本技術涉及一種振膜成型模具，屬于振膜成型模具。

背景技術：

1、現有微型揚聲器橡膠振膜成型一般是先將橡膠涂布為薄膜后再進行熱壓成型，其中熱壓成型模具設計分為兩種：一種為上、下模座均采用金屬模具熱壓，由于對模具精度要求極高、難加工且成本壓力大，較難普及應用；另一種為下模座采用金屬模具，上模座采用氣壓成型方式，采用該種氣壓方式模具表面壓力均一，但振膜不同位置由于形狀差異所需的壓力不同，若壓力過大會導致振膜粘模具、破膜等問題，若壓力過小會導致氣壓成型產生局部成型不到位、不清晰問題。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于克服上述傳統(tǒng)技術的不足之處，提供一種振膜成型模具，上、下模座之間設置有壓縮墊，振膜折環(huán)不同位置通過壓縮墊設置不同的壓縮比例，對振膜折環(huán)不同區(qū)域提供不同壓力，振膜成型精度及一致性更好。

2、本實用新型的目的是通過以下技術措施來達到的：一種振膜成型模具，包括上模座、壓縮墊和下模座，壓縮墊設置在上模座和下模座之間，上模座上設有弧形凸起，壓縮墊包括平面部，平面部兩側分別設有弧形部，弧形部設置在弧形凸起的正下方并與之相配合，下模座兩側分別設有弧形槽，弧形槽設置在弧形部的正下方并與之相配合。

3、作為上述技術方案的進一步改進：

4、所述上模座的下部為平面，上模座的下部兩側分別設有限位凸臺。

5、兩側的限位凸臺沿上模座的中軸線對稱設置。

6、所述壓縮墊的長度與兩限位凸臺之間的距離相等。

7、所述弧形凸起設置在兩側的限位凸臺之間。

8、所述弧形部包括側部和底部。

9、所述側部和底部的厚度分別為h2和h3，平面部的厚度為h1，h2/h1=1~1.5，h3/h2=1~1.5。

10、所述壓縮墊硬度(a0)與振膜材料硬度(a1)比例為a0/a1=0.6-1.2。

11、所述壓縮墊為橡膠、尼龍、熱塑性彈性體材料中的一種，或以上述材料為基體的發(fā)泡材料。

12、所述上模座為銅、鋁、不銹鋼中的一種。

13、由于采用了上述技術方案，與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是：

14、1.?上、下模座之間設置有壓縮墊，振膜折環(huán)不同位置通過壓縮墊設置不同的壓縮比例，有利于橡膠薄膜類軟材料成型；

15、2.振膜折環(huán)受拉伸較大區(qū)域，對應的壓縮墊位置壓縮比例增大；振膜折環(huán)受拉伸較小區(qū)域，對應的壓縮墊位置壓縮比例減??；形成不同梯度的壓力成型，振膜成型狀態(tài)更加均勻，振膜成型精度及一致性更好。

16、下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

技術特征：

1.一種振膜成型模具，其特征在于：包括上模座（1）、壓縮墊（2）和下模座（3），壓縮墊（2）設置在上模座（1）和下模座（3）之間，上模座（1）上設有弧形凸起（5），壓縮墊（2）包括平面部（6），平面部（6）兩側分別設有弧形部（7），弧形部（7）設置在弧形凸起（5）的正下方并與之相配合，下模座（3）兩側分別設有弧形槽（8），弧形槽（8）設置在弧形部（7）的正下方并與之相配合。

2.根據權利要求1所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述上模座（1）的下部為平面，上模座（1）的下部兩側分別設有限位凸臺（4）。

3.根據權利要求2所述的一種振膜成型模具，其特征在于：兩側的限位凸臺（4）沿上模座（1）的中軸線對稱設置。

4.根據權利要求3所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述壓縮墊（2）的長度與兩限位凸臺（4）之間的距離相等。

5.根據權利要求3所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述弧形凸起（5）設置在兩側的限位凸臺（4）之間。

6.根據權利要求1所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述弧形部（7）包括側部（9）和底部（10）。

7.根據權利要求6所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述側部（9）和底部（10）的厚度分別為h2和h3，平面部（6）的厚度為h1，h2/h1=1~1.5，h3/h2=1~1.5。

8.根據權利要求1所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述壓縮墊（2）硬度(a0)與振膜材料硬度(a1)比例為a0/a1=0.6-1.2。

9.根據權利要求1所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述壓縮墊（2）為橡膠、尼龍、熱塑性彈性體材料中的一種，或以上述材料為基體的發(fā)泡材料。

10.根據權利要求1所述的一種振膜成型模具，其特征在于：所述上模座（1）為銅、鋁、不銹鋼中的一種。

技術總結
本技術涉及一種振膜成型模具，屬于振膜成型模具技術領域，包括上模座、壓縮墊和下模座，壓縮墊設置在上模座和下模座之間，上模座上設有弧形凸起，壓縮墊包括平面部，平面部兩側分別設有弧形部，弧形部設置在弧形凸起的正下方并與之相配合，下模座兩側分別設有弧形槽，弧形槽設置在弧形部的正下方并與之相配合，本技術上、下模座之間設置有壓縮墊，振膜折環(huán)不同位置通過壓縮墊設置不同的壓縮比例，對振膜折環(huán)不同區(qū)域提供不同壓力，振膜成型精度及一致性更好。

技術研發(fā)人員：劉軍
受保護的技術使用者：共達電聲股份有限公司
技術研發(fā)日：20240619
技術公布日：2024/12/19