電控盒鈑金件以及具有它的電控盒組件和空調(diào)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電控盒鈑金件和具有所述電控盒鈑金件的電控盒組件和空調(diào)。所述電控盒鈑金件包括：一體沖壓成形的底板、前基板、后基板、左側(cè)板和右側(cè)板，所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板相對(duì)所述底板折彎且所述底板、所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板之間限定出容納腔，所述左側(cè)板插接且卡合在所述前基板和所述后基板上，所述右側(cè)板插接且卡合在所述前基板和所述后基板上。所述電控盒鈑金件具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】電控盒鈑金件以及具有它的電控盒組件和空調(diào)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電控盒鈑金件，還涉及一種具有所述電控盒鈑金件的電控盒組件和空調(diào)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電控盒鈑金件是一種用于保護(hù)其內(nèi)部的電控盒及電器元件的結(jié)構(gòu)件。目前，現(xiàn)有的電控盒鈑金件都是通過板材折彎后焊接而成，采用點(diǎn)焊工藝完成。在點(diǎn)焊連接操作過程中，人工焊接效率低，作業(yè)環(huán)境較差，焊接工序成本比較高，同時(shí)在點(diǎn)焊質(zhì)量方面，焊點(diǎn)處容易出現(xiàn)脫焊或者虛焊，導(dǎo)致零件不合格。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造效率高、制造成本低、制造難度低、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)的電控盒鈑金件。
[0004]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種具有所述電控盒鈑金件的電控盒組件。
[0005]本實(shí)用新型的又一個(gè)目的在于提出一種具有所述電控盒組件的空調(diào)。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面的電控盒鈑金件包括:一體沖壓成形的底板、前基板、后基板、左側(cè)板和右側(cè)板，所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板相對(duì)所述底板折彎且所述底板、所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板之間限定出容納腔，所述左側(cè)板插接且卡合在所述前基板和所述后基板上，所述右側(cè)板插接且卡合在所述iu基板和所述后基板上。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的電控盒鈑金件通過將所述左側(cè)板插接且卡合在所述前基板和所述后基板上以及將所述右側(cè)板插接且卡合在所述前基板和所述后基板上，從而可以取消焊接工序，減少零部件周轉(zhuǎn)過程，由此可以簡(jiǎn)化所述電控盒鈑金件的制造工序，降低所述電控盒鈑金件的制造難度和制造成本。
[0008]因此，根據(jù)本實(shí)用新型的電控盒鈑金件具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造效率高、制造成本低、制造難度低、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。
[0009]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述的電控盒鈑金件還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0010]所述左側(cè)板包括一體沖壓成形的第一本體、第一翻邊和第三翻邊，所述第一翻邊與所述第一本體的前沿相連且所述第三翻邊與所述第一本體的后沿相連，其中所述第一翻邊上設(shè)有第一容納孔和第一插銷，所述第三翻邊上設(shè)有第三容納孔和第三插銷，所述前基板上設(shè)有第一卡槽和卡合在所述第一容納孔內(nèi)的第一凸起，所述后基板上設(shè)有第三卡槽和卡合在所述第三容納孔內(nèi)的第三凸起，所述第一插銷配合在所述第一卡槽內(nèi)且所述第三插銷配合在所述第三卡槽內(nèi)。
[0011]由此可以使所述左側(cè)板更加方便地、穩(wěn)固地插接且卡合在所述前基板和所述后基板上，從而可以使所述電控盒鈑金件的結(jié)構(gòu)更加合理。[0012]所述右側(cè)板包括一體沖壓成形的第二本體、第二翻邊和第四翻邊，所述第二翻邊與所述第二本體的前沿相連且所述第四翻邊與所述第二本體的后沿相連，其中所述第二翻邊上設(shè)有第二容納孔和第二插銷，所述第四翻邊上設(shè)有第四容納孔和第四插銷，所述前基板上設(shè)有第二卡槽和卡合在所述第二容納孔內(nèi)的第二凸起，所述后基板上設(shè)有第四卡槽和卡合在所述第四容納孔內(nèi)的第四凸起，所述第二插銷配合在所述第二卡槽內(nèi)且所述第四插銷配合在所述第四卡槽內(nèi)。
[0013]由此可以使所述右側(cè)板更加方便地、穩(wěn)固地插接且卡合在所述前基板和所述后基板上，從而可以使所述電控盒鈑金件的結(jié)構(gòu)更加合理。
[0014]所述第一凸起和所述第一卡槽鄰近所述前基板的左側(cè)，所述第二凸起和所述第二卡槽鄰近所述前基板的右側(cè)，所述第三凸起和所述第三卡槽鄰近所述后基板的左側(cè)，所述第四凸起和所述第四卡槽鄰近所述后基板的右側(cè)。由此可以減小所述第一翻邊、所述第二翻邊、所述第三翻邊和所述第四翻邊的寬度，從而可以使所述電控盒鈑金件的結(jié)構(gòu)更加合理。
[0015]所述第一卡槽為多個(gè)且多個(gè)所述第一卡槽沿上下方向間隔開，所述第二卡槽為多個(gè)且多個(gè)所述第二卡槽沿上下方向間隔開，所述第一插銷為多個(gè)且多個(gè)所述第一插銷沿上下方向間隔開，多個(gè)所述第一插銷一一對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)所述第一卡槽內(nèi)，所述第二插銷為多個(gè)且多個(gè)所述第二插銷沿上下方向間隔開，多個(gè)所述第二插銷一一對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)所述第二卡槽內(nèi)。由此可以使所述左側(cè)板、所述右側(cè)板、所述第一翻邊和所述第二翻邊更加穩(wěn)固地安裝在所述前基板上。
[0016]所述第一凸起間隙配合在所述第一容納孔內(nèi)，所述第二凸起間隙配合在所述第二容納孔內(nèi)，所述第三凸起間隙配合在所述第三容納孔內(nèi)，所述第四凸起間隙配合在所述第四容納孔內(nèi)；所述第一插銷過盈配合在所述第一卡槽內(nèi)，所述第二插銷過盈配合在所述第二卡槽內(nèi)，所述第三插銷過盈配合在所述第三卡槽內(nèi)，所述第四插銷過盈配合在所述第四卡槽內(nèi)。由此可以使所述左側(cè)板和所述右側(cè)板更加容易地、穩(wěn)固地安裝在所述前基板和所述后基板上。
[0017]所述第一凸起和所述第二凸起中的每一個(gè)在所述前基板上的投影為半圓形。由此可以使所述第一凸起更加容易地配合在所述第一容納孔內(nèi)且所述第二凸起更加容易地配合在所述第二容納孔內(nèi)。所述第三凸起和所述第四凸起中的每一個(gè)在所述后基板上的投影為半圓形。由此可以使所述第三凸起更加容易地配合在所述第三容納孔內(nèi)且所述第四凸起更加容易地配合在所述第四容納孔內(nèi)。
[0018]所述電控盒鈑金件還包括端蓋，所述端蓋設(shè)在所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板上且覆蓋所述容納腔。通過設(shè)置所述端蓋，不僅可以使所述電控盒更加穩(wěn)固地設(shè)在所述電控盒鈑金件內(nèi)，而且可以利用所述端蓋對(duì)所述電控盒進(jìn)行保護(hù)。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面提出一種電控盒組件，所述電控盒組件包括:電控盒鈑金件，所述電控盒鈑金件為根據(jù)本實(shí)用新型第一方面所述的電控盒鈑金件；和電控盒，所述電控盒設(shè)在所述容納腔內(nèi)。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的電控盒組件通過設(shè)置根據(jù)本實(shí)用新型第一方面所述的電控盒鈑金件，從而具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造效率高、制造成本低、制造難度低、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的第三方面提出一種空調(diào)，所述空調(diào)包括根據(jù)本實(shí)用新型第二方面所述的電控盒組件。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的空調(diào)通過設(shè)置根據(jù)本實(shí)用新型第二方面所述的電控盒組件，從而具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造效率高、制造成本低、制造難度低、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是圖2中的A區(qū)域的放大圖；
[0026]圖4是圖2中的B區(qū)域的放大圖；
[0027]圖5a_圖5c是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件的成型過程的示意圖；
[0028]圖6是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件的成型過程的示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記:
[0030]電控盒鈑金件10、
[0031]前基板101、第一凸起1011、第二凸起1012、第一^^槽1013、第二卡槽1014、
[0032]左側(cè)板102、第一本體1021、
[0033]第一翻邊103、第一容納孔1031、第一插銷1032、
[0034]第二翻邊104、第二容納孔1041、第二插銷1042、
[0035]第三翻邊105、第三容納孔1051、第三插銷1052、
[0036]第四翻邊106、第四容納孔1061、第四插銷1062、
[0037]底板107、右側(cè)板108、第二本體1081
[0038]后基板109、第三凸起1091、第四凸起1092、第三卡槽1093、第四卡槽1094【具體實(shí)施方式】
[0039]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0040]下面參考圖1-圖6描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件10。如圖1-圖6所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件10包括一體沖壓成形的底板107、前基板101、后基板109、左側(cè)板102和右側(cè)板108。
[0041]前基板101、后基板109、左側(cè)板102和右側(cè)板108相對(duì)底板107折彎，且底板107、前基板101、后基板109、左側(cè)板102和右側(cè)板108之間限定出容納腔，左側(cè)板102插接且卡合在前基板101和后基板109上，右側(cè)板108插接且卡合在前基板101和后基板109上。其中，左右方向如圖1、圖2、圖5a-圖6中的箭頭E所示，前后方向如圖1和圖6中的箭頭F所示。 [0042]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件10通過將左側(cè)板102插接且卡合在前基板101和后基板109上以及將右側(cè)板108插接且卡合在前基板101和后基板109上,從而可以取消焊接工序，減少零部件周轉(zhuǎn)過程，由此可以簡(jiǎn)化電控盒鈑金件10的制造工序，降低電控盒鈑金件10的制造難度和制造成本。
[0043]因此，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件10具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造效率高、制造成本低、制造難度低、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。
[0044]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件10可以由一整塊金屬片通過沖壓成形，再以底板107為基礎(chǔ)，對(duì)前基板101、后基板109、左側(cè)板102和右側(cè)板108進(jìn)行折彎。
[0045]如圖1、圖2和圖6所示，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，左側(cè)板102可以包括一體沖壓成形的第一本體1021、第一翻邊103和第三翻邊105。第一翻邊103與第一本體1021的前沿相連且第三翻邊105與第一本體1021的后沿相連。
[0046]其中，第一翻邊103上設(shè)有第一容納孔1031和第一插銷1032，第三翻邊105上設(shè)有第三容納孔1051和第三插銷1052，前基板101上設(shè)有第一卡槽1013和卡合在第一容納孔1031內(nèi)的第一凸起1011，后基板109上設(shè)有第三卡槽1093和卡合在第三容納孔1051內(nèi)的第三凸起1091。第一插銷1032配合在第一卡槽1013內(nèi)且第三插銷1052配合在第三卡槽1093內(nèi)。由此可以使左側(cè)板102更加方便地、穩(wěn)固地插接且卡合在前基板101和后基板109上，從而可以使電控盒鈑金件10的結(jié)構(gòu)更加合理。
[0047]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1、圖2和圖6所示，右側(cè)板108包括一體沖壓成形的第二本體1081、第二翻邊104和第四翻邊106，第二翻邊104與第二本體1081的前沿相連且第四翻邊106與第二本體1081的后沿相連。
[0048]其中，第二翻邊104上設(shè)有第二容納孔1041和第二插銷1042，第四翻邊106上設(shè)有第四容納孔1061和第四插銷1062，前基板101上設(shè)有第二卡槽1014和卡合在第二容納孔1041內(nèi)的第二凸起1012，后 基板109上設(shè)有第四卡槽1094和卡合在第四容納孔1061內(nèi)的第四凸起1092。第二插銷1042配合在第二卡槽1014內(nèi)且第四插銷1062配合在第四卡槽1094內(nèi)。由此可以使右側(cè)板108更加方便地、穩(wěn)固地插接且卡合在前基板101和后基板109上，從而可以使電控盒鈑金件10的結(jié)構(gòu)更加合理。
[0049]具體地，前基板101的第一部分相對(duì)前基板101的本體向外凸出以便形成第一^^槽1013，前基板101的第二部分相對(duì)前基板101的本體向外凸出以便形成第二卡槽1014。后基板109的第一部分相對(duì)后基板109的本體向外凸出以便形成第三卡槽1093,后基板109的第二部分相對(duì)后基板109的本體向外凸出以便形成第四卡槽1094.[0050]如圖1和圖2所示，在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，第一凸起1011和第一^^槽1013可以鄰近前基板101的左側(cè)，第二凸起1012和第二卡槽1014可以鄰近前基板101的右側(cè)。第三凸起1091和第三卡槽1093可以鄰近后基板109的左側(cè)，第四凸起1092和第四卡槽1094鄰近可以后基板109的右側(cè)。由此可以減小第一翻邊103、第二翻邊104、第三翻邊105和第四翻邊106的寬度，從而可以使電控盒鈑金件10的結(jié)構(gòu)更加合理。
[0051]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1-圖6所示，第一^^槽1013可以是多個(gè)且多個(gè)第一卡槽1013可以沿上下方向間隔開，第二卡槽1014可以是多個(gè)且多個(gè)第二卡槽1014可以沿上下方向間隔開。第一插銷1032可以是多個(gè)且多個(gè)第一插銷1032可以沿上下方向間隔開，多個(gè)第一插銷1032可以一一對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)第一卡槽1013內(nèi)。換言之，第一插銷1032的數(shù)量可以等于第一卡槽1013的數(shù)量，且一個(gè)第一插銷1032可以配合在一個(gè)第一卡槽1013內(nèi)ο
[0052]第二插銷1042可以是多個(gè)且多個(gè)第二插銷1042可以沿上下方向間隔開，多個(gè)第二插銷1042可以--對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)第二卡槽1014內(nèi)。也就是說，第二插銷1042的
數(shù)量可以等于第二卡槽1014的數(shù)量，且一個(gè)第二插銷1042可以配合在一個(gè)第二卡槽1014內(nèi)。其中，上下方向如圖1、圖2、圖5a-圖6中的箭頭D所示。由此可以使左側(cè)板102和右側(cè)板108更加穩(wěn)固地安裝在前基板101上。
[0053]同樣有利地，第三卡槽1093為多個(gè)且多個(gè)第三卡槽1093沿上下方向間隔開，第四卡槽1094為多個(gè)且多個(gè)第四卡槽1094沿上下方向間隔開。第三插銷1052為多個(gè)且多個(gè)第三插銷1052沿上下方向間隔開，多個(gè)第三插銷1052——對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)第三卡槽1093內(nèi)。第四插銷1062為多個(gè)且多個(gè)第四插銷1062沿上下方向間隔開，多個(gè)第四插銷1062一一對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)第四卡槽1094內(nèi)。由此可以使左側(cè)板102和右側(cè)板108更加穩(wěn)固地安裝在后基板109上。
[0054]下面參考圖5a-圖5c描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒鈑金件10的成型過程。首先，可以對(duì)一整塊金屬片進(jìn)行沖壓成形，然后折彎右側(cè)板108，以便使右側(cè)板108以右側(cè)板108的下沿為圓心逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。當(dāng)右側(cè)板108的第二翻邊104旋轉(zhuǎn)至圖5a所示的位置時(shí)，位于下方的第二插銷1042伸入到位于下方的第二卡槽1014內(nèi)。當(dāng)?shù)诙?04旋轉(zhuǎn)至圖5b所示的位置時(shí)，位于上方的第二插銷1042伸入到位于上方的第二卡槽1014內(nèi)。當(dāng)?shù)诙?04旋轉(zhuǎn)至圖5c所示的位置時(shí)，第二凸起1012配合在第二容納孔1041內(nèi)，此時(shí)第二插銷1042完全配合在第二卡槽1014內(nèi)，從而使前基板101與右側(cè)板108安裝在一起。后基板109與右側(cè)板108的安裝過程以及左側(cè)板102與前基板101和后基板109的安裝過程與上述過程相似，在此不再詳細(xì)地描述。
[0055]有利地，第 一凸起1011可以間隙配合在第一容納孔1031內(nèi)，第二凸起1012可以間隙配合在第二容納孔1041內(nèi)，第三凸起1091可以間隙配合在第三容納孔1051內(nèi)，第四凸起1092可以間隙配合在第四容納孔1061內(nèi)。第一插銷1032可以過盈配合在第一卡槽1013內(nèi)，第二插銷1042可以過盈配合在第二卡槽1014內(nèi)，第三插銷1052可以過盈配合在第三卡槽1093內(nèi)，第四插銷1062可以過盈配合在第四卡槽1094內(nèi)。由此可以使左側(cè)板102和右側(cè)板108更加容易地、穩(wěn)固地安裝在前基板101和后基板109上。
[0056]如圖2和圖6所示，第一凸起1011和第二凸起1012中的每一個(gè)在前基板101上的投影可以是半圓形。由此可以使第一凸起1011更加容易地配合在第一容納孔1031內(nèi)且第二凸起1012更加容易地配合在第二容納孔1041內(nèi)。
[0057]如圖6所示，第三凸起1091和第四凸起1092中的每一個(gè)在后基板109上的投影可以是半圓形。由此可以使第三凸起1091更加容易地配合在第三容納孔1051內(nèi)且第四凸起1092更加容易地配合在第四容納孔1061內(nèi)。
[0058]本實(shí)用新型還提供了一種電控盒組件。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒組件包括電控盒鈑金件和電控盒。
[0059]所述電控盒鈑金件為根據(jù)上述實(shí)施例的電控盒鈑金件10。所述電控盒設(shè)在所述容納腔內(nèi)。
[0060]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電控盒組件通過設(shè)置根據(jù)上述實(shí)施例的電控盒鈑金件10,從而具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造效率高、制造成本低、制造難度低、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。
[0061]有利地，第一翻邊103和第二翻邊104中的每一個(gè)都可以平行于前基板101和后基板109，第一本體1021和第二本體1081中的每一個(gè)都可以垂直于前基板101和后基板109。由此可以使電控盒鈑金件10的結(jié)構(gòu)更加合理，且可以使電控盒鈑金件10更好地與所述電控盒配合。
[0062]有利地，電控盒鈑金件10還可以包括端蓋(圖中未示出)，所述端蓋可以設(shè)在前基板101、后基板109、左側(cè)板102和右側(cè)板108上，所述端蓋可以覆蓋所述容納腔。通過設(shè)置所述端蓋，不僅可以使所述電控盒更加穩(wěn)固地設(shè)在電控盒鈑金件10內(nèi)，而且可以利用所述端蓋對(duì)所述電控盒進(jìn)行保護(hù)。
[0063]本實(shí)用新型還提供了一種空調(diào)。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)包括根據(jù)上述實(shí)施例的電控盒組件。
[0064]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的空調(diào)通過設(shè)置根據(jù)上述實(shí)施例的電控盒組件，從而具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、制造效率高、制造成本低、制造難度低、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。
[0065]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0066]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0067]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0068]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0069]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0070]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種電控盒鈑金件，其特征在于，包括:一體沖壓成形的底板、前基板、后基板、左側(cè)板和右側(cè)板，所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板相對(duì)所述底板折彎且所述底板、所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板之間限定出容納腔，所述左側(cè)板插接且卡合在所述前基板和所述后基板上，所述右側(cè)板插接且卡合在所述前基板和所述后基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電控盒鈑金件，其特征在于，所述左側(cè)板包括一體沖壓成形的第一本體、第一翻邊和第三翻邊，所述第一翻邊與所述第一本體的前沿相連且所述第三翻邊與所述第一本體的后沿相連，其中所述第一翻邊上設(shè)有第一容納孔和第一插銷，所述第三翻邊上設(shè)有第三容納孔和第三插銷，所述前基板上設(shè)有第一卡槽和卡合在所述第一容納孔內(nèi)的第一凸起，所述后基板上設(shè)有第三卡槽和卡合在所述第三容納孔內(nèi)的第三凸起，所述第一插銷配合在所述第一卡槽內(nèi)且所述第三插銷配合在所述第三卡槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電控盒鈑金件，其特征在于，所述右側(cè)板包括一體沖壓成形的第二本體、第二翻邊和第四翻邊，所述第二翻邊與所述第二本體的前沿相連且所述第四翻邊與所述第二本體的后沿相連，其中所述第二翻邊上設(shè)有第二容納孔和第二插銷，所述第四翻邊上設(shè)有第四容納孔和第四插銷，所述前基板上設(shè)有第二卡槽和卡合在所述第二容納孔內(nèi)的第二凸起，所述后基板上設(shè)有第四卡槽和卡合在所述第四容納孔內(nèi)的第四凸起，所述第二插銷配合在所述第二卡槽內(nèi)且所述第四插銷配合在所述第四卡槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電控盒鈑金件，其特征在于，所述第一凸起和所述第一卡槽鄰近所述前基板的左側(cè)，所述第二凸起和所述第二卡槽鄰近所述前基板的右側(cè)，所述第三凸起和所述第三卡槽鄰近所述后基板的左側(cè)，所述第四凸起和所述第四卡槽鄰近所述后基板的右側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電控盒鈑金件，其特征在于，所述第一卡槽為多個(gè)且多個(gè)所述第一卡槽沿上下方向間隔開，所述第二卡槽為多個(gè)且多個(gè)所述第二卡槽沿上下方向間隔開，所述第一插銷為多個(gè)且多個(gè)所述第一插銷沿上下方向間隔開，多個(gè)所述第一插銷一一對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)所述第一卡槽內(nèi)，所述第二插銷為多個(gè)且多個(gè)所述第二插銷沿上下方向間隔開，多個(gè)所述第二插銷一一對(duì)應(yīng)地配合在多個(gè)所述第二卡槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電控盒鈑金件，其特征在于，所述第一凸起間隙配合在所述第一容納孔內(nèi)，所述第二凸起間隙配合在所述第二容納孔內(nèi)，所述第三凸起間隙配合在所述第三容納孔內(nèi)，所述第四凸起間隙配合在所述第四容納孔內(nèi)； 所述第一插銷過盈配合在所述第一卡槽內(nèi)，所述第二插銷過盈配合在所述第二卡槽內(nèi)，所述第三插銷過盈配合在所述第三卡槽內(nèi)，所述第四插銷過盈配合在所述第四卡槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電控盒鈑金件，其特征在于，所述第一凸起和所述第二凸起中的每一個(gè)在所述前基板上的投影為半圓形，所述第三凸起和所述第四凸起中的每一個(gè)在所述后基板上的投影為半圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電控盒鈑金件，其特征在于，還包括端蓋，所述端蓋設(shè)在所述前基板、所述后基板、所述左側(cè)板和所述右側(cè)板上且覆蓋所述容納腔。
9.一種電控盒組件，其特征在于，包括: 電控盒鈑金件，所述電控盒鈑金件為根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的電控盒鈑金件；和 電控盒，所述電控盒設(shè)在所述容納腔內(nèi)。
10.一種空調(diào) ，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求9所述的電控盒組件。
【文檔編號(hào)】F24F11/00GK203814096SQ201420093950
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年3月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月3日
【發(fā)明者】蘇炳超, 文元彬, 高一浪 申請(qǐng)人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司, 廣州華凌制冷設(shè)備有限公司