鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，包括多組芯片組件，該多組芯片組件相互疊加并焊接固定；所述的芯片組件包括上芯片（1）、下芯片（2）及翅片（3）；所述的上芯片（1）和下芯片（2）上分別設(shè)有上通孔（1.1）和下通孔（2.1），所述的上通孔（1.1）和下通孔（2.1）相對的孔口處分別設(shè)有上翻邊（1.2）和下翻邊（2.2）；所述的上翻邊（1.2）和下翻邊（2.2）相互套合并焊接固定；所述的下芯片（2）的邊緣處設(shè)有向下凹陷的環(huán)形凹槽（2.3）；所述的環(huán)形凹槽（2.3）的槽底為平面；所述的下芯片（2）的環(huán)形凹槽（2.3）的槽底的下表面與相鄰的芯片組件的上芯片（1）底板的邊緣的上表面焊接。該鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)能避免出現(xiàn)漏油現(xiàn)象。
【專利說明】鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及油冷器【技術(shù)領(lǐng)域】，更確切地說涉及一種鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]鋁油冷器由于結(jié)構(gòu)緊湊、換熱效率高，被廣泛地應(yīng)用到發(fā)動機、變速箱等領(lǐng)域。鋁油冷器包括多組芯片組件，該多組芯片組件相互疊加并焊接固定。所述的芯片組件包括上芯片、下芯片及翅片。所述的上芯片和下芯片上分別設(shè)有上通孔和下通孔，所述的上通孔和下通孔相對的孔口處分別設(shè)有上翻邊和下翻邊。上翻邊和下翻邊相互套合并焊接固定。所述的上芯片和下芯片之間形成油側(cè)通道，所述的翅片設(shè)于所述的油側(cè)通道內(nèi)。所述的上芯片的側(cè)邊與相鄰組的芯片組件的下芯片的側(cè)邊焊接固定，該上芯片和該相鄰組的芯片組件的下芯片之間形成水側(cè)通道。所述的下芯片的側(cè)邊與相鄰組的芯片組件的上芯片的側(cè)邊焊接固定，該下芯片和該相鄰組的芯片組件的上芯片之間也形成水側(cè)通道。油側(cè)通道和水側(cè)通道相互獨立，通過水側(cè)通道內(nèi)的水來對油側(cè)通道內(nèi)的油進行降溫。此種現(xiàn)有技術(shù)的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)存在以下缺陷:由于此種鋁油冷器在相鄰的兩組芯片組件在焊接的過程中，只是將該兩組芯片組件的相鄰的兩片芯片的側(cè)邊進行焊接，焊接面積較小，出現(xiàn)虛焊時容易出現(xiàn)漏油的現(xiàn)象。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種能避免出現(xiàn)漏油現(xiàn)象的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，包括多組芯片組件，該多組芯片組件相互疊加并焊接固定；所述的芯片組件包括上芯片、下芯片及翅片；所述的上芯片和下芯片上分別設(shè)有上通孔和下通孔，所述的上通孔和下通孔相對的孔口處分別設(shè)有上翻邊和下翻邊；所述的上翻邊和下翻邊相互套合并焊接固定；所述的下芯片的邊緣處設(shè)有向下凹陷的環(huán)形凹槽；所述的環(huán)形凹槽的槽底為平面；所述的下芯片的環(huán)形凹槽的槽底的下表面與相鄰的芯片組件的上芯片底板的邊緣的上表面焊接。
[0005]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:
[0006]由于本實用新型的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)的下芯片的邊緣處設(shè)有向下凹陷的環(huán)形凹槽，環(huán)形凹槽的槽底為平面，該槽底的下表面與相鄰的芯片組件的上芯片底板的邊緣的上表面焊接，這樣可增大下芯片與相鄰的芯片組件的上芯片之間的焊接面積，避免出現(xiàn)漏油的現(xiàn)象。
[0007]作為本實用新型的一種改進，所述的環(huán)形凹槽的外側(cè)壁為斜面，所述的斜面的傾斜角為98° ;所述的上芯片的側(cè)壁也為斜面，所述的斜面的傾斜角也為98° ;所述的環(huán)形凹槽的外側(cè)壁與相鄰的芯片組件的上芯片的側(cè)壁貼合并焊接。采用此種結(jié)構(gòu)后，可使得環(huán)形凹槽的外側(cè)壁與相鄰的芯片組件的上芯片的側(cè)壁之間貼合較緊密，焊接效果較好，可避免出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。
[0008]作為本實用新型的另一種改進，所述的上翻邊和下翻邊的焊接處外套合有墊圈，所述的墊圈的上表面與上芯片焊接，所述的墊圈的下表面與下芯片焊接。采用此種結(jié)構(gòu)后，所述的墊圈焊接在上芯片和下芯片之間，使得油側(cè)通道的密封效果較好，避免油從上翻邊和下翻邊的焊接處漏出。
[0009]作為本實用新型的還有一種改進，所述的墊圈的內(nèi)壁與所述的上翻邊和下翻邊的焊接處的外壁之間存在間隙，所述的間隙為0.5-1.5mm。采用此種結(jié)構(gòu)后，所述的間隙為墊圈熱脹冷縮留有空間。
[0010]作為本實用新型的還有一種改進，所述的間隙為1mm。此種設(shè)計為最佳實施方案?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)的上芯片、下芯片、翅片和墊圈組裝之后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實用新型的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)的下芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3是本實用新型的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)的兩組芯片組件組裝之后的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中所示:1、上芯片，1.1、上通孔，1.2、上翻邊，2、下芯片，2.1、下通孔，2.2、下翻邊，2.3、環(huán)形凹槽，3、翅片，4、墊圈，5、間隙。
[0015]【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0017]請參閱圖1、圖2及圖3所示，本實用新型的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)包括多組芯片組件，該多組芯片組件相互疊加并焊接固定。所述的芯片組件包括上芯片1、下芯片2及翅片3。所述的上芯片I和下芯片2上分別設(shè)有上通孔1.1和下通孔2.1，所述的上通孔1.1和下通孔2.1相對的孔口處分別設(shè)有上翻邊1.2和下翻邊2.2，所述的上翻邊1.2和下翻邊
2.2相互套合并焊接固定。
[0018]所述的下芯片2的邊緣處設(shè)有向下凹陷的環(huán)形凹槽2.3。所述的環(huán)形凹槽2.3的槽底為平面。所述的下芯片2的環(huán)形凹槽2.3的槽底的下表面與相鄰的芯片組件的上芯片I底板的邊緣的上表面焊接。所述的環(huán)形凹槽2.3的外側(cè)壁為斜面，所述的斜面的傾斜角為98°。所述的上芯片I的側(cè)壁也為斜面，所述的斜面的傾斜角也為98°。所述的環(huán)形凹槽
2.3的外側(cè)壁與相鄰的芯片組件的上芯片I的側(cè)壁貼合并焊接。
[0019]所述的上翻邊1.2和下翻邊2.2的焊接處外套合有墊圈4，所述的墊圈4的上表面與上芯片I焊接，所述的墊圈4的下表面與下芯片2焊接。所述的墊圈4的內(nèi)壁與所述的上翻邊1.2和下翻邊2.2的焊接處的外壁之間存在間隙5，所述的間隙5為0.5-1.5mm，本具體實施例中，所述的間隙5為1mm。
【權(quán)利要求】
1.一種鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，包括多組芯片組件，該多組芯片組件相互疊加并焊接固定；所述的芯片組件包括上芯片(I)、下芯片(2)及翅片(3);所述的上芯片(I)和下芯片(2)上分別設(shè)有上通孔(1.1)和下通孔(2.1)，所述的上通孔(1.1)和下通孔(2.1)相對的孔口處分別設(shè)有上翻邊(1.2)和下翻邊(2.2);所述的上翻邊(1.2)和下翻邊(2.2)相互套合并焊接固定；其特征在于:所述的下芯片(2)的邊緣處設(shè)有向下凹陷的環(huán)形凹槽(2.3)；所述的環(huán)形凹槽(2.3)的槽底為平面；所述的下芯片(2)的環(huán)形凹槽(2.3)的槽底的下表面與相鄰的芯片組件的上芯片(I)底板的邊緣的上表面焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的環(huán)形凹槽(2.3)的外側(cè)壁為斜面，所述的斜面的傾斜角為98° ;所述的上芯片(I)的側(cè)壁也為斜面，所述的斜面的傾斜角也為98° ;所述的環(huán)形凹槽(2.3)的外側(cè)壁與相鄰的芯片組件的上芯片(I)的側(cè)壁貼合并焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的上翻邊(1.2)和下翻邊(2.2)的焊接處外套合有墊圈(4)，所述的墊圈(4)的上表面與上芯片(I)焊接，所述的墊圈(4)的下表面與下芯片(2)焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的墊圈(4)的內(nèi)壁與所述的上翻邊(1.2)和下翻邊(2.2)的焊接處的外壁之間存在間隙(5)，所述的間隙(5)為 0.5-1.Smnin
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁油冷器的防漏油結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的間隙(5)為Imm0
【文檔編號】F28F3/10GK203824405SQ201420256613
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】王挺, 胡恩波, 李其坤 申請人:寧波申江科技股份有限公司