一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)?，F(xiàn)有的焊接方法采用熱板焊接、超聲波焊接和激光焊接，但熱板焊接和超聲波焊接的焊接速度、牢固性及焊接美觀遠不及激光焊接。而激光焊接為不同步焊接，只有一束激光沿著焊接區(qū)域焊接，這種方法不能實現(xiàn)一次性焊接，如對于車燈焊接，在焊接過程中會在不同方向產(chǎn)生應(yīng)力，不能保證焊接的一致性，焊接速度也較為低下。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有的激光焊接存在的上述問題，現(xiàn)提供一種旨在實現(xiàn)同步焊接、具有焊接快速、穩(wěn)定和牢固的半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，用于解決超聲波焊接技術(shù)中焊接過程中出現(xiàn)異物，焊接條縫不美觀，成本高等的問題。
[0004]具體技術(shù)方案如下:
[0005]—種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，包括:上模夾具；下模夾具，所述下模夾具可與所述上模夾具匹配連接;其中，所述下模夾具具有用于固定待焊接裝置的定位裝置;所述上模夾具具有若干光纖輸出端，若干所述光纖輸出端正對所述待焊接裝置的焊接區(qū)域。
[0006]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，若干所述光纖輸出端安裝于所述上模夾具的邊緣。
[0007]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，所述上模夾具沿其邊緣開設(shè)一圈內(nèi)凹的所述內(nèi)腔，若干所述光纖輸出端安裝于所述內(nèi)腔中。
[0008]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，所述內(nèi)腔的內(nèi)側(cè)壁面為反射面。
[0009]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，所述反射面為鍍金。
[0010]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，每一所述光纖輸出端連接一光纖，每一所述光纖連接半導(dǎo)體激光發(fā)射器。
[0011 ]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，所述定位裝置包括若干定位塊，若干所述定位塊分別安裝于所述下模夾具的邊緣。
[0012]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，所述半導(dǎo)體激光發(fā)射器的激光波長為980nm。
[0013]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，每一所述光纖輸出端對應(yīng)的所述內(nèi)腔的截面寬度為3mm。
[0014]上述的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其中，還包括:機座;所述上模夾具固定安裝于所述機座的上端;所述下模夾具安裝于所述機座的下端，并且所述下模夾具正對所述上模夾具;升降裝置，所述升降裝置與所述下模夾具連接，驅(qū)動所述下模夾具靠近連接所述上豐旲夾具。
[0015]上述技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的積極效果是:
[0016](I)若干光纖輸出端同步輸出的激光，在上模夾具的鍍金內(nèi)腔內(nèi)經(jīng)反射照射于焊接區(qū)域，同時，通過上模夾具與下模夾具的持續(xù)施加壓力，有效地使得焊接區(qū)域融化，并牢固的結(jié)合。
[0017](2)采用激光同步焊接，焊接速度快，焊接區(qū)域的焊縫寬度恒定，一次成型，而且有效地提高焊接的質(zhì)量和牢固能力，無需任何附加的助焊劑。
[0018](3)采用光纖輸出端傳遞激光實現(xiàn)激光同步焊接，相比于傳統(tǒng)焊接，具有最小的機械應(yīng)力，最小的熱應(yīng)力，穩(wěn)定的焊接過程和極大的焊接靈活性，而且設(shè)備無需大的使用空間。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置的示意圖；
[0020]圖2為本實用新型的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置中下模夾具的定位裝置的示意圖；
[0021]圖3為本實用新型的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置中激光焊接的示意圖；
[0022]圖4為圖3中激光焊接的剖視圖。
[0023]附圖中:1、上模夾具；11、內(nèi)腔;2、下模夾具；3、光纖輸出端;4、光纖;5、定位塊;6、車燈主殼體;7、車燈上蓋;8、機座;81、上模夾具板;82、下模夾具板;83、底板;9、升降裝置；10、支撐桿。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0025]圖1為一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置的示意圖，請參見圖1所示。示出了一種較佳實施例的半導(dǎo)體激光同步焊接裝置，其包括有上模夾具I和下模夾具2，下模夾具2可與上模夾具I匹配連接，即下模夾具2可以通過移動靠近連接上模夾具I，或者上模夾具I可以通過移動靠近連接下模夾具2。當然，還包括有機座，機座用于固定安裝上模夾具I和下模夾具2，下面會對機座有具體描述。
[0026]另外，下模夾具2上設(shè)置有定位裝置，通過定位裝置以此將待焊接裝置固定安裝在下豐吳夾具2內(nèi)。
[0027]此外，上模夾具I安裝有若干光纖輸出端3，若干光纖輸出端3連接有激光發(fā)射器(圖中未示出)，并且若干光纖輸出端3正對下模夾具2內(nèi)的待焊接裝置的焊接區(qū)域，激光發(fā)射器通過若干光纖輸出端3同時輸出的激光經(jīng)過上模夾具I的內(nèi)腔的反射照射于待焊接裝置的焊接區(qū)域，從而保證待焊接裝置的焊接區(qū)域牢固焊接。
[0028]以上所述的上模夾具和下模夾具僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍。
[0029]圖3為本實用新型的一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置中激光焊接的示意圖，圖4為圖3中激光焊接的剖視圖，請參見圖1、圖3和圖4所示。固定安裝于下模夾具2內(nèi)的待焊接裝置的焊接區(qū)域為邊緣附近，則在一種較佳實施例中，示出了若干光纖輸出端3安裝于上模夾具I的邊緣，以此使得若干光纖輸出端3正對待焊接裝置的焊接區(qū)域。
[0030]當然，以上所述的光纖輸出端3的安裝位置僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍。
[0031]或者，作為優(yōu)選的實施例中，上模夾具I沿上模夾具I的邊緣開設(shè)一圈向內(nèi)凹陷的內(nèi)腔11，若干光纖輸出端3相互均勻地安裝于內(nèi)腔11中，如圖3和圖4所示。
[0032]進一步的，作為優(yōu)選的實施例中，為了使得由光纖輸出端3輸出的激光能夠反射至下模夾具2的待焊接裝置上，上模夾具I的內(nèi)腔11的內(nèi)側(cè)壁面為反射面，以此使得激光通過內(nèi)腔11的反射面反射形成被壓縮的連續(xù)的均勻的光斑，而且光斑的寬度與待焊接裝置的焊接區(qū)域的寬度一致。
[0033]具體的，在一種優(yōu)選的實施例中，內(nèi)腔11的內(nèi)側(cè)壁面采用鍍金處理，以此能夠?qū)す饩哂懈咝У姆瓷渎省?br>[0034]進一步的，作為較佳的實施例中，每一光纖輸出端3連接一光纖4，每一光纖4連接半導(dǎo)體激光發(fā)射器(圖中未示出)，由半導(dǎo)體激光發(fā)射器通過光纖4傳遞激光，并由光纖輸出端3輸出激光。
[0035]圖2為一種半導(dǎo)體激光同步焊接裝置中下模夾具的定位裝置的示意圖，請參見