本實(shí)用新型涉及到SMD載帶成型機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種SMD載帶模具。

背景技術(shù)：

目前，在SMD載帶生產(chǎn)過(guò)程中，原料帶由固定導(dǎo)軌和活動(dòng)導(dǎo)軌配合定位，加熱單元經(jīng)加熱模具將原料帶加熱至所需溫度，由移位單元運(yùn)送至成型單元，由吹氣蓋配合成型模具，用壓縮空氣快速將原料帶已加熱區(qū)域拉伸，使之緊貼在成型模具內(nèi)腔壁，經(jīng)一定時(shí)間冷卻后，固化成所需之形狀。

成型模具與吹氣蓋分別固定在成型模座和吹氣蓋固定座上，由于成型模和吹氣蓋在加工過(guò)程中存在誤差，每次更換模具時(shí)，都要通過(guò)調(diào)節(jié)兩者之間的平行度來(lái)消除間隙。通過(guò)調(diào)節(jié)，只能達(dá)到兩者之間的相對(duì)平行，而不能使兩者完全吻合。由于成型模與吹氣蓋的不能完全吻合，致使成型所需的高壓空氣泄漏，影響載帶成品的飽模程度。因高壓空氣的泄漏，浪費(fèi)大量的高壓空氣，并產(chǎn)生度高分貝噪音。由于成型模具與吹氣蓋兩者之間不平行，導(dǎo)致成型機(jī)構(gòu)的不均衡受力，造成該機(jī)構(gòu)的精度下降，直接影響載帶成品的尺寸方面的精度。

上、下加熱模具與成型模具必須完全對(duì)齊，并將加熱模具和成型模具精確調(diào)整到材料的對(duì)應(yīng)位置，方能達(dá)到成型的要求。目前行業(yè)內(nèi)所使用的模具各定位材料的導(dǎo)軌沒(méi)有統(tǒng)一的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致每次更換模具時(shí)，需要反復(fù)調(diào)整成型模具與吹氣蓋之間的平行度、上、下加熱模具、成型模具與導(dǎo)軌三者之間的相對(duì)位置，通過(guò)成型后的產(chǎn)品來(lái)檢測(cè)是否達(dá)到要求。因此，要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間和材料。而且，此操作過(guò)程完全依賴操作人員的技術(shù)水平與責(zé)任心。

因?yàn)橐陨细鞣N原因，導(dǎo)致雖是同款模具，同一機(jī)臺(tái)，同一原材料，同一操作人員，生產(chǎn)出的產(chǎn)品，也不能達(dá)到相同的品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種SMD載帶模具。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

本實(shí)用新型提供了一種SMD載帶模具，該SMD載帶模具包括：模具上板以及模具下板；其中，所述模具下板上朝向所述模具上板的一面設(shè)置有第一定位銷(xiāo)，所述模具上板朝向所述模具下板的一面設(shè)置有與所述第一定位銷(xiāo)配合的第一定位孔；還包括模具底座，所述模具下板及所述模具底座上分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)的第二定位孔，所述模具下板與所述模具底座之間對(duì)應(yīng)的第二定位孔內(nèi)插設(shè)有第二定位銷(xiāo)。

優(yōu)選的，所述第一定位孔的個(gè)數(shù)為四個(gè)。

優(yōu)選的，所述四個(gè)第一定位孔設(shè)置在所述模具上板的邊角處。

優(yōu)選的，所述模具上板和所述模具下板之間鑲嵌有鋼球，使所述模具上板和所述模具下板之間形成0.4mm的間隙。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)采用定位銷(xiāo)及定位孔提高模具上板和模具下板的定位精度，通過(guò)鑲嵌的鋼球保證兩個(gè)板之間的間隙自動(dòng)適應(yīng)成型模座和吹氣蓋之間的平行度誤差。并且提高了模具與固定模具板之間的標(biāo)準(zhǔn)連接。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SMD載帶模具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模具上板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模具下板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4及圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模具與模具底座的分解示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3及圖4，圖1是本實(shí)用新型提供的SMD載帶模具的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例挺的模具上板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型爽死了提供的模具下板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模具與模具底座的分解示意圖。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種SMD載帶模具，該SMD載帶模具包括：模具上板1以及模具下板2；其中，所述模具下板2上朝向所述模具上板1的一面設(shè)置有第一定位銷(xiāo)21，所述模具上板1朝向所述模具下板2的一面設(shè)置有與所述第一定位銷(xiāo)21配合的第一定位孔；還包括模具底座5，所述模具下板2及所述模具底座5上分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)的第二定位孔6，所述模具下板2與所述模具底座5之間對(duì)應(yīng)的第二定位孔6內(nèi)插設(shè)有第二定位銷(xiāo)7。

在上述實(shí)施例中，通過(guò)采用定位銷(xiāo)21及定位孔提高模具上板1和模具下板2的定位精度，并且通過(guò)鑲嵌的鋼球4保證兩個(gè)板之間的間隙。

為了方便理解本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SMD載帶模具，下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖2所示，圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模具上板1的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實(shí)施例中，該模具上板1上設(shè)置了定位孔，該定位孔用于與模具下板2上的定位銷(xiāo)21配合。在具體設(shè)置時(shí)，該定位孔的個(gè)數(shù)為四個(gè)，且四個(gè)定位孔設(shè)置在所述模具上板1的邊角處。從而能夠與定位銷(xiāo)21實(shí)現(xiàn)良好的定位。

如圖3所示，本實(shí)施例提供的模具下板2的定位銷(xiāo)21的個(gè)數(shù)也為四個(gè)，且四個(gè)定位銷(xiāo)21與定位孔的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置。此外，在本實(shí)施例提供的模具中，所述模具上板1和所述模具下板2之間鑲嵌有鋼球4，使所述模具上板1和所述模具下板2之間形成0.4mm的間隙；具體的，如圖2及圖3所示，圖2及圖3上分別設(shè)置了弧形的凹槽3，該弧形的凹槽3用于與鋼球4配合，在模具上板1與模具下板2配合時(shí)，鋼球4鑲嵌在兩個(gè)弧形凹槽3形成的空間內(nèi)，保證了模具上板1與模具下板2之間的間隙。通過(guò)設(shè)置的鋼球4使得的間隙并嵌入一鋼球4，使兩板之間的間隙能補(bǔ)償成型模具與吹氣蓋之間的不平行。

如圖4及圖5所示，圖4及圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模具下板與模具底座的分解示意圖。

其中，圖4示出的為加熱模具與固定模具底座的示意圖，由圖4可以看出，固定加熱模具8與模具底座5之間分別設(shè)置了第二定位孔6，在固定連接時(shí)，通過(guò)第二定位孔6與第二定位銷(xiāo)7的配合實(shí)現(xiàn)了兩者之間的標(biāo)準(zhǔn)化連接。圖5為成型模具9與固定模具底座的示意圖。固定成型具9與模具底座10之間分別設(shè)置了第二定位孔6，在固定連接時(shí)，通過(guò)第二定位孔6與第二定位銷(xiāo)7的配合實(shí)現(xiàn)了兩者之間的標(biāo)準(zhǔn)化連接。

通過(guò)上述描述可以看出，本實(shí)施例提供的SMD載帶模具通過(guò)采用定位銷(xiāo)21及定位孔提高模具上板1和模具下板2的定位精度，并且通過(guò)鑲嵌的鋼球4保證兩個(gè)板之間的間隙可以自動(dòng)適應(yīng)成型模座和吹氣蓋之間的平行度誤差。通過(guò)加熱模具和成型模具第二定位孔6與第二定位銷(xiāo)7的配合實(shí)現(xiàn)了兩者之間的標(biāo)準(zhǔn)化連接。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。