專利名稱：集成多介質(zhì)散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成多介質(zhì)散熱模塊，屬于散熱器技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前一般車用、工程機械用、船用的散熱器都是采用風(fēng)或水來冷 卻高溫液體介質(zhì)，即單個的散熱器或冷卻器只能是一種介質(zhì)冷卻另外
一種介質(zhì)；而散熱模塊是將上述的散熱器通過串聯(lián)或并聯(lián)形成一個模 塊，通過風(fēng)冷或水冷來冷卻不同的高溫介質(zhì)，這種散熱模塊是將不同 的散熱器或冷卻器裝配在一起，占用的空間大，而且制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種占用空間小、制造成本低、可同時冷卻 兩種介質(zhì)或同時用兩種介質(zhì)來冷卻一種介質(zhì)的集成多介質(zhì)散熱模塊。
為達到上述發(fā)明目的本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是
一種集成多介質(zhì)散熱模塊，由多個具有介質(zhì)進出孔的芯片組件孔 孔相對連接而成，其底部的介質(zhì)進出孔有封堵，其特征在于所述的 多個芯片組件孔孔相對連接后形成兩條獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)，對應(yīng)的 有兩對介質(zhì)進出口分別與兩條獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)連通。
所述的芯片組件由兩張中間分別拉伸有介質(zhì)通道的芯片及隔板構(gòu) 成，隔板位于兩張對合的芯片之間，隔板將芯片組件分割出兩個獨立 的介質(zhì)通道，在芯片組件的兩端分別設(shè)置有兩對介質(zhì)進出孔。
所述的芯片呈長方形，其兩端各拉伸兩個凸臺，兩對角凸臺上分 別沖有一對介質(zhì)進出孔，介質(zhì)進出孔中的一對與其所在芯片上的介質(zhì) 通道連通，另一對與其所在芯片組件的另一張芯片上的介質(zhì)通道連通，且這對介質(zhì)進出孔對應(yīng)的凸臺周邊各拉伸一條與芯片周邊高度一致的 筋。
所述的隔板為一平板，其大小與芯片外形輪廓一致，在隔板的四 角分別開有與芯片四孔位置對應(yīng)、大小配合的通孔。 所述的芯片與隔板之間裝有翅片。
所述翅片呈板狀，其結(jié)構(gòu)與芯片的介質(zhì)通道配合。 所述翅片成弓形錯開結(jié)構(gòu)。
所述散熱模塊頂部設(shè)有與芯片配合的頂板，頂板的四角分別開有 與芯片四孔位置對應(yīng)、大小配合的介質(zhì)進出口。
所述的底部的介質(zhì)進出孔有封堵是在散熱模塊底部設(shè)有密封介質(zhì) 進出孔的無通孔底板。
本發(fā)明的散熱模塊形成兩條獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)，可通過外面的 風(fēng)冷或水冷同時冷卻內(nèi)部的兩種介質(zhì)，該設(shè)計還可以采用外部的介質(zhì) 和內(nèi)部的一種介質(zhì)同時來冷卻內(nèi)部的另一種介質(zhì)，以達到更好的冷卻
效果；在介質(zhì)通道系統(tǒng)內(nèi)裝有翅片，翅片成弓形錯開結(jié)構(gòu)，對介質(zhì)起 到紊流的作用，且有效得增大了與介質(zhì)的接觸面，提高冷卻效率；本 發(fā)明還具有集成度高占用空間小、制造成本低等優(yōu)點。


圖l是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
圖2是圖1中的芯片組件結(jié)構(gòu)示意圖
圖3是圖2中的翅片結(jié)構(gòu)示意圖
圖4是圖2中的芯片結(jié)構(gòu)示意圖
具體實施例方式
如圖1-4所示本發(fā)明由多個具有介質(zhì)進出孔的芯片組件1孔孔 相對連接而成，其連接方式可采用焊接，其頂部設(shè)有與芯片ll配合的
頂板2，頂板2的四角分別開有與芯片組件1的介質(zhì)進出孔111、 112位置對應(yīng)、大小配合的介質(zhì)進出口21與22、 23與24，本發(fā)明底部焊 接無通孔底板，起到密封底部介質(zhì)進出孔lll、 112的作用；所述芯片 組件1包括兩張芯片11及與芯片11結(jié)構(gòu)配合的隔板13，隔板13位于 兩張對合的芯片11之間，其連接方式也可通過焊接而成；其中芯片11 呈長方形，其兩端各拉伸兩個凸臺，兩對角凸臺上分別沖有一對介質(zhì) 進出孔lll、 112，介質(zhì)進出孔lll、 112中的一對與其所在芯片11上 的介質(zhì)通道113連通，另一對與其所在芯片組件1的另一張芯片11上 的介質(zhì)通道113連通，且這對介質(zhì)進出孔對應(yīng)的凸臺周邊各拉伸一條 與芯片周邊高度一致的筋114;隔板13為一平板，其大小與芯片11 外形輪廓一致，在隔板13的四角分別開有與芯片11四孔位置對應(yīng)、 大小配合的通孔；把芯片11和隔板13焊接好后，芯片11周邊和介質(zhì) 進出孔周邊的筋114與隔板13完全接觸，隔板13將芯片組件1分隔 成兩個獨立的空間即每塊芯片11的介質(zhì)通道113，每個介質(zhì)通道113 均與一對介質(zhì)進出孔連通，這樣每個芯子組件1就形成兩個介質(zhì)通道 系統(tǒng)，在冷卻散熱過程中通過外面的風(fēng)冷或水冷同時冷卻兩個介質(zhì)通 道系統(tǒng)內(nèi)部的兩種介質(zhì)，該設(shè)計還可以采用外部的介質(zhì)和內(nèi)部的一種 介質(zhì)同時來冷卻內(nèi)部的另一種介質(zhì)，以達到更好的冷卻效果；為了使 發(fā)明的冷卻效果更佳，可在芯片11和隔板13之間裝有翅片12，翅片 12呈板狀，其結(jié)構(gòu)與芯片11的介質(zhì)通道113配合，翅片成弓形錯開結(jié) 構(gòu)，增大了裝置與冷卻介質(zhì)的接觸面，增強了散熱效果，其中翅片12 還對介質(zhì)起到紊流的作用；由于本發(fā)明底部的介質(zhì)進出孔被密封，因 此只剩頂部的四個介質(zhì)進出口 ，其中每對對角介質(zhì)進出口連通構(gòu)成一 個獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)。
權(quán)利要求
1、一種集成多介質(zhì)散熱模塊，由多個具有介質(zhì)進出孔的芯片組件(1)孔孔相對連接而成，其底部的介質(zhì)進出孔有封堵，其特征在于所述的多個芯片組件(1)孔孔相對連接后形成兩條獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)，對應(yīng)的有兩對介質(zhì)進出口(21與22、23與24)分別與兩條獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)連通。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 的芯片組件(1)由兩張中間分別拉伸有介質(zhì)通道(113)的芯片(11) 及隔板(13)構(gòu)成，隔板(13)位于兩張對合的芯片(11)之間，隔 板(13)將芯片組件(1)分割出兩個獨立的介質(zhì)通道(113)，在芯片 組件(1)的兩端分別設(shè)置有兩對介質(zhì)進出孔(111、 112)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 的芯片(11)呈長方形，其兩端各拉伸兩個凸臺，兩對角凸臺上分別 沖有一對介質(zhì)進出孔(111、 112)，介質(zhì)進出孔(111、 112)中的一對 與其所在芯片(11)上的介質(zhì)通道(113)連通，另一對與其所在芯片 組件(1)的另一張芯片(11)上的介質(zhì)通道(113)連通，且這對介 質(zhì)進出孔對應(yīng)的凸臺周邊各拉伸一條與芯片周邊高度一致的筋(114)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 的隔板(13)為一平板，其大小與芯片(11)外形輪廓一致，在隔板(13)的四角分別開有與芯片(11)四孔位置對應(yīng)、大小配合的通孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 的芯片(11)與隔板(13)之間裝有翅片(12)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 翅片(12)呈板狀，其結(jié)構(gòu)與芯片(11)的介質(zhì)通道(113)配合。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 翅片成弓形錯開結(jié)構(gòu)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 散熱模塊頂部設(shè)有與芯片(11)配合的頂板(2),頂板(2)的四角分 別開有與芯片(11)四孔位置對應(yīng)、大小配合的介質(zhì)進出口 (21與22、 23與24)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成多介質(zhì)散熱模塊，其特征在于所述 的底部的介質(zhì)進出孔有封堵是在散熱模塊底部設(shè)有密封介質(zhì)進出孔的 無通孔底板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成多介質(zhì)散熱模塊，由多個具有介質(zhì)進出孔的芯片組件孔孔相對連接而成，其底部的介質(zhì)進出孔有封堵，所述的多個芯片組件孔孔相對連接后形成兩條獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)，對應(yīng)的有兩對介質(zhì)進出口分別與兩條獨立的介質(zhì)通道系統(tǒng)連通，本發(fā)明可通過外面的風(fēng)冷或水冷同時冷卻內(nèi)部的兩種介質(zhì)，該設(shè)計還可以采用外部的介質(zhì)和內(nèi)部的一種介質(zhì)同時來冷卻內(nèi)部的另一種介質(zhì)；在介質(zhì)通道系統(tǒng)內(nèi)裝有翅片，翅片成弓形錯開結(jié)構(gòu)，對介質(zhì)起到紊流的作用，且有效的增大了與介質(zhì)的接觸面，提高冷卻效率；本發(fā)明還具有集成度高占用空間小、制造成本低等優(yōu)點。
文檔編號F28F3/08GK101598518SQ20091011562
公開日2009年12月9日 申請日期2009年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月29日
發(fā)明者陳偉強 申請人:浙江銀輪機械股份有限公司