控制方法，參照圖3，在一實施例中，所述空調(diào)器的控制方法包括以下步驟:
[0036]步驟S101，開啟睡眠模式，并檢測室內(nèi)環(huán)境溫度；
[0037]本實施例中，當用戶通過遙控器按下睡眠模式按鍵后，空調(diào)器I即開啟睡眠模式，并通過溫度傳感器檢測室內(nèi)環(huán)境溫度?？梢岳斫獾氖牵覂?nèi)環(huán)境溫度的檢測可以是實時監(jiān)測也可以是每隔預(yù)定時間檢測一次。
[0038]步驟S102，獲取空調(diào)器I的運行頻率對應(yīng)的輸出制冷量；
[0039]本優(yōu)選實施例中，空調(diào)器I的控制器獲取空調(diào)器I的運行頻率，并得到所述運行頻率對應(yīng)的輸出制冷量。設(shè)定空調(diào)機狀態(tài)風量為Q = 300m3/h (立方米/每小時)，壓縮機運行的頻率為20?23Hz，對應(yīng)的輸出制冷量為900至1200W(瓦)，室內(nèi)環(huán)境溫度在27°C左右。
[0040]步驟S103，在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，開啟設(shè)置在空調(diào)器I的殼體2內(nèi)的半導體組件4進行溫度補償。
[0041]本優(yōu)選實施例中，如在較熱的夏天室內(nèi)環(huán)境溫度達到30°C，當壓縮機運行的頻率為20?23Hz，輸出制冷量小于800W時，則可以啟動半導體組件4進行溫度補償，如在空調(diào)機狀態(tài)風量為Q = 300m3/h時，空調(diào)器I的出風口 5處的溫度為28°C，則經(jīng)過所述半導體組件4的熱電制冷后溫度降兩度至26°C，從而達到溫度補償?shù)男Ч?br>[0042]在一實施例中，如圖4所示，在上述圖3的實施例的基礎(chǔ)上，本實施例中，所述預(yù)設(shè)溫度包括第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度，所述步驟S103包括:
[0043]步驟S1031，比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第一預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大小；
[0044]本優(yōu)選實施例中，所述控制器同時比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第一預(yù)設(shè)溫度如27°C之間的大小，以及所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量如800W之間的大小。
[0045]步驟S1032，在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，啟動第一級半導體進行一級溫度補償。
[0046]本實施例中，當所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度如27°C且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量如800W時，則啟動第一級半導體進行一級溫度補償程序。本優(yōu)選實施例中，當?shù)谝活A(yù)設(shè)環(huán)境溫度為27°C，而室內(nèi)環(huán)境溫度為28°C、29°C或30°C等時，則啟動一級溫度補償程序，將室內(nèi)環(huán)境溫度降至第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度或第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度之下，如以0.5 0C的等級逐次降溫直至達到第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度27°C或第一預(yù)設(shè)溫度之下1°C如26°C，可以理解的是，各個具體數(shù)值可以根據(jù)實際需要合理設(shè)置，并不限于本實施例。
[0047]在一實施例中，如圖4所示，在上述圖3的實施例的基礎(chǔ)上，本實施例中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度，所述步驟S103包括:
[0048]步驟S1033，比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第二預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大??；
[0049]本實施例中，在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度時，所述控制器繼續(xù)比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第二預(yù)設(shè)溫度如30°C之間的大小，以及所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量800W之間的大小。
[0050]步驟S1034，在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，啟動第二級半導體進行二級溫度補償。
[0051]本實施例中，當所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度如30°C且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量如800W時，則啟動第二級半導體進行二級溫度補償程序。本優(yōu)選實施例中，當?shù)诙A(yù)設(shè)環(huán)境溫度為300C，而室內(nèi)環(huán)境溫度為31°C、32°C或33°C等時，則啟動二級溫度補償程序，將室內(nèi)環(huán)境溫度降至第二預(yù)設(shè)環(huán)境溫度以下直至第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度或第一預(yù)設(shè)溫度之下1°C，如以1°C的等級逐次降溫直至達到第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度27°C或第一預(yù)設(shè)溫度之下1°C如26°C，可以理解的是，各個具體數(shù)值可以根據(jù)實際需要合理設(shè)置，并不限于本實施例。
[0052]在一實施例中，如圖4所示，在上述圖3的實施例的基礎(chǔ)上，本實施例中，所述步驟S1031之后還包括:
[0053]步驟S1035，若所述室內(nèi)環(huán)境溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度且達到預(yù)定時間，則控制空調(diào)器I的壓縮機停止運行。
[0054]本實施例中，若溫度傳感器實時檢測或每隔預(yù)定時間檢測的室內(nèi)環(huán)境溫度在預(yù)定時間如30min內(nèi)，均小于第一預(yù)定溫度如27°C，則控制器控制空調(diào)器I的壓縮機停止運行。
[0055]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種空調(diào)器，其特征在于，所述空調(diào)器包括殼體和設(shè)于所述殼體內(nèi)的壓縮機、溫度傳感器、半導體組件以及控制器，所述溫度傳感器用于檢測室內(nèi)環(huán)境溫度并提供給所述控制器，所述壓縮機用于以預(yù)定頻率運行并將所述預(yù)定頻率對應(yīng)的輸出制冷量提供給所述控制器，所述半導體組件用于在所述控制器判斷所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，啟動熱電制冷而對空調(diào)器進行溫度補償。
2.如權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于，所述半導體組件包括第一級半導體和第二級半導體，所述預(yù)設(shè)溫度包括第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度，且所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度，所述第一級半導體用于在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，進行熱電制冷而啟動一級溫度補償程序；所述第二級半導體用于在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，進行熱電制冷而啟動二級溫度補償程序。
3.如權(quán)利要求2所述的空調(diào)器，其特征在于，所述第一級半導體和第二級半導體具有相對設(shè)置的制冷端和制熱端，所述殼體上設(shè)有一出風口，所述殼體內(nèi)設(shè)有一接水盤，所述制熱端位于所述接水盤內(nèi)，所述制冷端位于所述出風口位置。
4.如權(quán)利要求3所述的空調(diào)器，其特征在于，所述接水盤包括與所述殼體連接的支架、自所述支架向所述殼體中心延伸的盤體以及圍繞所述盤體一周向遠離出風口方向延伸的圍板，所述盤體和所述圍板形成一容置空間以承接冷凝水，所述盤體上設(shè)有一通孔，以供所述半導體組件的制熱端穿過而伸入所述容置空間內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的空調(diào)器，其特征在于，所述接水盤還包括自所述盤體向遠離所述出風口方向延伸的呈相對設(shè)置的兩個擋水片，所述兩個擋水片的兩端分別與所述圍板相接，并圍合形成容納所述制熱端和冷凝水的容納腔，以通過所述冷凝水對所述制熱端進行降溫。
6.如權(quán)利要求5所述的空調(diào)器，其特征在于，所述兩個擋水片與所述盤體的垂直距離大于所述制熱端與所述盤體的垂直距離。
7.一種空調(diào)器的控制方法，其特征在于，所述空調(diào)器的控制方法包括以下步驟: 開啟睡眠模式，并檢測室內(nèi)環(huán)境溫度； 獲取空調(diào)器的運行頻率對應(yīng)的輸出制冷量； 在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，開啟設(shè)置在空調(diào)器殼體內(nèi)的半導體組件進行溫度補償。
8.如權(quán)利要求7所述的空調(diào)器的控制方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度包括第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度，所述在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，開啟設(shè)置在空調(diào)器殼體內(nèi)的半導體組件進行溫度補償?shù)牟襟E包括: 比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第一預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大?。? 在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，啟動第一級半導體進行一級溫度補償。
9.如權(quán)利要求8所述的空調(diào)器的控制方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度，所述在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，開啟設(shè)置在空調(diào)器殼體內(nèi)的半導體組件進行溫度補償?shù)牟襟E包括: 比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第二預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大?。? 在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，啟動第二級半導體進行二級溫度補償。
10.如權(quán)利要求8所述的空調(diào)器的控制方法，其特征在于，所述比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第一預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大小的步驟之后還包括: 若所述室內(nèi)環(huán)境溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度且達到預(yù)定時間，則控制空調(diào)器的壓縮機停止運行。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種空調(diào)器，所述空調(diào)器包括殼體和設(shè)于所述殼體內(nèi)的壓縮機、溫度傳感器、半導體組件以及控制器，所述溫度傳感器用于檢測室內(nèi)環(huán)境溫度并提供給所述控制器，所述壓縮機用于以預(yù)定頻率運行并將所述預(yù)定頻率對應(yīng)的輸出制冷量提供給所述控制器，所述半導體組件用于在所述控制器判斷所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時，啟動熱電制冷而對空調(diào)器進行溫度補償。本發(fā)明還公開了一種空調(diào)器的控制方法。本發(fā)明可以使空調(diào)器自動完成溫度補償，從而向用戶提供了舒適的睡眠溫度。
【IPC分類】F24F11-00, F24F11-02
【公開號】CN104633879
【申請?zhí)枴緾N201510064890
【發(fā)明人】陳明瑜, 馬闖
【申請人】廣東美的制冷設(shè)備有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年2月6日