專利名稱：包覆式平板熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱管(HeatPipe)結(jié)構(gòu)，尤指一種輕薄型的平板熱管。
背景技術(shù)：
由于平板熱管(Plate Type Heat Pipe )具有高熱傳導(dǎo)能力、高熱傳導(dǎo)率、重 量輕、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及多用途等特性，以及可以傳遞大量的熱量且不消耗電力等優(yōu) 點(diǎn)，目前已廣泛地應(yīng)用于電子組件的導(dǎo)熱，借由對(duì)電子發(fā)熱組件進(jìn)行熱量的快 速導(dǎo)離，以有效地解決現(xiàn)階段的電子發(fā)熱組件的熱聚集現(xiàn)象。
平板熱管(Plate Type Heat Pipe )的工作原理是通過平板熱管內(nèi)部真空的 環(huán)境，提供注入其內(nèi)部的工作流體，使該工作流體遇熱后產(chǎn)生相變化而進(jìn)行熱 量的傳遞，再因工作流體遇冷后回復(fù)成液態(tài)而可回流后循環(huán)再使用；借由將該 平板熱管的蒸發(fā)端貼接于電子發(fā)熱組件的表面，使電子發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱能 一部分經(jīng)由平板熱管的蒸發(fā)端吸收，利用平板熱管達(dá)到散熱的功效。
然而，由于現(xiàn)在電子裝置日益要求輕薄以利于攜帶，因此在裝置本體曰益 狹小的狀況下，用于電子零件散熱的平板熱管也需隨其輕薄及輕量化；但是， 當(dāng)平板熱管越輕薄時(shí)，平板熱管的板體越容易彎折及凹損，尤其在運(yùn)送與包裝
的過程中更容易損壞；因此，如何使平板熱管在更為輕薄的狀態(tài)下仍然維持其
強(qiáng)度，提供輕薄而具有強(qiáng)度的平板熱管，即成為本實(shí)用新型當(dāng)前所研究的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供輕薄且具強(qiáng)度的包覆式平板熱管。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種包覆式平板熱管(Plate Type Heat Pipe),該包覆式平板熱管主要包括具有蒸發(fā)端及冷凝端的平板熱管及板狀套簡(jiǎn)，該板狀套簡(jiǎn)緊密套設(shè)于平板熱管且外露出平板熱管的蒸發(fā)端。
由以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型的包覆式平板熱管，借由將板狀套 簡(jiǎn)緊密套設(shè)于平板熱管上且外露出平板熱管的蒸發(fā)端，可以提供輕薄且具強(qiáng)度 的平板熱管，還可以提供輕量化且散熱面積大的包覆式平板熱管；將該包覆式 平板熱管的蒸發(fā)端貼接于電子發(fā)熱組件的表面，可以利用包覆式平板熱管對(duì)電 子發(fā)熱組件進(jìn)行熱量的快速導(dǎo)離。


圖i為本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例的立體分解圖； 圖2為本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例的組合示意圖； 圖3為沿圖2中的3-3線的剖視圖； 圖4為沿圖3中的4-4線的剖視圖5為本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例的制作方法流程圖； 圖6為本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例在使用時(shí)的截面圖。 附圖標(biāo)記說明
包覆式平板熱管10平板熱管20
板體201工作流體202
毛細(xì)組織203蒸發(fā)端 21
冷凝端22縮管 23
板狀套簡(jiǎn)30套口 301
導(dǎo)熱介質(zhì)31電路板 40
發(fā)熱電子組件41步驟 S1 S具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說明如下，然而所附附 圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，分別為本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例的立體分解圖、本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例的組合示意圖、沿圖2中的3-3線的剖
視圖及沿圖3中的4-4線的剖視圖。本實(shí)用新型提供一種包覆式平板熱管IO，包 括平板熱管(Plate Type Heat Pipe )20及板狀套簡(jiǎn)30;平板熱管20具有蒸發(fā)端21 及冷凝端22，平板熱管的板體201上具有可供進(jìn)行注入工作流體202、除氣或真 空化等作業(yè)的注入口，板體201以導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)所制成，如鋁、銅等，在本 實(shí)用新型的實(shí)施例中，該板體201的內(nèi)壁上貼附有毛細(xì)組織203,當(dāng)上述真空化 等作業(yè)進(jìn)行完畢時(shí)借由模具沖壓等手段，再將該注入口施以壓合而予以封口成 縮管23，用以維持容置空間內(nèi)的真空度，從而完成所述平板熱管20的制作流程。
板狀套簡(jiǎn)30為輕量的金屬殼，由鉬、鋁鎂合金或鈦金屬等其中之一所構(gòu)成， 且板狀套簡(jiǎn)30的套口301的寬度大約等于平板熱管20的寬度，以將板狀套簡(jiǎn)30 緊密套設(shè)在平板熱管20外，在本實(shí)施例中，板狀套簡(jiǎn)30套設(shè)于平板熱管20的冷 凝端22,且外露出該平板熱管20的蒸發(fā)端21，板狀套簡(jiǎn)30內(nèi)可包含有導(dǎo)熱介質(zhì) 31,如導(dǎo)熱膏等，其作用在于加快熱傳導(dǎo)的速率，當(dāng)板狀套簡(jiǎn)30套設(shè)于平板熱 管20后，導(dǎo)熱介質(zhì)31即均勾分布在平板熱管20及板狀套簡(jiǎn)30之間，借由導(dǎo)熱介 質(zhì)31能更迅速地將平板熱管20的熱能傳導(dǎo)至板狀套簡(jiǎn)30上。
本實(shí)用新型包覆式平板熱管10的平板熱管20因較為輕薄，其強(qiáng)度略為不足， 為加強(qiáng)平板熱管20的強(qiáng)度，故套設(shè)輕量的金屬板狀套簡(jiǎn)30在該平板熱管20外。 套設(shè)時(shí)，板狀套簡(jiǎn)30并不完全包覆平板熱管20的蒸發(fā)端21,以便于將平板熱管 20的蒸發(fā)端21貼附于發(fā)熱組件的表面，該平板熱管20借由套設(shè)金屬板狀套簡(jiǎn)30 而加強(qiáng)了輕薄化的平板熱管20的強(qiáng)度，還擴(kuò)大了平板熱管20的散熱面積，因此， 本實(shí)用新型提供了輕量化且散熱面積大的包覆式平板熱管IO。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D5，為本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例的制作方法流程 圖；本實(shí)施例中，平板熱管20及板狀套簡(jiǎn)30的結(jié)合步驟如下步驟S1:提供具 有蒸發(fā)端21及冷凝端22的平板熱管20，該平板熱管20為已制作完成、內(nèi)設(shè)有工 作流體202及毛細(xì)組織203的平板熱管；步驟S2:將該平板熱管20予以冷凍，以 使其體積縮小，冷凍的目的在于縮小平板熱管20的板體201的體積；步驟S3:提 供板狀套簡(jiǎn)30,板狀套簡(jiǎn)30由鋁、鋁鎂合金或鈦金屬等較為輕量的金屬材料所構(gòu)成，其內(nèi)可設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)31以加速熱傳導(dǎo)；步驟S4:將該板狀套簡(jiǎn)30予以加 熱以使其體積膨脹，加熱的目的在于擴(kuò)大板狀套簡(jiǎn)30的套口301的口徑；步驟S5: 將加熱后的板狀套簡(jiǎn)30套設(shè)在冷凍后的平板熱管20外，且外露出該平板熱管20 的蒸發(fā)端21;借此，待回復(fù)至室溫時(shí)，因熱脹冷縮以將該板狀套簡(jiǎn)30緊密套設(shè) 于該平板熱管20;其中，在板狀套簡(jiǎn)30套設(shè)于該平板熱管20后，該導(dǎo)熱介質(zhì)31 均勻分布在該平板熱管20與板狀套簡(jiǎn)套30之間。
請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，為本實(shí)用新型包覆式平板熱管的實(shí)施例在使用時(shí)的截面 圖；在本實(shí)施例中，電路板40上設(shè)有發(fā)熱電子組件41,如CPU等，未套設(shè)板狀 套簡(jiǎn)30的平板熱管20的蒸發(fā)端21貼接于發(fā)熱電子組件41的表面以達(dá)到最好的導(dǎo) 熱效果，借此將發(fā)熱電子組件41的熱量快速傳至平板熱管20，平板熱管20內(nèi)的 工作流體202在低真空度的環(huán)境中，開始產(chǎn)生液相汽化的現(xiàn)象，此時(shí)工作流體202 會(huì)吸收熱能，且體積迅速膨脹的氣態(tài)工作流體202快速地充滿在平板熱管20內(nèi)； 當(dāng)氣態(tài)工作流體202流至平板熱管20的冷凝端22的區(qū)域，再借由工作流體202的 凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出工作流體202在汽化時(shí)所累積的熱，凝結(jié)后的液態(tài)工作流體 202借由毛細(xì)組織203再回到蒸發(fā)熱源處，周而復(fù)始地在平板熱管20內(nèi)運(yùn)作以讓 發(fā)熱電子組件41所產(chǎn)生的熱源能快速散逸。
因此，本實(shí)用新型在輕薄化的平板熱管外套設(shè)輕量的金屬板狀套簡(jiǎn)，借由 將金屬板狀套簡(jiǎn)套設(shè)于平板熱管，以加強(qiáng)平板熱管的強(qiáng)度及擴(kuò)大平板熱管的散 熱面積，借此提供輕量化且散熱面積大的包覆式平板熱管。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用以限定本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍，其它對(duì)本實(shí)用新型所做的等效變化，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求 書的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種包覆式平板熱管，其特征在于，包括平板熱管，具有蒸發(fā)端及冷凝端；以及板狀套筒，緊密套設(shè)于該平板熱管且外露出該平板熱管的蒸發(fā)端。
2、 如權(quán)利要求l所述的包覆式平板熱管，其特征在于，所述平板熱管內(nèi)設(shè) 有毛細(xì)組織及工作流體。
3、 如權(quán)利要求l所述的包覆式平板熱管，其特征在于，所述板狀套簡(jiǎn)為由 鋁、鋁鎂合金或鈦金屬所構(gòu)成的板狀套簡(jiǎn)。
4、 如權(quán)利要求l所述的包覆式平板熱管，其特征在于，所述板狀套簡(jiǎn)內(nèi)還 包含有導(dǎo)熱介質(zhì)，該導(dǎo)熱介質(zhì)均勻分布于該平板熱管及板狀套簡(jiǎn)之間。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種包覆式平板熱管，該包覆式平板熱管主要包括具有蒸發(fā)端及冷凝端的平板熱管及金屬板狀套筒，該板狀套筒緊密套設(shè)于平板熱管且外露出平板熱管的蒸發(fā)端。將平板熱管的蒸發(fā)端貼接于電子發(fā)熱組件的表面，利用包覆式平板熱管以對(duì)電子發(fā)熱組件進(jìn)行熱量的快速導(dǎo)離。同時(shí)，借由將板狀套筒緊密套設(shè)于平板熱管上且外露出平板熱管的蒸發(fā)端，可以提供輕薄且散熱面積大的平板熱管。
文檔編號(hào)F28D15/02GK201229138SQ20082011762
公開日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2008年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月6日
發(fā)明者喬治麥爾, 呂泳泰, 孫建宏 申請(qǐng)人:索士亞科技股份有限公司