技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印方法及3D打印機(jī)，本發(fā)明在打印每層結(jié)構(gòu)材料層完畢后在支撐預(yù)留位周圍噴印一層離型材料，再打印支撐，當(dāng)本組結(jié)構(gòu)層打印完成，去除預(yù)留孔和槽的支撐，嵌入電子元器件，依次打印該組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)、噴印導(dǎo)電線路和在導(dǎo)電線路之間噴印介電材料，重復(fù)直至打印完成最后一組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，打印結(jié)構(gòu)材料將電子產(chǎn)品封裝。本發(fā)明在結(jié)構(gòu)材料和支撐材料之間引入離型材料，支撐材料易于去除，一方面避免使用超聲堿溶液去除支撐(嵌入式電子產(chǎn)品不允許采用傳統(tǒng)的支撐去除工藝)，另一方面避免支撐去除對(duì)于已經(jīng)打印導(dǎo)電電路的影響。有效的解決了嵌入式電子產(chǎn)品制造過程中的支撐去除的難題。

技術(shù)研發(fā)人員：蘭紅波;劉志浩;楊建軍;趙佳偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611197075
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.03.15