專利名稱：多孔電熱膜陶瓷發(fā)熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電熱膜發(fā)熱體。
中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)93104258.5號(hào)公開(kāi)了一種紅外電熱膜發(fā)熱體的制造方法，該發(fā)熱體由基體和設(shè)置于基體之上的紅外電熱膜及電極組成，紅外電熱膜系用氯化錫、氯化鎳等的水溶液涂敷于基體表面形成，基體則可采用陶瓷、玻璃、云母等材料構(gòu)成。上述電熱膜發(fā)熱體可使用6～380伏的交、直流電，直接利用電熱膜產(chǎn)生紅外輻射，具有使用方便的特點(diǎn)。但是，上述專利申請(qǐng)所介紹的內(nèi)容并未涉及對(duì)基體形狀的選取。若采用普通的片狀或管狀基體形狀，則不能提供較大的表面積，即電熱膜的有效涂敷面積較小，從而不能在較小的發(fā)熱體上獲得較高的發(fā)熱量。因此，為了提高上述現(xiàn)有紅外電熱膜發(fā)熱體的發(fā)熱效率，有必要對(duì)基體加以優(yōu)選。
本實(shí)用新型的目的即是對(duì)現(xiàn)有電熱膜發(fā)熱體的基體進(jìn)行優(yōu)選，提供一種發(fā)熱效率較高的電熱膜發(fā)熱器。
本實(shí)用新型的電熱膜發(fā)熱器為一種多孔電熱膜陶瓷發(fā)熱器，該發(fā)熱器具有基體、電熱膜和電極，電熱膜覆蓋于基體之上，電極與電熱膜導(dǎo)電連接。同時(shí)，上述基體特別地為具有與外部相通的三維連通孔的多孔陶瓷基體。在制作本實(shí)用新型的發(fā)熱器時(shí)，可直接采用現(xiàn)有的多孔陶瓷(俗稱泡沫陶瓷)材料作為基體。當(dāng)然，所采用的多孔陶瓷基體也不排除通過(guò)在無(wú)孔陶瓷材料上加工出三維通孔的方法制得。具體制作本實(shí)用新型的發(fā)熱體時(shí)，首先將多孔陶瓷清洗干凈并讓其干燥，然后放入配置好的電熱材料溶液中浸沒(méi)后再緩緩拉出，對(duì)涂敷有電熱材料的多孔陶瓷烘干后，再在其上制作電極并加以燒結(jié)即可。在制作時(shí)，所采用的電熱材料溶液可為現(xiàn)有的電熱材料溶液，如前述的氯化錫、氯化鎳等的水溶液，其烘干、制作電極和燒結(jié)的方法均可參照現(xiàn)有方法。就基體的外部形狀來(lái)說(shuō)，其可為長(zhǎng)方體或球殼體、圓盤體等多種形狀。
本實(shí)用新型的多孔電熱膜陶瓷發(fā)熱器與前述現(xiàn)有同類產(chǎn)品相比，由于在作為基體的多孔陶瓷上具有稠密的與外部相通的三維連通孔，因此，就具有相同外部形狀(如方形)和相同尺寸的基體來(lái)說(shuō)，此種具有稠密三維通孔的基體具有更大的表面積(含通孔內(nèi)的表面積)。在涂敷了電熱膜之后，此種多孔基體也就具有了更大的發(fā)熱面積。所以，采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)之后，有利于使較小的發(fā)熱器發(fā)出較大的發(fā)熱量。同時(shí)，在利用氣流帶走發(fā)熱體所發(fā)出熱量的場(chǎng)合(如將熱量吹出取暖器以取暖)，氣流在流經(jīng)此具有三維通孔的發(fā)熱體時(shí)將產(chǎn)生擾動(dòng)，從而有助于提高熱交換效率。
本實(shí)用新型的內(nèi)容結(jié)合以下實(shí)施例作更進(jìn)一步的說(shuō)明，但本實(shí)用新型的內(nèi)容不僅限于實(shí)施例中所涉及的內(nèi)容。


圖1是實(shí)施例中多孔電熱膜陶瓷發(fā)熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖中1中K部放大圖。
圖3是A-A剖面放大圖(局部)。
如
圖1～3所示，實(shí)施例中的多孔電熱膜陶瓷發(fā)熱器具有基體1、電熱膜2和電極3。電熱膜2覆蓋于基體1之上，電極3與電熱膜2導(dǎo)電連接。所述基體1特別地為具有與外部相通的三維連通孔4的多孔陶瓷基體。在制作本實(shí)施例中的發(fā)熱器時(shí)，先將作為基體的多孔陶瓷(俗稱泡沫陶瓷)清洗干凈并讓其干燥，然后放入配置好的電熱材料溶液中，再緩緩拉出，在150～200℃下烘干后，在作為電極的兩端浸涂一層電極漿料，并在電極層適當(dāng)部位增涂焊點(diǎn)材料，最后在150～200℃下烘干，在420～650℃下燒結(jié)15～40分鐘。在本實(shí)施例中，基體內(nèi)的孔隙三維相通，任一剖面上單位平方厘米的孔數(shù)為3～10個(gè)，孔橫截面積為3～25平方毫米。
權(quán)利要求1.一種多孔電熱膜陶瓷發(fā)熱器，具有基體、電熱膜和電極，電熱膜覆蓋于基體之上，電極與電熱膜導(dǎo)電連接，其特征是所述基體為具有與外部相通的三維連通孔的多孔陶瓷基體。
專利摘要一種多孔電熱膜陶瓷發(fā)熱器,具有基體、電熱膜和電極,電熱膜覆蓋于基體之上,電極與電熱膜導(dǎo)電連接,其特征是所述基體為具有與外部相通的三維連通孔的多孔陶瓷基體。本實(shí)用新型有利于使較小的發(fā)熱器發(fā)出較大的發(fā)熱量,并有助于提高熱交換效率。
文檔編號(hào)F24C7/00GK2313350SQ9723760
公開(kāi)日1999年4月7日 申請(qǐng)日期1997年8月26日 優(yōu)先權(quán)日1997年8月26日
發(fā)明者何勇 申請(qǐng)人:何勇