電磁爐的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電磁爐，包括底殼、設(shè)置在所述底殼內(nèi)的風(fēng)機、設(shè)置在所述底殼內(nèi)并位于所述風(fēng)機一側(cè)的主控板、設(shè)置在所述底殼內(nèi)的EMC模塊電路板，所述主控板與所述EMC模塊電路板分別設(shè)置在所述風(fēng)機的不同出風(fēng)方向上，所述風(fēng)機分別向所述主控板和所述EMC模塊電路板吹風(fēng)。所述電磁爐的EMC模塊電路板與主控板分體設(shè)置，提高了該EMC模塊電路板的散熱效率，避免了該EMC模塊電路板的溫度升高過快而無法及時降低而造成的損壞；與該主控板分體設(shè)置的EMC模塊電路板的安裝與拆除方便，節(jié)省了時間和資源；所述電磁爐的風(fēng)機產(chǎn)生的風(fēng)吹向該EMC模塊電路板，使該EMC模塊電路板具有優(yōu)異的散熱效率。
【專利說明】
電磁爐

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及家用電器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電磁爐。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)電磁爐在設(shè)計過程中，考慮到其結(jié)構(gòu)空間有限，往往將EMC (ElectromagneticCompatibility,電磁兼容性/電磁兼容)模塊電路板與主控板布置在一起，所述電磁爐的散熱是將風(fēng)機的進風(fēng)量通過風(fēng)機導(dǎo)向筋直接吹向所述主控板和線圈盤的所在位置。但目前該結(jié)構(gòu)存在如下問題:
[0003]所述EMC模塊電路板與主控板一體集中散熱，散熱較慢，長時間使用易使得所述EMC模塊電路板的溫度升高過快而無法及時降低進而造成損壞，導(dǎo)致與其相連接電路的損壞，影響電磁爐的使用壽命；若所述EMC模塊電路板在使用中損壞后，需要將所述主控板整體進行拆除更換，既耗時又造成資源浪費；所述主控板與所述EMC模塊電路板及散熱片等核心部件位于電磁爐的上半部分，而電磁爐的下半部分主要布置風(fēng)機，易造成電磁爐內(nèi)部的上下配重不均衡，影響電磁爐工作效果。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的主要目的在于解決現(xiàn)有的電磁爐的主控板與EMC模塊電路板一體設(shè)置造成的EMC模塊電路板散熱效果差、EMC模塊電路板損壞導(dǎo)致整個主控板不可用以及內(nèi)部配重不均衡的技術(shù)問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種電磁爐，包括:底殼、設(shè)置在所述底殼內(nèi)的風(fēng)機、設(shè)置在所述底殼內(nèi)并位于所述風(fēng)機一側(cè)的主控板、設(shè)置在所述底殼內(nèi)的EMC模塊電路板，所述主控板與所述EMC模塊電路板分別設(shè)置在所述風(fēng)機的不同出風(fēng)方向上，所述風(fēng)機分別向所述主控板和所述EMC模塊電路板吹風(fēng)。
[0006]優(yōu)選地，所述電磁爐還包括圍繞所述風(fēng)機周緣設(shè)置在所述底殼上的風(fēng)機導(dǎo)向筋，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋具有朝向所述主控板的開口以將所述風(fēng)機產(chǎn)生的風(fēng)導(dǎo)向所述主控板，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋靠近所述EMC模塊電路板的側(cè)邊上設(shè)置有朝向所述EMC模塊電路板的出風(fēng)口以將所述風(fēng)機產(chǎn)生的風(fēng)導(dǎo)向所述EMC模塊電路板。
[0007]優(yōu)選地，朝向所述EMC模塊電路板的出風(fēng)口小于朝向所述主控板的開口。
[0008]優(yōu)選地，所述主控板設(shè)置在所述風(fēng)機的前側(cè)，所述EMC模塊電路板設(shè)置在所述風(fēng)機的左側(cè)或右側(cè)。
[0009]優(yōu)選地，所述底殼上還設(shè)置有圍繞所述EMC模塊電路板兩側(cè)的第一擋風(fēng)片以和/或第二擋風(fēng)片，所述第一擋風(fēng)片和/或第二擋風(fēng)片位于所述EMC模塊電路板的非迎風(fēng)側(cè)和非出風(fēng)側(cè)上。
[0010]優(yōu)選地，所述底殼上圍繞所述風(fēng)機還設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)片，所述導(dǎo)風(fēng)片一端與所述風(fēng)機導(dǎo)向筋相連，另一端朝所述EMC模塊電路板延伸，所述導(dǎo)風(fēng)片用于將吹向所述導(dǎo)風(fēng)片的風(fēng)導(dǎo)向所述EMC模塊電路板。[0011 ] 優(yōu)選地，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋呈弧形。
[0012]優(yōu)選地，所述主控板上設(shè)置有散熱片，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋的開口朝向所述主控板的散熱片。
[0013]優(yōu)選地，所述電磁爐還包括線圈盤，所述線圈盤設(shè)置在所述主控板上方且遠(yuǎn)離所述EMC模塊電路板。
[0014]本實用新型的電磁爐通過將所述主控板與所述EMC模塊電路板分體設(shè)置，提高了所述EMC模塊電路板散熱效率，避免了所述EMC模塊電路板的溫度升高過快而無法及時降低而造成的損壞，進而導(dǎo)致與所述EMC模塊電路板相連接電路的損壞；與所述主控板分體設(shè)置的EMC模塊電路板的安裝與拆除方便，不存在當(dāng)所述EMC模塊電路板損壞時需要將主控板整體進行拆除更換的情況，節(jié)省了時間和資源；所述電磁爐的EMC模塊電路板與所述主控板分別設(shè)置在所述風(fēng)機的不同出風(fēng)方向上，充分有效地利用了空間，使得各部件分配的比重更均勻，增加了電磁爐的平穩(wěn)性，避免因主控板與EMC模塊電路板及散熱片等核心部件位于電磁爐的上半部分以及電磁爐的下半部分主要布置風(fēng)機而造成電磁爐內(nèi)部的上下兩部分配重不均衡，進而影響電磁爐工作效果；所述風(fēng)機分別向所述主控板和所述EMC模塊電路板吹風(fēng)，使所述EMC模塊電路板具有優(yōu)異的散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型電磁爐一實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為圖1中的電磁爐的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0017]圖3為圖1中的電磁爐移除線圈盤與風(fēng)機后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

【具體實施方式】
[0019]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]本實用新型提供一種電磁爐，參照圖1至3，在一實施例中，該電磁爐包括:底殼1、設(shè)置在所述底殼I內(nèi)的風(fēng)機4、設(shè)置在所述底殼I內(nèi)并位于所述風(fēng)機4 一側(cè)的主控板6、設(shè)置在所述底殼I內(nèi)的EMC模塊電路板2，所述主控板6與所述EMC模塊電路板2分別設(shè)置在所述風(fēng)機4的不同出風(fēng)方向上，所述風(fēng)機4分別向所述主控板6和所述EMC模塊電路板2吹風(fēng)。
[0021]所述電磁爐通過將所述主控板6與所述EMC模塊電路板2分體設(shè)置，提高了所述EMC模塊電路板2散熱效率，避免了所述EMC模塊電路板2的溫度升高過快而無法及時降低而造成的損壞，進而導(dǎo)致與所述EMC模塊電路板2相連接電路的損壞；與所述主控板6分體設(shè)置的EMC模塊電路板2的安裝與拆除方便，不存在當(dāng)所述EMC模塊電路板2損壞時需要將主控板6整體進行拆除更換的情況，節(jié)省了時間和資源；由于所述主控板6與所述EMC模塊電路板2分別設(shè)置在所述風(fēng)機4的不同出風(fēng)方向上，充分有效地利用了空間，使得各部件分配的比重更均勻，增加了電磁爐的平穩(wěn)性，避免因主控板6與EMC模塊電路板2及散熱片60等核心部件位于電磁爐的上半部分以及電磁爐的下半部分主要布置風(fēng)機4而造成電磁爐內(nèi)部的上下兩部分配重不均衡，進而影響電磁爐工作效果；由于所述風(fēng)機4分別向所述主控板6和所述EMC模塊電路板2吹風(fēng)，實現(xiàn)單個風(fēng)機4的雙向?qū)эL(fēng)，能有效降低所述EMC模塊電路板2的溫度升高，且可使EMC模塊電路板2不受主控板6產(chǎn)生的熱量影響，改善整機溫度升高情況，使所述EMC模塊電路板2具有優(yōu)異的散熱效率。
[0022]在本實施例中，所述電磁爐還包括圍繞所述風(fēng)機4周緣設(shè)置在所述底殼I上的風(fēng)機導(dǎo)向筋8，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋8具有朝向所述主控板6的開口 82以將所述風(fēng)機4產(chǎn)生的風(fēng)導(dǎo)向所述主控板6而對所述主控板6進行降溫，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋8靠近所述EMC模塊電路板2的側(cè)邊上設(shè)置有朝向所述EMC模塊電路板2的出風(fēng)口 80以將所述風(fēng)機4產(chǎn)生的風(fēng)導(dǎo)向所述EMC模塊電路板2而對所述EMC模塊電路板2進行降溫。
[0023]由于所述電磁爐的風(fēng)機導(dǎo)向筋8的側(cè)邊通過開槽設(shè)置有朝向所述EMC模塊電路板2的出風(fēng)口 80，所述風(fēng)機4產(chǎn)生的風(fēng)通過該出風(fēng)口 80吹向所述EMC模塊電路板2，實現(xiàn)單個風(fēng)機4的雙向?qū)эL(fēng)，能有效降低所述EMC模塊電路板2的溫度升高，改善整機溫度升高情況，使所述EMC模塊電路板2具有優(yōu)異的散熱效率。
[0024]在本實施例中，朝向所述EMC模塊電路板2的出風(fēng)口 80小于朝向所述主控板6的開口 82。由于所述主控板6產(chǎn)生的熱量比所述EMC模塊電路板2產(chǎn)生的熱量大，所述開口82設(shè)置為大于所述出風(fēng)口 80，所述風(fēng)機4吹向所述主控板6的風(fēng)量大于吹向所述EMC模塊電路板2，使所述主控板6具有更好的散熱效果。
[0025]在本實施例中，所述主控板設(shè)置在所述風(fēng)機的前側(cè)，所述EMC模塊電路板設(shè)置在所述風(fēng)機的左側(cè)或右側(cè)，使得各部件分配的比重更均勻，增加了電磁爐的平穩(wěn)性。
[0026]在本實施例中，所述底殼I上還設(shè)置有圍繞所述EMC模塊電路板2兩側(cè)的第一擋風(fēng)片20和/或第二擋風(fēng)片22，所述第一擋風(fēng)片20和/或第二擋風(fēng)片22位于所述EMC模塊電路板2的非迎風(fēng)側(cè)和非出風(fēng)側(cè)上。所述迎風(fēng)側(cè)為所述EMC模塊電路板2朝向所述風(fēng)機4的一側(cè)，所述出風(fēng)側(cè)為所述EMC模塊電路板2朝向所述出風(fēng)口的一側(cè)。
[0027]通過在所述底殼I上設(shè)置對應(yīng)所述出風(fēng)口 80的第一擋風(fēng)片20和/或第二擋風(fēng)片22，吹向所述EMC模塊電路板2的風(fēng)通過該第一擋風(fēng)片20和/或第二擋風(fēng)片22回流至所述EMC模塊電路板2，使所述EMC模塊電路板2得到二次降溫，進一步提高所述EMC模塊電路板2的散熱效率。
[0028]在本實施例中，所述底殼I上圍繞所述風(fēng)機4還設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)片24，所述導(dǎo)風(fēng)片24一端與所述風(fēng)機導(dǎo)向筋8相連，另一端朝所述EMC模塊電路板2延伸，所述導(dǎo)風(fēng)片24用于將吹向所述導(dǎo)風(fēng)片24的風(fēng)導(dǎo)向所述EMC模塊電路板2。
[0029]所述導(dǎo)風(fēng)片24進一步將所述風(fēng)機4吹出的風(fēng)導(dǎo)向所述EMC模塊電路板2，有利于進一步降低所述EMC模塊電路板2的溫度。
[0030]在本實施例中，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋8呈弧形；所述主控板6上設(shè)置有散熱片60，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋8的開口 82朝向所述主控板6的散熱片60。
[0031]在本實施例中，所述電磁爐還包括線圈盤7，所述線圈盤7設(shè)置在所述主控板6上方且遠(yuǎn)離所述EMC模塊電路板2 ;所述EMC模塊電路板2用于防止高頻干擾或雷擊而造成所述電磁爐電路的損壞。
[0032]由于所述EMC模塊電路板2設(shè)置在遠(yuǎn)離所述線圈盤7處，所述EMC模塊電路板2在沒有受到所述線圈盤7產(chǎn)生的磁場的干擾的情況下可以更好地發(fā)揮防止高頻干擾或雷擊而造成其他電路損壞的作用。
[0033]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁爐,包括:底殼、設(shè)置在所述底殼內(nèi)的風(fēng)機、設(shè)置在所述底殼內(nèi)并位于所述風(fēng)機一側(cè)的主控板、設(shè)置在所述底殼內(nèi)的EMC模塊電路板，其特征在于，所述主控板與所述EMC模塊電路板分別設(shè)置在所述風(fēng)機的不同出風(fēng)方向上，所述風(fēng)機分別向所述主控板和所述EMC模塊電路板吹風(fēng)。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁爐，其特征在于，所述電磁爐還包括圍繞所述風(fēng)機周緣設(shè)置在所述底殼上的風(fēng)機導(dǎo)向筋，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋具有朝向所述主控板的開口以將所述風(fēng)機產(chǎn)生的風(fēng)導(dǎo)向所述主控板，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋靠近所述EMC模塊電路板的側(cè)邊上設(shè)置有朝向所述EMC模塊電路板的出風(fēng)口以將所述風(fēng)機產(chǎn)生的風(fēng)導(dǎo)向所述EMC模塊電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的電磁爐，其特征在于，朝向所述EMC模塊電路板的出風(fēng)口小于朝向所述主控板的開口。
4.如權(quán)利要求1所述的電磁爐，其特征在于，所述主控板設(shè)置在所述風(fēng)機的前側(cè)，所述EMC模塊電路板設(shè)置在所述風(fēng)機的左側(cè)或右側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的電磁爐，其特征在于，所述底殼上還設(shè)置有圍繞所述EMC模塊電路板兩側(cè)的第一擋風(fēng)片和/或第二擋風(fēng)片，所述第一擋風(fēng)片和/或第二擋風(fēng)片位于所述EMC模塊電路板的非迎風(fēng)側(cè)和非出風(fēng)側(cè)上。
6.如權(quán)利要求2所述的電磁爐，其特征在于，所述底殼上圍繞所述風(fēng)機還設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)片，所述導(dǎo)風(fēng)片一端與所述風(fēng)機導(dǎo)向筋相連，另一端朝所述EMC模塊電路板延伸，所述導(dǎo)風(fēng)片用于將吹向所述導(dǎo)風(fēng)片的風(fēng)導(dǎo)向所述EMC模塊電路板。
7.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的電磁爐，其特征在于，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋呈弧形。
8.如權(quán)利要求4所述的電磁爐，其特征在于，所述主控板上設(shè)置有散熱片，所述風(fēng)機導(dǎo)向筋的開口朝向所述主控板的散熱片。
9.如權(quán)利要求1所述的電磁爐，其特征在于，所述電磁爐還包括線圈盤，所述線圈盤設(shè)置在所述主控板上方且遠(yuǎn)離所述EMC模塊電路板。
【文檔編號】F24C7/08GK203964064SQ201420382164
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】蘇麗芳, 孟憲昕 申請人:佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司, 美的集團股份有限公司