檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明是與一種檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置有關(guān)，本發(fā)明亦與一種于含金屬箔包裝封裝時檢測瑕疵的方法有關(guān)，特指利用本發(fā)明所揭示的裝置進行檢測。
【專利說明】檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是與一種檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置有關(guān)，本發(fā)明亦與一種于含金屬箔包裝封裝時檢測瑕疵的方法有關(guān)，特指利用本發(fā)明所揭示的裝置進行檢測。

【背景技術(shù)】
[0002]許多種類的產(chǎn)品都包裝于氣密(封裝)包裝內(nèi)，以增加產(chǎn)品的架上壽命、確保產(chǎn)品品質(zhì)以及/或維持衛(wèi)生條件，這些產(chǎn)品從食品、飲料、醫(yī)療用品、電子用品，以及藥品、液體、固體、氣體或結(jié)合上述性質(zhì)的產(chǎn)品都有。封裝程序的關(guān)鍵部分在于確保高品質(zhì)的包裝封裝，此處所謂的品質(zhì)由其取決于氣密程度，但也可能與其他方面因素相關(guān)，例如內(nèi)含物、包裝強度與視覺外觀。當(dāng)封裝(包裝封接線)不符合設(shè)定的品質(zhì)要求時，特別是當(dāng)封裝并非氣密時，包裝內(nèi)產(chǎn)品很快就會劣質(zhì)化，產(chǎn)生與微生物相關(guān)的安全問題進而危害消費者的健康。封裝品質(zhì)不足是封裝產(chǎn)業(yè)的常見問題，由于此問題影響了消費者的安全問題，也對于一般消費者的市場行為有所影響，封裝產(chǎn)業(yè)對于此問題尤其敏感，而針對包裝個別監(jiān)督又常是耗費時間與成本的做法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的之一是提供一種檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置。
[0004]本發(fā)明為上述目的提供如前言所述的裝置，其中包含:至少一距離感應(yīng)器，用以偵測至少二可移動式夾件之間的距離，借以使兩者相互按壓，以將金屬箔附著于包裝的另一部分上；以及至少一控制單元，連接于至少一距離感應(yīng)器上，以將由距離感應(yīng)器所收集的測量值與二夾件相互靠近時于移動時間內(nèi)所預(yù)定義的測量值比較。借助測量該些夾件間的實際距離并與代表的參考值做為封裝過程中時間進程的功能，基于夾件的相對移動速度是受控制單元所決定，可以在封裝過程中快速、精確又可靠地檢測出瑕疵。當(dāng)空氣、液體以及/或固體粒子被封于金屬箔與包裝其他部位之間時，所測得夾件之間的距離會大于或至少不同于預(yù)定義數(shù)值，借此可檢測出內(nèi)含物并測定出封裝瑕疵(的嚴重性)。瑕疵于此的嚴重性常與所測定距離與參考數(shù)值得差異程度。測量夾件的相對移動速度，或至少利用計算來測定，還可借此監(jiān)測并測定金屬箔與包裝其他部位的熔接情形，此作法通常需要用到同一金屬箔的其他部分。在將兩包裝部件熔接時，夾件間的相對移動速度會瞬間且強烈的增加，此可利用本發(fā)明的裝置來輕易測定，而這也是代表包裝中封裝程度的指標。故，此測定可能進行的條件為，于夾件相互靠近時將夾件間的距離作為時間的參數(shù)而連續(xù)性或間斷性測量，并以夾件相互靠近時，夾件的相對移動速度得以測定為前提。為此目的，只測量夾件間的距離并選擇性將測得距離與參照數(shù)值比對，經(jīng)證實是不足的。測定夾件間的距離需要利用一至多具距離感應(yīng)器。這些距離感應(yīng)器是用來測量至少一夾件與參照位置間的相對距離，其中該參照位置可設(shè)為一(相對)夾件，借此直接測量夾件間的距離。當(dāng)該參照位置為一不動元件時，夾件間的距離會經(jīng)由間接測量(透過該參照位置)，本發(fā)明提供的該裝置的第一實施例即是一用于控制含箔包裝封裝品質(zhì)的檢測裝置。該裝置可整合至一條現(xiàn)存的包裝線中，而亦可設(shè)想該裝置作為一現(xiàn)存包裝線上的共同作業(yè)模組(可拆卸)。該控制單元亦可視為資料處理單元，因為該控制單元是特別用于處理測定后的測量值。
[0005]于本發(fā)明裝置的較佳實施例中，該裝置包含一訊號產(chǎn)生器，其連接至該控制單元，以于該控制單元判定至少一測定值超過至少一參照值時產(chǎn)生一訊號，該訊號于此可為電子、聲音以及/或視覺性質(zhì)。該訊號通常具有警示該裝置使用者有一加工完成的封裝具有一項以上的瑕疵，使該使用者可選擇性將瑕疵包裝自生產(chǎn)線上移除。該控制單元于此可于測定值超過一參照值時，即刻驅(qū)動該訊號產(chǎn)生器，不過亦可能設(shè)為該控制單元僅于測定值超越該參照值達到一預(yù)定義絕對值或相對(誤差)數(shù)值范圍時，再行驅(qū)動該訊號產(chǎn)生器。
[0006]夾件間的距離是于至少一靠近過程中受到監(jiān)測，其中該測量值是用以與靠近過程中的預(yù)定義參照值比對，于此可監(jiān)測整個靠近過程，但較建議的作法是只在靠近過程中的特定關(guān)鍵時段加以監(jiān)測，此作法的優(yōu)點在于，在靠近過程中，該些夾件是自(完全)開放位置朝彼此移動，并具有一長達X秒的期間，其中該些夾件之間的距離是于0.2x至5x秒之間，特別是于0.4x與2x秒之間，更精確者是于0.4x與X秒之間進行測量。此代表收集并比對測量值與參照值的時點是在整體靠近過程中最后80%或60%的時段中進行。亦可能將上述關(guān)鍵時段改為非依照時間判定，而是以整體流程的進程來決定，此方法于此可適用于靠近過程，其中該些夾件是自一開放位置朝彼此靠近，其具有一進程y，其中該些夾件間的距離是至少于0.2y以及y之間，特別是于0.6y以及y之間進行測量。此代表收集并比對測量值與參照值的時件是在整體過程中最后80%或40%的時段中進行。該測量值可連續(xù)或間斷性收集，當(dāng)間斷性收集測量值時，一測量值是于前次收集測量值后的一短期間內(nèi)再次收集(幾毫秒或更短期間)，所有測量值結(jié)果可形成一測量曲線，并以圖像顯示于與該控制單元連接的屏幕上；由參照值形成的一參照曲線亦可顯示于該屏幕上，通常會與實際測量曲線一同顯示。當(dāng)使用熱封方法時，通常會在測量曲線上出現(xiàn)驟升線條(間斷)，為溫度達到足夠高溫時，金屬箔部分瞬間軟化并附著于其他部分所造成的結(jié)果，該些夾件即刻快速地朝向彼此靠近。于夾件靠近期間檢測此間斷現(xiàn)象通常有其效益，因為若預(yù)估的間斷變化并未出現(xiàn)，通常代表該次封裝出現(xiàn)瑕疵，于封裝完成后，該封裝中的不平整現(xiàn)象，例如有氣泡等，可選擇性利用紅外線攝影機或其他類型的檢測元件來檢測，借此進一步測定封裝品質(zhì)。
[0007]雖然亦可能設(shè)為將至少一距離感應(yīng)器定位于該些夾件之間，或精確而言定位于其上，但通常使至少一距離感應(yīng)器適于與其一夾件相互結(jié)合，借此量測的距離將極為精確。數(shù)種距離感應(yīng)器都適用于本發(fā)明所揭示的裝置；由于封裝中即使是微小的變數(shù)(瑕疵)都應(yīng)該要檢測出來，所以較佳者是使用精確度較高的距離感應(yīng)器(以微米為計算單位)。此處非限定性地可用感應(yīng)器為渦流感應(yīng)器、光學(xué)感應(yīng)器、以及電容室感應(yīng)器。亦可能設(shè)為至少一距離感應(yīng)器具有負數(shù)組雙邊共同運作的感應(yīng)部分。在一實施例中，該至少一距離感應(yīng)器于此包含至少一主動感應(yīng)器部分與至少一被動感應(yīng)器部分。主動感應(yīng)器部分將于此產(chǎn)生輻射發(fā)散，特別為電磁波以及/或一場域，尤其是為一電場以及/或磁場，其中該被動感應(yīng)器部分是用于反射以及/或干擾借此所產(chǎn)生的輻射以及/或場域。當(dāng)該距離感應(yīng)器為一光學(xué)感應(yīng)器時，該主動感應(yīng)器部分包含一光源，該被動感應(yīng)器部分包含至少一反射器，以反射主動感應(yīng)器部分所發(fā)出的光束。
[0008]于一較佳實施例中，該裝置包含至少二夾件，以彼此將金屬箔與包裝另一部分相互按壓，并使包裝受金屬箔所附著。當(dāng)該距離感應(yīng)器包含復(fù)數(shù)感應(yīng)部分時，可使其中一夾件具有至少一第一感應(yīng)器部分，并使相對的另一夾件具有至少一第二部分。此處建議測量相對夾件上相對外端之間的距離，無論何種距離感應(yīng)器皆可，較佳者是該裝置包含復(fù)數(shù)距離感應(yīng)器，以測定該些夾件上不同相對部分之間的距離。該些夾件間的距離可以借此以固定位置的方式來測定，此方式可進一步提升該裝置的準確度。在一特定實施例中，該二外端皆具有至少一夾件，并配設(shè)至少一距離感應(yīng)器。
[0009]該包裝另一部分可為不同性質(zhì)的，例如可為具有一金屬箔并需要封裝的一瓶子或其他種類容器。本發(fā)明所揭示的裝置通?？捎糜诜庋b金屬箔包裝的裝置(包裝機)之中以及/或之上，其中該包裝的另一部分是由一(其他)金屬箔部分所形成；亦可能將本發(fā)明所揭示的裝置整合為封裝裝置的一部分。故，該至少二夾件可被利用以將包裝二金屬箔部分相互按壓并相互附著，以形成氣密程度極佳的封裝。該些夾件于此通常為夾條，亦可為熔接條；該夾條于此實質(zhì)上為線性延伸，該些夾件的相對接面可呈現(xiàn)至少部分近似剖面形狀，一般可借此提升欲形成封裝的品質(zhì)。依照包裝的類型而定，亦可將夾件改為非線性形式，特別是改為曲線型或角型。
[0010]用于封裝的金屬箔通常厚度(單層)介于10至2000微米之間，特別是介于20至2000微米之間，依照該金屬箔以及封裝種類的材質(zhì)而定。該封裝可以將材料以熔接方式，舉例而言，利用瞬間高溫(熱封)、超音波輻射、電場以及/或利用接著劑(冷封)的效果形成。
[0011]于較佳實施例中，該裝置包含移動手段，以使該些夾件得以相對移動，特別是于一開放位置，亦即于該些夾件間放置待封裝包裝的位置，以及夾件靠近位置，亦即該些夾件封裝該包裝的位置間移動。該至少一夾件的相對移動手段與相對另一夾件的移動手段可能為不同性質(zhì)，于此可將移動手段運作方式設(shè)為，舉例而言，氣動式、液壓式以及/或電動機械式。于一般情況中，該移動手段是用于施以一介于4至6巴單位的壓力于該些夾件上，借此可制作出可靠的氣密封裝。可利用上數(shù)控制單元來控制該移動手段；或者，亦可能利用一獨立控制單元以控制該移動手段，而該獨立控制單元，舉例而言，可經(jīng)整合配設(shè)為包裝線上的一部分。當(dāng)該移動手段，或較佳情況下，當(dāng)該些夾件成為本發(fā)明所揭示裝置的整體部分時，該裝置亦適合用于封裝包裝。
[0012]于一較佳實施例中，該裝置包含一加熱手段，用以加熱其中一或所有夾件，借此，該金屬箔將可軟化并與包裝另一部分熔接，特別是亦由一金屬箔所構(gòu)成的部分，以形成一氣密封裝。這類封裝方法亦稱為熱封。
[0013]本發(fā)明亦與一種于含金屬箔包裝封裝時檢測瑕疵的方法有關(guān)，特指利用本發(fā)明所揭示的裝置進行檢測，其步驟包含:A)將一金屬箔與包裝另一欲與該金屬箔結(jié)合的部分置于至少兩夾件之間；B)將該些夾件朝彼此移動，其中可形成該金屬箔與該包裝另一部分的相互連接；C)將該些夾件彼此分開；以及D)將該包裝自夾件上移開，其中于該些夾件進行步驟B)的期間測定該些夾件彼此之間的距離，其中并將收集到的測量值與預(yù)定義的參照值進行比對。該方法的優(yōu)點已于前敘明。
[0014]于一較佳實施例中，該方法包含一步驟E)，包含當(dāng)至少一受檢測的測量值超越至少一參照值時，產(chǎn)生一訊號。訊號的產(chǎn)生可于參照值被超越時立即發(fā)生，或可于參照值被超越達一絕對值或相對(誤差)數(shù)值范圍時發(fā)生，亦可設(shè)為當(dāng)復(fù)數(shù)測量值超越相對應(yīng)參照值時才產(chǎn)生訊號，故測量值偶然所出現(xiàn)的變數(shù)不會立刻導(dǎo)致訊號產(chǎn)生。該訊號可為電子、聲音以及/或視覺性質(zhì)，并可以將訊息展示于一屏幕上的方式來表現(xiàn)。在步驟A)中，該包裝另一部分通常是由一金屬箔形成，借此實質(zhì)上制成一金屬箔封裝，該封裝于此可以加熱方式熔接，亦可以膠接方式形成。當(dāng)施以熱度以形成封裝時，至少一夾件會于步驟B)中加熱至，一般而言，攝氏90至200度之間。施于夾件上并傳遞至該金屬箔與包裝另一部分上的一適宜壓力，較佳強度介于4至6巴之間。該些夾件靠近的過程期間，亦即該些夾件自開放位置移動至完全閉合位置為止，時間長度介于I毫秒至5秒之間。
[0015]該靠近過程，根據(jù)步驟B)，其中該些夾件自一開放位置移動并彼此靠近，具有一 X秒的期間，其中夾件之間所測得的距離是介于0.2x至5x之間，更精確而言，是介于0.4x至4x秒之間?；蛘?，亦可以靠近過程為基準，其中該些夾件自一開放位置根據(jù)步驟B)而朝彼此移動時，具有一進程y，其中夾件之間的距離經(jīng)測量是介于0.2y至y之間，更精確而言，介于0.67至7之間。尤其，靠近過程的關(guān)鍵時段即是以此方式監(jiān)測。尤其，當(dāng)制成熱封時，夾件于片刻間的相對移動將使金屬箔急速充分軟化，使夾件可進一步移動，借此確實制成封裝。夾件于此刻間的移動可于由測量值所構(gòu)成的測量曲線圖上明顯呈現(xiàn)間斷(彎折)線條，通常即可判定該次熱封的品質(zhì)。若未檢測出夾件在預(yù)期中的片刻驟升線條，亦可產(chǎn)生一告知訊息，故只消一瞥即可得知該熱封形成的品質(zhì)。
[0016]當(dāng)熱封制成后，可制作該熱封的紅外線圖像(步驟F)，以進行后續(xù)檢查，借此可立刻清楚發(fā)現(xiàn)可能的缺陷(瑕疵)。一紅外線攝影機可用于制作出紅外線影像，亦可能利用其他方式以進行后續(xù)檢查。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了闡明本發(fā)明，可借助下列非限制性實施例圖式加以說明，于此:
[0018]圖1為本發(fā)明裝置使用方法示意圖。
[0019]圖2為圖1中本發(fā)明裝置夾條與連接于夾條的距離感應(yīng)器所形成組件使用示意圖。
[0020]圖3為利用圖1中本發(fā)明裝置所產(chǎn)生的測量曲線圖范例。

【具體實施方式】
[0021]圖1是為一示意圖，表示本發(fā)明所揭示裝置I的使用方法，該裝置I是用于封裝(氣密)一洋芋片包裝2，已裝有洋芋片的洋芋片包裝2具有為封裝而至于二相對可移動夾條4a，4b的一開放外端3，夾條4a，4b于外端具有二距離感應(yīng)器5，6，其中每一距離感應(yīng)器皆具有一主動感應(yīng)器部分5與相對的一被動感應(yīng)器部分6，以準確測量夾條4a，4b之間的距離d,該主動感應(yīng)器部分5于此可包含一光源,該被動感應(yīng)器部分6則可包含一反射器。夾條4a，4b可用以經(jīng)過加熱，并借此制成封裝(熱封)2a。夾條4a，4b是為此加熱目的而相互連接(未見于圖)。夾條4a，4b的細部進一步以圖2表示，至少一夾條4b是連接于一電子馬達7，此電子馬達7再連接于一控制單元8以監(jiān)測熔接過程的程序。每一距離感應(yīng)器5的該主動感應(yīng)器部分5亦連接于該控制單元，以處理由距離感應(yīng)器5，6所收集而來的測量數(shù)值?？刂茊卧M一步連接至一屏幕9，借此將收集到的測量數(shù)值以測量曲線圖10方式表達。封裝2a的品質(zhì)可借助于夾條4a，4b相互靠近期間針對夾條4a，4b之間的距離d測量一段時間來加以判定，其中洋芋片包裝2的金屬箔層是向彼此擠壓。當(dāng)所測得的距離d與預(yù)定義作為時間參數(shù)以及/或進程2的參照值(可為多個數(shù)值)之間具有顯著差異時，可能代表封裝內(nèi)含有空氣、液體或固體物質(zhì)，此類物質(zhì)常對封裝2a品質(zhì)造成負面影響。若該預(yù)定義值正好被超出或被超出于極小范圍外，即會產(chǎn)生一訊號代表該封裝有一個或多個瑕疵。在封裝2a制成后，該洋芋片包裝2即受到封閉,封裝2a就可利用接于控制單元8上的紅外線設(shè)備11接受檢查。借助制作封裝2a的紅外線圖像，倘若有瑕疵存在，可以更加精確地呈現(xiàn)出封裝2a的何處出現(xiàn)瑕疵。夾條4a，4b以及電子馬達7并非必要形成本發(fā)明所揭示裝置I的一部份，而亦可，例如，形成現(xiàn)存包裝線的一部份。亦可且常為較佳者，使距離感應(yīng)器5，6連接于其自身的控制單元，故可于該控制單元8之外成為另一控制單元，用以控制電子馬達7以及夾條4a，4b，借此可提供一模組檢測裝置，并可作為一模組單元利用于近似的包裝線上。
[0022]圖2是為一示意圖,表示由夾條4a, 4b與連接至夾件的主動感應(yīng)器部分5及被動感應(yīng)器部分6所形成的一組件，其中每對主動感應(yīng)器部分與被動感應(yīng)器部分形成一距離感應(yīng)器，可用于裝置I之中，如圖1所示。一渦流感應(yīng)器可作為主動感應(yīng)器部分5使用。圖2清楚表示出夾條4a，4b的相對接面13呈現(xiàn)如斷面輪廓，以提升對于洋芋片包裝2的夾持效果，最重要的是，可提升封裝2a的品質(zhì)。其中一夾條4b與二線圈彈簧12接設(shè)，夾條4a，4b以及/或線圈彈簧12是連接至電子馬達7，以使該(機動式)夾條4b可對于相對(固定式)夾條4a移動并夾住金屬箔包裝2。
[0023]圖3為一范例,表示如圖1所示使用裝置I時所產(chǎn)生的測量曲線圖10。圖3特別表現(xiàn)二測量曲線1a(較低的測量曲線)以及1b (較高的測量曲線)，其中夾條4a，4b之間的距離以微米(Pm)呈現(xiàn)以作為以度數(shù)(° )為單位的該進程2的函數(shù)。于此設(shè)定該靠近過程中，例如:該夾條4a，4b正相對靠近移動中，是從O度開始并至180度結(jié)束，于表示范例中的測量值是從60度時開始收集，亦即:當(dāng)進程2過了三分之一后才開始，當(dāng)然亦可于任何時刻開始監(jiān)測。較低的測量曲線1a代表夾條4a，4b的靠近過程，其中一洋芋片包裝2置于夾條4a，4b之間，其中該形成后的封裝2a并無瑕疵。此測量曲線1a可因此被認定為一正常的靠近過程。較上方的測量曲線1b代表夾條4a，4b的一(平均的)靠近過程，其中一洋芋片包裝2置于夾條4a，4b之間，但污染物如洋芋片碎粒等亦出現(xiàn)在置于夾條4a，4b之間的洋芋片包裝2所含金屬箔部分之間，而污染物可能導(dǎo)致封裝出現(xiàn)縫隙并阻礙夾條4a，4b的正?？拷^程，也將使夾條4a，4b與比正?？拷^程的相同階段相比稍微相互分離。此變數(shù)可與參照曲線1a相比，若差異幅度大時，可能代表該封裝2a具有太過嚴重的瑕疵，借此可將洋芋片包裝2自產(chǎn)品線裝設(shè)該裝置的部分移除。二橢圓形14a，14b繪于該圖表中，如圖3所示，以指出靠近過程中的特定時刻。左邊的橢圓形14a為夾條4a，4b于夾住洋芋片包裝2時相互接觸并緊閉的時刻，右邊的橢圓型(約于105左右)是夾條4a，4b間的距離急劇改變的時刻，于二曲線圖10a，1b中皆可發(fā)現(xiàn)，此為洋芋片包裝2中被夾住的金屬箔部分軟化(成為液體)所導(dǎo)致，借此可能將金屬箔部分相互熔接，且亦更容易借此朝彼此移動靠近。此重要時刻即可指出該成品封裝的品質(zhì)。若此典型圖型并未出現(xiàn)，或顯示寬度較曲線1a小，通常是因為封裝2a的內(nèi)容物所導(dǎo)致，使封裝2a出現(xiàn)瑕疵。故如此圖3所示，可清楚表示出較高的曲線1b代表一具有瑕疵的封裝2a，并未顯示出夾條4a，4b之間的距離出現(xiàn)驟減，而是顯示出因為選擇不同位置使洋芋片包裝2軟化的移動方式所導(dǎo)致的結(jié)果。雖然比對該測量值與該靠近過程的預(yù)定義參照值已可相當(dāng)可靠地檢測出封裝2a的瑕疵，但于此監(jiān)測夾條4a，4b在金屬箔部分充分液化的時刻如何相對彼此移動亦特別有所助
Mo
[0024]本發(fā)明顯然并非僅限于此處所表示與說明的實施例，精于此技藝者在請求項范圍之內(nèi)可能發(fā)展出各種不同形式的改變。
【權(quán)利要求】
1.一種檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于包括: 至少一距離感應(yīng)器，用以測定至少二可相對移動夾件之間的距離，該至少二夾件可以相互推壓金屬箔與該包裝另一部分，使該金屬箔附著于該包裝另一部分上；以及 至少一控制單元，連接于該至少一距離感應(yīng)器，用以比對該距離感應(yīng)器所收集到的測量值以及夾件朝彼此移動期間的預(yù)定義測量值。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該裝置包含一訊號產(chǎn)生器，連接于該控制單元，以于該控制單元測定至少一測量值超過至少一參照值時產(chǎn)生一訊號。
3.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該靠近過程中，該等夾件自一開放位置朝彼此移動時，具有一長達X秒的期間，其中該等夾件間的距離測量值是介于0.2x秒以及5x秒之間，更精確而言是介于0.4x以及4x之間。
4.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該靠近過程中，該等夾件自一開放位置朝彼此移動時，具有一進程y，其中該等夾件間的距離測量值是至少介于0.2y以及y之間，更精確而言是介于0.6y以及y之間。
5.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少一距離感應(yīng)器是由一光學(xué)感應(yīng)器所構(gòu)成。
6.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少一距離感應(yīng)器是由一渦流感應(yīng)器所構(gòu)成。
7.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少一距離感應(yīng)器是用于連接至至少一夾件。
8.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少一距離感應(yīng)器包含復(fù)數(shù)組雙邊共同運作的感應(yīng)部分。
9.如權(quán)利要求8所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少一距離感應(yīng)器包含至少一主動感應(yīng)器部分以及至少一被動感應(yīng)器部分。
10.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該裝置包含復(fù)數(shù)組距離感應(yīng)器，用以測定夾件不同相對部分之間的距離。
11.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該裝置包含至少二夾件，用以相互推壓金屬箔與該包裝另一部分，使該金屬箔附著于該包裝另一部分上。
12.如權(quán)利要求11所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少一距離感應(yīng)器是連接于至少一夾件。
13.如權(quán)利要求12所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該距離感應(yīng)器包含復(fù)數(shù)組雙邊共同運作的感應(yīng)部分，其中一夾件具有至少一第一感應(yīng)器部分，相對的另一夾件則具有至少一第二感應(yīng)器部分。
14.如權(quán)利要求12或13所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該感應(yīng)器部分是置于一相對夾件的一外端或鄰近于該外端。
15.如權(quán)利要求11至14中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少二夾件是用以將該包裝的二金屬箔部分相互按壓并使其相互附著。
16.如權(quán)利要求15所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該至少二夾件是用以使一金屬箔包裝氣密封裝。
17.如權(quán)利要求11至16中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該夾件是由夾條所構(gòu)成。
18.如權(quán)利要求11至17中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該夾件的相對接面呈現(xiàn)至少部分為斷面輪廓。
19.如權(quán)利要求11至18中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該夾件是用以實質(zhì)上線性地夾持該金屬箔以及該包裝另一部分。
20.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該金屬箔厚度介于10及2000微米之間。
21.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該裝置包含移動手段，用以移動該夾件。
22.如權(quán)利要求21所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該移動手段是用以施以一介于4至6巴強度的壓力于該夾件上。
23.如前述權(quán)利要求中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的裝置，其特征在于:該裝置包含加熱手段，用以加熱至少一夾件。
24.一種檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于特別是為利用前述權(quán)利要求中任一項所述裝置的方法，其包含: A)將一金屬箔與欲與金屬箔結(jié)合的包裝另一部分置于至少二夾件之間， B)將該夾件朝彼此移動，其中并形成該金屬箔與該包裝另一部分之間的連接， C)將夾件彼此分開，以及 D)將包裝自夾件移開， 其中于該夾件于步驟B)中朝彼此移動時，測定該夾件間的距離，其中將收集到的測量值用以與預(yù)定義參照值比對。
25.如權(quán)利要求24所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:該方法包含一步驟E)，其包括于至少一測量值超越至少一參照值時產(chǎn)生一訊號。
26.如權(quán)利要求25所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:該訊號是于步驟E)中，當(dāng)有復(fù)數(shù)測量值連續(xù)超越復(fù)數(shù)參照值時產(chǎn)生。
27.如權(quán)利要求24至26中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:于步驟A)中，該包裝另一部分是由一金屬箔所構(gòu)成。
28.如權(quán)利要求24至27中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:于步驟B)中，該金屬箔與該包裝另一部分是彼此熔接。
29.如權(quán)利要求24至28中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:于步驟B)中，該金屬箔與該包裝另一部分是彼此膠合。
30.如權(quán)利要求24至29中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:至少一夾件是于步驟B)中受加熱至介于攝氏90度至200度。
31.如權(quán)利要求30所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:于步驟B)中，夾件可檢測到該至少一金屬箔軟化所造成夾件移動所產(chǎn)生的一急遽位移。
32.如權(quán)利要求24至31中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:于步驟B)中，介于4至6巴強度的一壓力是施予該夾件上。
33.如權(quán)利要求24至32中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:于步驟B)中，將該金屬箔與該包裝另一部分彼此按壓的時間長度介于I微秒至5秒之間。
34.如權(quán)利要求24至33中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:該靠近過程中，該夾件是如步驟B)所述，自一開放位置朝彼此移動時，具有一長達X秒的期間，其中該夾件之間的距離測量值介于0.2x秒以及5x秒之間，更精確而言，是介于0.4x秒以及4x秒之間ο
35.如權(quán)利要求24至34中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:該靠近過程中，該夾件如步驟B)所述，自一開放位置朝彼此移動時，具有一進程y，其中該夾件之間的距離測量值至少是介于0.2y以及y之間，更精確而言，是介于0.6y以及y之間。
36.如權(quán)利要求24至35中任一項所述的檢測含金屬箔包裝封裝瑕疵的方法，其特征在于:該方法亦包含一步驟F)，其是于步驟D)之后，利用一紅外線攝影機檢查該金屬箔與該包裝另一部分的連接。
【文檔編號】B29C65/18GK104169067SQ201380011198
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月17日
【發(fā)明者】巴佛·塞德里克·丹尼爾·凱瑟琳·菲利普 申請人:奇佩克有限公司