本發(fā)明涉及電子配件加工領域，尤其涉及一種用于鍵盤外殼與銘牌的貼合方法。
背景技術：
鍵盤外殼在出廠時都需要貼上塑料銘牌，鍵盤外殼通常為塑料材質，現有技術中通常是靠具有粘性的塑料銘牌來粘黏，具體分為兩種，一種是將膠刷在銘牌上，這種方式所產生的問題是在刷膠過程中膠水會滴落在工作臺上，而影響工作環(huán)境且不易清理的問題，另一種則是在本身具有粘性的銘牌，但這種銘牌在傳送過程中易于其他部件發(fā)生粘連現象。
技術實現要素：
本發(fā)明意在提供一種用于鍵盤外殼與銘牌的貼合方法，以達到無需通過粘粘的方式來貼合銘牌的效果。
為達到上述目的，本發(fā)明的基礎方案如下：用于鍵盤外殼與銘牌的貼合方法，包括以下步驟：
步驟1：準備一個壓合裝置，該壓合裝置包括傳送帶、運料機構和加熱機構，傳送帶中部嵌設有貼合機構，貼合機構包括定壓輥和與定壓輥相抵的傳送輥，所述定壓輥和傳送輥的接觸面與傳送帶上表面位于同一平面，傳送輥內連通有負壓泵，傳送輥的周壁上開設有通孔，所述傳送輥固定安裝在轉動軸上，所述轉動軸上套設有軸承，所述軸承上安裝有屏蔽罩和用于堵塞位于傳送輥下方通孔的塞塊，所述屏蔽罩的開口朝下，屏蔽罩的開口處與傳送輥內壁相抵，且屏蔽罩相抵的部分為柔性結構，所述塞塊位于屏蔽罩內，且塞塊與轉動軸之間連接有壓簧，所述運料機構包括傾斜設置在傳送輥上方的傳送槽和導向板，所述加熱機構包括熱氣筒，所述熱氣筒上設有噴嘴，該噴嘴朝向定壓輥和傳送輥之間；
步驟2：啟動負壓泵，使傳送輥內部填充負壓；
步驟3：將鍵盤外殼平放在傳送帶上，將塑料銘牌帶字的一面朝向下方放置在傳送槽中；
步驟4：啟動傳送帶和傳送輥，將鍵盤外殼和塑料銘牌同時向傳送輥和定壓輥之間傳送；
步驟5：在鍵盤外殼和塑料銘牌被壓緊之前，啟動熱氣筒，使熱氣筒中的溫度達到70℃-90℃，并驅動熱氣筒向步驟4中的鍵盤外殼和塑料銘牌進行加熱軟化；
步驟6：當步驟5中被加熱軟化的鍵盤外殼和塑料銘牌傳送到傳送輥和定壓輥之間時，塞塊在壓簧的作用下將位于最下方的通孔塞??；
步驟7：傳送輥和定壓輥將步驟6中的鍵盤外殼和塑料銘牌壓合。
本方案的原理及優(yōu)點在于：步驟1中，通過在軸承上設置開口向下的屏蔽罩以隔離負壓，以避免被壓緊在鍵盤外殼上的塑料銘牌被吸附起來。步驟2和步驟3中，使塑料銘牌在負壓的作用下緊貼在傳送輥周壁上，步驟5中，由于鍵盤外殼和塑料銘牌同為塑料材質，經步驟5加熱軟化后有利于后期兩者的壓緊貼合；在步驟6中，在壓合鍵盤外殼和塑料銘牌時，通孔被塞塊封住，避免了塑料銘牌上出現通孔的壓痕問題。
綜上所述，本方案無需采用膠水粘貼的方式將塑料銘牌粘粘在鍵盤外殼上，解決了傳統(tǒng)中技術中需要借助他物才能完成貼合的問題，同時也避免了貼合過程中膠水滴落在工作臺上不易清理的問題。
優(yōu)選方案1：作為基礎方案的改進，步驟1中，所述屏蔽罩的中軸線沿傳送帶輸出方向偏轉10°-15°，如此可避免塑料銘牌在貼合之前與傳送輥發(fā)生分離問題，而導致在貼合過程中造成塑料銘牌缺角的問題。
優(yōu)選方案2：作為優(yōu)選方案1的改進，步驟4中，所述傳送帶的傳送速度為12m/min-15m/min，以上述的傳送速度既可保證鍵盤外殼和塑料銘牌后續(xù)的軟化時間充足，也可避免軟化過度的問題。
優(yōu)選方案3：作為基礎方案或優(yōu)選方案2的改進，所述通孔呈向內擴口的錐形，通過上述設置，以便于塞塊順利的進入或脫離通孔。
附圖說明
圖1為本發(fā)明中壓合裝置的結構示意圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明：
說明書附圖中的附圖標記包括：傳送帶前段1、傳送帶后段2、定壓輥3、傳送輥4、通孔5、塞塊6、轉動軸7、屏蔽罩8、軸承9、傳送槽10、導向板11、熱氣筒12、噴嘴13、鍵盤外殼14、塑料銘牌15。
附圖1所示壓合裝置包括包括傳送帶、運料機構和加熱機構，傳送帶分為傳送帶前段1和傳送帶后段2，傳送帶前段1和傳送帶后段2首尾相對，貼合機構嵌設在傳送帶前段1和傳送帶后段2之間。貼合機構包括定壓輥3和與定壓輥3配合傳送的傳送輥4，定壓輥3和傳送輥4的接觸面與傳送帶上表面位于同一平面，傳送輥4內連通有負壓泵使傳送輥4內部充滿負壓，傳送輥4的周壁上開設有16個通孔5，通孔5呈向內擴口的錐形，以便于塞塊6順利的進入或脫離通孔5。傳送輥4固定安裝在轉動軸7上，轉動軸7轉動連接在機架上。轉動軸7上套設有軸承9，軸承9上安裝有用于隔離負壓的屏蔽罩8和用于堵塞位于傳送輥4下方通孔5的塞塊6，屏蔽罩8的開口朝下，屏蔽罩8的開口處與傳送輥4內壁相抵，且屏蔽罩8相抵的部分為柔性結構，塞塊6位于屏蔽罩8內，且塞塊6與轉動軸7之間連接有壓簧，塞塊6的下表面與通孔5小的一側截面積一致，以保證兩者在堵塞時使該通孔5處的傳送輥4外表面平整，以保證擠壓后的塑料銘牌15表面無壓痕。
運料機構包括傾斜設置在傳送輥4上方的傳送槽10和導向板11，傳送槽10和導向板11沿左下方向傾斜設置，加熱機構包括熱氣筒12，熱氣筒12上設有噴嘴13，該噴嘴13朝向定壓輥3和傳送輥4之間，熱氣筒12中的熱氣溫度為70-90℃，溫度低于70℃軟化時間過長或軟化程度達不到要求，溫度高于90℃會造成塑料銘牌15過度軟化。
此外，傳送帶后段2的左端安裝有冷卻單元，該冷卻單元可采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)。當經過熱壓成型后的工件傳送出來時經冷卻單元快速冷卻定型，以避免在傳送過程中工件變形的問題。
用于鍵盤外殼與銘牌的貼合方法，包括以下步驟：
步驟1：啟動壓合裝置的負壓泵，使傳送輥4內部填充負壓；
步驟2：將鍵盤外殼14平放在傳送帶上，將塑料銘牌15帶字的一面朝向下方放置在傳送槽10中；
步驟3：啟動傳送帶和傳送輥4，鍵盤外殼14向右傳動，塑料銘牌15從傳送槽10中落入到傳送輥4上并在負壓作用下被吸附在傳送輥4周壁上，并向下傳送；
步驟4：在鍵盤外殼和塑料銘牌15被壓緊之前，啟動熱氣筒12，使熱氣筒12中的溫度達到70℃-90℃，并驅動熱氣筒12向步驟3中的鍵盤外殼14和塑料銘牌15進行加熱軟化；
步驟5：當步驟4中被加熱軟化的鍵盤外殼14和塑料銘牌15傳送到傳送輥4和定壓輥3之間時，塞塊6在壓簧的作用下將位于最下方的通孔5塞?。?/p>
步驟6：傳送輥4和定壓輥3將步驟5中的鍵盤外殼14和塑料銘牌15壓合。
以上所述的僅是本發(fā)明的實施例，方案中公知的具體結構和/或特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對于本領域的技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發(fā)明的保護范圍，這些都不會影響本發(fā)明實施的效果和專利的實用性。
本技術：
要求的保護范圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內容。