圖1和圖2所示。在優(yōu)選的實施例中，定位裝置包括若干定位塊5，若干定位塊5分別安裝于下模夾具2的邊緣。
[0036]具體的，作為較佳的實施例中，該半導體激光同步焊接裝置用于車燈的焊接。將車燈主殼體6放置于下模夾具2內(nèi)，然后再將車燈上蓋7放置于車燈主殼體6上，并通過若干定位塊5使得兩者貼合，保證車燈主殼體6和車燈上蓋7的固定。
[0037]此外，上模夾具I和下模夾具3的形狀按照車燈的輪廓進行設計制作。
[0038]請參見圖3和圖4所示，進一步的，作為較佳的實施例中，半導體激光發(fā)射器的激光波長為980nm。當然，半導體激光發(fā)射器的激光波長僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍。根據(jù)實際的焊接需求，也可通過調(diào)整激光的輸出功率來實現(xiàn)焊接時車燈焊接晶的融化速度。
[0039]進一步的，作為較佳的實施例中，每一光纖輸出端3對應的內(nèi)腔11的截面寬度為3mm，以此使得激光最終輸出的光斑的寬度也為3mm，與待焊接裝置的焊接區(qū)域的寬度一致。
[0040]請參見圖1所示。此外，在一種較佳實施例中，還示出了半導體激光同步焊接裝置包括有機座8，上模夾具I固定安裝于機座8的上端，下模夾具2安裝于機座8的下端，并且下模夾具2正對上模夾具I。同時，還包括升降裝置9，升降裝置9與下模夾具2連接，以此通過升降裝置9驅(qū)動下模夾具2靠近連接上模夾具I。
[0041 ]具體的，作為較佳的實施例中，機座8包括上模夾具板81、下模夾具板82和底板83，上模夾具I安裝于上模夾具板81的下端面，下模夾具2安裝于下模夾具板82的上端面，并且上模夾具板81的下端面通過若干支撐桿10貫穿下模夾具板82并與底板83的上端面固定連接，同時，升降裝置9貫穿底板83與下模夾具板82的下端面連接，以此升降裝置9驅(qū)動下模夾具板82沿著支撐桿10靠近上模夾具板81，使得下模夾具2靠近連接上模夾具I。
[0042]進一步的，作為較佳的實施例中，升降裝置9為頂升氣缸。
[0043]接下來，說明下半導體激光同步焊接裝置的一種較佳實施例的工作方式，以車燈主殼體6和車燈上蓋7為例:
[0044]請繼續(xù)參見圖1至圖4所示。
[0045]步驟一:將車燈主殼體6放置于下模夾具2內(nèi)，使其貼合于下模夾具2內(nèi)，然后再將透明或者半透明的車燈上蓋7放置于車燈主殼體6上，并通過若干定位塊5使得兩者貼合，保證車燈主殼體6和車燈上蓋7的固定。
[0046]步驟二:升降裝置9頂升下模夾具板82使其沿著支撐桿10靠近上模夾具板81，下模夾具2靠近連接上模夾具I，使得上模夾具I的若干光纖輸出端3正對焊接區(qū)域，并使其完全重合。
[0047]步驟三:半導體激光發(fā)射器發(fā)出的激光通過若干光纖輸出端3傳導至上模夾具I的內(nèi)腔11內(nèi)，使得激光通過內(nèi)腔11的鍍金反射面反射形成被壓縮的連續(xù)的均勻的光斑，透過透明或者半透明的車燈上蓋7，到達車燈主殼體6的焊接區(qū)域，使其表面熔化。同時，在激光持續(xù)的照射過程中，上模夾具I與下模夾具2通過升降裝置9持續(xù)施加壓力，使得車燈上蓋7也出現(xiàn)一定程度的融化，最終將兩部分牢固的結合在一起。
[0048]進一步的，下模夾具2通過升降裝置9對上模夾具I產(chǎn)生的壓力能夠有效地抑制焊接過程中出現(xiàn)氣泡，從而達到焊接強度與焊接條縫的美觀。
[0049]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種半導體激光同步焊接裝置，包括: 上豐旲夾具(I); 下模夾具(2 )，所述下模夾具(2)可與所述上模夾具(I)匹配連接;其特征在于， 所述下模夾具(2)具有用于固定待焊接裝置的定位裝置； 所述上模夾具(I)具有若干光纖輸出端(3)，若干所述光纖輸出端(3)正對所述待焊接裝置的焊接區(qū)域。2.根據(jù)權利要求1所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 若干所述光纖輸出端(3)安裝于所述上模夾具(I)的邊緣。3.根據(jù)權利要求1所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 所述上模夾具(I)沿其邊緣開設一圈內(nèi)凹的內(nèi)腔(11)，若干所述光纖輸出端(3)安裝于所述內(nèi)腔(11)中。4.根據(jù)權利要求3所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 所述內(nèi)腔(11)的內(nèi)側(cè)壁面為反射面。5.根據(jù)權利要求4所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 所述反射面為鍍金。6.根據(jù)權利要求1所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 每一所述光纖輸出端(3)連接一光纖(4)，每一所述光纖(4)連接半導體激光發(fā)射器。7.根據(jù)權利要求1所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 所述定位裝置包括若干定位塊(5)，若干所述定位塊(5)分別安裝于所述下模夾具(2)的邊緣。8.根據(jù)權利要求6所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 所述半導體激光發(fā)射器的激光波長為980nm。9.根據(jù)權利要求3所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于， 每一所述光纖輸出端(3)對應的所述內(nèi)腔(11)的截面寬度為3mm。10.根據(jù)權利要求1所述半導體激光同步焊接裝置，其特征在于，還包括: 機座(8); 所述上模夾具(I)固定安裝于所述機座(8)的上端； 所述下模夾具(2)安裝于所述機座(8)的下端，并且所述下模夾具(2)正對所述上模夾具⑴； 升降裝置(9)，所述升降裝置(9)與所述下模夾具(2)連接，驅(qū)動所述下模夾具(2)靠近連接所述上模夾具(I)。
【專利摘要】本實用新型公開一種半導體激光同步焊接裝置，包括：上模夾具；下模夾具，所述下模夾具可與所述上模夾具匹配連接；其中，所述下模夾具具有用于固定待焊接裝置的定位裝置；所述上模夾具具有若干光纖輸出端，若干所述光纖輸出端同時輸出的激光經(jīng)所述上模夾具的內(nèi)腔的反射正對所述待焊接裝置的焊接區(qū)域。使用本實用新型一種半導體激光同步焊接裝置，若干光纖輸出端同步輸出的激光，在上模夾具的鍍金內(nèi)腔內(nèi)經(jīng)反射照射于焊接區(qū)域，同時，通過上模夾具與下模夾具的持續(xù)施加壓力，有效地使得焊接區(qū)域融化，并牢固的結合。采用激光同步焊接，焊接速度快，焊接區(qū)域的焊縫寬度恒定，一次成型，而且有效地提高焊接的質(zhì)量和牢固能力，無需任何附加的助焊劑。
【IPC分類】B23K37/04, B23K26/70, B29C65/16, B23K26/21
【公開號】CN205185302
【申請?zhí)枴緾N201520753976
【發(fā)明人】楊曉鋒, 陸維棟, 黃海, 王永和, 朱彥
【申請人】上海信耀電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年9月25日