本實(shí)用新型涉及空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種空調(diào)器和一種空調(diào)器的控制板。

背景技術(shù)：

相關(guān)技術(shù)中的空調(diào)器需要控制PFC、壓縮機(jī)電機(jī)和外風(fēng)機(jī)電機(jī)。在較大容量的空調(diào)器中，由于PFC為三相PFC，外風(fēng)機(jī)也為多臺，因此需要提供幾十路PWM輸出。相關(guān)技術(shù)中的空調(diào)器通常采用多個(gè)控制板分別控制三相PFC、壓縮機(jī)電機(jī)和外風(fēng)機(jī)電機(jī)，從而增加了生產(chǎn)成本，并且外機(jī)各部分之間需要協(xié)調(diào)運(yùn)行，各主控板間的通訊溝通較為復(fù)雜，系統(tǒng)可靠性較低。

因此，相關(guān)技術(shù)需要進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種空調(diào)器，該空調(diào)器采用以集成方式設(shè)置的控制板，可降低生產(chǎn)成本。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種空調(diào)器的控制板。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一方面提出的一種空調(diào)器，包括：至少一個(gè)風(fēng)機(jī)；功率因數(shù)校正PFC電路；控制板，所述控制板上設(shè)置有至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊、PFC驅(qū)動模塊、控制芯片和輸出芯片，其中，所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊分別與所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)對應(yīng)相連，所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊用于對應(yīng)驅(qū)動所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)；所述PFC驅(qū)動模塊與所述功率因數(shù)校正PFC電路相連，所述PFC驅(qū)動模塊用于驅(qū)動所述功率因數(shù)校正PFC電路；所述控制芯片用于根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號；所述輸出芯片分別與所述控制芯片、所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和所述PFC驅(qū)動模塊相連，所述輸出芯片用于根據(jù)所述控制信號驅(qū)動所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和所述PFC驅(qū)動模塊。

根據(jù)本實(shí)用新型提出的空調(diào)器，在控制板上設(shè)置至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊、PFC驅(qū)動模塊、控制芯片和輸出芯片，通過控制芯片根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號，并通過輸出芯片根據(jù)控制信號驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和PFC驅(qū)動模塊，以分別控制至少一個(gè)風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路進(jìn)行工作。由此，該空調(diào)器通過集成方式設(shè)置控制板，采用單控制板控制風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路，可以減少控制板的使用數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，且便于外機(jī)各部分間協(xié)調(diào)運(yùn)行，提升了整機(jī)運(yùn)行的可靠性。

進(jìn)一步地，所述控制板上還設(shè)置有壓縮機(jī)驅(qū)動模塊，所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊與所述空調(diào)器的壓縮機(jī)相連，所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊用于驅(qū)動所述壓縮機(jī)，所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊還與所述輸出芯片相連，所述輸出芯片還用于根據(jù)控制信號驅(qū)動所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊。

具體地，所述控制芯片與所述輸出芯片通過地址總線與數(shù)據(jù)總線連接。

具體地，所述輸出芯片以并行方式運(yùn)行。

優(yōu)選地，所述輸出芯片可為現(xiàn)場可編程門陣列FPGA或復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型另一方面提出的一種空調(diào)器的控制板，包括：設(shè)置在所述控制板上的至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊，所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊分別與所述空調(diào)器的至少一個(gè)風(fēng)機(jī)對應(yīng)相連，所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊用于對應(yīng)驅(qū)動所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)；設(shè)置在所述控制板上的PFC驅(qū)動模塊，所述PFC驅(qū)動模塊與所述空調(diào)器的功率因數(shù)校正PFC電路相連，所述PFC驅(qū)動模塊用于驅(qū)動所述功率因數(shù)校正PFC電路；設(shè)置在所述控制板上的控制芯片，所述控制芯片用于根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號；設(shè)置在所述控制板上的輸出芯片，所述輸出芯片分別與所述控制芯片、所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和所述PFC驅(qū)動模塊相連，所述輸出芯片用于根據(jù)所述控制信號驅(qū)動所述至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和所述PFC驅(qū)動模塊。

根據(jù)本實(shí)用新型提出的空調(diào)器的控制板，通過控制芯片根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號，并通過輸出芯片根據(jù)控制信號驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和PFC驅(qū)動模塊，以分別控制至少一個(gè)風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路進(jìn)行工作。該空調(diào)器控制板通過集成方式設(shè)置，采用單控制板控制空調(diào)器的風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路，可以減少控制板的使用數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，且便于外機(jī)各部分間協(xié)調(diào)運(yùn)行，提升了整機(jī)運(yùn)行的可靠性。

進(jìn)一步地，空調(diào)器的控制板還包括：還設(shè)置在所述控制板上的壓縮機(jī)驅(qū)動模塊，所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊與所述空調(diào)器的壓縮機(jī)相連，所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊用于驅(qū)動所述壓縮機(jī)，所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊還與所述輸出芯片相連，所述輸出芯片還用于根據(jù)控制信號驅(qū)動所述壓縮機(jī)驅(qū)動模塊。

具體地，所述控制芯片與所述輸出芯片通過地址總線與數(shù)據(jù)總線連接。

具體地，所述輸出芯片以并行方式運(yùn)行。

優(yōu)選地，所述輸出芯片可為現(xiàn)場可編程門陣列FPGA或復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器的方框示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的空調(diào)器的方框示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的控制板的方框示意圖；以及

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的控制板的方框示意圖。

附圖標(biāo)記：

空調(diào)器100、至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10、功率因數(shù)校正PFC電路20和控制板30；

至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301、PFC驅(qū)動模塊302、控制芯片303和輸出芯片304；

第一風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301A和第二風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301B；

第一風(fēng)機(jī)10A和第二風(fēng)機(jī)10B；

壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305和壓縮機(jī)40。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

下面參考附圖來描述本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器及空調(diào)器的控制板。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器的方框示意圖。如圖1所示，該空調(diào)器100包括：至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10、功率因數(shù)校正PFC(Power Factor Correction，功率因數(shù)校正)電路20和控制板30，其中，控制板30上設(shè)置有至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301、PFC驅(qū)動模塊302、控制芯片303和輸出芯片304。

其中，至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301分別與至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10對應(yīng)相連，至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301用于對應(yīng)驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10，例如，如圖2所示，至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301可包括：第一風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301A和第二風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301B，至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10可包括：第一風(fēng)機(jī)10A和第二風(fēng)機(jī)10B，其中，第一風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301A與第一風(fēng)機(jī)10A相連，第二風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301B與第二風(fēng)機(jī)10B相連；PFC驅(qū)動模塊302與功率因數(shù)校正PFC電路20相連，PFC驅(qū)動模塊302用于驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20；控制芯片303用于根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號；輸出芯片304分別與控制芯片303、至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301和PFC驅(qū)動模塊302相連，輸出芯片304用于根據(jù)控制信號驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301和PFC驅(qū)動模塊302。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，控制芯片303與輸出芯片304通過地址總線與數(shù)據(jù)總線連接，或者，控制芯片303與輸出芯片304之間也可以采用其他的高速通訊方式，從而保證控制芯片303與輸出芯片304之間的控制信號的高效傳輸。

具體來說，本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器采用單控制板的方式進(jìn)行集成控制，其中，功率因數(shù)校正PFC電路20可為三相PFC電路，控制板30與三相電源輸入端相連，控制板30可用于驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20和至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10。更具體地，控制芯片303與輸出芯片304相連，且控制芯片303和輸出芯片304集成設(shè)置在控制板30上，控制芯片303內(nèi)部存儲有預(yù)設(shè)控制策略，根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略可對功率因數(shù)校正PFC電路20和至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10及外機(jī)整體的系統(tǒng)進(jìn)行控制。這樣，在空調(diào)器進(jìn)行工作時(shí)，控制芯片303可根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號，輸出芯片304根據(jù)控制芯片303輸出的控制信號生成相應(yīng)的PWM驅(qū)動信號，以分別驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301和PFC驅(qū)動模塊302，進(jìn)而控制至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10和功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作。

例如，如果控制芯片303執(zhí)行第一預(yù)設(shè)控制策略，控制芯片303則生成第一控制信號，輸出芯片304根據(jù)第一控制信號生成第一PWM驅(qū)動信號，以通過第一風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301A驅(qū)動第一風(fēng)機(jī)10A運(yùn)行，并通過PFC驅(qū)動模塊302驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作；如果控制芯片303執(zhí)行第二預(yù)設(shè)控制策略，控制芯片303則生成第二控制信號，輸出芯片304根據(jù)第二控制信號生成第二PWM驅(qū)動信號，以通過第二風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301B驅(qū)動第二風(fēng)機(jī)10B運(yùn)行，并通過PFC驅(qū)動模塊302驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作。

需要說明的是，控制芯片303可采用高主頻、存儲空間大、運(yùn)行效率高的芯片，以滿足根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成相應(yīng)的控制信號的要求。

由此，本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器通過集成方式設(shè)置控制板，采用單控制板控制風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路，可以減少控制板的使用數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，且便于外機(jī)各部分間協(xié)調(diào)運(yùn)行，提升了整機(jī)運(yùn)行的可靠性。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，如圖2所示，控制板30上還設(shè)置有壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305，壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305與空調(diào)器的壓縮機(jī)40相連，壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305用于驅(qū)動壓縮機(jī)40，壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305還與輸出芯片304相連，輸出芯片304還用于根據(jù)控制信號驅(qū)動壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305。

具體來說，控制板30還可用于驅(qū)動壓縮機(jī)40。例如，當(dāng)控制芯片303執(zhí)行第三預(yù)設(shè)控制策略時(shí)，控制芯片303生成第三控制信號，輸出芯片304根據(jù)第三控制信號生成第三PWM驅(qū)動信號，以通過壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305驅(qū)動空調(diào)器的壓縮機(jī)40運(yùn)行，并通過PFC驅(qū)動模塊302驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作。

應(yīng)當(dāng)理解的是，輸出芯片304可輸出24路PWM驅(qū)動信號，以分別驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20、第一風(fēng)機(jī)10A、第二風(fēng)機(jī)10B和空調(diào)器的壓縮機(jī)40運(yùn)行。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，輸出芯片304可以并行方式運(yùn)行。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，輸出芯片304可為現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field－Programmable Gate Array)或復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD(Complex Programmable Logic Device)。其中，現(xiàn)場可編程門陣列FPGA或復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD為并行方式運(yùn)行的芯片。

由此，輸出芯片304可以提供多路PWM驅(qū)動信號，滿足多個(gè)被控部件的控制需求。

綜上，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例提出的空調(diào)器，在控制板上設(shè)置至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊、PFC驅(qū)動模塊、控制芯片和輸出芯片，通過控制芯片根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號，并通過輸出芯片根據(jù)控制信號驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和PFC驅(qū)動模塊，以分別控制至少一個(gè)風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路進(jìn)行工作。由此，該空調(diào)器通過集成方式設(shè)置控制板，采用單控制板控制風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路，可以減少控制板的使用數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，且便于外機(jī)各部分間協(xié)調(diào)運(yùn)行，提升了整機(jī)運(yùn)行的可靠性。

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器的控制板的方框示意圖。如圖3所示，該空調(diào)器的控制板30包括：至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301、PFC驅(qū)動模塊302、控制芯片303和輸出芯片304。

其中，至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301設(shè)置在控制板30上，至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301分別與空調(diào)器的至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10對應(yīng)相連，至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301用于對應(yīng)驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10；PFC驅(qū)動模塊302設(shè)置在控制板30上，PFC驅(qū)動模塊302與空調(diào)器的功率因數(shù)校正PFC電路20相連，PFC驅(qū)動模塊302用于驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20；控制芯片303設(shè)置在控制板30上，控制芯片303用于根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號；輸出芯片304設(shè)置在控制板30上，輸出芯片304分別與控制芯片303、至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301和PFC驅(qū)動模塊302相連，輸出芯片304用于根據(jù)控制信號驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301和PFC驅(qū)動模塊302。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，控制芯片303與輸出芯片304通過地址總線與數(shù)據(jù)總線連接，或者，控制芯片303與輸出芯片304之間也可以采用其他的高速通訊方式，從而保證控制芯片303與輸出芯片304之間的控制信號的高效傳輸。

具體來說，本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器采用單控制板的方式進(jìn)行集成控制，其中，功率因數(shù)校正PFC電路20可為三相PFC電路，控制板30與三相電源輸入端相連，控制板30可用于驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20和至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10。更具體地，控制芯片303與輸出芯片304相連，且控制芯片303和輸出芯片304集成設(shè)置在控制板30上，控制芯片303內(nèi)部存儲有預(yù)設(shè)控制策略，根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略可對功率因數(shù)校正PFC電路20和至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10及外機(jī)整體的系統(tǒng)進(jìn)行控制。這樣，在空調(diào)器進(jìn)行工作時(shí)，控制芯片303可根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號，輸出芯片304根據(jù)控制芯片303輸出的控制信號生成相應(yīng)的PWM驅(qū)動信號，以分別驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301和PFC驅(qū)動模塊302，進(jìn)而控制至少一個(gè)風(fēng)機(jī)10和功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作。

例如，如果控制芯片303執(zhí)行第一預(yù)設(shè)控制策略，控制芯片303則生成第一控制信號，輸出芯片304根據(jù)第一控制信號生成第一PWM驅(qū)動信號，以通過第一風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301A驅(qū)動第一風(fēng)機(jī)10A運(yùn)行，并通過PFC驅(qū)動模塊302驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作；如果控制芯片303執(zhí)行第二預(yù)設(shè)控制策略，控制芯片303則生成第二控制信號，輸出芯片304根據(jù)第二控制信號生成第二PWM驅(qū)動信號，以通過第二風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊301B驅(qū)動第二風(fēng)機(jī)10B運(yùn)行，并通過PFC驅(qū)動模塊302驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作。

需要說明的是，控制芯片303可采用高主頻、存儲空間大、運(yùn)行效率高的芯片，以滿足根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成相應(yīng)的控制信號的要求。

由此，本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)器通過集成方式設(shè)置控制板，采用單控制板控制風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路，可以減少控制板的使用數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，且便于外機(jī)各部分間協(xié)調(diào)運(yùn)行，提升了整機(jī)運(yùn)行的可靠性。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，如圖4所示，空調(diào)器的控制板30還包括：設(shè)置在控制板30上的壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305，壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305與空調(diào)器的壓縮機(jī)40相連，壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305用于驅(qū)動壓縮機(jī)40，壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305還與輸出芯片304相連，輸出芯片304還用于根據(jù)控制信號驅(qū)動壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305。

具體來說，控制板30還可用于驅(qū)動壓縮機(jī)40。例如，當(dāng)控制芯片303執(zhí)行第三預(yù)設(shè)控制策略時(shí)，控制芯片303生成第三控制信號，輸出芯片304根據(jù)第三控制信號生成第三PWM驅(qū)動信號，以通過壓縮機(jī)驅(qū)動模塊305驅(qū)動空調(diào)器的壓縮機(jī)40運(yùn)行，并通過PFC驅(qū)動模塊302驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20進(jìn)行工作。

應(yīng)當(dāng)理解的是，輸出芯片304可輸出24路PWM驅(qū)動信號，以分別驅(qū)動功率因數(shù)校正PFC電路20、第一風(fēng)機(jī)10A、第二風(fēng)機(jī)10B和空調(diào)器的壓縮機(jī)40運(yùn)行。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，輸出芯片304以并行方式運(yùn)行。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，輸出芯片304可為現(xiàn)場可編程門陣列FPGA或復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD。其中，現(xiàn)場可編程門陣列FPGA或復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD為并行方式運(yùn)行的芯片。

由此，輸出芯片304可以提供多路PWM驅(qū)動信號，滿足多個(gè)被控部件的控制需求。

綜上，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例提出的空調(diào)器的控制板，通過控制芯片根據(jù)預(yù)設(shè)控制策略生成控制信號，并通過輸出芯片根據(jù)控制信號驅(qū)動至少一個(gè)風(fēng)機(jī)驅(qū)動模塊和PFC驅(qū)動模塊，以分別控制至少一個(gè)風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路進(jìn)行工作。由此，該空調(diào)器控制板通過集成方式設(shè)置，采用單控制板控制空調(diào)器的風(fēng)機(jī)和功率因數(shù)校正PFC電路，可以減少控制板的使用數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，且便于外機(jī)各部分間協(xié)調(diào)運(yùn)行，提升了整機(jī)運(yùn)行的可靠性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。