一種含絲印電路的覆膜注塑工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種含絲印電路的覆膜注塑工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的膜片注塑工藝一般采用通過(guò)在單片膠膜上印制圖案后進(jìn)行注塑，此類注塑工藝生產(chǎn)出的成品需要在后續(xù)工序中與電路板裝配，工序繁雜，不利于提高生產(chǎn)效率。為此有必要對(duì)現(xiàn)有的注塑工藝進(jìn)行結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)設(shè)計(jì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種含絲印電路的覆膜注塑工藝。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，包括以下步驟:
a、準(zhǔn)備好表層膠膜和底層膠膜；
b、在表層膠膜印制設(shè)計(jì)好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設(shè)定形狀；
C、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內(nèi)并定位；
d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間；
e、冷卻，開模。
[0005]所述步驟b中通過(guò)將表層膠膜和底層膠膜放入成型模具中加熱冷卻固化成型。
[0006]所述步驟c中通過(guò)在注塑模具中設(shè)置頂針頂壓方式進(jìn)行定位。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:采用上述步驟的本發(fā)明通過(guò)在表層膠膜內(nèi)側(cè)印制圖案和在底層膠膜印制電路圖，并在二者之間填充塑膠，把電路圖內(nèi)置在在其中，可免去裝配電路板的后工序，節(jié)省時(shí)間和人力，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明:
圖1是本發(fā)明的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]參照?qǐng)D1，本發(fā)明是一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，包括以下步驟:
a、準(zhǔn)備好表層膠膜和底層膠膜；
b、在表層膠膜印制設(shè)計(jì)好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設(shè)定形狀；
C、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內(nèi)并定位；
d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間；
e、冷卻，開模。
[0010]其中、步驟b中通過(guò)將表層膠膜和底層膠膜放入成型模具中加熱冷卻固化成型。該成型方式快捷穩(wěn)定高效。
[0011]其中、步驟c中通過(guò)在注塑模具中設(shè)置頂針頂壓方式進(jìn)行定位。該定位方式工作穩(wěn)定、效果顯著。
[0012]采用上述步驟的本發(fā)明通過(guò)在表層膠膜內(nèi)側(cè)印制圖案和在底層膠膜印制電路圖，并在二者之間填充塑膠，把電路圖內(nèi)置在在其中，可免去裝配電路板的后工序，節(jié)省時(shí)間和人力，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
[0013]上述實(shí)施例只是本發(fā)明的優(yōu)選方案，本發(fā)明還可有其他實(shí)施方案。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所設(shè)定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，其特征在于包括以下步驟: a、準(zhǔn)備好表層膠膜和底層膠膜； b、在表層膠膜印制設(shè)計(jì)好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設(shè)定形狀； C、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內(nèi)并定位； d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間； e、冷卻，開模。2.如權(quán)利要求1所述的一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，其特征在于所述步驟b中通過(guò)將表層膠膜和底層膠膜放入成型模具中加熱冷卻固化成型。3.如權(quán)利要求1所述的一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，其特征在于所述步驟c中通過(guò)在注塑模具中設(shè)置頂針頂壓方式進(jìn)行定位。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種含絲印電路的覆膜注塑工藝，包括以下步驟：a、準(zhǔn)備好表層膠膜和底層膠膜；b、在表層膠膜印制設(shè)計(jì)好的圖案，在底層膠膜上印制電路圖，并將表層膠膜和底層膠膜加工成設(shè)定形狀；c、將表層膠膜及底層膠膜放置在模具內(nèi)并定位；d、注塑，將透明的塑膠填充到表層膠膜和底層膠膜之間；e、冷卻，開模。采用上述步驟的本發(fā)明通過(guò)在表層膠膜內(nèi)側(cè)印制圖案和在底層膠膜印制電路圖，并在二者之間填充塑膠，把電路圖內(nèi)置在其中，可免去裝配電路板的后工序，節(jié)省時(shí)間和人力，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】B29C45/17, B29C45/14
【公開號(hào)】CN104985746
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510371928
【發(fā)明人】劉育平, 王鴻鳴, 吳雪亮, 仇思勤, 潘成斌, 吳國(guó)武
【申請(qǐng)人】中山市華中思明通塑膠科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年6月29日