)定操作方法來(lái)輻射微波而加熱盤800。
[0067]使用者可以將食物放置在由烹飪裝置100加熱的盤800上。因此，食物的溫度可以被長(zhǎng)時(shí)間維持，因而使用者可具有熱的食物。
[0068]同時(shí)，在根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的烹飪裝置100中，在輻射微波時(shí)吸收微波從而加熱盤800并且用作負(fù)載的負(fù)載容器(load container)可以設(shè)置在盤800上方。以下將描述的負(fù)載容器是被用作吸收微波的負(fù)載的容器。
[0069]參考圖5，負(fù)載容器700可以形成有蓋710和主體720。蓋710和主體720可以彼此分離。因此，使用者可以分離蓋710與主體720，并且可以將液體物質(zhì)倒入主體720中。
[0070]以下將描述的液體物質(zhì)是吸收微波的液體并且在超過(guò)某溫度時(shí)變成氣體。所述某溫度可以根據(jù)液體物質(zhì)而變化。液體物質(zhì)包括蒸發(fā)成蒸汽的水。然而，液體物質(zhì)不限于此，而是可以包括吸收微波且變成氣體的所有液體。同時(shí)，當(dāng)設(shè)置在主體720中的液體物質(zhì)吸收微波并且變成氣體時(shí)，氣體可以通過(guò)形成在蓋710處的開口從主體720出去。
[0071]參考圖6，負(fù)載容器可以設(shè)置在層疊的盤800上方。因此，通過(guò)微波加熱部件120輻射到烹飪腔室105中的微波可以被吸收到負(fù)載容器以及盤800中。同時(shí)，如圖6所示，烹飪裝置100可以加熱具有不同尺寸的盤800以及具有相同尺寸的盤800。
[0072]參考圖6，凸起地突出以防止主體720與盤800緊密接觸的突出部分730可以設(shè)置在主體720的下表面。負(fù)載容器700可以通過(guò)突出部分730與位于其下側(cè)的盤800間隔開預(yù)定距離，并且可以僅用作不傳遞由微波產(chǎn)生的熱到盤800而是吸收微波的負(fù)載。與盤800間隔開的距離可以根據(jù)負(fù)載容器700的突出部分730的高度確定，并且突出部分730的高度可以在設(shè)計(jì)負(fù)載容器700時(shí)被預(yù)先確定。
[0073]負(fù)載容器700可以由幾乎不受微波影響的材料形成。例如，負(fù)載容器700可以由聚丙烯(PP)等形成，但是不限于此。同時(shí)，刻度標(biāo)記740可以設(shè)置在主體720的側(cè)表面。使用者可以與刻度標(biāo)記740相應(yīng)地放入液體物質(zhì)?？潭葮?biāo)記740可以在設(shè)計(jì)負(fù)載容器700時(shí)由設(shè)計(jì)者或制造商預(yù)先確定。在設(shè)計(jì)負(fù)載容器700時(shí)，刻度標(biāo)記740可以被設(shè)置為使得液體物質(zhì)在微波加熱部件120的操作時(shí)間期間吸收微波。例如，刻度標(biāo)記740可以指示容納200ml的液體，但是不限于此。
[0074]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，微波加熱部件120可以將層疊在保持水量的負(fù)載容器700下面的盤800加熱至60 °C的溫度。在這時(shí)候，微波加熱部件120可以利用微波在5分鐘內(nèi)將盤800加熱至60 °C的溫度。
[0075]負(fù)載容器700可以通過(guò)液體物質(zhì)吸收從微波加熱部件120輻射的微波，因而可以防止微波過(guò)度地輻射到盤800。此外，如圖中所示，負(fù)載容器700可以被設(shè)計(jì)為與盤800間隔開預(yù)定距離。因此，可以防止由負(fù)載容器700吸收的熱被盤800吸收。預(yù)定距離可以在設(shè)計(jì)負(fù)載容器700時(shí)由制造商設(shè)置。
[0076]同時(shí)，由盤加熱模式加熱的盤800可以由吸收微波且輻射熱的材料形成。此外，盤800可以由免受微波影響的材料，即，微波安全材料形成。
[0077]同時(shí)，微波加熱部件120可以加熱具有不同尺寸的盤800，并且盤800的尺寸不受限制。此外，參考圖1，所有盤800形成為圓形形狀，但是不限于此?？梢杂晌⒉訜岵考?20加熱的盤800的形狀不受限制。
[0078]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，微波加熱部件120的微波的輸出和微波加熱部件120根據(jù)相應(yīng)輸出的操作時(shí)間可以被預(yù)先設(shè)置。也就是，微波加熱部件120的輸出強(qiáng)度和微波加熱部件120的操作時(shí)間可以以與盤800意欲被加熱的溫度相應(yīng)的算法的形式被預(yù)先確定，然后可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。
[0079]作為另一示例，微波加熱部件120可以通過(guò)重量傳感器感測(cè)設(shè)置在烹飪腔室105中的盤800的重量，并且可以基于所感測(cè)的結(jié)果估計(jì)盤800的數(shù)量等。因此，微波加熱部件120可以與所述估計(jì)成比例地確定微波的輻射時(shí)間。也就是，微波加熱部件120可以根據(jù)所感測(cè)的結(jié)果設(shè)置微波加熱部件120的操作時(shí)間?；谒袦y(cè)的結(jié)果估計(jì)盤800的數(shù)目的方法以及基于所述估計(jì)確定微波的操作時(shí)間的方法可以通過(guò)算法被程序化，然后可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。
[0080]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的烹飪裝置100可以使用負(fù)載容器700作為吸收微波的負(fù)載，因而可以防止由于具有高輸出的微波直接輻射到盤800而引起盤800的損傷，并且還可以防止烹飪腔室105的內(nèi)部的損傷。在下文中，將描述被操作以執(zhí)行食物類的加熱模式的燒烤加熱部件130和對(duì)流加熱部件140。
[0081]參考圖1，燒烤加熱部件130可以包括在烹飪腔室105的上側(cè)以產(chǎn)生或發(fā)射輻射熱的燒烤加熱器131以及將所發(fā)射的輻射熱集中在烹飪腔室105內(nèi)部的反射器133 ο燒烤加熱器131可以包括用于發(fā)射強(qiáng)烈的輻射熱的鹵素?zé)簟⒂糜谕ㄟ^(guò)電阻發(fā)射焦耳熱的加熱絲等。
[0082]由燒烤加熱器131發(fā)射的輻射熱可以被直接發(fā)射到烹飪腔室105中，或可以被反射器133反射然后被發(fā)射到烹飪腔室105中，因而可以加熱位于烹飪腔室105內(nèi)部的對(duì)象。
[0083]當(dāng)使用者輸入食物加熱模式指令時(shí)，燒烤加熱部件130可以操作燒烤加熱器131，并且可以加熱食物類。燒烤加熱部件130可以加熱食物類從而維持由使用者輸入的溫度和/或加熱程度。由使用者輸入的溫度或加熱程度可以低于烹飪食物類時(shí)的溫度。也就是，燒烤加熱部件130可以加熱食物使得食物類被維持在比烹飪食物類時(shí)的溫度低的溫度。例如，燒烤加熱部件130可以加熱食物類使得食物類被維持在50 0C和70 °C之間的溫度。因此，燒烤加熱部件130可以盡可能多地保持食物類中含有的水分，并且還可以保持食物類的組織，即使在烹飪完成之后過(guò)去了某一時(shí)間段。
[0084]燒烤加熱部件130可以通過(guò)在進(jìn)行加熱模式時(shí)控制燒烤加熱器131的操作而加熱食物類。例如，燒烤加熱部件130可以通過(guò)控制燒烤加熱器131的操作時(shí)長(zhǎng)而控制用于加熱食物類的溫度。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，燒烤加熱部件130可以在執(zhí)行加熱模式時(shí)的時(shí)間段期間周期性地重復(fù)燒烤加熱器131的開/關(guān)操作。
[0085]在這時(shí)候，燒烤加熱部件130可以根據(jù)由使用者輸入的期望溫度或加熱程度而控制燒烤加熱器131的操作時(shí)長(zhǎng)，S卩，燒烤加熱器131的開/關(guān)周期，因而可以供給輻射熱使得烹飪腔室105中的平均溫度保持低于烹飪食物時(shí)的溫度。例如，當(dāng)期望溫度被設(shè)為70°C時(shí)，燒烤加熱部件130可以在起動(dòng)食物加熱模式時(shí)周期性地重復(fù)操作60分鐘，其中燒烤加熱器131導(dǎo)通20秒然后斷開一分鐘，因而可以將食物類的平均溫度保持在70°C。
[0086]同時(shí)，參考圖1，烹飪裝置100可以包括用于供給熱風(fēng)到烹飪腔室105中的對(duì)流加熱部件140、以及微波加熱部件120和燒烤加熱部件130。烹飪裝置100可以利用對(duì)流加熱部件140以及燒烤加熱部件130加熱食物類。在下文中，將描述對(duì)流加熱部件140。
[0087]參考圖1，對(duì)流加熱部件140包括在烹飪腔室105的左壁上以產(chǎn)生用于加熱對(duì)象的熱風(fēng)的對(duì)流加熱器(未示出)、用于將在對(duì)流加熱器周圍加熱的空氣供給到烹飪腔室105中的對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇(未示出)、以及用于驅(qū)動(dòng)對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇的對(duì)流驅(qū)動(dòng)電機(jī)(未示出)。
[0088]循環(huán)風(fēng)扇容納腔室可以在烹飪腔室105的左壁處設(shè)置為凹進(jìn)預(yù)定深度。在這時(shí)候，對(duì)流加熱器和對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇設(shè)置在循環(huán)風(fēng)扇容納腔室的內(nèi)表面處，并且對(duì)流驅(qū)動(dòng)電機(jī)可以設(shè)置在循環(huán)風(fēng)扇容納腔室的外表面。
[0089]對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇通過(guò)葉片的旋轉(zhuǎn)而將烹飪腔室105的內(nèi)部空氣引入到循環(huán)風(fēng)扇容納腔室中，并且在其徑向方向上再循環(huán)該內(nèi)部空氣。對(duì)流加熱器可以沿著對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇的外部設(shè)置從而圍繞對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇，并且可以加熱由對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇吹的空氣。
[0090]此外，分隔循環(huán)風(fēng)扇容納腔室和烹飪腔室105的風(fēng)扇蓋可以安裝在循環(huán)風(fēng)扇容納腔室和烹飪腔室105之間。烹飪腔室105的內(nèi)部空氣通過(guò)其被引入循環(huán)風(fēng)扇容納腔室中的多個(gè)進(jìn)口可以設(shè)置在風(fēng)扇蓋的中心部分處，并且在循環(huán)風(fēng)扇容納腔室中被加熱的空氣通過(guò)其排出到烹飪腔室105內(nèi)的多個(gè)出口可以設(shè)置在風(fēng)扇蓋的外部分。
[0091]對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇通過(guò)進(jìn)口引入烹飪腔室105的內(nèi)部空氣并且在徑向方向上吹動(dòng)該空氣。對(duì)流加熱器加熱由對(duì)流循環(huán)風(fēng)扇吹動(dòng)的空氣，并且由對(duì)流加熱器加熱的空氣通過(guò)出口149被提供到烹飪腔室105中，因而可以加熱食物。
[0092]同時(shí)，與烹飪裝置100的操作方法相關(guān)的各種數(shù)據(jù)可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。如上所述，與微波加熱部件120、燒烤加熱部件130和對(duì)流加熱部件140根據(jù)加熱模式和期望溫度或加熱程度的操作方法相關(guān)的各種算法可以被程序化且被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。因此，根據(jù)由使用者輸入的加熱程度，烹飪裝置100可以控制加熱源諸如微波加熱部件120、燒烤加熱部件130和對(duì)流加熱部件140的操作，并且可以自動(dòng)地加熱盤800或食物類。應(yīng)該注意到，雖然在圖6中顯示了多個(gè)盤800，但是在其它實(shí)施方式中可以有一個(gè)或多個(gè)盤800。
[0093]存儲(chǔ)器160可以包括卡類型存儲(chǔ)卡諸如安全數(shù)字(SD)卡和固態(tài)驅(qū)動(dòng)(SSD)卡以及隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)和快閃存儲(chǔ)器，但是不限于此。
[0094]此外，參考圖4，烹飪裝置100可以包括包含顯示器150和輸入部件111的控制面板110、微波加熱部件120、燒烤加熱部件130、對(duì)流加熱部件140、重量傳感器410、存儲(chǔ)器160和控制部件420。
[0095]控制部件420可以控制烹飪裝置100的操作中的一些或全部。具體地，控制部件420可以控制烹飪裝置100內(nèi)建立的各種模塊的操作以及顯示器150、輸入部件111、微波加熱部件120、燒烤加熱部件130、對(duì)流加熱部件140、重量傳感器410、存儲(chǔ)器160等中的一些或全部的操作。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，控制部件420可以包含處理器或控制器，并且可以產(chǎn)生用于控制烹飪裝置100的控制信號(hào)，可以利用控制信號(hào)控制其操作。
[0096]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，控制部件420可以根據(jù)通過(guò)借助輸入部件111輸入的加熱模式指令來(lái)控制微波加熱部件120、燒烤加熱部件130和對(duì)流加熱部件140中的至少一個(gè)而導(dǎo)致對(duì)象的加熱。在這時(shí)候，控制部件420可以通過(guò)利用在存儲(chǔ)器160中存儲(chǔ)的算法來(lái)控制微波加熱部件120、燒烤加熱部件130和對(duì)流加熱部件140的輸出和操作時(shí)間從而加熱對(duì)象。在下文中，將描述在烹飪裝置100的加熱模式中的操作的順序。
[0097]圖7是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的在烹飪裝置100的加熱模式中的加熱工藝1100的流程圖的視圖。
[0098]烹飪裝置100可以通過(guò)控制面板110從使用者接收與烹飪裝置100相關(guān)的各種控制指令。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，在方塊1110，烹飪裝置100可以通過(guò)控制面板110從使用者接收加熱模式指令。在這時(shí)候，烹飪裝置100可以通過(guò)設(shè)置在控制面板110處的按鈕或開關(guān)而接收加熱模式指令，或可以通過(guò)顯示器150接收加熱模式指令，該顯示器150可以包括觸摸屏。
[0099]在接收加熱模式指令時(shí)，烹飪裝置100可以通過(guò)控制面板110的顯示器150顯示對(duì)象，因而可以引導(dǎo)對(duì)象的選擇，該對(duì)象可以在加熱模式中通過(guò)加熱工藝1100被加熱。例如，在方塊1120，烹飪裝置100可以顯示對(duì)象諸如‘盤’或‘食物’。因此，在方塊1130，使用者可以通過(guò)輸入部件111選擇‘盤’或‘食物’，或可以通過(guò)顯示器150選擇‘盤’或‘食物’。
[0100]此外，如圖3所示，烹飪裝置100可以通過(guò)選擇盤加熱模式的按鈕11Ic接收加熱模式指令，在該加熱模式指令中對(duì)象被指定為‘盤’。也就是，在方塊1140，當(dāng)使用者通過(guò)輸入部件111或可以是觸摸屏的顯示器150選擇‘盤’，或者按下按鈕Illc以選擇盤加熱模式時(shí)，烹飪裝置100可以起動(dòng)或開始盤加熱模式。當(dāng)按下用于選擇盤加熱模式的按鈕11 Ic時(shí)，烹飪裝置100可以跳過(guò)顯示加熱模式的對(duì)象的方塊1120以及基于方塊1120選擇對(duì)象的方塊1130ο
[0101]此外，雖然在圖中未示出，但是烹飪裝置100可具有選擇加熱模式的按鈕。因此，在方塊1150，當(dāng)使用者通過(guò)輸入部件111或顯示器150選擇‘食物’時(shí)，或按下按鈕以選擇加熱模式時(shí)，烹飪裝置100可以執(zhí)行食物加熱模式。當(dāng)按下選擇食物加熱模式的按鈕時(shí)，烹飪裝置100也可以跳過(guò)顯示加熱模式的對(duì)象的方塊1120以及基于方塊1120選擇對(duì)象的方塊1130，如上所述。
[0102]烹飪裝置100的操作可以基于是盤加熱模式還是用于食物的加熱模式被選擇而是不同的。因此，在下文中，將分別描述其中使用者選擇‘盤’并因而起動(dòng)盤加熱模式的情形以及其中使用者選擇‘食物’并因而起動(dòng)食物加熱模式的情形。首先，當(dāng)使用者選擇‘盤’時(shí)，在方塊1160，烹飪裝置100可以請(qǐng)求選擇第一模式和第二模式中的其中之一。
[0103]第一模式和第二模式中的每一個(gè)是根據(jù)加熱程度被設(shè)置的操作模式，根據(jù)第一和第二模式的每一個(gè)的包括微波加熱部件120的操作時(shí)間以及微波加熱部件120的輸出的強(qiáng)度的操作方法被預(yù)先設(shè)置。因此，在使用者恰好選擇了具體模式時(shí)，烹飪裝置100可以根據(jù)所選擇的具體模式輻射微波，并且可以加熱盤而不用額外的輸入或操作。
[0104]例如，烹飪裝置100可以通過(guò)顯示器150將第一模式表示為術(shù)語(yǔ)‘熱’并且將第二模式表示為術(shù)語(yǔ)‘溫’。術(shù)語(yǔ)‘熱’可以是在使用者觸摸盤800時(shí)感受到熱的溫度，并且可以被設(shè)為60°C，但是不限于此。此外，術(shù)語(yǔ)‘溫’可以是在使用者觸摸盤800時(shí)感受到溫的溫度，并且可以被設(shè)為40°C，但是不限于此。
[0105]在方塊1170，烹飪裝置100可以通過(guò)根據(jù)所選擇的第一模式或第二模式來(lái)控制微波加熱部件120的操作而加熱盤。也就是，根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的烹飪裝置100可以加熱待烹飪對(duì)象諸如食物類，并且也可以提供用于與待烹飪對(duì)象相關(guān)的各種各樣的餐具的加熱模式。在這時(shí)候，因?yàn)榕c加熱模式相關(guān)的操作方法被預(yù)先設(shè)置，所以烹飪裝置100允許使用者容易地提供通過(guò)加熱模式加熱的餐具。
[0106]在這時(shí)候，烹飪裝置100可以通過(guò)根據(jù)各種操作方法來(lái)控制微波加熱部件120的操作而加熱餐具。例如，烹飪裝置100可以通過(guò)在操作時(shí)間期間恒定地輻射微波的強(qiáng)度而加熱餐具。如圖8A所示，在時(shí)間Tl期間，TI 2 O，烹飪裝置100可以輻射具有與NI瓦特(W)，NI 2 O，相應(yīng)的強(qiáng)度的微波。一般地，Tl可以被設(shè)為I分鐘至10分鐘，并且NI可以被設(shè)為800W至1000W，但是不限于此。
[0107]作為另一示例，在執(zhí)行加熱模式時(shí)的時(shí)間內(nèi)，烹飪裝置100可以調(diào)整微波的強(qiáng)度，然后可以輻射具有調(diào)整后的強(qiáng)度的微波。參考圖SB，在時(shí)間T2期間，Tl 2 T2 2 0，烹飪裝置100可以輻射具有與NlW相應(yīng)的強(qiáng)度的微波，并且可以在從T2到Tl的時(shí)間段內(nèi)，輻射具有與N2W相應(yīng)的強(qiáng)度的微波，NI >N2> O。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，在執(zhí)行加熱模式2分鐘30秒內(nèi)，烹飪裝置100可以輻射具有1000W的輸出的微波2分鐘，并且可以輻射具有500W的輸出的微波剩余的30秒。同時(shí)，N2可以通常被設(shè)為400W至500W，但是不限于此。
[0108]此外，烹飪裝置100可以利用圖2和3中示出的可調(diào)標(biāo)度盤Ille從使用者直接接收期望溫度。此外，烹飪裝置100可以通過(guò)各種按鈕或開關(guān)直接接收期望溫度，顯示器150以觸摸屏類型等實(shí)現(xiàn)。
[0109]在這時(shí)候，烹飪裝置100可以根據(jù)溫度預(yù)先設(shè)置微波加熱部件120的操作方法，該微波加熱部件120將盤加熱至相應(yīng)溫度。例如，當(dāng)使用者輸入50 °C的溫度時(shí)，烹飪裝置100可以根據(jù)微波的強(qiáng)度以及與50°C的溫度相應(yīng)的預(yù)先確定的時(shí)間來(lái)控制微波加熱部件120，因而可以執(zhí)行加熱盤至50°C的工藝。
[0110]在下文中，將描述其中在操作1150中執(zhí)行食物加熱模式的情形。在方塊1180，烹飪裝置100可以請(qǐng)求選擇第三模式和第四模式的其中之一。
[0111]第三模式和第四模式中的每一個(gè)是根據(jù)加熱程度被設(shè)置的操作模式，根據(jù)第三和第四模式的每一個(gè)的包括燒烤加熱部件130和對(duì)流加熱部件140中的至少一個(gè)的操作時(shí)間和操作時(shí)長(zhǎng)的操作方法被預(yù)先設(shè)置。
[0112]例如，烹飪裝置100可以通過(guò)顯示器150將第三模式表示為術(shù)語(yǔ)‘熱’并且將第四模式表示為術(shù)語(yǔ)‘溫’。術(shù)語(yǔ)‘熱’可以是使用者感覺(jué)食物是熱的溫度，并且可以被設(shè)為70°C，但是不限于此。此外，術(shù)語(yǔ)‘溫’可以是使用者感覺(jué)食物是溫的溫度，并且可以被設(shè)為50°C，但是不限于此。這里，第一模式的溫度可以與第三模式的相同，第二模式的溫度可以與第四模式的相同。然而，因?yàn)閷?duì)象(其是盤和食物)彼此不同，所以使用者感覺(jué)熱或溫的溫度可以是不同的。因此，在顯示器150中，第一模式和第三模式可以被同樣地表示為術(shù)語(yǔ)‘熱’，第二模式和第四模式可以同樣地被表示為術(shù)語(yǔ)‘溫’，但是與每個(gè)模式相應(yīng)的溫度可以不同。
[0113]在方塊1190，基于根據(jù)第三模式或第四模式預(yù)先確定的操作方法，烹飪裝置100可以通過(guò)控制燒烤加熱部件130和對(duì)流加熱部件140中的至少一個(gè)而加熱食物。
[0114]例如，燒烤加熱器131或?qū)α骷訜崞鞯牟僮髦芷凇⒓訜崮Ｊ降膱?zhí)行時(shí)間等可以根據(jù)加熱程度或期望溫度被程序化，然后可以被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中。因此，烹飪裝置100可以基于存儲(chǔ)器160中存儲(chǔ)的那些來(lái)控制燒烤加熱部件130或?qū)α骷訜岵考?40的操作，可以控制被供給到烹飪腔室105中的熱，因而可以根據(jù)由使用者選擇的模式來(lái)加熱食物。
[0115]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，如圖9A和9B所示，烹飪裝置100可以通過(guò)在操作時(shí)間內(nèi)使操作燒烤加熱部件130和供給輻射熱的工藝以及停止燒烤加熱部件130的操作的工藝重復(fù)而加熱食物。在這時(shí)候，烹飪裝置100可以通過(guò)控制操作時(shí)間而控制烹飪腔室105中的溫度，或可以通過(guò)控制燒烤加熱部件130的操作周期而控制烹飪腔室105中的溫度。
[0116]也就是，通過(guò)控制燒烤加熱部件130的開/關(guān)周期，烹飪裝置100可以根據(jù)由使用者輸入的期望溫度而加熱食物。具體地，在相同時(shí)間期間，圖9A中燒烤加熱部件130的操作時(shí)間T1-T2、T3-T4以及T5-T6比圖9B中燒烤加熱部件130的操作時(shí)間T7-T8、T9-T10和T11-T12短。也就是，烹飪裝置100可以加長(zhǎng)加熱模式的操作時(shí)間，因而可以升高用于加熱食物的溫度，或可以加長(zhǎng)燒烤加熱部件130的實(shí)際操作時(shí)間，因而可以升高用于加熱食物的溫度。根據(jù)期望溫度的燒烤加熱部件130的操作周期和加熱模式的操作時(shí)間可以被預(yù)先設(shè)置，然后可以被存儲(chǔ)在烹飪裝置100的存儲(chǔ)器160中。
[0117]根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，為了將食物的溫度保持在70°C，烹飪裝置100可以進(jìn)行食物加熱模式60分鐘。在這時(shí)候，烹飪裝置100可以通過(guò)周期性地重復(fù)一操作60分鐘而將食物的溫度保持在70°C，在該操作中燒烤加熱器131導(dǎo)通20秒然后斷開I分鐘。作為另一示例，烹飪裝置100可以通過(guò)周期性地重復(fù)一操作60分鐘而將食物類的溫度保持在50°C，在該操作中燒烤加熱器131導(dǎo)通15秒然后斷開I分鐘。然而，本實(shí)施方式不限于此。
[0118]同時(shí)，不意欲僅在結(jié)束操作時(shí)間時(shí)將食物類的溫度維持在70°C或500C ο烹飪裝置100可以周期性地重復(fù)燒烤加熱器131的操作周期，因而可以加熱食物類使得食物的溫度維持在平均70°C或50°C。也就是，即使使用者在正執(zhí)行加熱模式時(shí)結(jié)束加熱模式，食物類的溫度也可以被維持在70°C或50°C。例如，假設(shè)食物加熱模式的操作時(shí)間是60分鐘，即使在40分鐘的操作時(shí)間結(jié)束食物加熱模式，食物的溫度也可以根據(jù)輸入的加熱程度被維持在70 °C或50°C。也就是，食物加熱模式中的操作時(shí)間是用于保持食物類的溫度的時(shí)間，而不是當(dāng)操作時(shí)間結(jié)束時(shí)被確定為設(shè)置食物的溫度的時(shí)間。
[0119]同時(shí)，食物加熱模式不限于70°C或50°C，而是可以被設(shè)為在烹飪食物時(shí)保持食物溫度的N% (大約70至80 % )的溫度，或在烹飪食物類時(shí)，比食物類的溫度低大約10°C的溫度，但是不限于此。
[0120]根據(jù)實(shí)施方式的方法可以以借助于各種計(jì)算機(jī)執(zhí)行的程序指令的形式實(shí)現(xiàn)，然后可以被記錄在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括程序命令、數(shù)據(jù)文件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和其組合。記錄在介質(zhì)上的程序指令可以被特別設(shè)計(jì)和制造或可以是對(duì)于計(jì)算機(jī)軟件的領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員而言已眾所周知的現(xiàn)有程序指令。計(jì)算機(jī)可讀記錄介質(zhì)包括明確地形成為存儲(chǔ)并執(zhí)行程序指令的磁介質(zhì)諸如硬盤、軟盤和磁帶，光學(xué)介質(zhì)諸如CD-ROM和DVDjM光介質(zhì)諸如光軟盤，硬件器件諸如R0M、RAM和快閃存儲(chǔ)器。
[0121]程序指令的示例包括由編譯器產(chǎn)生的機(jī)器語(yǔ)言代碼、以及能夠利用解譯器等被計(jì)算機(jī)執(zhí)行的高級(jí)語(yǔ)言代碼。硬件器件可以形成為被操作為一個(gè)或多個(gè)軟件模塊，因而進(jìn)行實(shí)施方式的操作，反之亦然。
[0122]雖然已經(jīng)顯示并描述了本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，可以在這些實(shí)施方式中進(jìn)行改變而不脫離實(shí)施方式的原理和精神，實(shí)施方式的范圍由權(quán)利要求書及其等效物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種烹飪裝置，包括: 烹飪腔室； 輸入部件，配置為接收盤加熱模式指令； 微波加熱部件，配置為輻射微波到設(shè)置在所述烹飪腔室中的盤；以及 控制部件，配置為在收到所述盤加熱模式指令時(shí)，控制所述微波加熱部件的操作時(shí)間和從所述微波加熱部件輻射的所述微波的強(qiáng)度中的至少之一。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪裝置，其中所述輸入部件接收設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤的加熱程度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的烹飪裝置，其中通過(guò)根據(jù)與在所述輸入部件接收的所述加熱程度相應(yīng)地預(yù)先預(yù)定的所述操作時(shí)間和所述微波的所述強(qiáng)度來(lái)控制所述微波加熱部件的操作，所述控制部件加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的烹飪裝置，其中通過(guò)在所述操作時(shí)間期間將所述微波的所述強(qiáng)度控制為恒定的或通過(guò)調(diào)整所述微波的所述強(qiáng)度，所述控制部件加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的烹飪裝置，其中通過(guò)隨時(shí)間調(diào)整所述微波的所述強(qiáng)度或通過(guò)在多個(gè)階段中控制所述微波的所述強(qiáng)度，所述控制部件加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪裝置，還包括負(fù)載容器，該負(fù)載容器設(shè)置在設(shè)置于所述烹飪腔室中的所述盤上方并且用于加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的烹飪裝置，其中通過(guò)吸收從所述微波加熱部件輻射的所述微波而加熱的液體物質(zhì)被容納在所述負(fù)載容器的主體中。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的烹飪裝置，其中所述負(fù)載容器的下表面被設(shè)計(jì)為與放在所述負(fù)載容器下面的所述盤間隔開預(yù)定距離。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的烹飪裝置，其中設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤利用容納在所述負(fù)載容器的主體中的液體物質(zhì)被加熱，所述負(fù)載容器作為用于吸收所述微波的負(fù)載。10.一種用于控制烹飪裝置的方法，包括: 接收盤加熱模式指令； 在收到所述盤加熱模式指令時(shí)，接收根據(jù)盤的加熱程度區(qū)分的第一模式和第二模式中的其中之一；以及 根據(jù)與所述第一模式和所述第二模式中的被輸入模式相應(yīng)地被預(yù)先預(yù)定的操作方法來(lái)控制微波的輻射，并且加熱設(shè)置在烹飪腔室中的盤。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中通過(guò)根據(jù)與所述第一模式和所述第二模式中的所述被輸入模式相應(yīng)的被預(yù)先確定的操作時(shí)間和所述微波的強(qiáng)度來(lái)控制所述微波的所述輻射，執(zhí)行所述加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中通過(guò)在預(yù)定時(shí)段期間恒定地輻射所述微波的強(qiáng)度或通過(guò)調(diào)整所述微波的所述強(qiáng)度，執(zhí)行所述加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中通過(guò)隨時(shí)間在多個(gè)階段中調(diào)整所述微波的所述強(qiáng)度，執(zhí)行所述加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中通過(guò)利用設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤上方的負(fù)載容器，執(zhí)行所述加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中通過(guò)利用容納在所述負(fù)載容器的主體中的所述液體物質(zhì)，執(zhí)行所述加熱設(shè)置在所述烹飪腔室中的所述盤，所述負(fù)載容器作為吸收所述微波的負(fù)載。
【文檔編號(hào)】F24C7/02GK105823096SQ201610056102
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年1月27日
【發(fā)明人】金承憲, 禹英旭, 林規(guī)植, 張洪萬(wàn)
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社