本實用新型涉及一種房屋采暖系統(tǒng)，特別涉及一種地板輻射采暖系統(tǒng)。

背景技術：

現有技術中的地板輻射采暖系統(tǒng)，一般包括絕熱層、加熱管材、填充層、找平層等，其結構層位于地板下方，施工過程非常復雜，而且必須在房屋裝修前進行施工。如果需要對已入住的房間進行改裝，則必須移開所有家具，并且拆掉所有地板，改裝過程非常困難，經濟投入大。目前也有一些關于新型地板輻射采暖系統(tǒng)的授權專利，例如專利公告號CN 104100067A所述的片式地板地暖，通過片式拼裝的方式避免了檢修時全面挖地所造成的損失；專利公告號CN 203334603 U所述的活動地暖地板，將地板與管道整合，可以進行拼裝和拆卸；專利公告號CN 202391078 U所述的預制組合式地暖模塊，解決了加熱電纜局部溫升過高的問題；專利公告號CN 203131938 U所述的組合式地暖模塊，解決了地暖鋪設過程中的排線問題；專利公告號CN 202731222 U所述的嵌插組合式地暖地板，簡化了地暖系統(tǒng)的施工過程。但是，上述授權專利中的發(fā)熱元件均需要覆蓋于整個地面，電路或水路比較復雜，成本較高，而且地暖系統(tǒng)并不能靈活安裝于房間的局部位置，在不移動室內家具的情況下，均無法進行安裝。另一方面，當家具移動、用戶搬遷等情況時，也難以比較方便地將其拆卸，并且重新安裝于房間的其他位置或其他房間。

技術實現要素：

本實用新型的目的是提供一種熱傳導式組合模塊地板輻射采暖系統(tǒng)，使其可以克服現有技術中的缺陷，可以簡化電加熱系統(tǒng)，降低地暖系統(tǒng)的成本，而且可以靈活安裝于房間的局部位置，安裝簡單，不需移動家具，住戶可自行拼裝，完全不需要專業(yè)施工。另一方面，當家具移動、用戶搬遷等情況時，也可以非常簡便地將其拆卸，并且重新安裝于房間的其他位置或其他房間。

為此，本實用新型提供了如下技術方案：一種熱傳導式組合模塊地板輻射采暖系統(tǒng)，至少包括一個加熱模塊和若干傳熱模塊，所述傳熱模塊拼接在加熱模塊周邊，接縫之間填充有導熱硅膠；加熱模塊和傳熱模塊內均設有空腔，所述空腔內裝有導熱油；所述加熱模塊底部開設有走線槽，加熱模塊下方設有電熱盤。

作為本實用新型的進一步改進在于加熱模塊和若干傳熱模塊的形狀均為可相互拼接的方形。

作為本實用新型的進一步改進在于加熱模塊和傳熱模塊邊緣設有相互對應的矩形凸起及矩形凹槽，凸起和凹槽相互嵌插拼接。

作為本實用新型的進一步改進在于加熱模塊和傳熱模塊的上表面均設有防滑花紋。

作為本實用新型的進一步改進在于加熱模塊和傳熱模塊的下方均設置有絕熱和防滑的橡膠墊層。

作為本實用新型的進一步改進在于拼接安裝時，避開室內難以移動的家具。

上述熱傳導式組合模塊地板輻射采暖系統(tǒng)的設計，利用熱傳導的原理，僅需要少量加熱部件，即可對整個房間實現較為均勻的加熱，大大地簡化了電加熱系統(tǒng)，降低了地暖系統(tǒng)的成本，而且可以靈活安裝于房間的局部位置，安裝簡單，不需移動家具，住戶可自行拼裝，完全不需要專業(yè)施工。另一方面，當家具移動、用戶搬遷等情況時，也可以非常簡便地將其拆卸，并且重新安裝于房間的其他位置或其他房間。

附圖說明

圖1為加熱模塊結構示意圖。

圖2為圖1的A-A向視圖。

圖3為圖1的B-B向視圖。

圖4為傳熱模塊結構示意圖。

圖5為圖4的C-C向視圖。

圖6為圖4的D-D向視圖。

圖7為加熱模塊與傳熱模塊的一種拼裝結構示意圖。

圖8為加熱模塊與傳熱模塊的另一種拼裝結構示意圖。

其中，1加熱模塊，101、401凸起，102、402凹槽，103線槽，2電熱盤，3橡膠墊層，4傳熱模塊，5導熱硅膠。

具體實施方式

實施例1

如圖1-7所示，為一種熱傳導式組合模塊地板輻射采暖系統(tǒng)，其結構主要包括有加熱模塊1和傳熱模塊4，傳熱模塊4拼接在加熱模塊1周邊，接縫之間填充有導熱硅膠5，加熱模塊1和傳熱模塊4內設有空腔，空腔內裝有導熱油；加熱模塊1底部開設有走線槽103，加熱模塊1下方設有電熱盤2。加熱模塊1和若干傳熱模塊4的形狀優(yōu)選為如圖所示的可相互拼接的正方形。

為了能更好地嵌裝插接，加熱模塊1和傳熱模塊4邊緣設有相互對應的矩形凸起101、401及矩形凹槽102、402，凸起101、401和凹槽102、402相互嵌插拼接。

為了防滑，在加熱模塊1和傳熱模塊4的上表面均設有防滑花紋。

加熱模塊1和傳熱模塊4的下方還設置有絕熱和防滑的橡膠墊層3。

圖7示出的僅僅為加熱模塊1和傳熱模塊4組合的一種形式，形成一單元，這一單元可以無限拼接成更大的系統(tǒng)，以覆蓋整個需要加熱的區(qū)域，這一單元中的加熱模塊1和傳熱模塊4位置可以互換，傳熱模塊4也可以局部換成加熱模塊1，整個系統(tǒng)中，加熱模塊1至少有一個。

對加熱模塊1、傳熱模塊4的表面溫度和地板輻射采暖系統(tǒng)總散熱量，可通過如下公式進行計算，具體如下:

通過加熱模塊1的熱流量為

Q_a＝ηW (a)

加熱模塊1的上表面穩(wěn)定溫度t_a由下式來確定

與加熱模塊1相鄰的傳熱模塊4的上表面穩(wěn)定溫度t_b1又可以由下式來確定

以此類推，可列出每一個傳熱模塊4的上表面穩(wěn)定溫度，并根據下式

計算出該地板輻射采暖系統(tǒng)向室內總的散熱量。

以上公式中，Q_total為地板輻射采暖系統(tǒng)向室內總的散熱量；Q_a為通過加熱模塊1的熱流量,單位為W；n為地板輻射采暖系統(tǒng)的模塊總數；η為電熱盤2對加熱模塊1的傳熱效率；W為電熱盤2的功率，單位為W；l為加熱模塊1和傳熱模塊4的底面邊長，m；A為模塊之間的接觸面積，單位為m²；n為計算模塊周圍其他模塊的個數，n＝0-4；K₁為加熱模塊1和傳熱模塊4之間的傳熱系數，W/(m²·K)；K₂為傳熱模塊4和傳熱模塊4之間的傳熱系數，W/(m²·K)；t_a為加熱模塊1的上表面穩(wěn)定溫度，單位為℃；t_b1為與加熱模塊1相鄰的傳熱模塊4的上表面穩(wěn)定溫度，單位為℃；t_b2為其他傳熱模塊4的上表面穩(wěn)定溫度，單位為℃；t_a為室內空氣溫度，單位為℃；t_am為室內物體的平均表面溫度，單位為℃；g為重力加速度，單位為m/s²；λ為室內空氣的熱導率，單位為W/(m·K)；α為室內空氣的體積膨脹系數,單位為1/℃；ν為室內空氣的運動粘性系數,單位為m²/s；Pr為室內空氣的普朗特數。

實施例2

如圖8所示，為另一種熱傳導式組合模塊地板輻射采暖系統(tǒng)，其與實施例1的不同之處在于位于邊和角位置的傳熱模塊4結構上是有差異的，如圖所示的4a、4b、4c，其可以局部不設置凸起或凹槽，在拼接時沒有多余的凸起，便于安裝布置，不留過大縫隙。

其在拼接安裝時，避開室內難以移動的家具進行安裝。

同樣，加熱模塊1也可以采用該局部不設置凸起或凹槽結構，加熱模塊1與傳熱模塊4也可互換位置。

本實用新型并不局限于上述實施例，在本實用新型公開的技術方案的基礎上，本領域的技術人員根據所公開的技術內容，不需要創(chuàng)造性的勞動就可以對其中的一些技術特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實用新型的保護范圍內。