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空調(diào)器及空調(diào)器的控制方法

文檔序號(hào):8316849閱讀:439來(lái)源:國(guó)知局
空調(diào)器及空調(diào)器的控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及制冷技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種空調(diào)器及空調(diào)器的控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]空調(diào)器的睡眠模式,通常包括兩種方式:一種是將壓縮機(jī)運(yùn)行頻率以固定的曲線運(yùn)行,但難以滿足多數(shù)用戶對(duì)舒適性的要求;另一種是將壓縮機(jī)運(yùn)行頻率開放給用戶自己設(shè)定,但大部分的用戶都無(wú)法根據(jù)自己的需要設(shè)置壓縮機(jī)運(yùn)行頻率,在用戶設(shè)定的睡眠模式下壓縮機(jī)運(yùn)行頻率不是過(guò)冷就是過(guò)熱,從而根本無(wú)法達(dá)到舒適性的要求。
[0003]上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案,并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種空調(diào)器及空調(diào)器的控制方法,旨在自動(dòng)完成溫度補(bǔ)償,以向用戶提供舒適的睡眠溫度。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種空調(diào)器,所所述空調(diào)器包括殼體和設(shè)于所述殼體內(nèi)的壓縮機(jī)、溫度傳感器、半導(dǎo)體組件以及控制器,所述溫度傳感器用于檢測(cè)室內(nèi)環(huán)境溫度并提供給所述控制器,所述壓縮機(jī)用于以預(yù)定頻率運(yùn)行并將所述預(yù)定頻率對(duì)應(yīng)的輸出制冷量提供給所述控制器,所述半導(dǎo)體組件用于在所述控制器判斷所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),啟動(dòng)熱電制冷而對(duì)空調(diào)器進(jìn)行溫度補(bǔ)
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[0006]優(yōu)選地,所述半導(dǎo)體組件包括第一級(jí)半導(dǎo)體和第二級(jí)半導(dǎo)體,所述預(yù)設(shè)溫度包括第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度,且所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度,所述第一級(jí)半導(dǎo)體用于在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),進(jìn)行熱電制冷而啟動(dòng)一級(jí)溫度補(bǔ)償程序;所述第二級(jí)半導(dǎo)體用于在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),進(jìn)行熱電制冷而啟動(dòng)二級(jí)溫度補(bǔ)償程序。
[0007]優(yōu)選地,所述第一級(jí)半導(dǎo)體和第二級(jí)半導(dǎo)體具有相對(duì)設(shè)置的制冷端和制熱端,所述殼體上設(shè)有一出風(fēng)口,所述殼體內(nèi)設(shè)有一接水盤,所述制熱端位于所述接水盤內(nèi),所述制冷端位于所述出風(fēng)口位置。
[0008]優(yōu)選地,所述接水盤包括與所述殼體連接的支架、自所述支架向所述殼體中心延伸的盤體以及圍繞所述盤體一周向遠(yuǎn)離出風(fēng)口方向延伸的圍板,所述盤體和所述圍板形成一容置空間以承接冷凝水,所述盤體上設(shè)有一通孔,以供所述半導(dǎo)體組件的制熱端穿過(guò)而伸入所述容置空間內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地,所述接水盤還包括自所述盤體向遠(yuǎn)離所述出風(fēng)口方向延伸的呈相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)擋水片,所述兩個(gè)擋水片的兩端分別與所述圍板相接,并圍合形成容納所述制熱端和冷凝水的容納腔,以通過(guò)所述冷凝水對(duì)所述制熱端進(jìn)行降溫。
[0010]優(yōu)選地,所述兩個(gè)擋水片與所述盤體的垂直距離大于所述制熱端與所述盤體的垂直距離。
[0011]此外,為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供一種空調(diào)器的控制方法,所述空調(diào)器的控制方法包括以下步驟:
[0012]開啟睡眠模式,并檢測(cè)室內(nèi)環(huán)境溫度;
[0013]獲取空調(diào)器的運(yùn)行頻率對(duì)應(yīng)的輸出制冷量;
[0014]在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),開啟設(shè)置在空調(diào)器殼體內(nèi)的半導(dǎo)體組件進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
[0015]優(yōu)選地,所述預(yù)設(shè)溫度包括第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度,所述在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),開啟設(shè)置在空調(diào)器殼體內(nèi)的半導(dǎo)體組件進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)牟襟E包括:
[0016]比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第一預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大??;
[0017]在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),啟動(dòng)第一級(jí)半導(dǎo)體進(jìn)行一級(jí)溫度補(bǔ)償。
[0018]優(yōu)選地,所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度,所述在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),開啟設(shè)置在空調(diào)器殼體內(nèi)的半導(dǎo)體組件進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)牟襟E包括:
[0019]比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第二預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大??;
[0020]在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),啟動(dòng)第二級(jí)半導(dǎo)體進(jìn)行二級(jí)溫度補(bǔ)償。
[0021]優(yōu)選地,所述比較所述室內(nèi)環(huán)境溫度與第一預(yù)設(shè)溫度、所述輸出制冷量與預(yù)定輸出制冷量之間的大小的步驟之后還包括:
[0022]若所述室內(nèi)環(huán)境溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度且達(dá)到預(yù)定時(shí)間,則控制空調(diào)器的壓縮機(jī)停止運(yùn)行。
[0023]本發(fā)明通過(guò)在空調(diào)器的殼體內(nèi)設(shè)置壓縮機(jī)、溫度傳感器、半導(dǎo)體組件以及控制器,利用溫度傳感器來(lái)檢測(cè)室內(nèi)環(huán)境溫度并提供給所述控制器,將空調(diào)器運(yùn)行的預(yù)定頻率對(duì)應(yīng)的輸出制冷量提供給所述控制器,以及利用控制器來(lái)控制半導(dǎo)體組件進(jìn)行熱電制冷,可以使空調(diào)器自動(dòng)完成溫度補(bǔ)償,從而向用戶提供了舒適的睡眠溫度。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明空調(diào)器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]圖2為圖1中半導(dǎo)體組件和接水盤的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0026]圖3為本發(fā)明空調(diào)器的控制方法一實(shí)施例的流程示意圖;
[0027]圖4為圖3中步驟S103的細(xì)化流程示意圖。
[0028]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。【具體實(shí)施方式】
[0029]應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0030]本發(fā)明提供一種空調(diào)器1,參照?qǐng)D1,在一實(shí)施例中,所述空調(diào)器I包括殼體2和設(shè)于所述殼體2內(nèi)的壓縮機(jī)(圖中未示出)、溫度傳感器(圖中未示出)、半導(dǎo)體組件4以及控制器(圖中未示出)。本實(shí)施例中,所述殼體2的頂端具有一進(jìn)風(fēng)口(圖中未示出),所述溫度傳感器具體位于所述進(jìn)風(fēng)口位置,用于檢測(cè)室內(nèi)環(huán)境溫度并提供給所述控制器,所述壓縮機(jī)用于以預(yù)定頻率運(yùn)行并將所述預(yù)定頻率對(duì)應(yīng)的輸出制冷量提供給所述控制器,所述半導(dǎo)體組件4用于在所述控制器判斷所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),啟動(dòng)熱電制冷而對(duì)空調(diào)器I進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
[0031]本發(fā)明通過(guò)在空調(diào)器I的殼體2內(nèi)設(shè)置壓縮機(jī)、溫度傳感器、半導(dǎo)體組件4以及控制器,利用溫度傳感器來(lái)檢測(cè)室內(nèi)環(huán)境溫度并提供給所述控制器,將空調(diào)器I運(yùn)行的預(yù)定頻率對(duì)應(yīng)的輸出制冷量提供給所述控制器,以及通過(guò)控制器來(lái)控制半導(dǎo)體組件4進(jìn)行熱電制冷,可以使空調(diào)器I自動(dòng)完成溫度補(bǔ)償,從而向用戶提供了舒適的睡眠溫度。
[0032]進(jìn)一步地,參照?qǐng)D1和圖2,所述殼體2還上設(shè)有一出風(fēng)口 5,所述殼體2內(nèi)設(shè)有一接水盤6。本優(yōu)選實(shí)施例中,所述半導(dǎo)體組件4包括第一級(jí)半導(dǎo)體(圖中未示出)和第二級(jí)半導(dǎo)體(圖中未示出),所述預(yù)設(shè)溫度包括第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度,且所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度。所述第一級(jí)半導(dǎo)體和第二級(jí)半導(dǎo)體均具有相對(duì)設(shè)置的制冷端10和制熱端20,所述制熱端20位于所述接水盤6內(nèi),所述制冷端10位于所述出風(fēng)口 5位置。這樣,通過(guò)將所述制熱端20設(shè)于所述接水盤6內(nèi),利用冷凝水的低溫作用可以對(duì)制熱端20進(jìn)行降熱,從而進(jìn)一步增大了制冷端10的制冷效果。通過(guò)將所述制冷端10設(shè)于所述出風(fēng)口 5的位置,可以使從所述出風(fēng)口 5吹出的風(fēng)最大化為冷風(fēng),從而提高空調(diào)器I對(duì)室內(nèi)環(huán)境的制冷效果。所述第一級(jí)半導(dǎo)體用于在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),進(jìn)行熱電制冷而啟動(dòng)一級(jí)溫度補(bǔ)償程序;所述第二級(jí)半導(dǎo)體用于在所述室內(nèi)環(huán)境溫度大于第二預(yù)設(shè)溫度且所述輸出制冷量小于預(yù)定輸出制冷量時(shí),進(jìn)行熱電制冷而啟動(dòng)二級(jí)溫度補(bǔ)償程序。應(yīng)當(dāng)理解的是,本實(shí)施例中,所述第一級(jí)半導(dǎo)體適用于如下條件,如:當(dāng)?shù)谝活A(yù)設(shè)環(huán)境溫度為27°C,而室內(nèi)環(huán)境溫度為280C、29°C或30 V等時(shí),則啟動(dòng)一級(jí)溫度補(bǔ)償程序,將室內(nèi)環(huán)境溫度降至第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度或第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度之下,如以0.5°C的等級(jí)逐次降溫直至達(dá)到第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度或第一預(yù)設(shè)溫度之下1°C,可以理解的是,具體數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際需要合理設(shè)置,并不限于本實(shí)施例。所述第二級(jí)半導(dǎo)體適用于如下條件,如:當(dāng)?shù)诙A(yù)設(shè)環(huán)境溫度為30°C,而室內(nèi)環(huán)境溫度為31°C、32°C或33°C等時(shí),則啟動(dòng)二級(jí)溫度補(bǔ)償程序,將室內(nèi)環(huán)境溫度降至第二預(yù)設(shè)環(huán)境溫度以下至第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度或第一預(yù)設(shè)溫度之下1°C,如以1°C的等級(jí)逐次降溫直至達(dá)到第一預(yù)設(shè)環(huán)境溫度或第一預(yù)設(shè)溫度之下1°C,可以理解的是,具體數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際需要合理設(shè)置,并不限于本實(shí)施例。
[0033]進(jìn)一步地,參照?qǐng)D2,所述接水盤6包括與所述殼體2連接的支架61、自所述支架61向所述殼體2中心延伸的盤體62以及圍繞所述盤體62—周向遠(yuǎn)離出風(fēng)口 5方向延伸的圍板63。所述盤體62和所述圍板63形成一容置空間64以承接冷凝水,所述盤體62上設(shè)有一通孔65,以供所述半導(dǎo)體組件4的制熱端20穿過(guò)而伸入所述容置空間64內(nèi)。
[0034]進(jìn)一步地,所述接水盤6還包括自所述盤體62向遠(yuǎn)離所述出風(fēng)口 5方向延伸的呈相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)擋水片66,所述兩個(gè)擋水片66的兩端分別與所述圍板63相接,并圍合形成容納所述制熱端20和冷凝水的容納腔67,以通過(guò)所述冷凝水對(duì)所述制熱端20進(jìn)行降溫。本優(yōu)選實(shí)施例中,所述兩個(gè)擋水片66與所述盤體62的垂直距離大于所述制熱端20與所述盤體62的垂直距離。這樣,可以將冷凝水集中于所述容納腔67中,而抬高所述容納腔67內(nèi)的水位,從而能夠提高對(duì)所述制熱端20的降溫效果。
[0035]本發(fā)明還提供一種空調(diào)器的
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