本發(fā)明涉及保溫設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種保溫容器的測溫層負(fù)壓成型工藝。

背景技術(shù)：

保溫容器在物流冷鏈中起著重要的作用，由于傳統(tǒng)冷鏈管理中，僅以外剖測溫儀器測試保溫容器的溫度，一方面較為不便，另一方面很難得到密閉保溫容器內(nèi)腔的實(shí)際溫度，如能在保溫容器上嵌入測溫芯片，將有助于促進(jìn)冷鏈的精細(xì)化管理，但保溫容器一般具備特定的保溫結(jié)構(gòu)，如果強(qiáng)行嵌入芯片，有可能破壞保溫容器原有的保溫結(jié)構(gòu)，而且保溫容器在物流運(yùn)輸中常受到顛簸震動(dòng)，常規(guī)的芯片固定方式難以可靠地固定芯片，如何解決這些問題，是一個(gè)研究方向。

如果要讓芯片實(shí)現(xiàn)更豐富的測溫功能，勢必要加大芯片的復(fù)雜度，而精密的測溫芯片往往難以承受較大壓力，如何以不施加較大壓力的工藝方法把精密的測溫芯片植入保溫容器處，也是需要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出一種保溫容器的測溫層負(fù)壓成型工藝，能以可靠的固定方式在保溫容器上植入精密的測溫芯片，而且不會(huì)破壞保溫容器原有的保溫結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種保溫容器的測溫層負(fù)壓成型工藝，用于在保溫容器處形成帶有測溫芯片的表面層，所述負(fù)壓成型工藝使用表面具備透氣孔的模具，依次包括以下步驟。

A1、把芯片以若干原料片材包覆，制成測溫片材。

A2、在模具內(nèi)腔的腔壁處敷貼測溫片材和原料片材。

A3、模具合模，在模具透氣孔處抽氣，使測溫片材、原料片材被空氣負(fù)壓吸附于模具內(nèi)腔腔壁上。

A4、在模具中注入液態(tài)的容器材料并使之在模具中固化，使保溫容器成型，測溫片材、原料片材被固化后的容器材料嵌于保溫容器表面。

A5、模具開模，取出成型的已覆有測溫片材的保溫容器。

當(dāng)步驟A5完成后，在保溫容器的表面覆以膠層。

所述容器材料為環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯發(fā)泡材料或發(fā)泡材料中的任一種。

所述原料片材為碳纖維布或玻纖布。

所述測溫芯片為RFID芯片，當(dāng)測溫芯片被掃描時(shí)，RFID芯片接收掃描電波的能量以啟動(dòng)測溫作業(yè)，并把所測得的溫度數(shù)據(jù)以電波形式向外發(fā)射。

所述RFID芯片內(nèi)存儲有保溫容器的序列號數(shù)據(jù)，當(dāng)測溫芯片被掃描時(shí)，RFID芯片以電波形式向外發(fā)射保溫容器的序列號數(shù)據(jù)。

本發(fā)明的注模步驟中，在模具透氣孔處抽氣，使測溫片材、原料片材被空氣負(fù)壓吸附于模具內(nèi)腔腔壁上；該設(shè)計(jì)能在生產(chǎn)保溫容器的注模工序中完成測溫片材的固定，提升了工序效率，而且發(fā)泡材料在固化時(shí)同時(shí)嵌合測溫片材，不易對測溫片材內(nèi)的芯片形成較大壓力而損壞芯片，降低了對芯片防護(hù)的要求，使得在測溫片材內(nèi)可以置入更精密、種類更豐富的測溫芯片。

本發(fā)明以發(fā)泡材料制備保溫容器，所述容器材料為環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯發(fā)泡材料或發(fā)泡材料中的任一種；所述原料片材為碳纖維布或玻纖布；由于容器材料具備發(fā)泡結(jié)構(gòu)或是保溫結(jié)構(gòu)，使布層在保溫容器表面能具備良好的附著能力，本發(fā)明以軟質(zhì)的碳纖布或玻纖布來覆于保溫容器處，且在布層中間放入測溫芯片，使得芯片能在軟質(zhì)材料的包覆下固定于保溫容器上，在為芯片提供了軟質(zhì)緩沖保護(hù)層的同時(shí)，又使芯片難以移動(dòng)，同時(shí)由于芯片隨機(jī)布設(shè)于布層內(nèi)，使得普通人員難以確定芯片的具體位置，芯片不易被惡意拆除，使得保溫容器的測溫功能受到保護(hù)。

本發(fā)明以軟質(zhì)布料把芯片包覆于保溫容器表面，在為保溫容器增加了測溫功能的同時(shí)，不會(huì)破壞保溫容器原有的保溫結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明中，所述測溫芯片為RFID芯片，當(dāng)測溫芯片被掃描時(shí)，RFID芯片接收掃描電波的能量以啟動(dòng)測溫作業(yè)，并把所測得的溫度數(shù)據(jù)以電波形式向外發(fā)射；該設(shè)計(jì)使得測溫芯片無須供電即可工作，由于減去了電池結(jié)構(gòu)，有利于芯片的小型化，便于包覆于保溫容器處，而且也無須拆開芯片部位來更換電池。

本發(fā)明中，當(dāng)保溫容器注模成型完成后，在保溫容器的表面覆以膠層；該設(shè)計(jì)進(jìn)一步增強(qiáng)了測溫片材的附著力，而且也使測溫片材、原料片材拼接、連接形成的測溫層不易被水侵入，有助于保護(hù)芯片。

本發(fā)明中，以碳纖維布或玻纖布附于保溫容器表面，并以碳纖維布或玻纖布作為包裹測溫芯片的覆層，由于碳纖維布或玻纖布不會(huì)形成隔熱結(jié)構(gòu)，使得測溫芯片能準(zhǔn)確地測知保溫容器外表面或保溫容器內(nèi)腔的溫度，而且碳纖維布或玻纖布能透過電波，因此不會(huì)阻擋掃描芯片的電波，從而使測溫芯片能順利地向外傳輸測溫?cái)?shù)據(jù)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

附圖1是本發(fā)明的流程示意圖；

附圖2是本發(fā)明所述已貼覆片材的保溫容器的局部分解示意圖；

圖中：1-保溫容器；2-原料片材；3-測溫片材；4-芯片；5-保溫容器內(nèi)腔。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示，一種保溫容器的測溫層負(fù)壓成型工藝，用于在保溫容器1處形成帶有測溫芯片的表面層，所述負(fù)壓成型工藝使用表面具備透氣孔的模具，依次包括以下步驟。

A1、把芯片4以若干原料片材2包覆，制成測溫片材3。

A2、在模具內(nèi)腔的腔壁處敷貼測溫片材和原料片材。

A3、模具合模，在模具透氣孔處抽氣，使測溫片材、原料片材被空氣負(fù)壓吸附于模具內(nèi)腔腔壁上。

A4、在模具中注入液態(tài)的容器材料并使之在模具中固化，使保溫容器1成型，測溫片材3、原料片材2被固化后的容器材料嵌于保溫容器表面。

A5、模具開模，取出成型的已覆有測溫片材3的保溫容器。

當(dāng)步驟A5完成后，在保溫容器1的表面覆以膠層。

所述容器材料為環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯發(fā)泡材料或發(fā)泡材料中的任一種。

所述原料片材2為碳纖維布或玻纖布。

所述測溫芯片為RFID芯片，當(dāng)測溫芯片被掃描時(shí)，RFID芯片接收掃描電波的能量以啟動(dòng)測溫作業(yè)，并把所測得的溫度數(shù)據(jù)以電波形式向外發(fā)射。

所述RFID芯片內(nèi)存儲有保溫容器的序列號數(shù)據(jù)，當(dāng)測溫芯片被掃描時(shí)，RFID芯片以電波形式向外發(fā)射保溫容器的序列號數(shù)據(jù)。