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一種氣體加熱裝置的制作方法

文檔序號:40394470發(fā)布日期:2024-12-20 12:17閱讀:3來源:國知局
一種氣體加熱裝置的制作方法

本技術(shù)涉及氣體加熱,具體而言,涉及一種氣體加熱裝置。


背景技術(shù):

1、隨著雙碳目標(biāo)的提出,工業(yè)上越來越多的開始考慮用電來取代化石燃料做為加熱能源。目前電加熱的方式主要有電阻發(fā)熱、電磁、微波、電極加熱等方式。工業(yè)上存在大量的加熱氣體的應(yīng)用場景。由于氣體的導(dǎo)熱、導(dǎo)磁性能較差,采用電阻加熱、電磁或其他電加熱方式加熱效率較高。此外,采用電阻等方式直接加熱氣體時,加熱介質(zhì)表面溫度較高,停留時間相對較長,對于一些在高溫下存在分解或反應(yīng)(如析碳)的氣體,加熱表面會因氣體的結(jié)焦等產(chǎn)生更多的熱阻,從而使得加熱效率下降嚴(yán)重情況下甚至?xí)斐稍O(shè)備的破壞。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本實用新型旨在提出一種氣體加熱裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)中采用電阻等方式直接加熱氣體時,加熱介質(zhì)表面溫度較高,停留時間相對較長,對于一些在高溫下存在分解或反應(yīng)(如析碳)的氣體,加熱表面會因氣體的結(jié)焦等產(chǎn)生更多的熱阻,從而使得加熱效率下降嚴(yán)重情況下甚至?xí)斐稍O(shè)備的破壞問題。

2、為達(dá)到上述目的,本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:

3、一種氣體加熱裝置,包括外筒體、內(nèi)筒體,所述內(nèi)筒體設(shè)置在外筒體內(nèi),所述外筒體設(shè)置有顆粒進(jìn)口,所述外筒體的外周連接有電加熱裝置,所述外筒體底部設(shè)置有氣體分布板、氣體分布器、氣體進(jìn)口,所述氣體分布器的一端深入內(nèi)筒體,所述氣體分布器的另一端依次穿過氣體分布板、外筒體,所述氣體分布板平鋪在外筒體底部,所述氣體分布板與外筒體形成底部腔體,所述氣體進(jìn)口與底部腔體連通,所述氣體進(jìn)口、氣體分布器通入的是待加熱氣體,所述內(nèi)筒體內(nèi)部為上升區(qū),所述內(nèi)筒體與外筒體之間為循環(huán)區(qū),所述顆粒在上升區(qū)和循環(huán)區(qū)循環(huán),顆粒通過電加熱裝置進(jìn)行加熱,顆粒在循環(huán)的過程中與待加熱氣體經(jīng)過熱交換,進(jìn)而實現(xiàn)氣體的加熱。

4、該裝置能夠?qū)崿F(xiàn)顆粒在氣體中懸浮,通過顆粒在流化過程中,氣固之間具有非常高的接觸面積,氣固之間的換熱系數(shù)也高,因此,通過電加熱裝置使顆粒加熱,以高溫顆粒作為加熱介質(zhì)以流化的方式加熱氣體,避免部分氣體因停留時間過長或局部溫度過高而導(dǎo)致的析碳等現(xiàn)象。

5、進(jìn)一步地,所述內(nèi)筒體距離氣體分布板的最小距離為h1,所述氣體分布器靠近內(nèi)筒體的一端距離氣體分布板的距離為h2,其中,h2>h1。

6、該設(shè)置可以使待加熱氣體直接在內(nèi)筒中加熱,提高氣體的加熱效率。

7、進(jìn)一步地,所述外筒體由上而下依次包括筒蓋、上筒體、中筒體、下筒體,所述上筒體的直徑為d3,所述下筒體的直徑為d2,其中d3>d2,所述中筒體的直徑由上而下逐漸減小,所述顆粒進(jìn)口設(shè)置在下筒體上,所述電加熱裝置連接在下筒體的外周。

8、該設(shè)置當(dāng)顆粒被氣體帶入到外筒體的上端時,能夠掉落在外筒體與內(nèi)筒體之間的循環(huán)區(qū),再次被電加熱裝置加熱,繼續(xù)參與待加熱氣體的加熱。

9、進(jìn)一步地,所述電加熱裝置為電磁或微波發(fā)生裝置。

10、該設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)顆粒的加熱,從而使得顆粒與氣體進(jìn)行熱交換。

11、進(jìn)一步地,所述氣體分布器包括豎向管、盤體,所述豎向管和盤體連接,所述豎向管插入氣體分布板中并延伸至內(nèi)筒體內(nèi),所述盤體具有腔體結(jié)構(gòu),所述盤體的腔體結(jié)構(gòu)與豎向管的腔體結(jié)構(gòu)連通。

12、進(jìn)一步地,所述盤體包括連接部、橫管,所述橫管為多個,多個所述橫管連接在連接部的圓周側(cè)。

13、該設(shè)置可以實現(xiàn)更多的顆粒進(jìn)入到內(nèi)筒體內(nèi)參與氣體的加熱,提高氣體加熱的效率。

14、進(jìn)一步地,所述連接部開設(shè)有第一通孔,所述第一通孔位于連接部的中心,所述橫管開設(shè)有多個第二通孔。

15、該設(shè)置提高顆粒在內(nèi)筒體內(nèi)流化的均勻性,使氣體的加熱的更均勻。

16、進(jìn)一步地,所述氣體分布板開設(shè)有第三通孔,所述第三通孔位于氣體分布板的中心。

17、本實用新型中的氣體分布板的作用是將氣體在b區(qū)均勻分布,從而使得該區(qū)域內(nèi)的顆粒均勻流化。同時b區(qū)內(nèi)氣體的平均流速應(yīng)低于a區(qū),從而在a區(qū)和b區(qū)間形成密度差,以推動顆粒內(nèi)循環(huán)。

18、進(jìn)一步地,氣體分布板為多孔板或具有風(fēng)帽結(jié)構(gòu)的分布板,優(yōu)選為具有風(fēng)帽結(jié)構(gòu)的分布板,該設(shè)置可以避免顆粒落入分布板以下的腔體內(nèi)。

19、進(jìn)一步地,還包括凈化部,所述外筒體通過連接管與凈化部連接。

20、該設(shè)置凈化部用于分離氣體和固體,進(jìn)一步凈化氣體。

21、相對于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型所述的一種氣體加熱裝置具有以下優(yōu)勢:

22、1)首先,本實用新型采用電作為熱源加熱氣體,具有低碳的優(yōu)勢;其次,相對于對氣體直接加熱,本實用新型中的氣體加熱裝置,以顆粒作為中間介質(zhì),能夠?qū)崿F(xiàn)顆粒在外筒體內(nèi)進(jìn)行內(nèi)循環(huán),電加熱裝置連接在外筒體外部,電加熱裝置加熱循環(huán)區(qū)的顆粒,可以使得循環(huán)區(qū)的顆粒加熱更充分,加熱后的顆粒才能進(jìn)入上升區(qū)對氣體進(jìn)行加熱,該氣體加熱裝置能夠使得顆粒密相流化,增加了氣固之間的換熱,提高了顆粒溫度的均勻性,進(jìn)而使得氣體加熱的更均勻;待加熱氣體與熱的顆粒以流化的方式進(jìn)行換熱,充分利用了換熱系數(shù)高、比表面積大的優(yōu)點,可以實現(xiàn)氣體的快速均勻加熱,避免部分氣體因停留時間過長或局部溫度過高而導(dǎo)致的析碳等現(xiàn)象。



技術(shù)特征:

1.一種氣體加熱裝置,其特征在于,包括外筒體(1)、內(nèi)筒體(2),所述內(nèi)筒體(2)設(shè)置在外筒體(1)內(nèi),所述外筒體(1)設(shè)置有顆粒進(jìn)口(7),所述外筒體(1)的外周連接有電加熱裝置(6),所述外筒體(1)底部設(shè)置有氣體分布板(4)、氣體分布器(3)、氣體進(jìn)口(5),所述氣體分布器(3)的一端深入內(nèi)筒體(2),所述氣體分布器(3)的另一端依次穿過氣體分布板(4)、外筒體(1),所述氣體分布板(4)平鋪在外筒體(1)底部,所述氣體分布板(4)與外筒體(1)形成底部腔體(15),所述氣體進(jìn)口(5)與底部腔體(15)連通,所述氣體進(jìn)口(5)、氣體分布器(3)通入的是待加熱氣體,所述內(nèi)筒體(2)內(nèi)部為上升區(qū)(a),所述內(nèi)筒體(2)與外筒體(1)之間為循環(huán)區(qū)(b),所述顆粒在上升區(qū)(a)和循環(huán)區(qū)(b)循環(huán),顆粒通過電加熱裝置(6)進(jìn)行加熱,顆粒在循環(huán)的過程中與待加熱氣體經(jīng)過熱交換,進(jìn)而實現(xiàn)氣體的加熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述內(nèi)筒體(2)距離氣體分布板(4)的最小距離為h1,所述氣體分布器(3)靠近內(nèi)筒體(2)的一端距離氣體分布板(4)的距離為h2,其中,h2>h1。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述外筒體(1)由上而下依次包括筒蓋(14)、上筒體(11)、中筒體(12)、下筒體(13),所述上筒體(11)的直徑為d3,所述下筒體(13)的直徑為d2,其中d3>d2,所述中筒體(12)的直徑由上而下逐漸減小,所述顆粒進(jìn)口(7)設(shè)置在下筒體(13)上,所述電加熱裝置(6)連接在下筒體(13)的外周。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述電加熱裝置(6)為電磁或微波發(fā)生裝置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述氣體分布器(3)包括豎向管(31)、盤體(32),所述豎向管(31)和盤體(32)連接,所述豎向管(31)插入氣體分布板(4)中并延伸至內(nèi)筒體(2)內(nèi),所述盤體(32)具有腔體結(jié)構(gòu),所述盤體(32)的腔體結(jié)構(gòu)與豎向管(31)的腔體結(jié)構(gòu)連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述盤體(32)包括連接部(321)、橫管(322),所述橫管(322)為多個,多個所述橫管(322)連接在連接部(321)的圓周側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述連接部(321)開設(shè)有第一通孔(3211),所述第一通孔(3211)位于連接部(321)的中心,所述橫管(322)開設(shè)有多個第二通孔(3221)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述氣體分布板(4)開設(shè)有第三通孔(41),所述第三通孔(41)位于氣體分布板(4)的中心。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,所述氣體分布板(4)為多孔板或具有風(fēng)帽結(jié)構(gòu)(42)的分布板中的一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體加熱裝置,其特征在于,還包括凈化部(9),所述外筒體(1)通過連接管(8)與凈化部(9)連接。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種氣體加熱裝置,包括外筒體、內(nèi)筒體,所述內(nèi)筒體設(shè)置在外筒體內(nèi),所述外筒體設(shè)置有顆粒進(jìn)口,所述外筒體的外周連接有電加熱裝置,所述外筒體底部設(shè)置有氣體分布板、氣體分布器、氣體進(jìn)口,所述氣體分布器的一端深入內(nèi)筒體,所述氣體分布器的另一端依次穿過氣體分布板、外筒體,所述氣體分布板平鋪在外筒體底部,所述氣體分布板與外筒體形成底部腔體,所述氣體進(jìn)口與底部腔體連通,所述氣體進(jìn)口、氣體分布器通入的是待加熱氣體,所述內(nèi)筒體內(nèi)部為上升區(qū),所述內(nèi)筒體與外筒體之間為循環(huán)區(qū),顆粒通過電加熱裝置進(jìn)行加熱,顆粒在循環(huán)的過程中與待加熱氣體經(jīng)過熱交換,進(jìn)而實現(xiàn)氣體的加熱。

技術(shù)研發(fā)人員:高永川,邵松,張偉,張忠梅
受保護(hù)的技術(shù)使用者:洛陽瑞昌環(huán)境工程有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240201
技術(shù)公布日:2024/12/19
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