一種可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具，包括下模板、支撐板和上模板，下模板上的凸柱穿過支撐板上的第一工作孔，伸入上模板板體上的第二工作孔內(nèi)，第一工作孔為臺階孔；第一工作孔中直徑較大孔與凸柱之間形成凹槽，第二工作孔與凸柱之間形成空隙，該凹槽和該空隙相連形成安放槽。粘貼圓環(huán)時：將圓環(huán)置于安放槽內(nèi)，在圓環(huán)頂面涂覆膠體，拆除上模板與下模板；基板反扣在圓環(huán)上，圓環(huán)通過膠體與基板粘貼；烘烤后拆除支撐板，完成圓環(huán)粘貼。該模具可大量節(jié)約人工成本，減少人工的不可控因素和包封膠的浪費，并且可以避免手動粘貼過程中觸碰到金絲的情況發(fā)生，有效提升工作效率和圓環(huán)粘貼的質(zhì)量。
【專利說明】一種可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種用于壓力傳感器封裝的模具，尤其涉及一種可提聞生廣效率的圓環(huán)粘貼|旲具。

【背景技術(shù)】
[0002]壓力傳感器封裝，特別是MEMS(Micro-Electro_Mechanical System,微機電系統(tǒng))壓力傳感器的封裝，由于其封裝件結(jié)構(gòu)及功能差異很大，往往一種MEMS產(chǎn)品對應(yīng)一種MEMS封裝形式。如附圖1所示的一種MEMS壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，MEMS芯片需要留有與外界相通的接口并保持與外界環(huán)境的接觸，所以為保護芯片和焊線，需要通過圓環(huán)11將MEMS芯片包圍起來，并在圓環(huán)內(nèi)填充可傳遞應(yīng)力感應(yīng)的膠體，膠體通過圓環(huán)頂部蓋板上設(shè)置的開口可感應(yīng)外部壓力，并將其傳遞到MEMS芯片。這樣，既保護了 MEMS芯片，又可保證MEMS芯片對外部壓力的感應(yīng)。然而，目前市場上沒有專用的圓環(huán)粘貼設(shè)備，一般都采用人工手動粘貼，但是人工粘貼不可控因素太多，重復(fù)性和一致性太差、效率低、人力成本較大，很難實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。而且手動粘貼過程中，容易觸碰到MEMS芯片和焊線，影響封裝件的質(zhì)量。
[0003]為了提高生產(chǎn)效率，節(jié)約人力成本，可通過與設(shè)備供應(yīng)商的溝通，由設(shè)備供應(yīng)商提供專用設(shè)備或改造設(shè)備，但是存在設(shè)計周期長、造價高、設(shè)備通用性差的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于提供一種可提聞生廣效率的粘貼圓環(huán)|旲具，在提聞生廣效率，節(jié)約成本的同時，保證MEMS壓力傳感器的封裝質(zhì)量。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具，包括下模板、支撐板和上模板，下模板包括板狀的下模板板體，下模板板體上設(shè)有多個圓柱形的凸柱；支撐板包括板狀的支撐板板體，支撐板板體上設(shè)有數(shù)量與凸柱數(shù)量相同的第一工作孔，第一工作孔為臺階孔；第一工作孔中直徑較小孔的孔徑與凸柱的直徑相適配；上模板包括板狀的上模板板體，上模板板體上加工有數(shù)量與凸柱數(shù)量相同的第二工作孔；使用時，將支撐板放置在下模板上，第一工作孔中直徑較小的孔朝向下模板，每個凸柱穿過與該凸柱相對應(yīng)的第一工作孔，并伸出該第一工作孔外，每個凸柱與該凸柱穿過的第一工作孔中直徑較大的孔之間形成環(huán)形的凹槽；上模板放置于支撐板上，每個凸柱穿入與該凸柱相對應(yīng)的第二工作孔內(nèi)，第二工作孔與凸柱之間的環(huán)形空隙與凹槽相連通，形成安放槽。
[0006]本實用新型圓環(huán)粘貼模具可大量節(jié)約人工成本，減少人工的不可控因素和包封膠的浪費，并且可以避免手動粘貼過程中觸碰到金絲的情況發(fā)生，有效提升工作效率和圓環(huán)粘貼的質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是帶有圓環(huán)的MEMS壓力傳感器電路封裝的外形圖。
[0008]圖2是本實用新型圓環(huán)粘貼模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3是本實用新型圓環(huán)粘貼模具中下模板的示意圖。
[0010]圖4是本實用新型圓環(huán)粘貼模具中支撐板的示意圖。
[0011]圖5是本實用新型圓環(huán)粘貼模具中上模板的示意圖。
[0012]圖6是下模板和支撐板組合后的示意圖。
[0013]圖7是采用本實用新型圓環(huán)粘貼模具粘貼圓環(huán)時刷膠前圓環(huán)的放置示意圖。
[0014]圖8是采用本實用新型圓環(huán)粘貼模具粘貼圓環(huán)時圓環(huán)與基板粘貼后的示意圖。
[0015]圖中:1.圓環(huán)，2.基板，3.上模板，4.支撐板，5.下模板，6.定位針，7.下模板板體，8.凸柱，9.支撐板板體，10.第一工作孔，11.上模板板體，12.第二工作孔，13.定位孔，14.凹槽，15.包封膠層。

【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行詳細說明。
[0017]圖1所示的現(xiàn)有的MEMS壓力傳感器封裝過程中，需要將用塑料或金屬材質(zhì)制成的圓環(huán)I粘貼在基板2上。由于市場上沒有專用的圓環(huán)粘貼設(shè)備，一般都采用人工手動粘貼。因為人工粘貼時的不可控因素太多，重復(fù)性和一致性太差、效率低、人力成本較大，很難實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。而且手動粘貼過程中，容易觸碰到MEMS芯片和焊線，影響封裝件的質(zhì)量。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)如圖2所示的圓環(huán)粘貼模具，不僅能提高生產(chǎn)效率，而且能避免對MEMS芯片和焊線的觸碰，保證封裝件質(zhì)量。該圓環(huán)粘貼模具包括下模板5、支撐板4和上模板3組成；下模板5如圖3所示，包括板狀的下模板板體7，下模板板體7的一個面上設(shè)有多個圓柱形的凸柱8，該多個凸柱8呈矩形陣列設(shè)置；支撐板4如圖4所示，包括板狀的支撐板板體9，支撐板板體9上設(shè)有數(shù)量與凸柱8數(shù)量相同的第一工作孔10，第一工作孔10為臺階孔；一個第一工作孔10對應(yīng)于一個凸柱8，第一工作孔10中直徑較大的孔所在的支撐板板體9的端面上設(shè)有至少兩個定位針6，第一工作孔10中直徑較小孔的孔徑與凸柱8的直徑相適配；上模板3如圖5所示，包括板狀的上模板板體11，上模板板體11上加工有數(shù)量與凸柱8數(shù)量相同的第二工作孔12，一個第二工作孔12與一個凸柱8相對應(yīng)，第二工作孔12的直徑與第一工作孔10中直徑較大孔的直徑相同，上模板板體11上加工有與定位針6數(shù)量相同的定位孔13。將上模板3、支撐板4和下模板5裝配成如圖2的圓環(huán)粘貼模具:將第一工作孔10中直徑較小的孔朝向下模板5，將支撐板4放置在下模板5上，使每個凸柱8穿過與其相對應(yīng)的第一工作孔10，每個凸柱8與該凸柱8穿過的第一工作孔10中直徑較大的孔之間形成環(huán)形的凹槽14，如圖6所示；然后將上模板3放置于支撐板4上，定位針6穿入定位孔13，使上模板3和支撐板4之間的位置固定，每個凸柱8穿入與其相對應(yīng)的第二工作孔12內(nèi)，凸柱8的頂面與上模板3的上表面相平齊，第二工作孔12與凸柱8之間的環(huán)形空隙與凹槽14相連通，形成安放槽16，安放槽16的深度與圓環(huán)I的高度相同。
[0018]第二工作孔12的直徑和第一工作孔10中直徑較大孔的直徑均與圓環(huán)I的外徑相適配，凸柱8的直徑和第一工作孔10中直徑較小孔的直徑均與圓環(huán)I的內(nèi)徑相適配。
[0019]支撐板4采用耐高溫材料，如金屬或合金材料制成；上模板3和下模板5采用金屬材料制成；支撐板4、上模板3和下模板5需要滿足模具使用的精度、形變、耐用性等要求。
[0020]采用本實用新型圓環(huán)粘貼模具粘貼MEMS壓力傳感器圓環(huán)的方法:
[0021]步驟1:將圓環(huán)1放置于安放槽內(nèi)，圓環(huán)1頂部與上模板3的上表面持平，如圖7所示，然后在圓環(huán)1頂面涂覆一層膠體，形成包封膠層15，完成圓環(huán)1的刷膠；凸柱8的頂面與上模板3的上表面相平齊，可以防止膠液向平面凹陷區(qū)域流動和匯聚，保持包封膠層15的厚度一致，提高刷膠的效率。
[0022]步驟2:刷膠完成之后，拆除上模板3與下模板5，只留下支撐板4與圓環(huán)1 ;
[0023]步驟3:將基板2反扣在圓環(huán)1上，基板2通過定位針6與支撐板4定位，圓環(huán)1通過包封膠層15與基板2粘貼，如圖8所示，完成圓環(huán)粘貼；
[0024]步驟4:圓環(huán)1粘貼之后，將支撐板4、基板2和圓環(huán)1 一起送入供箱，在140 C的溫度下烘烤3小時，包封膠層15固化后，將支撐板4與粘貼有圓環(huán)1的基板2分離，完成圓環(huán)1的粘貼。
[0025]本實用新型圓環(huán)粘貼模具中相對應(yīng)的一個凸柱8、一個第一工作孔10和一個第二工作孔12構(gòu)成一個工作單元，該一個工作單元可對應(yīng)完成一個圓環(huán)1的粘貼。相較于人工手動粘貼，該模具的使用可大量節(jié)約人工成本，減少人工的不可控因素和包封膠的浪費，并且可以避免手動粘貼過程中觸碰到金絲的情況發(fā)生，有效提升工作效率和圓環(huán)粘貼的質(zhì)量。
【權(quán)利要求】
1.一種可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具，其特征在于，包括下模板(5)、支撐板(4)和上模板(3);下模板(5)包括板狀的下模板板體(7)，下模板板體(7)上設(shè)有多個圓柱形的凸柱(8);支撐板(4)包括板狀的支撐板板體(9)，支撐板板體(9)上設(shè)有數(shù)量與凸柱(8)數(shù)量相同的第一工作孔(10)，第一工作孔(10)為臺階孔；第一工作孔(10)中直徑較小孔的孔徑與凸柱(8)的直徑相適配；上模板(3)包括板狀的上模板板體(11)，上模板板體(11)上加工有數(shù)量與凸柱(8)數(shù)量相同的第二工作孔(12);使用時，將支撐板(4)放置在下模板(5)上，第一工作孔(10)中直徑較小的孔朝向下模板(5)，每個凸柱(8)穿過與該凸柱(8)相對應(yīng)的第一工作孔(10)，并伸出該第一工作孔(10)外，每個凸柱(8)與該凸柱(8)穿過的第一工作孔(10)中直徑較大的孔之間形成環(huán)形的凹槽(14);上模板(3)放置于支撐板(4)上，每個凸柱(8)穿入與該凸柱(8)相對應(yīng)的第二工作孔(12)內(nèi)，第二工作孔(12)與凸柱(8)之間的環(huán)形空隙與凹槽(14)相連通，形成安放槽(16)。
2.按照權(quán)利要求1所述可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具，其特征在于，所述的多個凸柱(8)呈矩形陣列設(shè)置。
3.按照權(quán)利要求1所述可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具，其特征在于，第一工作孔(10)中直徑較大的孔所在的支撐板板體(9)的端面上設(shè)有至少兩個定位針(6)。
4.按照權(quán)利要求1所述可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具，其特征在于，上模板(3)置于支撐板(4)上，穿入第二工作孔(12)的凸柱(8)的頂面與上模板(3)的上表面相平齊。
5.按照權(quán)利要求1所述可提高生產(chǎn)效率的圓環(huán)粘貼模具，其特征在于，第二工作孔(12)的直徑和第一工作孔(10)中直徑較大孔的直徑均與圓環(huán)(I)的外徑相適配。
【文檔編號】B29C65/48GK204054661SQ201420359007
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】楊文杰, 毛一超, 李習(xí)周, 周建國, 慕蔚, 胡魁, 張胡軍, 邵榮昌 申請人:天水華天科技股份有限公司