專利名稱：加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加熱裝置。
背景技術(shù)：
目前的PCB板的返修為對(duì)PCB板的正面和背面同時(shí)加熱，所述正面的加熱 區(qū)為主加熱區(qū)，所述背面的加熱區(qū)為輔助加熱區(qū)，所述主加熱區(qū)集中對(duì)所述 PCB板被加熱區(qū)加熱，所述輔助加熱區(qū)對(duì)所述PCB板整個(gè)背面均勻加熱，加熱 后，所述被加熱區(qū)的PCB板軟化，從而使壞掉的電子元器件的管腳融化脫落或 將新的電子元器件焊接上。由上可以看到，所述主加熱區(qū)比所述輔助加熱區(qū)對(duì) 所述PCB板被加熱區(qū)的加熱強(qiáng)度大，所以所述PCB板被加熱區(qū)的背面比正面的 溫度低。
對(duì)于厚度超過(guò)2mm的無(wú)鉛材料的PCB板，由于其材料特殊且厚度較大，需 要長(zhǎng)時(shí)間加熱才能使壞掉的電子元器件從所述PCB板上脫落或才能將新的電 子元器件的管腳焊接到所述PCB板上，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，所述PCB板被加熱區(qū) 的溫差越來(lái)越大，以致所述PCB板往往變形很大，容易損壞，使返修成功率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能集中并在集中區(qū)域內(nèi)內(nèi)均 勻?qū)Ρ患訜嵛矬w加熱的加熱裝置。
為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案
一種加熱裝置，包括槽形殼體、與槽形殼體底面臨接的槽形殼體的側(cè)壁上 設(shè)置有與槽形殼體外部相連通的通氣孔，位于通氣孔上方的槽形殼體內(nèi)設(shè)置有 加熱元件，位于所述加熱元件上部的所述槽形殼體中水平鑲嵌有上整流板，上 整流板上均勾分布有透氣孔。
優(yōu)選的，下整流板水平鑲嵌于所述通氣孔上部并設(shè)于所述加熱元件下方的 上述槽形殼體中，上述下整流板上均勻分布有透氣孔。
優(yōu)選的，所述加熱元件為電阻絲。
優(yōu)選的，在下整流板和所述上整流板之間設(shè)置還有支撐裝置，所述電阻絲
盤繞在所述支撐裝置上。
優(yōu)選的，所述支撐裝置固定設(shè)置在所述下整流板上。
優(yōu)選的，所述上整流板上方的所述槽形殼體測(cè)壁上設(shè)置有溫度傳感器。
本實(shí)用新型的有益效果為 一種加熱裝置，包括槽形殼體、與所述槽形殼 體底面臨接的所述槽形殼體的側(cè)壁上設(shè)置有與所述槽形殼體外部相連通的通 氣孔，位于所述通氣孔上方的所述槽形殼體內(nèi)設(shè)置有加熱元件，位于所述加熱 元件上部的所述槽形殼體中水平鑲嵌有上整流板，所述上整流板上均勻分布有 透氣孔。使用時(shí)，將本實(shí)用新型放置在所述PCB板背面的輔助加熱區(qū)和所述 PCB板背面的被加熱區(qū)之間，從而將原本比較介敉的熱量主要集中在所述PCB 板被加熱區(qū)，使所述PCB板被加熱區(qū)的背面的溫度升高的相對(duì)較快，溫度較之 以前相對(duì)較高，從而大大減小了所述PCB板被加熱區(qū)正面的溫度和背面的溫度 差。


圖1是本實(shí)用新型加熱裝置的剖視圖2是本實(shí)用新型加熱元件分布的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中的標(biāo)號(hào)
l.槽形殼體2.通氣孔3.下整流板4.透氣孔5.支撐裝置 6.電阻絲7.上整流板8.壓板 9.溫度傳感器具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附 圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
參照?qǐng)D1和圖2，為了清楚表示所述加熱元件分布的結(jié)構(gòu)，圖2中不包括 上整流裝置5。 一種加熱裝置，包括槽形殼體l，與所述槽形殼體l底面臨接 的所述槽形殼體1的側(cè)壁上設(shè)置有與所述槽形殼體1外部連通的通氣孔2，用 以將外部氣體引入到所述槽形殼體1內(nèi)部。所述通氣孔2上部的所述槽形殼體 1內(nèi)水平鑲嵌有下整流板3，所述下整流板3上均勻分布有透氣孔4，所述透 氣孔4將氣體進(jìn)行第一次整流，使氣流均勻。所述下整流板3的上表面固定設(shè) 置有支撐裝置4，所述支撐裝置4上盤繞有加熱元件，所述加熱元件優(yōu)選為電 阻絲6，所述電阻絲6通電后釋放熱量，從而形成熱風(fēng)，對(duì)第一次整流后的均 勻氣體加熱。位于所述電阻絲6上部的所述槽形殼體1中水平鑲嵌有上整流板 7，所述上整流板7上也均勻分布有透氣孔4， ^皮加熱后的均勻氣體從所述上 整流板7上均勻分布的透氣孔4中流出對(duì)被加熱物體均勻加熱。 當(dāng)然，也可以不設(shè)置所述下整流板3。
也可以不設(shè)置所述支撐裝置4，直接將所述電阻絲6連接在所述槽形殼體 1的側(cè)壁上。
優(yōu)選的，所述上整流板7上部的所述槽形殼體1的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)固定安裝有 一壓板8，與所述壓板8位于水平位置的所述槽形殼體1側(cè)壁上設(shè)有一凹槽(圖 中未標(biāo)注)，有一圓柱形溫度傳感器9通過(guò)所述凹槽后被所述壓板8固定在所 述槽形殼體l的側(cè)壁上，所述溫度傳感器9延伸至所述上整流板7上方，用以 測(cè)試從所述上整流板7的所述透氣孔4出來(lái)的氣體的溫度，從而可以直觀的知 道所述氣體的溫度，并根據(jù)所述溫度采取一定的措施。
值得說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中所述電阻絲6不僅可以釋放熱量從而形成熱 風(fēng)，同時(shí)還可以發(fā)射適量的遠(yuǎn)紅外線，因此在對(duì)被加熱物體熱風(fēng)加熱的同時(shí)還 可以遠(yuǎn)紅外線加熱。眾所周知，遠(yuǎn)紅外線的光子能量侵略能力強(qiáng)，加熱迅速， 但因被集熱物體顏色，材質(zhì)、表面平整性等特性影響吸收紅外線的能力，導(dǎo)致 被集熱物體各部位吸收紅外線強(qiáng)弱不一而使其受熱不均勻，而熱風(fēng)則靠熱傳導(dǎo) 來(lái)對(duì)物體加熱，同種物質(zhì)熱傳導(dǎo)系數(shù)一致，因此物體受熱均勻，但升溫較慢。 當(dāng)紅外、熱風(fēng)混合對(duì)物體加熱時(shí)，兩者剛好互補(bǔ)，達(dá)到良好的加熱效果。 當(dāng)然，所述加熱元件還可以為除了電阻絲以外的其他加熱元件。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn) 和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種加熱裝置，其特征在于，包括槽形殼體、與槽形殼體底面臨接的槽形殼體的側(cè)壁上設(shè)置有與槽形殼體外部相連通的通氣孔，位于通氣孔上方的槽形殼體內(nèi)設(shè)置有加熱元件，位于所述加熱元件上部的所述槽形殼體中水平鑲嵌有上整流板，上整流板上均勻分布有透氣孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，下整流板水平鑲嵌于 所述通氣孔上部并設(shè)于所述加熱元件下方的上述槽形殼體中，上述下整流板上 均勻分布有透氣孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱元件為電阻絲。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱裝置，其特征在于，在下整流板和所述上 整流板之間設(shè)置還有支撐裝置，所述電阻絲盤繞在所述支撐裝置上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱裝置，其特征在于，所述支撐裝置固定設(shè) 置在所述下整流板上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的加熱裝置，其特征在于，所述上整流板上方 的所述槽形殼體測(cè)壁上設(shè)置有溫度傳感器。
專利摘要一種加熱裝置，其特征在于，包括槽形殼體、與槽形殼體底面臨接的槽形殼體的側(cè)壁上設(shè)置有與槽形殼體外部相連通的通氣孔，位于通氣孔上方的槽形殼體內(nèi)設(shè)置有加熱元件，位于所述加熱元件上部的所述槽形殼體中水平鑲嵌有上整流板，上整流板上均勻分布有透氣孔。使用時(shí)，將本實(shí)用新型放置在所述PCB板背面的輔助加熱區(qū)和所述PCB板背面的被加熱區(qū)之間，從而將原本比較分散的熱量主要集中在所述PCB板被加熱區(qū)，使所述PCB板被加熱區(qū)的背面的溫度升高的相對(duì)較快，溫度較之以前相對(duì)較高，從而大大減小了所述PCB板被加熱區(qū)正面的溫度和背面的溫度差。
文檔編號(hào)F24H3/00GK201059756SQ20072015036
公開(kāi)日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2007年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月21日
發(fā)明者胡靖林 申請(qǐng)人:胡靖林