本發(fā)明涉及加濕器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種水垢檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法、加濕器、存儲(chǔ)介質(zhì)及空調(diào)器。

背景技術(shù)：

長期使用超聲波加濕器后，其霧化片上往往會(huì)出現(xiàn)水垢，但是目前市場(chǎng)上的電子式超聲波加濕裝置通常只有水位檢測(cè)功能，不能夠檢測(cè)出現(xiàn)水垢的情況。當(dāng)水垢出現(xiàn)后，霧化片散熱性能受到影響，其將導(dǎo)致霧化片的發(fā)熱甚至引起火災(zāi)，不僅會(huì)導(dǎo)致加濕器的加濕功能減弱或損壞，甚至?xí){用戶的室內(nèi)安全。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是提供一種水垢檢測(cè)裝置，旨在檢測(cè)加濕器的水垢，提高加濕器的安全性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的水垢檢測(cè)方法，應(yīng)用于加濕器，所述加濕器包括霧化片，包括：

對(duì)所述霧化片的工作溫度進(jìn)行檢測(cè)；

根據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷所述霧化片是否存在水垢，在所述霧化片存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片的電源。

在一種可能的設(shè)計(jì)中，所述根據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷所述霧化片是否存在水垢，在所述霧化片存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片的電源的步驟，具體包括：

將檢測(cè)到的所述工作溫度與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較；

當(dāng)所述工作溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，判斷所述霧化片存在水垢，所述控制器關(guān)斷所述霧化片的電源。

在一種可能的設(shè)計(jì)中，在當(dāng)所述工作溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，判斷所述霧化片存在水垢，所述控制器關(guān)斷所述霧化片的電源的步驟之后，所述方法還包括：

統(tǒng)計(jì)采樣到的所述工作溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度的第一次數(shù)；

若所述第一次數(shù)達(dá)到n次，發(fā)出提示信號(hào)；

若所述第一次數(shù)未達(dá)到n次，等待所述霧化片的溫度降至常溫時(shí)，開啟所述霧化片電源，繼續(xù)采樣所述工作溫度；

其中n＞1且n為正整數(shù)。

在一種可能的設(shè)計(jì)中，所述根據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷所述霧化片是否存在水垢，在所述霧化片存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片的電源的步驟，具體包括：

根據(jù)采樣的所述工作溫度計(jì)算所述霧化片的溫度變化速率；

將所述溫度變化速率與預(yù)設(shè)變化速率進(jìn)行比較，在所述溫度變化速率大于所述預(yù)設(shè)變化速率時(shí)，判斷所述霧化片存在水垢，關(guān)斷所述霧化片的電源。

在一種可能的設(shè)計(jì)中，在將所述溫度變化速率與預(yù)設(shè)變化速率進(jìn)行比較，在所述溫度變化速率大于所述預(yù)設(shè)變化速率時(shí)，判斷所述霧化片存在水垢，關(guān)斷所述霧化片的電源的步驟之后，所述方法還包括：

統(tǒng)計(jì)所述溫度變化速率大于所述預(yù)設(shè)變化速率的第二次數(shù)；

若所述第二次數(shù)達(dá)到m次，發(fā)出提示信號(hào)；

若所述第二次數(shù)未達(dá)到m次，等待所述霧化片的溫度降至常溫時(shí)，開啟所述霧化片的電源，繼續(xù)采樣所述工作溫度；

其中m＞1且m為正整數(shù)。

本發(fā)明提出一種水垢檢測(cè)裝置，所述水垢檢測(cè)裝置包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)，運(yùn)行如上所述的水垢檢測(cè)方法。

在一種可能的設(shè)計(jì)中，所述水垢檢測(cè)裝置還包括信號(hào)輸出裝置，所述信號(hào)輸出裝置用于將所述處理器的判斷結(jié)果輸出，進(jìn)行提示。

本發(fā)明一種存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有水垢檢測(cè)程序，所述水垢檢測(cè)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的水垢檢測(cè)程序方法的步驟。

本發(fā)明一種加濕器，所述加濕器包括如上所述的水垢檢測(cè)裝置。

本發(fā)明提出一種空調(diào)器，所述空調(diào)器包括上所述的加濕器。

本發(fā)明技術(shù)方案通過檢測(cè)霧化片的工作溫度，根據(jù)霧化片的工作溫度來判斷霧化片上是否存在水垢，當(dāng)存在水垢時(shí)，控制直接關(guān)斷霧化片的電源，從而防止霧化片因溫升過高而導(dǎo)致霧化片損壞，提高了霧化片的安全性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明水垢檢測(cè)方法一實(shí)施例的流程圖；

圖2為本發(fā)明水垢檢測(cè)方法另一實(shí)施例的流程圖；

圖3為本發(fā)明水垢檢測(cè)方法再一實(shí)施例的流程圖；

圖4為本發(fā)明水垢檢測(cè)裝置一實(shí)施例的功能模塊圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明，本發(fā)明實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)人認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提出一種水垢檢測(cè)方法，應(yīng)用于含有霧化片的加濕器中。

參照?qǐng)D1，本發(fā)明提出一種水垢檢測(cè)方法，包括：

s100、對(duì)霧化片10的工作溫度進(jìn)行檢測(cè)；

s200、據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷霧化片10是否存在水垢，在霧化片10存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片10的電源。

值得說明的是，在霧化片10上存在水垢時(shí)，霧化片10的溫度變化趨勢(shì)與正常的霧化片10的溫度變化趨勢(shì)有著明顯區(qū)別，該水垢檢測(cè)方法通過該區(qū)別來判斷霧化片10是否存在水垢。

本發(fā)明技術(shù)方案通過檢測(cè)霧化片的工作溫度，根據(jù)霧化片的工作溫度來判斷霧化片上是否存在水垢，當(dāng)存在水垢時(shí)，控制直接關(guān)斷霧化片的電源，從而防止霧化片因溫升過高而導(dǎo)致霧化片損壞，提高了霧化片的安全性。

具體地，所述據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷霧化片10是否存在水垢，在霧化片10存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片10的電源的步驟，具體包括：

將檢測(cè)到的工作溫度與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較；

當(dāng)所述工作溫度大于預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，判斷霧化片10存在水垢，所述控制器30關(guān)斷霧化片10的電源。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述工作溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，判斷所述霧化片存在水垢，所述控制器關(guān)斷所述霧化片的電源的步驟之后，所述方法還包括：

統(tǒng)計(jì)采樣到的所述工作溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度的第一次數(shù)；

若所述第一次數(shù)達(dá)到n次，發(fā)出提示信號(hào)；

若所述第一次數(shù)未達(dá)到n次，等待霧化片10的溫度降至常溫時(shí)，開啟霧化片10電源，繼續(xù)采樣工作溫度。其中n＞1且n為正整數(shù)。

如此，本實(shí)施例中通過多次檢測(cè)，得到更為準(zhǔn)確的結(jié)果，提高檢測(cè)精度。

參照?qǐng)D2，對(duì)本實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述：

s101、檢測(cè)霧化片10的工作溫度；

s102、判斷工作溫度t1是否大于t+△t，其中t是沒有水垢的霧化片10正常工作時(shí)的溫度，△t是霧化片10出現(xiàn)水垢后的溫升差值；

s103、在工作溫度t1大于t+△t時(shí)，關(guān)閉霧化片10供電；

s107、在工作溫度t1大于t+△t時(shí)為溫度異常，統(tǒng)計(jì)溫度異常次數(shù)，在異常次數(shù)大于設(shè)定次數(shù)n時(shí)，關(guān)斷霧化片10電源，發(fā)出存在水垢的提示信息；

s105、在異常次數(shù)(即第一次數(shù))小于設(shè)定次數(shù)n時(shí)，等待霧化片10回復(fù)至常溫；

s106、在霧化片10回復(fù)至常溫后，開啟霧化片10電源，返回步驟s101；

s108、在工作溫度t1小于t+△t時(shí)時(shí)進(jìn)入正常運(yùn)行狀態(tài)。

具體地，所述據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷所述霧化片是否存在水垢，在所述霧化片存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片的電源的步驟，具體包括：

根據(jù)采樣的所述工作溫度計(jì)算所述霧化片10的溫度變化速率；

將所述溫度變化速率與預(yù)設(shè)變化速率進(jìn)行比較，在所述溫度變化速率大于所述預(yù)設(shè)變化速率時(shí)，判斷所述霧化片10存在水垢，所述控制器30關(guān)斷所述霧化片10的電源。

進(jìn)一步地，在將所述溫度變化速率與預(yù)設(shè)變化速率進(jìn)行比較，在所述溫度變化速率大于所述預(yù)設(shè)變化速率時(shí)，判斷所述霧化片10存在水垢，關(guān)斷所述霧化片10的電源的步驟之后，所述方法還包括：

統(tǒng)計(jì)所述溫度變化速率大于所述預(yù)設(shè)變化速率的第二次數(shù)；

若第二次數(shù)達(dá)到m次，信號(hào)輸出裝置40發(fā)出提示信號(hào)；若第二次數(shù)未達(dá)到m次，等待霧化片10的溫度降至常溫時(shí)，開啟所述霧化片10電源，繼續(xù)采樣工作溫度。其中m＞1且m為正整數(shù)。

如此，本實(shí)施例中通過多次檢測(cè)，得到更為準(zhǔn)確的結(jié)果，提高水垢的檢測(cè)精度。

參照?qǐng)D3，對(duì)本實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述：

s201、檢測(cè)霧化片10的工作溫度，計(jì)算霧化片10的溫度變化速率；

s202、判斷溫度變化速率vt1是否大于vt+v△t，其中vt是霧化片10的起始溫度變化速率，v△t為溫度上升異常量變化速率；

s203、在溫度變化速率vt1大于預(yù)設(shè)變化速率vt+v△t時(shí)，關(guān)閉霧化片10供電；

s207、在溫度變化速率vt1大于vt+v△t時(shí)為溫度異常，統(tǒng)計(jì)溫度異常次數(shù)，在異常次數(shù)大于設(shè)定次數(shù)n時(shí)，關(guān)斷霧化片10電源，發(fā)出存在水垢的提示信息；

s205、在異常次數(shù)(即第二次數(shù))小于設(shè)定次數(shù)n時(shí)，等待霧化片10回復(fù)至常溫；

s206、在霧化片10回復(fù)至常溫后，開啟霧化片10電源，返回步驟s101。

s208、在溫度變化速率vt1小于預(yù)設(shè)變化速率vt+v△t時(shí)進(jìn)入正常運(yùn)行狀態(tài)

參照?qǐng)D4，基于上述水垢檢測(cè)方法，本發(fā)明還提出一種水垢檢測(cè)裝置，所述水垢檢測(cè)裝置包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)，運(yùn)行如上所述的水垢檢測(cè)方法。

在一實(shí)施例中，該水垢檢測(cè)裝置包括溫度檢測(cè)裝置20及控制器30，其中控制器30中設(shè)有存儲(chǔ)器及處理器。

溫度檢測(cè)裝置20，對(duì)霧化片10的工作溫度進(jìn)行檢測(cè)；

控制器30，根據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷霧化片10是否存在水垢，在霧化片10存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片10的電源。

值得說明的是，在霧化片10上存在水垢時(shí)，霧化片10的溫度變化趨勢(shì)與正常的霧化片10的溫度變化趨勢(shì)有著明顯區(qū)別，本發(fā)明技術(shù)方案通過該區(qū)別來判斷霧化片10是否存在水垢。

本實(shí)施例中，該溫度檢測(cè)裝置20采用溫度傳感器實(shí)現(xiàn)。溫度傳感器的感溫探頭靠近霧化片10設(shè)置，通常設(shè)置于霧化片10的下側(cè)。

進(jìn)一步地，為提醒使用者盡快對(duì)存在水垢的霧化片進(jìn)行處理，所述水垢檢測(cè)裝置還包括信號(hào)輸出裝置40，所述信號(hào)輸出裝置40將控制器30的判斷結(jié)果輸出，以進(jìn)行提示。

為在霧化片10出現(xiàn)水垢時(shí)及時(shí)提醒用戶，本實(shí)施例中通過信號(hào)輸出裝置40來發(fā)出提示信號(hào)。該信號(hào)提出裝置可以是聲音提示裝置，燈光顯示裝置，顯示器等方式，此處不一一列舉。

具體地，所述控制器30將檢測(cè)到的工作溫度與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，當(dāng)所述工作溫度大于預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，判斷霧化片10存在水垢，所述控制器30關(guān)斷霧化片10的電源。

在本實(shí)施例中，是通過將工作溫度與預(yù)設(shè)溫度作差，來判斷工作溫度與預(yù)設(shè)溫度的大小。

設(shè)工作溫度為t1，預(yù)設(shè)溫度為(t+△t)，其中t是沒有水垢的霧化片10正常工作時(shí)的溫度，△t是霧化片10出現(xiàn)水垢后的溫升差值，該值與水垢厚度有關(guān)，該值越大水垢越厚。t+△t可通過實(shí)驗(yàn)測(cè)得，作為預(yù)設(shè)值事先存儲(chǔ)于控制器30中，在進(jìn)行溫度判斷時(shí)，直接調(diào)用讀取即可。

因此只要滿足：t1＞t+△t......(1)

即判斷霧化片10存在水垢，控制器30關(guān)斷霧化片10的電源。

進(jìn)一步地，所述控制器30在關(guān)斷所需霧化片10電源后，統(tǒng)計(jì)采樣到的工作溫度大于預(yù)設(shè)溫度的次數(shù)；

若次數(shù)達(dá)到n次，信號(hào)輸出裝置40發(fā)出提示信號(hào)；其中n＞1且n為正整數(shù)。

若次數(shù)未達(dá)到n次，所述控制器30等待霧化片10的溫度降至常溫時(shí)，開啟霧化片10電源，溫度檢測(cè)裝置20繼續(xù)采樣工作溫度。

為進(jìn)一步地提高檢測(cè)精度，本實(shí)施例中通過多次檢測(cè)，得到更為準(zhǔn)確的結(jié)果。

若第一次檢測(cè)到溫度異常，可關(guān)霧化片10的電源，等霧化片10溫度降低到常溫后，再次給霧化片10供電。若連續(xù)n(n＝2，3，4，5……)次檢測(cè)到霧化片10的溫度t1滿足不等式(1)時(shí)，判斷霧化片10,出現(xiàn)水垢，控制器30輸出霧化片10出現(xiàn)水垢的信號(hào)并關(guān)閉霧化片10的供電。

具體地，所述控制器30根據(jù)采樣的工作溫度計(jì)算霧化片10的溫度變化速率，將溫度變化速率與預(yù)設(shè)變化速率進(jìn)行比較，在溫度變化速率大于預(yù)設(shè)變化速率時(shí)，判斷霧化片10存在水垢，所述控制器30關(guān)斷霧化片10的電源。

本實(shí)施例中，通過將溫度變化速率與預(yù)設(shè)變化速率作差，來判斷溫度變化速率與預(yù)設(shè)變化速率的大小。

設(shè)溫度變化速率為vt1，設(shè)預(yù)設(shè)變化速率為(vt+v△t)，其中，vt為在預(yù)設(shè)霧化量，例如450ml的加濕器中，霧化片10的起始溫度變化速率，例如0.1℃/s；v△t為溫度上升異常量變化速率，可設(shè)定為0.2℃/s，該值設(shè)定越大水垢厚度越嚴(yán)重。

因此，只要滿足：vt1＞vt+v△t......(2)

即判斷霧化片10存在水垢，控制器30關(guān)斷霧化片10的電源。

進(jìn)一步地，在所述控制器30關(guān)斷霧化片10的電源后，統(tǒng)計(jì)溫度變化速率大于預(yù)設(shè)變化速率的次數(shù)；

若次數(shù)達(dá)到n次，信號(hào)輸出裝置40發(fā)出提示信號(hào)；其中n＞1且n為正整數(shù)。

若次數(shù)未達(dá)到n次，所述控制器30等待霧化片10的溫度降至常溫時(shí)，開啟霧化片10電源，溫度檢測(cè)裝置20繼續(xù)采樣工作溫度。

為進(jìn)一步地提高檢測(cè)精度，本實(shí)施例中通過多次檢測(cè)，得到更為準(zhǔn)確的結(jié)構(gòu)

若第一次檢測(cè)到溫度異常，可關(guān)霧化片10的電源，等霧化片10溫度降低到常溫后，再次給霧化片10供電。若連續(xù)n(n＝2，3，4，5……)次檢測(cè)到霧化片10的溫度vt1滿足不等式(2)時(shí)，判斷霧化片10,出現(xiàn)水垢，控制器30輸出霧化片10出現(xiàn)水垢的信號(hào)并關(guān)閉霧化片10的供電。

基于上述水垢檢測(cè)裝置，本發(fā)明提出一種加濕器，所述加濕器包括如上所述的水垢檢測(cè)裝置。該水垢檢測(cè)裝置包括：溫度檢測(cè)裝置20，對(duì)霧化片10的工作溫度進(jìn)行檢測(cè)；控制器30，根據(jù)所述工作溫度的變化趨勢(shì)，判斷霧化片10是否存在水垢，在霧化片10存在水垢時(shí)，關(guān)斷所述霧化片10的電源。

本發(fā)明提出一種空調(diào)器，所述空調(diào)器包括上所述的加濕器。易于理解的是，該空調(diào)器具有加濕功能。所述加濕器集成于空調(diào)器中。

此外，本發(fā)明還提出一種存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有水垢檢測(cè)程序，所述水垢檢測(cè)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的水垢檢測(cè)程序方法的步驟。

通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實(shí)施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在如上所述的一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)(如rom/ram、磁碟、光盤)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)終端設(shè)備(可以是手機(jī)，計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，空調(diào)設(shè)備，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。