專利名稱:霧發(fā)生裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種霧發(fā)生裝置。
背景技術(shù):
以往,提出了各種將在霧發(fā)生部生成的高溫的霧向外部空間吐出的霧發(fā)生裝置(例如,專利文獻1)。在霧發(fā)生裝置中,在形成于殼體背面的箱體收容凹部中安裝有液體貯留箱體。箱體內(nèi)的液體通過供給路徑被引導(dǎo)至設(shè)置于殼體內(nèi)的前側(cè)位置上的霧發(fā)生部中。霧發(fā)生部將導(dǎo)入的液體通過加熱器進行加熱,使其沸騰并霧化。在霧發(fā)生部生成的霧被引導(dǎo)至設(shè)置于上方位置的高壓放電部后被離子化,然后,從形成于殼體的前側(cè)上部的霧吐出口朝前方斜上方向外部吐出。專利文獻1 日本特開2009-273721號公報然而,在上述霧發(fā)生裝置中,在殼體內(nèi)的前側(cè)位置上的霧發(fā)生部和后側(cè)位置上的液體貯留部之間的殼體中央部上配置有加熱器。該加熱器沿殼體的寬度方向延伸。因此,會出現(xiàn)加熱器在殼體中央部產(chǎn)生的高溫?zé)崃咳菀诇粼跉んw內(nèi)而使殼體內(nèi)部的溫度變高的情況。其結(jié)果,必須要用耐熱性較高的材質(zhì)來形成霧發(fā)生裝置的構(gòu)成部件,從而會出現(xiàn)高成本化的問題。在此,可以通過與配置在殼體中央部上的加熱器保持距離來對構(gòu)成部件進行配置而不受加熱器的熱量影響。也就是說,可以通過加熱器與殼體內(nèi)空氣的熱交換而形成熱平衡狀態(tài)來防止殼體內(nèi)部的溫度上升,從而以耐熱性較低的材質(zhì)來形成構(gòu)成部件。然而,如果從加熱器空開距離對構(gòu)成部件進行配置的話,就會使殼體內(nèi)部的空間容積增加而使霧發(fā)生裝置自身體積變大,從而需要較大的空間來設(shè)置霧發(fā)生裝置。因此,會出現(xiàn)霧發(fā)生裝置的放置場所受到限制的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是針對上述情況而提出的,其目的在于提供一種,能夠?qū)?gòu)成部件設(shè)置在較小的空間內(nèi)的、緊湊型霧發(fā)生裝置。為了解決上述課題,本發(fā)明提供一種霧發(fā)生裝置,其具備貯留液體的液體貯留部;送液通道,其用于從所述液體貯留部送出所述液體;霧發(fā)生部,其用于對從所述送液通道送來的所述液體進行霧化;加熱部,其用于對送至所述霧發(fā)生部中的所述液體或在所述霧發(fā)生部生成的霧進行加熱;殼體,其收容所述送液通道、所述霧發(fā)生部、以及所述加熱部;和霧吐出口,其用于將所述霧向所述殼體的外部吐出,其特征在于,所述加熱部以所述加熱部的內(nèi)側(cè)面與所述霧發(fā)生部對置、且所述加熱部的外側(cè)面與所述殼體的內(nèi)表面對置的形式配置在所述殼體內(nèi)的靠外側(cè)的位置上。優(yōu)選地,在與所述加熱部對置的所述殼體的內(nèi)表面上設(shè)置有用于散熱的金屬膜。優(yōu)選地,上述霧發(fā)生裝置進一步具備回液通道,其使附著在所述霧吐出口附近的液體回流至所述霧發(fā)生部。優(yōu)選地,所述霧發(fā)生部在其下部具有液體流入口,所述回液通道使附著在所述霧吐出口附近的液體回流至設(shè)置在所述霧發(fā)生部的下部的所述液體流入口。優(yōu)選地,所述霧發(fā)生部設(shè)置在所述加熱部和所述回液通道之間。優(yōu)選地,所述液體貯留部為裝卸自如的箱體,所述箱體與所述送液通道連通,以使貯留于所述箱體內(nèi)的液體送至所述霧發(fā)生部中。優(yōu)選地,在所述加熱部上設(shè)置有檢測該加熱部的表面溫度的溫度檢測單元。優(yōu)選地,所述溫度檢測單元包含控制部,該控制部在檢測出的溫度達到預(yù)先設(shè)定的溫度時,停止向所述加熱部通電。優(yōu)選地,所述溫度檢測單元設(shè)置在所述加熱部的下側(cè)部分的、接近設(shè)在所述霧發(fā)生部下部的液體流入口的位置上。優(yōu)選地,上述霧發(fā)生裝置進一步具備對所述箱體的裝卸進行檢測的裝卸檢測機構(gòu),該裝卸檢測機構(gòu)在檢測出對所述箱體的安裝時,所述溫度檢測單元的復(fù)位按鈕與所述檢測操作聯(lián)動。優(yōu)選地,在底板的內(nèi)底面上形成有防止液體進入的防水壁,經(jīng)過所述殼體下部的電線的一部分被收容在所述防水壁內(nèi)。優(yōu)選地,所述加熱部的所述外側(cè)面的一部分或者全部只隔著空氣層與所述殼體的所述內(nèi)表面對置?;诒景l(fā)明,能夠?qū)?gòu)成部件設(shè)置在較小的空間內(nèi),從而能夠構(gòu)成緊湊型的霧發(fā)
生裝置。
圖1是第1實施方式的美容器的主視圖。圖2是美容器的背面圖。圖3是將供水箱體裝上時的美容器的側(cè)剖視圖。圖4是將供水箱體卸下時的美容器的側(cè)剖視圖。圖5是將殼體卸下時的美容器的側(cè)視圖。圖6是用于說明沸騰室以及回液通道的美容器的剖視圖。圖7是底板的立體圖。圖8是第2實施方式的美容器的局部剖視圖。符號說明L···美容器(霧發(fā)生裝置)、2…筐體、3…底板、3a···內(nèi)底面、4…殼體、4a···左側(cè)內(nèi)側(cè)面(內(nèi)表面)、5…開口部、6…霧流路蓋(霧吐出口)、10…收容口、11···箱體收容部件、11a···箱體收容凹部、lib…側(cè)壁、12…軸襯、13…肋板、14···底部、15···導(dǎo)出口、16…供給管(送液通道)、17…解除棒、18···開關(guān)閥、21···貯留部、22···封閉部、23···外壁部、24···圓筒口、25…閥部件、26···圓筒部、27···支承壁、28···操作棒、29···卡止突起、30···霧發(fā)生單元、31…霧發(fā)生主體部、32···開口凹部、33…回液通道、34···大徑部、36···霧引導(dǎo)筒、40···沸騰室(霧發(fā)生部)、41…下側(cè)通道(送液通道)、42…上側(cè)通道、45…高壓放電裝置、46···霧吐出口、50···自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器、51…金屬膜、53···布線、54···控制電路基板、60…防水壁、61···排水孔、70···手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器、71···操作按鈕、72…圓筒部件、73···封閉蓋、74···插通孔、75···檢測棒(裝卸檢測機構(gòu))、77···檢測突起、78···擋塊、80···支承板、81…支承軸、82···操作撥桿(裝卸檢測機構(gòu))、B…閥芯、H…加熱器(加熱部)、T…供水箱體(液體貯留部)、AC…鋁制盒體、PL···供水管(送液通道)、P2…霧流路管、PL···電源插頭、Sfl-內(nèi)側(cè)面(一側(cè))、Sf2…外側(cè)面(另一側(cè))、ST…擋塊、SPl SP3…彈簧、SW1···電源開關(guān)。
具體實施例方式以下,參照附圖,對將本發(fā)明具體化為一種霧發(fā)生裝置、即美容器的第1實施方式進行說明。如圖1以及圖2所示,美容器1的筐體2由形成為在前后方向上具有長徑的橢圓形的底板3、和與形成于底板3的外邊緣上的結(jié)合片相連結(jié)且向上方延出形成的殼體4構(gòu)成,底板3和殼體4均由合成樹脂形成。如圖3以及圖4所示,在由筐體2的底板3和殼體4形成的空間S中收容有用于生成霧的各種構(gòu)成部件。在圖示的例子中,殼體4從底板3起越靠向上方就變得越細。在殼體4的前端部上形成有朝前方斜上方擴開的開口部5。在該開口部5上安裝有霧流路蓋6。在殼體4內(nèi)生成的霧通過霧流路蓋6朝前方斜上方吐出。如圖1所示,在殼體4的正面位置上設(shè)置有電源開關(guān)SW1。如圖2所示,在殼體4左側(cè)后方的側(cè)面位置上設(shè)置有電源插頭PL。如圖2以及圖4所示,在殼體4的背面上形成有用于收容并支承供水箱體T的收容口 10。由合成樹脂形成的箱體收容部件11以朝向底板3的形式被配置在空間S內(nèi)。箱體收容部件11的下側(cè)被支承在底板3上,且箱體收容部件11的上側(cè)與殼體4 (例如,收容口 10的邊緣)連結(jié)固定。如圖3以及圖4所示,在用箱體收容部件11形成的箱體收容凹部Ila內(nèi)以能夠裝卸的形式安裝有供水箱體T。在箱體收容凹部Ila的下方中央位置上設(shè)置有軸襯12。肋板13從軸襯12的外周面朝前后左右方向呈十字狀延出而連結(jié)在箱體收容部件11上。軸襯12配置在被安裝的供水箱體T的下方中央位置上。如圖3以及圖4所示,箱體收容部件11在軸襯12的下方處具有底部14。底部14以與其成為一體的形式具有導(dǎo)出口 15和供給管16,導(dǎo)出口形成在與軸襯12相對置的位置上,供給管16與導(dǎo)出口 15連通且從導(dǎo)出口 15向前方延伸。在導(dǎo)出口 15中貫插有將底板3以及供給管16貫穿的解除棒17。解除棒17的前端部以貫插的形式支承在軸襯12內(nèi),解除棒17的前端部能夠沿軸向移動。在底板3處于浮起的狀態(tài)下、即在美容器1被抬起而處于不與桌子等設(shè)置面接觸的狀態(tài)下,解除棒17的基端從底板3突出。這時,解除棒17的前端與軸襯12的上部開口端齊平(參照圖3)。在美容器1被放置在設(shè)置面上時,從底板3突出的解除棒17被壓入而向上移動,從而解除棒17的前端從軸襯12的上部開口朝上方突出(參照圖4)。在形成于箱體收容部件11的底部14上的導(dǎo)出口 15的附近設(shè)置有開關(guān)閥18。開關(guān)閥18固裝在將導(dǎo)出口 15貫穿的解除棒17上。在開關(guān)閥18和軸襯12之間的解除棒17上以壓縮狀態(tài)配置有彈簧SPl。解除棒17通過彈簧SPl的彈力被向下方彈壓。例如在美容器1被放置在設(shè)置面上時,解除棒17抵抗彈簧SPl的彈力向上移動。相反,在美容器1被抬起而處于不與設(shè)置面接觸的狀態(tài)下,解除棒17通過彈簧SPl的彈力向下移動而使解除棒17的基端從底板3突出。如圖4所示,在美容器1被放置在設(shè)置面上時,開關(guān)閥18與解除棒17向上的移動聯(lián)動而向上移動,從而導(dǎo)出口 15被開放而與供給管16相連通。相反,如圖3所示,在底板3從設(shè)置面浮起時,開關(guān)閥18與解除棒17向下的移動聯(lián)動而向下移動,從而導(dǎo)出口 15被封閉而使導(dǎo)出口 15與供給管16的連通被阻斷。供水箱體T具有嵌合支承在箱體收容凹部Ila的壁面上的貯留部21、和將貯留部21的下側(cè)開口部閉塞的封閉部22。在貯留部21的后部外側(cè)面上形成有用于使形成于殼體4背面的收容口 10與殼體4的外側(cè)面具有連續(xù)性的外壁部23。在封閉部22的中央位置上形成有向下方突出的圓筒口 24。在形成于該圓筒口 M的外周面上的陽螺紋部上螺接有閥部件25。如圖4所示,閥部件25具有圓筒部26。通過形成于圓筒部沈外側(cè)的陰螺紋部與形成于圓筒口 M上的陽螺紋部螺接,由此圓筒部沈被連結(jié)在圓筒口 M上。在圓筒部沈內(nèi)形成有支承壁27,該支承壁27具有液體出口。在支承壁27上貫插有操作棒洲,該操作棒28能夠沿軸線方向移動。支承壁27的液體出口根據(jù)操作棒觀所處的位置而開閉。在操作棒觀的比支承壁27更靠上側(cè)的位置上安裝有防止操作棒觀向下方掉落的擋塊ST。另外,在操作棒觀的下端形成有卡止突起四,在該卡止突起四和支承壁27之間以壓縮狀態(tài)配置有彈簧SP2。因此,操作棒觀通過彈簧SP2的彈力被向下方彈壓。例如,在將美容器1放置在設(shè)置面上而使解除棒17向上移動時,解除棒17與操作棒觀的下表面抵接,并抵抗彈簧SP2的彈力使操作棒觀向上移動。在操作棒28的比擋塊ST更靠前端側(cè)的位置上安裝有閥芯B。閥芯B與操作棒28向上的移動聯(lián)動而向上移動,將支承壁27的液體出口打開。這時,由于設(shè)置于箱體收容部件11的底部14的導(dǎo)出口 15上的開關(guān)閥18也處于打開狀態(tài),所以供水箱體T內(nèi)的液體、即水經(jīng)由箱體收容部件11的底部14的導(dǎo)出口 15后被送至供給管16。相反,閥芯B與操作棒28向下的移動聯(lián)動而向下移動,將支承壁27的液體出口關(guān)閉,從而不使供水箱體T內(nèi)的水導(dǎo)出。另外,在向供水箱體T內(nèi)加水時,將供水箱體T從殼體4的箱體收容凹部Ila抽出。然后,將閥部件25從圓筒口 24卸下,將水從圓筒口 M注入。將水注入后上緊閥部件25,并將供水箱體T安裝在殼體4的箱體收容凹部Ila中,由此完成供水。供水箱體T的水經(jīng)由供給管16而被供給至霧發(fā)生單元30中。霧發(fā)生單元30具有由合成樹脂形成的霧發(fā)生主體部31。在該霧發(fā)生主體部31的下側(cè)一體形成有與供給管16連結(jié)的供水管Pl。霧發(fā)生主體部31被支承在底板3上,并朝上方設(shè)置。如圖6所示,霧發(fā)生主體部31的左側(cè)面與殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如對置。在霧發(fā)生主體部31的左側(cè)面上形成有沿上下方向開口的開口凹部32。在霧發(fā)生主體部31的右側(cè)面上形成有沿上下方向延伸的回液通道33。如圖3、圖4、和圖6所示,回液通道33的下側(cè)與供水管Pl相連通。另外,回液通道33的上側(cè)與大徑部34的傾斜的臺階面相連。大徑部34將回液通道33和霧引導(dǎo)筒36連接,其以離霧引導(dǎo)筒36越近口徑就越大的形式形成。在位于回液通道33上方的霧引導(dǎo)筒36等構(gòu)成部件上結(jié)露的水(結(jié)露水)被大徑部;34接住,并沿著大徑部34的傾斜的臺階面被導(dǎo)入回液通道33后回流至供水管P1。
如圖6所示,在霧發(fā)生主體部31的左側(cè)面上組裝有加熱器H。通過加熱器H和霧發(fā)生主體部31的左側(cè)面的開口凹部32形成沿上下方向延伸的空間、即沸騰室40。在圖示的例子中,加熱器H為在鋁制盒體AC內(nèi)收納了 PTC(Positive Temperature Coefficient)加熱器的加熱器單元。沸騰室40的一部分、S卩加熱器H(鋁制盒體AC)具有沸騰室40側(cè)的面(內(nèi)側(cè)面Sfl)和沸騰室40相反側(cè)的面(外側(cè)面Sf^)。加熱器H以內(nèi)側(cè)面Sfl與霧發(fā)生主體部31對置、且外側(cè)面Sf2與殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如對置的形式配置在殼體4內(nèi)的靠外側(cè)的位置上。以加熱器H(鋁制盒體AC)的外側(cè)面Sf2與殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如對置的形式對加熱器H進行了配置,由此從加熱器H(鋁制盒體AC)的表面產(chǎn)生的多余的熱量通過殼體4傳向外側(cè)。因此,殼體4和加熱器H之間的熱交換通過被暴露在外部較低溫度下的殼體4冷卻了的空氣(空間幻來進行,由此經(jīng)過該熱交換后的熱平衡狀態(tài)的溫度變低。其結(jié)果,殼體4和加熱器H之間的空氣溫度被控制在較低的范圍。優(yōu)選地,加熱器H的外側(cè)面Sf2的一部分或者全部只隔著所述空間S的空氣層而與殼體4的內(nèi)表面對置。優(yōu)選地,例如不將沸騰室40、回液通道33、和供水箱體T配置在加熱器H的外側(cè)面Sf2側(cè),而將沸騰室40、回液通道33、和供水箱體T配置在加熱器H的內(nèi)側(cè)面Sfl側(cè)。起到液體流入口的作用的沸騰室40的下部通過在霧發(fā)生主體部31的下側(cè)朝右側(cè)面貫穿形成的下側(cè)通道41與回液通道33以及供水管Pl連通。送到供給管16中的供水箱體T的水經(jīng)由供水管Pl、以及下側(cè)通道41后從下方被供給至沸騰室40中。供給到沸騰室40中的水被加熱器H加熱而沸騰并生成高溫的霧。另外,沸騰室40的上部通過在霧發(fā)生主體部31的上側(cè)朝右側(cè)面貫穿形成的上側(cè)通道42,與在回液通道33的上側(cè)擴開形成的大徑部34連通。上側(cè)通道42將在沸騰室40生成的溫霧供給至大徑部34中。連結(jié)在大徑部34上側(cè)的霧引導(dǎo)筒36由合成樹脂形成,大徑部34通過上側(cè)通道42與沸騰室40連通。在沸騰室40生成的溫霧被導(dǎo)入霧引導(dǎo)筒36中。在霧引導(dǎo)筒36內(nèi)配設(shè)有高壓放電裝置45。高壓放電裝置45通過高壓放電進一步將溫霧微細化并離子化。微細化了的溫霧通過上側(cè)的由合成樹脂形成的霧流路管P2被引導(dǎo)至霧吐出口 46后,從開口部5 (霧流路蓋6)向前方斜上方朝外部吐出。由于霧發(fā)生主體部31直接與加熱器H連結(jié)而形成沸騰室40,所以與美容器1的其他構(gòu)成部件不同,優(yōu)選用例如含氟樹脂等耐熱性樹脂來形成霧發(fā)生主體部31。也可以用金屬材料形成霧發(fā)生主體部31。如圖5以及圖6所示,在與殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如對置的加熱器H的外側(cè)面Sf2上安裝有作為溫度檢測單元的自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50。自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50檢測加熱器H的溫度(鋁制盒體AC的表面溫度)。作為優(yōu)選的例子,在本實施方式中,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50在加熱器H(鋁制盒體AC的表面溫度)的溫度達到140°C時就關(guān)閉,在加熱器H的溫度從140°C降至125°C時就自動復(fù)位而接通。自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50與加熱器H(PTC加熱器)以及電源開關(guān)SWl串聯(lián)。因此,在加熱器H(鋁制盒體AC的表面溫度)的溫度小于等于125°C的狀態(tài)(自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50處于接通的狀態(tài))下,一對電源開關(guān)SWl進行接通操作,就會向加熱器H供電而使其開始加熱動作。然后,如果加熱器H進行加熱動作而使加熱器H(鋁制盒體AC的表面溫度)的溫度達到140°C的話,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50就會從接通狀態(tài)變?yōu)殛P(guān)閉狀態(tài),從而切斷向加熱器H供電。由此,雖然電源開關(guān)SWl被接通操作,但還是會切斷向加熱器H供電而停止加熱動作。該停止狀態(tài)持續(xù)至加熱器H(鋁制盒體AC的表面溫度)的溫度從140°C起下降與復(fù)位溫度差ΔΤ相應(yīng)的量、S卩加熱器H的溫度下降至125°C而使自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50從關(guān)閉狀態(tài)變?yōu)榻油顟B(tài)為止。也就是說,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50構(gòu)成對加熱器H進行溫度檢測的溫度檢測單元,同時也構(gòu)成切斷向加熱器H供電的控制部。在此,將自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50的關(guān)閉設(shè)定在140°C是因為在用加熱器H使水沸騰時,加熱器H的溫度因與水的熱交換作用而不會上升至140°C。然而,如果沸騰室40中的水被用完而沒有水與加熱器H進行熱交換的話,加熱器H的溫度就會超過140°C并繼續(xù)上升。為了防止溫度過度上升,將自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50從接通狀態(tài)切換成關(guān)閉狀態(tài),切斷向加熱器H供電并使加熱動作停止。另外,在優(yōu)選的例子中,將自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50從關(guān)閉切換成接通的復(fù)位溫度設(shè)定為125°C、即將復(fù)位溫度差Δ T設(shè)定為15°C ( = 140°C _125°C )。該值按照自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50的復(fù)位時間和雙金屬壽命兩個觀點而被設(shè)定。例如,復(fù)位溫度差Δ T越大,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50恢復(fù)到接通狀態(tài)的時間就會變得越長,即使水被供給至沸騰室40也無法立刻使加熱器H進行加熱動作,從而到能夠使用為止需要一定的時間。相反,復(fù)位溫度差Δ T越小,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50的復(fù)位時間就會變得越短,另一方面,由于雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50的動作次數(shù)變多,所以雙金屬的壽命會變短。在此,從復(fù)位時間和雙金屬壽命兩個觀點來看,復(fù)位溫度差Δ T被設(shè)定為15°C。另外,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50安裝在加熱器H的外側(cè)面Sf2上的靠下部的位置上。詳細地講,在上下方向垂直于將水導(dǎo)入至沸騰室40中的下側(cè)通道41的中心軸線的線上、且在接近下側(cè)通道41的下側(cè)位置上安裝有自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50。在本實施方式中,在從加熱器H(鋁制盒體AC)的下端起往上20mm的位置上安裝有自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50。在將自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50安裝在加熱器H的外側(cè)面Sf2上的靠上部的位置上的情況下,在沸騰室40中水的殘留量變少時,具有因加熱器H的表面溫度上升較快而易于進行溫度檢測的傾向。然而,由于難以受到由加熱器H與水進行熱交換而帶來的影響,所以會出現(xiàn)在使用者將水供給至沸騰室40中時難以檢測出加熱器H的溫度降低,從而使自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50的復(fù)位變慢的問題。在此,由于在從供水箱體T導(dǎo)入溫度較低的水的情況下,加熱器H被從下側(cè)冷卻而使其溫度降低,所以自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50優(yōu)選安裝在加熱器H(鋁制盒體AC)的下部。例如,沸騰室40中的水被用完,沒有水與加熱器H進行熱交換,加熱器H(鋁制盒體AC)的溫度超過140°C而使自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50從接通狀態(tài)變?yōu)殛P(guān)閉狀態(tài)。這時,使用者察覺沸騰室40中的水被用完,將水補給至供水箱體T中,并使新補給的水導(dǎo)入至沸騰室40。這時,通過供水箱體T所供給的溫度較低的水使加熱器H (鋁制盒體AC)的下部比上部先被冷卻。因此,在自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50安裝在加熱器H(鋁制盒體AC)的下側(cè)位置上的情況下,能夠迅速地對加熱器H的溫度降低進行檢測,從而能夠迅速地使霧的生成再次開始。另外,在本實施例中,將自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50配置在從加熱器H的最低點起往上20mm的位置上。該位置為通過試驗等得到的最佳值。如圖6所示,在殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如上的、與加熱器H的外側(cè)面Sf2對置的位置上粘貼有金屬膜51。金屬膜51例如由鋁箔形成,其將從加熱器H的表面產(chǎn)生的多余的熱量向殼體4散熱擴散。能夠通過金屬膜51進一步降低在殼體4和加熱器H之間進行熱交換后的熱平衡狀態(tài)的溫度。如圖6所示,在回液通道33的右側(cè)面上安裝有控制電路基板M??刂齐娐坊?4通過布線53與電源開關(guān)SWl、電源插頭PL、加熱器H、以及自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50連接,從而能夠在控制電路基板M上使電源開關(guān)SW1、電源插頭PL、加熱器H、以及自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50串聯(lián)。在接通了電源開關(guān)SWl時,從電源插頭PL供給出的商用電源被施加在加熱器H上??刂齐娐坊錗與高壓放電裝置45相連接,對高壓放電裝置45進行控制。通過電源插頭PL向控制電路基板M供電。參照圖7,對支承箱體收容部件11以及霧發(fā)生主體部31的底板3加以說明。在底板3的內(nèi)底面3a上形成有呈多角形框狀的防水壁60。如圖6所示,在防水壁60的上方配置有控制電路基板M。防水壁60的大小、位置、以及形狀設(shè)定為,控制電路基板M在底板3上的投影像形成在由防水壁60區(qū)劃成的多角形框內(nèi)。防水壁60防止水從防水壁60的框外流入框內(nèi)。從加熱器H以及自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50延伸出的布線53經(jīng)由防水壁60的框內(nèi)被連接在控制電路基板M上。在底板3的內(nèi)底面3a上的防水壁60的框外貫穿形成有多個排水孔61。積存在底板3的內(nèi)底面3a上的水被排水孔61向外部排出。接著,對以上述形式構(gòu)成的實施方式的作用進行說明。通過解除棒17向上移動而使操作棒28向上移動,由此閥芯B使閥部件25的液體出口打開。于是,供水箱體τ內(nèi)的水經(jīng)由箱體收容部件11的底部14的導(dǎo)出口 15、供給管16、供水管P1、以及下側(cè)通道41后被供給至沸騰室40。在這種狀態(tài)下,在電源開關(guān)SWl被接通時,加熱器H被供電而進行加熱,從而使沸騰室40內(nèi)的水加熱沸騰。因沸騰而生成溫霧。該溫霧被引導(dǎo)至上側(cè)通道42、大徑部34、以及霧引導(dǎo)筒36后,進一步被設(shè)置在霧引導(dǎo)筒36內(nèi)的高壓放電裝置45微細化并離子化。微細化并離子化了的溫霧經(jīng)由上側(cè)的霧流路管P2被引導(dǎo)至霧吐出口 46后,從開口部5 (霧流路蓋6)朝前方斜上方向外部吐出。另外,如果沸騰室40中的水被用完的話,就沒有水與加熱器H進行熱交換,從而使加熱器H的溫度上升。如果加熱器H的溫度超過140°C的話,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50就從接通狀態(tài)變?yōu)殛P(guān)閉狀態(tài),從而切斷向加熱器H供電并使加熱動作停止。然后,等待從供水箱體T向沸騰室40補給水。然后,如果水被補給至沸騰室40中而使加熱器H的溫度(鋁制盒體AC的表面溫度)下降至125°C的話,就會使自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50復(fù)位為接通狀態(tài),并再次通過加熱器H開始加熱動作,從而溫霧的生成再次開始。有時,會出現(xiàn)在沸騰室40生成的溫霧的一部分沒有從開口部5吐出而在中途冷卻并結(jié)露的情況。這些結(jié)露水被大徑部34接住,并沿著大徑部34的傾斜的臺階面被導(dǎo)入回液通道33后通過下側(cè)通道41回流至沸騰室40,而被再利用。接著,以上述形式構(gòu)成的實施方式的效果記載如下。(1)基于上述實施方式,加熱器H以加熱器H的外側(cè)面Sf2與殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面4a對置的形式配置在殼體4內(nèi)的靠外側(cè)的位置上,由此將從加熱器H的表面產(chǎn)生的多余的熱量傳向殼體4的外側(cè)。這時,殼體4和加熱器H之間的熱交換通過被暴露在外部較低溫度下的殼體4冷卻了的空氣來進行,由此經(jīng)過該熱交換后的熱平衡狀態(tài)的空氣溫度變低。因此,能夠極力減少熱量對供水箱體T、箱體收容部件11、供給管16等其他構(gòu)成部件的影響。使構(gòu)成部件集中于美容器1的中央,從而能夠使美容器1緊湊化。并且,由于不須用耐熱性較高且高價的材料來形成構(gòu)成部件,所以能夠低成本地制造美容器1。(2)基于上述實施方式,在殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如上的、與加熱器H的外側(cè)面Sf2對置的位置上粘貼有金屬膜51。金屬膜51使從加熱器H的表面產(chǎn)生的多余的熱量向殼體4散熱擴散。由此,能夠使在殼體4和加熱器H之間進行熱交換后的熱平衡狀態(tài)的溫度進一步降低。(3)基于上述實施方式,在加熱器H被直接安裝在霧發(fā)生主體部31上而形成的沸騰室40的下部形成有下側(cè)通道41。供水箱體T的水經(jīng)由供水管P1、供給管16、以及下側(cè)通道41后被導(dǎo)入至沸騰室40的下部。不斷地從沸騰室40的下側(cè)導(dǎo)入供水箱體T的水。然后,在形成沸騰室40的加熱器H (鋁制盒體AC)上安裝了自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50。因此,即使沸騰室40中的水被用完,沒有水與加熱器H進行熱交換而使沸騰室40空燒,也能夠迅速地切斷向加熱器H供電,從而能夠防止加熱器H的溫度上升。由于自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50為自動復(fù)位型,所以如果將水補給至供水箱體T并將水導(dǎo)入至沸騰室40內(nèi)的話,就會自動地再次開始加熱動作,從而能夠使霧的生成再次開始。并且,將自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50安裝在接近沸騰室40的下側(cè)通道41的位置上。因此,由于通過來自供水箱體T的溫度較低的水使加熱器H(鋁制盒體AC)的溫度迅速下降至125°C而使自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50接通,所以能夠迅速地使霧的生成再次開始。(4)基于上述實施方式,在大徑部34的傾斜的臺階面上連結(jié)有回液通道33。在吐出前產(chǎn)生于上方的結(jié)露水被大徑部34接住,并沿著大徑部34的傾斜的臺階面被導(dǎo)入回液通道33中。因此,能夠使結(jié)露水經(jīng)由回液通道33后回流至沸騰室40中,并能夠?qū)ζ溥M行再利用。(5)基于上述實施方式,由于將霧發(fā)生主體部31設(shè)置在加熱器H和回液通道33之間,所以在加熱器H和霧發(fā)生主體部31之間、即沸騰室40的熱交換效率變高。加上,由于供水箱體T(箱體收容部件11)配置在回液通道33的右側(cè),所以供水箱體T與加熱器H分開。加熱器H的熱量難以傳向供水箱體T。從而能夠?qū)⒏鞣N構(gòu)成部件緊湊地匯集并配置在供水箱體T (箱體收容部件11)的周圍。(6)基于上述實施方式,在底板3的內(nèi)底面3a上形成防水壁60,使經(jīng)過美容器1的下部而被引向控制電路基板M的布線53暫且集中在防水壁60的框內(nèi)后再將該布線53引向控制電路基板54。因此,不易沾濕布線53,從而能夠正常地使加熱器H進行加熱動作。并且,能夠防止積存在底板3上的水附著在布線53上。以往,須要使用特殊的部件將布線53支承在較高的位置上,然而在本實施方式中不須要這種特殊的部件,從而能夠使布線53靠近至離底板3較近的位置為止。因此,在不設(shè)置特殊的部件的情況下,可以使美容器1的尺寸縮小與能夠使布線53靠近至離底板3較近的位置為止對應(yīng)的量,從而可以使美容器1變得緊湊。(7)基于上述實施方式,在底板3的內(nèi)底面3a上的防水壁60的外側(cè)形成有排水孔61。因此,積存在底板3內(nèi)底面3a上的水不會積存在美容器1的內(nèi)部而被排向外部,從而能夠保持清潔。(第2實施方式)接著,參照圖8,對本發(fā)明的第2實施方式的霧發(fā)生裝置加以說明。在第1實施方式中作為溫度檢測單元使用了自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50,而與第1實施方式不同,在本實施方式中使用手動復(fù)位型的雙金屬溫度調(diào)節(jié)器。另外,本實施方式具有以下特征,在供水箱體T被安裝到箱體收容部件11上時,手動復(fù)位型的雙金屬溫度調(diào)節(jié)器檢測加熱器H的溫度。因此,為了便于說明,省略與第1實施方式相同的部分,而詳細地對不同的部分加以說明。如圖8所示,在加熱器H的、與殼體4的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如對置的外側(cè)面Sf2上安裝有手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70,來代替第1實施方式的自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50。手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70與操作按鈕71相連接,在操作按鈕71被按下的狀態(tài)下手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70檢測加熱器H的溫度(鋁制盒體AC的表面溫度)。相反,在操作按鈕71沒有被按下時,手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70不檢測加熱器H的溫度。詳細地講,在操作按鈕71被按下的狀態(tài)下,電源開關(guān)SWl—被接通操作,電源就被供給至加熱器H并開始通過加熱器H進行加熱動作,而手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70對加熱器H進行溫度檢測。這時,與第1實施方式相同,手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70在加熱器H(鋁制盒體AC的表面溫度)的溫度達到140°C時就關(guān)閉,而從140°C下降至125°C時就自動復(fù)位而接通。相反,在操作按鈕71沒有被按下的狀態(tài)下,即使電源開關(guān)SWl被接通操作,手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70也不會向加熱器H供電,并且也不會對加熱器H進行溫度檢測。在手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70的上方位置、且在箱體收容部件11的側(cè)壁1 Ib上一體形成有圓筒部件72。圓筒部件72的基端貫穿側(cè)壁lib而與箱體收容凹部Ila相連通。另一方面,圓筒部件72的前端具有封閉蓋73。在該封閉蓋73上貫穿形成有插通孔74。在圓筒部件72上配設(shè)有檢測棒75,該檢測棒75能夠沿軸線方向移動。在檢測棒75的基端(箱體收容凹部Ila側(cè)的端部)上形成有能夠收容在圓筒部件72內(nèi)的半球狀的檢測突起77。另外,在檢測棒75的比封閉蓋73更靠外側(cè)的位置上固裝有擋塊78。在圓筒部件72內(nèi)、且在檢測突起77和封閉蓋73之間的檢測棒75上配設(shè)有彈簧SP3。在供水箱體T沒有被安裝在箱體收容凹部Ila內(nèi)時,通過彈簧SP3的彈力,檢測棒75向箱體收容凹部Ila側(cè)移動直至擋塊78與封閉蓋73卡合為止。在該擋塊78與封閉蓋73相卡合時,半球狀的檢測突起77的半球面向箱體收容凹部Ila突出。另一方面,在供水箱體T被安裝在箱體收容凹部Ila內(nèi)時,供水箱體T的貯留部21的側(cè)面與檢測突起77的半球面相抵接而將該檢測突起77壓入到圓筒部件72內(nèi)。由此,檢測棒75的前端被從后退位置推向前方位置。在檢測棒75和手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70的中間位置上,從霧發(fā)生單元30延出形成有支承板80。在支承板80的前端部設(shè)置有支承軸81,在該支承軸81上支承有操作撥桿82,該操作撥桿82能夠搖動。在圖示的例子中,操作撥桿82的中心位置被支承軸81所支承。操作撥桿82以支承軸81為中心進行搖動。操作撥桿82的上端部與檢測棒75的前端抵接,操作撥桿82的下端部與手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70的操作按鈕71的前端抵接。操作撥桿82將檢測棒75所處的位置傳遞至操作按鈕71。也就是說,在檢測棒75從后退位置向前方位置移動時,操作撥桿82向圖8中的順時針方向搖動并按下操作按鈕71。相反,在檢測棒75從前方位置向后退位置移動時,操作撥桿82向圖8中的逆時針方向搖動并解除對操作按鈕71的按下。接著,對以上述形式構(gòu)成的實施方式的作用進行說明。在供水箱體T沒有被安裝在箱體收容凹部Ila內(nèi)時,檢測棒75位于通過彈簧SP3的彈力而使半球狀的檢測突起77向箱體收容凹部Ila內(nèi)突出的后退位置。因此,與位于后退位置上的檢測棒75對應(yīng),操作撥桿82解除對手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70的操作按鈕71的按下。在這種狀態(tài)下,即使電源開關(guān)SWl被接通操作,手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70也不會向加熱器H供電,并且也不會對加熱器H進行溫度檢測。另一方面,如果供水箱體T被安裝在箱體收容凹部Ila內(nèi)的話,檢測棒75就會向前方位置移動。與位于前方位置上的檢測棒75對應(yīng),手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70的操作按鈕71被操作撥桿82按下。由此,在電源開關(guān)SWl被接通操作時,手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70向加熱器H供電。然后,在電源開關(guān)SWl被接通操作時,手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70進行與第1實施方式的自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50相同的檢測動作,并控制向加熱器H供電。在電源開關(guān)SWl被接通操作的狀態(tài)下,在供水箱體T被從箱體收容凹部Ila上卸下時,檢測棒75會后退。這時,由于操作撥桿82對操作按鈕71的按下被解除,所以手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70切斷向加熱器H供電。因此,在為了補給水而將供水箱體T從箱體收容凹部1 Ia上卸下時,加熱器H不進行加熱動作,由此能夠防止沸騰室40的空燒或霧發(fā)生主體部31的異常加熱于未然。接著,基于以上述形式構(gòu)成的第2實施方式,除了能夠獲得第1實施方式的上述(1) (7)的效果之外,還能夠獲得以下的效果。由于在為了補給水而將供水箱體T從美容器1上卸下時切斷向加熱器H供電,所以能夠防止沸騰室40的空燒或霧發(fā)生主體部31的異常加熱于未然。因此,設(shè)置在美容器1內(nèi)的各個構(gòu)成部件不會被熱量損壞。
另外,只要將補給完水的供水箱體T安裝在箱體收容凹部Ila上,就可在不對電源開關(guān)SWl進行接通操作的情況下,立即向加熱器H供電。因此,在使用時無須進行多余的操作,從而能夠使等待時間縮短與之相對應(yīng)的量。另外,上述實施方式也可以更改為以下的形式。雖然在上述實施方式中,以加熱器H的外側(cè)面Sf2與作為殼體4內(nèi)表面的左側(cè)內(nèi)側(cè)面如相對置的形式進行了配置,然而并不僅限于此。與加熱器H的外側(cè)面Sf2相對置的殼體4的內(nèi)表面也可以為殼體4的右側(cè)內(nèi)側(cè)面、前側(cè)內(nèi)側(cè)面、或者后側(cè)內(nèi)側(cè)面??傊?,只要加熱器與殼體4對置且被配置在殼體4內(nèi)的靠外側(cè)的位置上,而通過位于殼體4的內(nèi)表面和加熱器H之間的空間內(nèi)的、被暴露在外部較低溫度下的殼體4冷卻了的空氣來進行殼體4和加熱器H之間的熱交換,加熱器H的配置位置在哪一個位置上都可以。雖然在上述實施方式中,作為加熱部的加熱器H具備PTC加熱器,然而并不僅限于此,加熱部也可以為,例如由鎳鉻合金線等構(gòu)成的電熱器。雖然在上述實施方式中,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50以及手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70形成在加熱器H的下側(cè)位置上,然而并不僅限于此,只要形成在能夠檢測加熱器H的加熱溫度的部位即可。雖然在上述實施方式中,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50以及手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70在加熱器H(鋁制盒體AC的表面溫度)的溫度一達到140°C,就會切斷向加熱器H供電,然而并不僅限于此。也可以根據(jù)規(guī)格適當更改切斷供電的溫度并實施。雖然在上述實施方式中,自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50以及手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70在加熱器H(鋁制盒體AC的表面溫度)的溫度一達到125°C,就處于能夠向加熱器H供電的狀態(tài),然而并不僅限于此。也可以根據(jù)規(guī)格適當更改能夠進行供電的溫度并實施。雖然在上述實施方式中,將自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50以及手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70的復(fù)位溫度差ΔΤ設(shè)定為15°C,然而并不僅限于此。也可以根據(jù)規(guī)格適當更改復(fù)位溫度差ΔT并實施。在上述實施方式中,作為溫度檢測單元使用了具備停止向加熱器H供電的控制部功能的自動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器50以及手動復(fù)位型雙金屬溫度調(diào)節(jié)器70。溫度檢測單元也可以為例如熱敏電阻器。例如,熱敏電阻器連續(xù)地檢測加熱器H的溫度并將該檢測信號輸出至作為控制部的計算機(CPU)。計算機(CPU)根據(jù)檢測信號監(jiān)視加熱器H的溫度,在加熱器H的溫度達到140°C時,將與加熱器H和電源開關(guān)SWl串聯(lián)的功率MOS晶體管關(guān)閉而使加熱器H的加熱動作停止。伴隨加熱器H的停止,加熱器H的溫度下降。另一方面,計算機(CPU)根據(jù)檢測信號在加熱器H的溫度達到125°C時,使功率MOS晶體管接通而使加熱器H的加熱動作再次開始。在上述實施方式中,美容器1為沸騰汽化式,其通過加熱器H對沸騰室40的水進行加熱使其沸騰而使溫霧生成。也可以將其應(yīng)用在以超聲波等對水進行霧化后再用加熱器進行加熱的超聲波霧化式、或用噴霧器對水進行霧化后再用加熱器進行加熱的噴霧式的美容器中。在這種情況下,需要將對霧進行加熱的加熱器以朝向外側(cè)的形式配置在殼體4內(nèi)。雖然在上述實施方式中,將霧發(fā)生裝置具體化為美容器1,然而也可以應(yīng)用于加濕
13ο 雖然在上述實施方式中,使用水作為液體,然而也可以用堿性離子水、含有美容液的水、電解水、或含有芳香劑的水等來實施。
權(quán)利要求
1.一種霧發(fā)生裝置,具備貯留液體的液體貯留部;送液通道,其用于從所述液體貯留部送出所述液體;霧發(fā)生部,其用于對從所述送液通道送來的所述液體進行霧化;加熱部,其用于對送至所述霧發(fā)生部中的所述液體或在所述霧發(fā)生部生成的霧進行加執(zhí).y 、人 殼體,其收容所述送液通道、所述霧發(fā)生部、以及所述加熱部;和霧吐出口,其用于將所述霧向所述殼體的外部吐出,其特征在于,所述加熱部以所述加熱部的內(nèi)側(cè)面與所述霧發(fā)生部對置、且所述加熱部的外側(cè)面與所述殼體的內(nèi)表面對置的形式配置在所述殼體內(nèi)的靠外側(cè)的位置上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,在與所述加熱部對置的所述殼體的內(nèi)表面上設(shè)置有用于散熱的金屬膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,進一步具備回液通道,其使附著在所述霧吐出口附近的液體回流至所述霧發(fā)生部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,所述霧發(fā)生部在其下部具有液體流入口,所述回液通道使附著在所述霧吐出口附近的液體回流至設(shè)置在所述霧發(fā)生部的下部的所述液體流入口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,所述霧發(fā)生部設(shè)置在所述加熱部和所述回液通道之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,所述液體貯留部為裝卸自如的箱體,所述箱體與所述送液通道連通,以使貯留于所述箱體內(nèi)的液體送至所述霧發(fā)生部中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,在所述加熱部上設(shè)置有檢測該加熱部的表面溫度的溫度檢測單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,所述溫度檢測單元包含控制部,該控制部在檢測出的溫度達到預(yù)先設(shè)定的溫度時,停止向所述加熱部通電。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,所述溫度檢測單元設(shè)置在所述加熱部的下側(cè)部分的、接近設(shè)在所述霧發(fā)生部下部的液體流入口的位置上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,進一步具備對所述箱體的裝卸進行檢測的裝卸檢測機構(gòu),該裝卸檢測機構(gòu)在檢測出對所述箱體的安裝時,所述溫度檢測單元的復(fù)位按鈕與所述檢測操作聯(lián)動。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任意一項所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,在底板的內(nèi)底面上形成有防止液體進入的防水壁,經(jīng)過所述殼體下部的電線的一部分被收容在所述防水壁內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任意一項所述的霧發(fā)生裝置,其特征在于,所述加熱部的所述外側(cè)面的一部分或者全部只隔著空氣層與所述殼體的所述內(nèi)表面對置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)?gòu)成部件設(shè)置在較小的空間內(nèi)的緊湊型霧發(fā)生裝置(1)。在霧發(fā)生裝置(1)的殼體(4)內(nèi)收容有沸騰室(40)、和對送到該沸騰室(40)中的液體進行加熱的加熱器(H)。加熱器(H)以加熱器(H)的內(nèi)側(cè)面(Sf1)與沸騰室(40)對置、且加熱器(H)的外側(cè)面(Sf2)與殼體(4)的內(nèi)表面(4a)對置的形式配置在殼體(4)內(nèi)的靠外側(cè)的位置上。
文檔編號F24F6/12GK102552018SQ20111041763
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者中川香織, 大村真吾, 山口信太郎 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社