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石英卡夾裝置及其制作方法與帶該石英卡夾裝置的oled高溫爐的制作方法

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石英卡夾裝置及其制作方法與帶該石英卡夾裝置的oled高溫爐的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種石英卡夾裝置及其制作方法與帶該石英卡夾裝置的OLED高溫爐,該石英卡夾裝置包括:一底座(20)、固定安裝于底座(20)上的數(shù)根石英柱(30)、位于底座(20)上方的石英底板(40)及位于石英底板(40)上方且卡夾于石英柱(30)上的數(shù)層石英卡板(50);所述石英底板(40)上對(duì)應(yīng)石英柱(30)設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔(42),該圓孔(42)的直徑大于所述石英柱(30)的直徑,所述石英柱(30)穿過(guò)所述圓孔(42)并在圓孔(42)下方設(shè)有緊固部件(60),進(jìn)而使石英底板(40)支撐于所述石英柱(30)上,通過(guò)擴(kuò)大石英底板圓孔的直徑,保證石英柱輕微傾斜時(shí)不會(huì)與石英底板發(fā)生觸碰,避免石英底板因觸碰產(chǎn)生裂紋,影響生產(chǎn)。
【專利說(shuō)明】石英卡夾裝置及其制作方法與帶該石英卡夾裝置的OLED 【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及平面顯示領(lǐng)域,尤其涉及一種石英卡夾裝置及其制作方法與帶該石英卡夾裝置的OLED高溫爐。
【背景技術(shù)】
[0002]平面顯示裝置具有機(jī)身薄、省電、無(wú)輻射等眾多優(yōu)點(diǎn),得到了廣泛的應(yīng)用?,F(xiàn)有的平面顯示裝置主要包括液晶顯示裝置(IXD, Liquid Crystal Display)及有機(jī)發(fā)光顯示裝置(OLED, Organic Light Emitting Display)。
[0003]有機(jī)發(fā)光顯示裝置具備自發(fā)光、高亮度、寬視角、高對(duì)比度、可撓曲、低能耗等特性,因此受到廣泛的關(guān)注,并作為新一代的顯示方式,已開(kāi)始逐漸取代傳統(tǒng)液晶顯示裝置,被廣泛應(yīng)用于手機(jī)屏幕、電腦顯示器、全彩電視等電子產(chǎn)品上。OLED顯示技術(shù)與傳統(tǒng)的LCD顯示方式不同,無(wú)需背光燈,采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板,當(dāng)有電流通過(guò)時(shí),這些有機(jī)材料就會(huì)發(fā)光。但是由于有機(jī)材料對(duì)大氣中的水汽和氧氣很敏感,容易因水氧發(fā)生老化變性,亮度和壽命會(huì)出現(xiàn)明顯衰減,因此作為基于有機(jī)材料的顯示設(shè)備,OLED器件對(duì)封裝的要求非常高,在OLED封裝制程中,好的封裝效果對(duì)OLED器件的壽命起著至關(guān)重要的作用。
[0004]在液晶顯示裝置中常用的UV膠抗水氧穿透能力不夠,所以O(shè)LED封裝一般選擇使用玻璃膠。玻璃膠主要由有機(jī)溶劑和玻璃粉組成。在OLED封裝時(shí),用有機(jī)溶劑把玻璃粉混成可涂布的膏狀,然后涂布在OLED封裝蓋板上,再放入OLED高溫爐中烘烤使有機(jī)溶劑揮發(fā),玻璃粉之間發(fā)生一些聚合反應(yīng)變成固體,再將帶有固體玻璃膠的封裝蓋板與制作有OLED器件的基板對(duì)組,然后通過(guò)激光鐳射(laser)使玻璃膠融化,最后使玻璃膠凝固即完成兩片玻璃的封裝。
[0005]用于玻璃膠烘烤的OLED高溫爐通常溫度很高,需500~600°C,制程時(shí)間長(zhǎng),所以需將多片封裝基板同時(shí)放入OLED高溫爐烘烤以節(jié)省每片基板的制程時(shí)間,因而,可采用在OLED高溫爐中制作石英卡夾裝置的方式來(lái)滿足多片基板同時(shí)高溫加熱的需求。
[0006]請(qǐng)參閱圖1,為現(xiàn)有的石英卡夾裝置,該石英卡夾裝置包括數(shù)層石英卡板100、石英底板200以及數(shù)根石英柱400。石英卡板100用于放置基板,以實(shí)現(xiàn)在OLED高溫爐內(nèi)同時(shí)高溫加熱多片基板。石英底板200的作用是輔助固定石英柱400,避免石英柱400傾斜過(guò)大,同時(shí)阻隔石英底板200上部的制程與其下部的制程之間的熱量流動(dòng),保證石英卡板100上各片基板間溫度的均一性。
[0007]但將整體組裝完成的石英卡夾裝置推入OLED高溫爐中時(shí),易發(fā)生輕微晃動(dòng),如圖2及圖3所不,石英柱400出現(xiàn)輕微傾斜,與石英底板200發(fā)生部分點(diǎn)位500的強(qiáng)力接觸,使石英底板200底板產(chǎn)生小的裂紋600,在生產(chǎn)過(guò)程中重復(fù)升溫降溫使裂紋600增大,進(jìn)而導(dǎo)致石英底板200破裂。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種石英卡夾裝置,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,根據(jù)三角公式將石英底板圓孔的直徑擴(kuò)大,避免了石英底板因觸碰產(chǎn)生裂紋而破裂,避免設(shè)備損壞影響生產(chǎn),同時(shí)使石英底板圓孔的直徑不至于過(guò)大進(jìn)而避免石英底板上部制程部的溫度不均。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于提供一種石英卡夾裝置制造方法,該方法簡(jiǎn)單,根據(jù)三角公式將石英底板圓孔的直徑擴(kuò)大,避免了石英底板因觸碰產(chǎn)生裂紋而破裂,避免設(shè)備損壞影響生產(chǎn),同時(shí)使石英底板圓孔的直徑不至于過(guò)大進(jìn)而避免石英底板上部制程部的溫度不均。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于提供一種OLED高溫爐,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,根據(jù)三角公式將石英底板圓孔的直徑擴(kuò)大,避免了 OLED高溫爐內(nèi)的石英卡夾裝置的石英底板因觸碰產(chǎn)生裂紋而破裂,避免設(shè)備損壞影響生產(chǎn),同時(shí)使石英底板圓孔的直徑不至于過(guò)大進(jìn)而避免石英底板上部制程部的溫度不均。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種石英卡夾裝置,包括:一底座、固定安裝于底座上的數(shù)根石英柱、位于底座上方的石英底板及位于石英底板上方且卡夾于石英柱上的數(shù)層石英卡板;所述石英底板上對(duì)應(yīng)石英柱設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔,該圓孔的直徑大于所述石英柱的直徑,所述石英柱穿過(guò)所述圓孔并在圓孔下方設(shè)有緊固部件,進(jìn)而使石英底板支撐于所述石英柱上。
[0012]所述底座上對(duì)應(yīng)石英柱設(shè)有數(shù)個(gè)固定部,所述石英柱固定安裝于該固定部上。
[0013]所述石英底板包括下底板和上底板,所述下底板與上底板一體成型制成,所述圓孔為貫穿于上、下底板的通孔;所述下底板抵靠于所述緊固部件上。
[0014]所述圓孔直徑公式為:D=d+2h*arctan( α ),其中,d為石英柱的直徑,h為石英底板的上底板距離底座的高度,α為石英柱固定于固定部上后的最大傾斜角度。
[0015]本發(fā)明還提供一種石英卡夾裝置制造方法,包括:
[0016]步驟1:提供一底座;
[0017]步驟2:提供數(shù)個(gè)石英柱,將所述數(shù)個(gè)石英柱安裝于所述底座上;
[0018]步驟3:提供石英底板,并在石英底板上相對(duì)所述石英柱設(shè)置數(shù)個(gè)圓孔,所述圓孔的直徑大于石英柱的直徑;
[0019]步驟4:在每一所述石英柱離底座一預(yù)定高度上安裝一緊固部件,將所述石英底板通過(guò)圓孔套入所述石英柱上并抵靠于緊固部件,進(jìn)而將所述石英底板支撐于所述石英柱上;
[0020]步驟5:提供數(shù)塊石英卡板,將所述數(shù)塊石英卡板分別卡夾于所述石英柱的不同高度上,完成石英卡夾裝置的制作。
[0021]所述底座上對(duì)應(yīng)石英柱設(shè)有數(shù)個(gè)固定部,所述石英柱固定安裝于該固定部上;所述石英底板包括下底板和上底板,所述下底板與上底板一體成型制成,所述圓孔為貫穿于上、下底板的通孔。
[0022]所述圓孔直徑公式為:D=d+2h*arctan( α ),其中,d為石英柱的直徑,h為石英底板的上底板距離底座的高度,α為石英柱固定于固定部上后的最大傾斜角度。
[0023]本發(fā)明還提供一種OLED高溫爐,包括:爐體及設(shè)于爐體內(nèi)的石英卡夾裝置,所述石英卡夾裝置包括一底座、固定安裝于底座上的數(shù)根石英柱、位于底座上方的石英底板及位于石英底板上方且卡夾于石英柱上的數(shù)層石英卡板;所述石英底板上對(duì)應(yīng)石英柱設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔,該圓孔的直徑大于所述石英柱的直徑,所述石英柱穿過(guò)所述圓孔并在圓孔下方設(shè)有緊固部件,進(jìn)而使石英底板支撐于所述石英柱上。
[0024]所述底座上對(duì)應(yīng)石英柱設(shè)有數(shù)個(gè)固定部,所述石英柱固定安裝于該固定部上;所述石英底板包括下底板和上底板,所述下底板與上底板一體成型制成,所述圓孔為貫穿于上、下底板的通孔;所述下底板抵靠于所述緊固部件上。
[0025]所述圓孔直徑公式為:D=d+2h*arctan( α ),其中,d為石英柱的直徑,h為石英底板的上底板距離底座的高度,α為石英柱固定于固定部上后的最大傾斜角度。
[0026]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明石英卡夾裝置及其制作方法與帶該石英卡夾裝置的OLED高溫爐,根據(jù)三角公式擴(kuò)大石英底板圓孔的直徑,保證石英柱輕微傾斜時(shí)不會(huì)與石英底板發(fā)生觸碰,避免石英底板因觸碰產(chǎn)生裂紋,進(jìn)而避免OLED高溫爐內(nèi)石英卡夾裝置的石英底板破裂,避免設(shè)備損壞影響生產(chǎn),同時(shí)使石英底板圓孔的直徑不至于過(guò)大進(jìn)而避免石英底板上部制程部的溫度不均。
[0027]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖,然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用,并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]下面結(jié)合附圖,通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述,將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。
[0029]附圖中,
[0030]圖1為現(xiàn)有的石英卡夾裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0031]圖2為圖1中石英底板的剖視圖;
[0032]圖3為圖1中石英底板的俯視圖;
[0033]圖4為本發(fā)明石英卡夾裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0034]圖5為本發(fā)明石英卡夾裝置中石英底板的剖視圖;
[0035]圖6為本發(fā)明石英卡夾裝置中石英底板的上底板的俯視圖;
[0036]圖7為本發(fā)明石英卡夾裝置中底座、石英柱與石英底板的位置關(guān)系示意圖;
[0037]圖8為本發(fā)明石英卡夾裝置中石英底板圓孔直徑的設(shè)置原理圖;
[0038]圖9為本發(fā)明石英卡夾裝置制造方法流程圖;
[0039]圖10為本發(fā)明帶石英卡夾裝置的OLED高溫爐的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果,以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0041]請(qǐng)參閱圖4至圖7,本發(fā)明提供一種石英卡夾裝置,包括:一底座20、固定安裝于底座20上的數(shù)根石英柱30、位于底座20上方的石英底板40及位于石英底板40上方且卡夾于石英柱30上的數(shù)層石英卡板50。
[0042]所述底座20上對(duì)應(yīng)石英柱30設(shè)有數(shù)個(gè)固定部22,所述石英柱30固定安裝于該固定部22上。[0043]所述底座20由金屬制成,本實(shí)施例中,所述底座20由鐵制成。所述固定部22與底座20可以一體成型制成,也可以通過(guò)焊接的方式設(shè)置于底座20上,本實(shí)施例中,所述固定部22與底座20 —體成型制成。
[0044]所述石英底板40包括下底板44和上底板46,所述下底板44與上底板46 —體成型制成。所述石英底板40上對(duì)應(yīng)石英柱30設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔42,該圓孔42為貫穿于上、下底板46、44的通孔,所述下底板44和上底板46通過(guò)形成該通孔的圓柱相連,進(jìn)而構(gòu)成石英底板40。
[0045]所述石英底板40的作用是輔助固定所述石英柱30,避免石英柱30傾斜過(guò)大,同時(shí)阻隔石英底板40上部制程與其下部制程之間的熱量流動(dòng),保證所述石英卡板50上各片基板間溫度的均一'I"生。
[0046]所述圓孔42的直徑略大于所述石英柱30的直徑,所述石英柱30穿過(guò)該圓孔42并在圓孔42下方設(shè)有緊固部件60,所述下底板44抵靠于所述緊固部件60上,進(jìn)而使石英底板40支撐于所述石英柱30上。
[0047]所述石英卡板50上相對(duì)石英柱30設(shè)有卡合部,所述石英卡板50通過(guò)該卡合部卡夾于所述石英柱30上。所述石英卡板50用于放置涂有待烘烤玻璃膠的基板,不同石英卡板50分別卡夾于所述石英柱30的不同高度上,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在OLED高溫爐內(nèi)同時(shí)高溫加熱多片基板。
[0048]請(qǐng)參閱圖8,并結(jié)合參閱圖7,所述圓孔42的直徑根據(jù)公式D=d+2x=d+2h*arctan ( α )設(shè)置,D為圓孔42的直徑,d為石英柱30的直徑,因此,圓孔42直徑與石英柱30直徑的差值A(chǔ)d根據(jù)公式Ad=2X=2h*arCtan(a)設(shè)置,其中h為石英底板40的上底板46距離底座20的高度,α為石英柱30固定于固定部22上后的最大傾斜角度,由此可以根據(jù)三角公式計(jì)算得到石英柱30在移動(dòng)時(shí)最大可能的偏移距離X,進(jìn)而將圓孔42直徑D在石英柱30直徑d的基礎(chǔ)上增加2x,如此可保證石英柱30輕微傾斜時(shí)不會(huì)與石英底板40發(fā)生觸碰,避免因觸碰產(chǎn)生裂紋,同時(shí)可使石英底板40圓孔42的直徑不至于過(guò)大而導(dǎo)致石英底板40上部制程部的溫度不均。
[0049]請(qǐng)參閱圖9,并結(jié)合參閱圖4至圖8,本發(fā)明提供一種石英卡夾裝置制造方法,包括:
[0050]步驟1:提供一底座20。
[0051]所述底座20上設(shè)有數(shù)個(gè)固定部22。所述底座20由金屬制成,本實(shí)施例中,所述底座20由鐵制成。所述固定部22與底座20可以一體成型制成,也可以通過(guò)焊接的方式設(shè)置于底座20上,本實(shí)施例中,所述固定部22與底座20 —體成型制成。
[0052]步驟2:提供數(shù)個(gè)石英柱30,將所述數(shù)個(gè)石英柱30安裝于所述底座20上。
[0053]所述數(shù)個(gè)固定部22對(duì)應(yīng)石英柱30設(shè)置,所述石英柱30固定安裝于該固定部22上。
[0054]步驟3:提供石英底板40,并在石英底板40上相對(duì)所述石英柱30設(shè)置數(shù)個(gè)圓孔42,所述圓孔42的直徑略大于石英柱30的直徑。
[0055]所述石英底板40包括下底板44和上底板46,所述下底板44與上底板46 —體成型制成。所述圓孔42為貫穿于上、下底板46、44的通孔,所述下底板44和上底板46通過(guò)形成該通孔的圓柱相連,進(jìn)而構(gòu)成石英底板40。[0056]所述石英底板40的作用是輔助固定所述石英柱30,避免石英柱30傾斜過(guò)大,同時(shí)阻隔石英底板40上部制程與其下部制程之間的熱量流動(dòng)。
[0057]步驟4:在每一所述石英柱30離底座20 —預(yù)定高度上安裝一緊固部件60,將所述石英底板40通過(guò)圓孔42套入所述石英柱30上并抵靠于緊固部件60,進(jìn)而將所述石英底板40支撐于所述石英柱30上。
[0058]所述緊固部件60設(shè)于所述圓孔42下方。
[0059]步驟5:提供數(shù)塊石英卡板50,將所述數(shù)塊石英卡板50分別卡夾于所述石英柱30的不同高度上,完成石英卡夾裝置的制作。
[0060]所述石英卡板50上相對(duì)石英柱30設(shè)有卡合部,所述石英卡板50通過(guò)該卡合部卡夾于所述石英柱30上。所述石英卡板50用于放置涂有待烘烤玻璃膠的基板,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在OLED高溫爐內(nèi)同時(shí)高溫加熱多片基板。
[0061]所述圓孔42的直徑根據(jù)公式D=d+2x=d+2h*arctan(a )設(shè)置,D為圓孔42的直徑,d為石英柱30的直徑,因此,圓孔42直徑與石英柱30直徑的差值Λ d根據(jù)公式Δ d=2x=2h*arctan ( α )設(shè)置,其中h為石英底板40的上底板46距離底座20的高度,α為石英柱30固定于固定部22上后的最大傾斜角度,由此可以根據(jù)三角公式計(jì)算得到石英柱30在移動(dòng)時(shí)最大可能的偏移距離X,進(jìn)而將圓孔42直徑D在石英柱30直徑d的基礎(chǔ)上增加2x,如此可保證石英柱30輕微傾斜時(shí)不會(huì)與石英底板40發(fā)生觸碰,避免因觸碰產(chǎn)生裂紋,同時(shí)可使石英底板40圓孔42的直徑不至于過(guò)大而導(dǎo)致石英底板40上部制程部的溫度不均。
[0062]請(qǐng)參閱圖10,并結(jié)合參閱圖4至圖8,本發(fā)明提供一種OLED高溫爐,包括:爐體10及設(shè)于爐體10內(nèi)的石英卡夾裝置12,所述石英卡夾裝置12包括一底座20、固定安裝于底座20上的數(shù)根石英柱30、位于底座20上方的石英底板40及位于石英底板40上方且卡夾于石英柱30上的數(shù)層石英卡板50。
[0063]所述底座20上對(duì)應(yīng)石英柱30設(shè)有數(shù)個(gè)固定部22,所述石英柱30固定安裝于該固定部22上。
[0064]所述底座20由金屬制成,本實(shí)施例中,所述底座20由鐵制成。所述固定部22與底座20可以一體成型制成,也可以通過(guò)焊接的方式設(shè)置于底座20上,本實(shí)施例中,所述固定部22與底座20 —體成型制成。
[0065]所述石英底板40包括下底板44和上底板46,所述下底板44與上底板46 —體成型制成。所述石英底板40上對(duì)應(yīng)石英柱30設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔42,該圓孔42為貫穿于上、下底板46、44的通孔,所述下底板44和上底板46通過(guò)形成該通孔的圓柱相連,進(jìn)而構(gòu)成石英底板40。
[0066]所述石英底板40的作用是輔助固定所述石英柱30,避免石英柱30傾斜過(guò)大,同時(shí)阻隔石英底板40上部制程與其下部制程之間的熱量流動(dòng),保證所述石英卡板50上各片基板間溫度的均一'I"生。
[0067]所述圓孔42的直徑略大于所述石英柱30的直徑,所述石英柱30穿過(guò)該圓孔42并在圓孔42下方設(shè)有緊固部件60,所述下底板44抵靠于所述緊固部件60上,進(jìn)而使石英底板40支撐于所述石英柱30上。
[0068]所述石英卡板50上相對(duì)石英柱30設(shè)有卡合部,所述石英卡板50通過(guò)該卡合部卡夾于所述石英柱30上。所述石英卡板50用于放置涂有待烘烤玻璃膠的基板,不同石英卡板50分別卡夾于所述石英柱30的不同高度上,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在OLED高溫爐內(nèi)同時(shí)高溫加熱多片基板。
[0069]所述圓孔42的直徑根據(jù)公式D=d+2x=d+2h*arctan ( α )設(shè)置,D為圓孔42的直徑,d為石英柱30的直徑,因此,圓孔42直徑與石英柱30直徑的差值Λ d根據(jù)公式Δ d=2x=2h*arctan ( α )設(shè)置,其中h為石英底板40的上底板46距離底座20的高度,α為石英柱30固定于固定部22上后的最大傾斜角度,由此可以根據(jù)三角公式計(jì)算得到石英柱30在移動(dòng)時(shí)最大可能的偏移距離X,進(jìn)而將圓孔直徑D在石英柱30直徑d的基礎(chǔ)上增加2x,如此可保證石英柱30輕微傾斜時(shí)不會(huì)與石英底板40發(fā)生觸碰,避免因觸碰產(chǎn)生裂紋,同時(shí)可使石英底板40圓孔42的直徑不至于過(guò)大而導(dǎo)致石英底板40上部制程部的溫度不均。
[0070]綜上所述,本發(fā)明石英卡夾裝置及其制作方法與帶該石英卡夾裝置的OLED高溫爐,根據(jù)三角公式擴(kuò)大石英底板圓孔的直徑,保證石英柱輕微傾斜時(shí)不會(huì)與石英底板發(fā)生觸碰,避免石英底板因觸碰產(chǎn)生裂紋,進(jìn)而避免OLED高溫爐內(nèi)石英卡夾裝置的石英底板破裂,避免設(shè)備損壞影響生產(chǎn),同時(shí)使石英底板圓孔的直徑不至于過(guò)大進(jìn)而避免石英底板上部制程部的溫度不均。
[0071]以上所述,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種石英卡夾裝置,其特征在于,包括:一底座(20)、固定安裝于底座(20)上的數(shù)根石英柱(30)、位于底座(20)上方的石英底板(40)及位于石英底板(40)上方且卡夾于石英柱(30)上的數(shù)層石英卡板(50);所述石英底板(40)上對(duì)應(yīng)石英柱(30)設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔(42),該圓孔(42)的直徑大于所述石英柱(30)的直徑,所述石英柱(30)穿過(guò)所述圓孔(42)并在圓孔(42)下方設(shè)有緊固部件(60),進(jìn)而使石英底板(40)支撐于所述石英柱(30)上。
2.如權(quán)利要求1所述的石英卡夾裝置,其特征在于,所述底座(20)上對(duì)應(yīng)石英柱(30)設(shè)有數(shù)個(gè)固定部(22),所述石英柱(30)固定安裝于該固定部(22)上。
3.如權(quán)利要求2所述的石英卡夾裝置,其特征在于,所述石英底板(40)包括下底板(44)和上底板(46),所述下底板(44)與上底板(46) —體成型制成,所述圓孔(42)為貫穿于上、下底板(46、44)的通孔;所述下底板(44)抵靠于所述緊固部件(60)上。
4.如權(quán)利要求3所述的石英卡夾裝置,其特征在于,所述圓孔(42)直徑公式為:D=d+2h*arctan(a ),其中,d為石英柱(30)的直徑,h為石英底板(40)的上底板(46)距離底座(20)的高度,α為石英柱(30)固定于固定部(22)上后的最大傾斜角度。
5.一種石英卡夾裝置制造方法,其特征在于,包括: 步驟1:提供一底座(20); 步驟2:提供數(shù)個(gè)石英柱(30),將所述數(shù)個(gè)石英柱(30)安裝于所述底座(20)上; 步驟3:提供石英底板(40),并在石英底板(40)上相對(duì)所述石英柱(30)設(shè)置數(shù)個(gè)圓孔(42),所述圓孔(42)的直徑大于石英柱(30)的直徑; 步驟4:在每一所述石英柱(30)離底座(20) 一預(yù)定高度上安裝一緊固部件(60),將所述石英底板(40)通過(guò)圓孔 (42)套入所述石英柱(30)上并抵靠于緊固部件(60),進(jìn)而將所述石英底板(40)支撐于所述石英柱(30)上; 步驟5:提供數(shù)塊石英卡板(50),將所述數(shù)塊石英卡板(50)分別卡夾于所述石英柱(30)的不同高度上,完成石英卡夾裝置的制作。
6.如權(quán)利要求5所述的石英卡夾裝置制造方法,其特征在于,所述底座(20)上對(duì)應(yīng)石英柱(30)設(shè)有數(shù)個(gè)固定部(22),所述石英柱(30)固定安裝于該固定部(22)上;所述石英底板(40 )包括下底板(44 )和上底板(46 ),所述下底板(44 )與上底板(46 ) —體成型制成,所述圓孔(42)為貫穿于上、下底板(46、44)的通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的石英卡夾裝置制造方法,其特征在于,所述圓孔(42)直徑公式為:D=d+2h*arctan ( α ),其中,d為石英柱(30 )的直徑,h為石英底板(40 )的上底板(46 )距離底座(20)的高度,α為石英柱(30)固定于固定部(22)上后的最大傾斜角度。
8.—種OLED高溫爐,其特征在于,包括:爐體(10)及設(shè)于爐體(10)內(nèi)的石英卡夾裝置(12),所述石英卡夾裝置(12)包括一底座(20)、固定安裝于底座(20)上的數(shù)根石英柱(30),位于底座(20)上方的石英底板(40)及位于石英底板(40)上方且卡夾于石英柱(30)上的數(shù)層石英卡板(50);所述石英底板(40)上對(duì)應(yīng)石英柱(30)設(shè)有數(shù)個(gè)圓孔(42),該圓孔(42)的直徑大于所述石英柱(30)的直徑,所述石英柱(30)穿過(guò)所述圓孔(42)并在圓孔(42)下方設(shè)有緊固部件(60),進(jìn)而使石英底板(40)支撐于所述石英柱(30)上。
9.如權(quán)利要求8所述的OLED高溫爐,其特征在于,所述底座(20)上對(duì)應(yīng)石英柱(30)設(shè)有數(shù)個(gè)固定部(22),所述石英柱(30)固定安裝于該固定部(22)上;所述石英底板(40)包括下底板(44)和上底板(46),所述下底板(44)與上底板(46)—體成型制成,所述圓孔(42)為貫穿于上、下底板(46、44)的通孔;所述下底板(44)抵靠于所述緊固部件(60)上。
10.如權(quán)利要求9所述的OLED高溫爐,其特征在于,所述圓孔(42)直徑公式為:D=d+2h*arctan(a ),其中,d為石英柱(30)的直徑,h為石英底板(40)的上底板(46)距離底座(20)的高度,a為石英柱(30)固定于固定部(22)上后的最大傾斜角度。
【文檔編號(hào)】F27B17/00GK103743239SQ201310739765
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】余威 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司
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