專利名稱：一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，且特別涉及一種電磁爐IGBT的溫度檢測(cè)檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電磁爐的溫度檢測(cè)裝置一般采用測(cè)溫傳感器，由于測(cè)溫傳感器緊固在IGBT散熱器或者電路板發(fā)熱元件的上方，導(dǎo)致溫度感應(yīng)遲滯，不能及時(shí)準(zhǔn)確地反應(yīng)出高溫元件溫度變化的情況，導(dǎo)致電路保護(hù)滯后。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種能實(shí)時(shí)反應(yīng)出IGBT的溫度變化情況的電磁爐的溫度檢測(cè)裝置。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，包括電路板和IGBT散熱器，電路板上安裝有IGBT和IGBT測(cè)溫器，所述IGBT的下表面貼在IGBT散熱器的上表面，IGBT測(cè)溫器設(shè)在電路板和IGBT散熱器之間，其特征在于，所述IGBT測(cè)溫器緊貼在IGBT散熱器的下表面且對(duì)應(yīng)于IGBT的下方設(shè)置，IGBT測(cè)溫器包括絕緣墊和測(cè)溫傳感器。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述IGBT測(cè)溫器設(shè)置在IGBT的正下方或靠近IGBT正下方的位置。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述測(cè)溫傳感器嵌入在絕緣墊內(nèi)。所述絕緣墊貼在IGBT散熱器的下表面，測(cè)溫傳感器設(shè)在絕緣墊和電路板之間且由二者夾持固定。所述絕緣墊為導(dǎo)熱娃橡膠。所述導(dǎo)熱娃橡膠的厚度為I 10_。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述測(cè)溫傳感器為NTC型熱敏電阻或PTC型熱敏電阻。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述電路板上安裝有整流橋堆，整流橋堆緊貼在IGBT散熱器的上表面。所述IGBT散熱器包括散熱翅片和IGBT安裝平臺(tái)，IGBT的下表面貼在IGBT安裝平臺(tái)的上表面。所述IGBT散熱器固定安裝在電路板上。在本實(shí)施例中，由于IGBT測(cè)溫器設(shè)在電路板和IGBT散熱器之間，IGBT測(cè)溫器緊貼在IGBT散熱器的下表面且對(duì)應(yīng)于IGBT的下方設(shè)置，IGBT測(cè)溫器包括絕緣墊和測(cè)溫傳感器，從而測(cè)溫傳感器能比較準(zhǔn)確的測(cè)得IGBT的溫度，從而能及時(shí)準(zhǔn)確地反應(yīng)出高溫元件溫度變化的情況。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0012]圖1為本實(shí)用新型電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電路板的裝配示意圖；附圖標(biāo)記:10:電路板；20 =IGBT散熱器；21:散熱翅片22 =IGBT 安裝平臺(tái)30 =IGBT ；40:整流橋堆；50:絕緣墊；60:測(cè)溫傳感器。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖1為本實(shí)用新型電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電路板的裝配示意圖；請(qǐng)合并參見圖1和圖2，電磁爐的溫度檢測(cè)裝置包括電路板10和IGBT散熱器20，電路板10上安裝有IGBT30和IGBT測(cè)溫器，所述IGBT30的下表面貼在IGBT散熱器20的上表面，IGBT測(cè)溫器設(shè)在電路板10和IGBT散熱器20之間，所述IGBT測(cè)溫器緊貼在IGBT散熱器20的下表面且對(duì)應(yīng)于IGBT30的下方設(shè)置，較佳的，IGBT測(cè)溫器設(shè)置在IGBT30的正下方或靠近IGBT30正下方的位置，IGBT測(cè)溫器包括絕緣墊50和測(cè)溫傳感器60。具體而言，在本實(shí)施例中，所述絕緣墊50貼在IGBT散熱器20的下表面，絕緣墊50為導(dǎo)熱硅橡膠，厚度為1-1Omm ;測(cè)溫傳感器60設(shè)在絕緣墊50和電路板10之間且由二者夾持固定，而且，為了更準(zhǔn)確的 測(cè)量IGBT30的溫度，較佳的，所述測(cè)溫傳感器60嵌入在絕緣墊50內(nèi)。在本實(shí)施例中，所述測(cè)溫傳感器60為熱敏電阻，熱敏電阻安裝在電路板10上，熱敏電阻可以為NTC型熱敏電阻或PTC型熱敏電阻。另外，在本實(shí)施例中，電路板10上還安裝有整流橋堆40，整流橋堆40緊貼在IGBT散熱器20的上表面。而且，IGBT散熱器20固定安裝在電路板10上。IGBT散熱器20包括散熱翅片21和IGBT安裝平臺(tái)22，IGBT30的下表面貼在IGBT安裝平臺(tái)22的上表面。綜上所述，在本實(shí)用新型中，由于IGBT測(cè)溫器設(shè)在電路板和IGBT散熱器之間，IGBT測(cè)溫器緊貼在IGBT散熱器的下表面且對(duì)應(yīng)于IGBT的下方設(shè)置，IGBT測(cè)溫器包括絕緣墊和測(cè)溫傳感器，從而測(cè)溫傳感器能比較準(zhǔn)確的測(cè)得IGBT的溫度，從而能及時(shí)準(zhǔn)確地反應(yīng)出高溫元件溫度變化的情況。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，包括電路板和IGBT散熱器，電路板上安裝有IGBT和IGBT測(cè)溫器，所述IGBT的下表面貼在IGBT散熱器的上表面，IGBT測(cè)溫器設(shè)在電路板和IGBT散熱器之間，其特征在于，所述IGBT測(cè)溫器緊貼在IGBT散熱器的下表面且對(duì)應(yīng)于IGBT的下方設(shè)置，IGBT測(cè)溫器包括絕緣墊和測(cè)溫傳感器。
2.如權(quán)利要求1所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述IGBT測(cè)溫器設(shè)置在IGBT的正下方或靠近IGBT正下方的位置。
3.如權(quán)利要求1或2所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述測(cè)溫傳感器嵌入在絕緣墊內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1或2所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述絕緣墊貼在IGBT散熱器的下表面，測(cè)溫傳感器設(shè)在絕緣墊和電路板之間且由二者夾持固定。
5.如權(quán)利要求1或2所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述絕緣墊為導(dǎo)熱硅橡膠。
6.如權(quán)利要求5所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱硅橡膠的厚度為I IOmm0
7.如權(quán)利要求1或2所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述測(cè)溫傳感器為NTC型熱敏電阻或PTC型熱敏電阻。
8.如權(quán)利要求1所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述電路板上安裝有整流橋堆，整流橋堆緊貼在IGBT散熱器的上表面。
9.如權(quán)利要求1或8所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述IGBT散熱器包括散熱翅片和IGBT安裝平臺(tái)，IGBT的下表面貼在IGBT安裝平臺(tái)的上表面。
10.如權(quán)利要求1或2所述電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述IGBT散熱器固定安裝在電路板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電磁爐的溫度檢測(cè)裝置，包括電路板和IGBT散熱器，電路板上安裝有IGBT和IGBT測(cè)溫器，所述IGBT的下表面貼在IGBT散熱器的上表面，IGBT測(cè)溫器設(shè)在電路板和IGBT散熱器之間，其特征在于，所述IGBT測(cè)溫器緊貼在IGBT散熱器的下表面且對(duì)應(yīng)于IGBT的下方設(shè)置，IGBT測(cè)溫器包括絕緣墊和測(cè)溫傳感器；從而溫度檢測(cè)裝置能比較準(zhǔn)確的測(cè)得IGBT的溫度，從而能及時(shí)準(zhǔn)確地反應(yīng)出高溫元件溫度變化的情況。
文檔編號(hào)F24C7/08GK203052755SQ20122070460
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者朱澤春, 陳寧濤, 張偉 申請(qǐng)人:九陽(yáng)股份有限公司