專利名稱：半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體微波爐，特別是一種半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前磁控管微波爐的主要元器件包括磁控管、變壓器、高壓電容、高壓二極管、爐腔、爐門和控制部件等，見附圖1 ；磁控管11直接插入矩形波導(dǎo)12中。磁控管11發(fā)出微波經(jīng)矩形波導(dǎo)12饋入微波爐的爐腔13，加熱爐腔13內(nèi)的食物。目前，半導(dǎo)體微波技術(shù)發(fā)展日新月異，主要應(yīng)用在通信上的半導(dǎo)體微波技術(shù)的頻段與微波加熱的頻段有區(qū)別。半導(dǎo)體微波的效率越來越高、成本越來越低、重量越來越輕、 單位體積功率密度越來越大，其在微波爐上的應(yīng)用是半導(dǎo)體微波技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。半導(dǎo)體功率源微帶輸出，其模式是TEl 1阻抗50 Ω，而微波爐矩形波導(dǎo)模式是TElO摸，實現(xiàn)半導(dǎo)體功率源微帶輸出饋入到微波爐腔體中就非常重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、操作靈活、適用范圍廣的半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。按此目的設(shè)計的一種半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，包括帶有爐門的腔體以及半導(dǎo)體功率源和矩形波導(dǎo)，其結(jié)構(gòu)特征是半導(dǎo)體功率源包括半導(dǎo)體功率板、屏蔽罩、耦合裝置和散熱器，半導(dǎo)體功率板與耦合裝置相接，散熱器與半導(dǎo)體功率板的底面緊貼，屏蔽罩位于半導(dǎo)體功率板與半導(dǎo)體微波爐的外殼之間，半導(dǎo)體功率源與矩形波導(dǎo)相接。所述半導(dǎo)體功率源通過磁控管輸出組件與矩形波導(dǎo)相接，磁控管輸出組件包括通過陶瓷環(huán)與A側(cè)管殼相接的排氣口，天線依次穿過排氣口、陶瓷環(huán)和A側(cè)管殼。所述排氣口上還套設(shè)有天線帽，整個磁控管輸出組件通過底板以及第一固定環(huán)、 第二固定環(huán)固定在矩形波導(dǎo)上。所述半導(dǎo)體功率源通過探針輸出組件與矩形波導(dǎo)相接，探針輸出組件包括探針、 底板和第一固定環(huán)，探針通過底板和第一固定環(huán)固定在矩形波導(dǎo)上；探針的一端插入矩形波導(dǎo)內(nèi)，探針的另一端通過同軸傳輸線與半導(dǎo)體功率源的微帶線相接，或者探針的另一端直接與半導(dǎo)體功率源的微帶線相接。所述半導(dǎo)體功率源與天線的一端相接，天線的另一端伸入腔體內(nèi)。所述腔體內(nèi)設(shè)置有陶瓷板，陶瓷板位于天線的另一端與腔體的內(nèi)腔之間。
所述天線套設(shè)在同軸傳輸線內(nèi)。 本發(fā)明中的半導(dǎo)體功率源產(chǎn)生的微波可以經(jīng)過不同的饋入結(jié)構(gòu)進入微波爐的腔體內(nèi)，為不同的設(shè)計要求以及客戶需要提供了較多的選擇，其具有結(jié)構(gòu)簡單合理、操作靈活、適用范圍廣的特點。


圖1為現(xiàn)有磁控管微波爐的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明第一實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為第一實施例的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為第一實施例中的磁控管輸出組件的局部剖視放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為第二實施例的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為第二實施例中的探針輸出組件的局部剖視放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為第三實施例的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中20為直流電源，24為散熱風(fēng)扇，25為爐門，26為腔體，27為矩形波導(dǎo)，30為半導(dǎo)體功率板，31為屏蔽罩，32為耦合裝置，33為散熱器，42為半導(dǎo)體功率源，45為磁控管輸出組件，46為同軸傳輸線，51為天線，52為第一固定環(huán)，53為第二固定環(huán)，54為底板，55 為天線帽，56為排氣口，57為陶瓷環(huán)，58為A側(cè)管殼，64為探針，85為陶瓷板。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述。第一實施例參見圖2-圖4，本半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，包括帶有爐門25的腔體沈以及半導(dǎo)體功率源42和矩形波導(dǎo)27，半導(dǎo)體功率源42包括半導(dǎo)體功率板30、屏蔽罩31、耦合裝置32和散熱器33，半導(dǎo)體功率板30與耦合裝置32相接，散熱器33與半導(dǎo)體功率板30的底面緊貼，屏蔽罩31位于半導(dǎo)體功率板30與半導(dǎo)體微波爐的外殼之間，半導(dǎo)體功率源42 與矩形波導(dǎo)27相接。在本實施例中，半導(dǎo)體功率源42通過磁控管輸出組件45與矩形波導(dǎo)27相接，磁控管輸出組件45包括通過陶瓷環(huán)57與A側(cè)管殼58相接的排氣口 56，天線51依次穿過排氣口 56、陶瓷環(huán)57和A側(cè)管殼58。排氣口 56上還套設(shè)有天線帽55，整個磁控管輸出組件 45通過底板M以及第一固定環(huán)52、第二固定環(huán)53固定在矩形波導(dǎo)27上。半導(dǎo)體功率源還包括LDMOS管、偏壓及控制電路、功率合成器、功率檢測及控制電路。半導(dǎo)體功率源和外界交流電源之間設(shè)置有開關(guān)電源、蓄電池或者充電器，進行電壓轉(zhuǎn)化。偏壓及控制電路包括半導(dǎo)體功率源輸出功率檢測電路、半導(dǎo)體功率源反射功率檢測電路、半導(dǎo)體功率源關(guān)斷信號電路、半導(dǎo)體功率源的直流+輸入電路以及半導(dǎo)體功率源的直流-輸入電路。半導(dǎo)體功率源所需電壓為直流0 32V，通過調(diào)節(jié)輸入電壓的高低，能夠調(diào)節(jié)激勵源的微波輸出功率大小，實現(xiàn)半導(dǎo)體微波爐功率無級可調(diào)。半導(dǎo)體功率源42的工作原理為一定功率大小和數(shù)量的LDMOS管通過自振蕩電路產(chǎn)生頻率M50MHz 士50MHz的微波。通過調(diào)節(jié)LDMOS管自振蕩電路的可變電容值，也可改變頻率，根據(jù)實際情況(如食物的厚度、加熱狀態(tài))下的腔體駐波比大小，在MOOMHz 2500MHz范圍內(nèi)選擇駐波最小頻率進行加熱。第二實施例參見圖5-圖6，在本實施例中，半導(dǎo)體功率源42通過探針輸出組件與矩形波導(dǎo)27 相接，探針輸出組件包括探針64、底板M和第一固定環(huán)52，探針64通過底板M和第一固定環(huán)52固定在矩形波導(dǎo)27上；探針64的一端插入矩形波導(dǎo)27內(nèi)，探針64的另一端通過同軸傳輸線46與半導(dǎo)體功率源42的微帶線相接，或者探針64的另一端直接與半導(dǎo)體功率源42的微帶線相接。其中，同軸傳輸線46可以省略。其余未述部分見第一實施例，不再重
Μ. ο第三實施例參見圖7，在本實施例中，半導(dǎo)體功率源42與天線51的一端相接，天線51的另一端伸入腔體26內(nèi)。腔體沈內(nèi)設(shè)置有陶瓷板85，陶瓷板85位于天線51的另一端與腔體沈的內(nèi)腔之間。天線51套設(shè)在同軸傳輸線46內(nèi)。本實施例的優(yōu)勢在于半導(dǎo)體功率源輸出微波通過天線直接加熱位于腔體內(nèi)的食物，結(jié)構(gòu)相當?shù)暮唵巍Ｆ溆辔词霾糠忠姷谝粚嵤├?，不再重?fù)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，包括帶有爐門05)的腔體06)以及半導(dǎo)體功率源02)和矩形波導(dǎo)(27)，其特征是半導(dǎo)體功率源02)包括半導(dǎo)體功率板(30)、屏蔽罩 (31)、耦合裝置(32)和散熱器(33)，半導(dǎo)體功率板(30)與耦合裝置(32)相接，散熱器(33) 與半導(dǎo)體功率板(30)的底面緊貼，屏蔽罩(31)位于半導(dǎo)體功率板(30)與半導(dǎo)體微波爐的外殼之間，半導(dǎo)體功率源G2)與矩形波導(dǎo)(XT)相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，其特征是所述半導(dǎo)體功率源 (42)通過磁控管輸出組件0 與矩形波導(dǎo)(XT)相接，磁控管輸出組件0 包括通過陶瓷環(huán)(57)與A側(cè)管殼(58)相接的排氣口(56)，天線(51)依次穿過排氣口(56)、陶瓷環(huán)(57) 和A側(cè)管殼(58)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，其特征是所述排氣口(56)上還套設(shè)有天線帽(55)，整個磁控管輸出組件0 通過底板(54)以及第一固定環(huán)(52)、第二固定環(huán)(53)固定在矩形波導(dǎo)(XT)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，其特征是所述半導(dǎo)體功率源 (42)通過探針輸出組件與矩形波導(dǎo)(XT)相接，探針輸出組件包括探針(64)、底板(54)和第一固定環(huán)(52)，探針(64)通過底板(54)和第一固定環(huán)(5 固定在矩形波導(dǎo)(JT)上； 探針(64)的一端插入矩形波導(dǎo)(XT)內(nèi)，探針(64)的另一端通過同軸傳輸線G6)與半導(dǎo)體功率源G2)的微帶線相接，或者探針(64)的另一端直接與半導(dǎo)體功率源G2)的微帶線相接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，其特征是所述半導(dǎo)體功率源 (42)與天線(51)的一端相接，天線(51)的另一端伸入腔體(26)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，其特征是所述腔體06)內(nèi)設(shè)置有陶瓷板(85)，陶瓷板(85)位于天線(51)的另一端與腔體06)的內(nèi)腔之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，其特征是所述天線(51) 套設(shè)在同軸傳輸線G6)內(nèi)。
全文摘要
一種半導(dǎo)體微波爐的微波饋入結(jié)構(gòu)，包括帶有爐門的腔體以及半導(dǎo)體功率源和矩形波導(dǎo)，半導(dǎo)體功率源包括半導(dǎo)體功率板、屏蔽罩、耦合裝置和散熱器，半導(dǎo)體功率板與耦合裝置相接，散熱器與半導(dǎo)體功率板的底面緊貼，屏蔽罩位于半導(dǎo)體功率板與半導(dǎo)體微波爐的外殼之間，半導(dǎo)體功率源與矩形波導(dǎo)相接。半導(dǎo)體功率源通過磁控管輸出組件與矩形波導(dǎo)相接，磁控管輸出組件包括通過陶瓷環(huán)與A側(cè)管殼相接的排氣口，天線依次穿過排氣口、陶瓷環(huán)和A側(cè)管殼。排氣口上還套設(shè)有天線帽，整個磁控管輸出組件通過底板以及第一固定環(huán)、第二固定環(huán)固定在矩形波導(dǎo)上。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單合理、操作靈活、適用范圍廣的特點。
文檔編號F24C7/02GK102374557SQ20111033920
公開日2012年3月14日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者唐相偉, 梁春華, 歐軍輝 申請人:廣東美的微波電器制造有限公司, 美的集團有限公司