一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具的制作方法
【專利摘要】一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，屬于高頻率超大芯片集成電路封裝。這種封裝模具在上模固定板的下部固定連接上模固定板支撐柱，在下模固定板的下部固定連接下模固定板支撐柱；上模型腔頂針與上模通過上模頂針固定板與上模頂針墊板連接，并固定在上模頂針固定板上。集成電路基板安裝在下模型腔內(nèi)，在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面接觸緊密；下模型腔頂針通過下模頂針固定板與下模頂針墊板連接，通過下模頂針墊板控制下模型腔頂針運動，把集成電路基板頂出。該封裝模具可封裝四邊帶有更多引腳集成電路，引腳不會變形；穩(wěn)定性高，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；適用大芯片封裝，保證封裝良好的電特性，節(jié)約環(huán)氧樹脂封裝原料。
【專利說明】 一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，其屬于微型芯片晶體管封裝的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。而且封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會有很大的信號干擾和電磁干擾。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
[0003]此封裝其厚度很薄，只有1mm，是其他類型的1/3 ;由于外觀輕薄且小，適合高頻使用。它以較強(qiáng)的可操作性和較高的可靠性，大部分的內(nèi)存芯片都是采用此封裝方式。內(nèi)存封裝的外形呈長方形，且封裝芯片的周圍都有引腳。主要優(yōu)點是降低了 PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸大小。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型提供一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，解決微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路的封裝問題。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安裝上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安裝下模型腔和下模中心流道；在所述上模固定板的下部固定連接上模固定板支撐柱，在所述下模固定板的下部固定連接下模固定板支撐柱；上模型腔頂針與上模通過上模頂針固定板與上模頂針墊板連接，并固定在上模頂針固定板上；通過上模頂針墊板，控制上模型腔頂針運動頂出上模型腔里面的產(chǎn)品；集成電路基板通過安裝在下模型腔上，在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面接觸合緊；下模型腔頂針通過下模頂針固定板與下模頂針墊板連接，把下模型腔頂針固定在下模頂針固定板上，通過下模頂針墊板控制下模型腔頂針運動，使固定在下模型腔上集成電路基板頂出。
[0007]所述上模頂針墊板控制上模型腔頂針運動，使上模型腔頂針穿過上模型腔，頂出上模型腔里面的集成電路基板。
[0008]所述下模頂針墊板控制下模型腔頂針運動，使下模型腔頂針穿過下模型腔作用在固定于下模型腔上的集成電路基板，使集成電路基板在模具上完全脫離。
[0009]采用上述的技術(shù)方案，把模具的承壓面積增大到一個合理的面積，讓雙邊的引腳壓的更牢固。把注料澆口的材料與大小更改，使流速有所調(diào)整，在填充的過程中對雙邊的引腳沖擊會減小，防止引腳變形。把已安裝芯片的引線框架基板，放到下模具表面。把環(huán)氧樹脂料放入到注料筒內(nèi)，上下模進(jìn)行合模，保持合理的壓力，環(huán)氧樹脂通過注料筒進(jìn)入到中心板的流道內(nèi)，在通過流道進(jìn)入到不同位置上大小不同的澆口內(nèi)，使流速與壓力進(jìn)行了調(diào)整。平穩(wěn)的進(jìn)入到型腔，型腔內(nèi)的空氣通過排氣槽排除去，使環(huán)氧樹脂充滿整個型腔。下模頂針墊板控制下模型腔頂針運動，使下模型腔頂針穿過下模型腔作用在固定在下模型腔上集成電路基板，使產(chǎn)品在模具上完全脫離。[0010]本實用新型的有益效果是:這種封裝模具在上模固定板的下部固定連接上模固定板支撐柱，在下模固定板的下部固定連接下模固定板支撐柱；上模型腔頂針與上模通過上模頂針固定板與上模頂針墊板連接，并固定在上模頂針固定板上。集成電路基板安裝在下模型腔內(nèi)，在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面接觸緊密；下模型腔頂針通過下模頂針固定板與下模頂針墊板連接，把下模型腔頂針固定在下模頂針固定板上，通過下模頂針墊板控制下模型腔頂針運動，把集成電路基板頂出。該封裝模具可封裝四邊帶有更多引腳集成電路，引腳不會變形；穩(wěn)定性高，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；適用大芯片封裝，保證封裝良好的電特性，節(jié)約環(huán)氧樹脂封裝原料。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0012]圖1是上下模的合模結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2是下模的型腔結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖中:1、下模型腔，2、下模澆口，3、下模型腔承壓面，4、下模型腔主流道，5、下模中心流道，6、下模固定板，7、上模型腔，8、上模中心板，9、上模固定板，10、下模頂針固定板，
11、下模頂針墊板，12、下模固定板支撐柱，13、下模型腔頂針，14、注料筒，15、上模頂針固定板，16、上模頂針墊板，17、上模固定板支撐住，18、上模型腔頂針。
【具體實施方式】
[0015]以下參照附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步描述。
[0016]圖1、2示出了一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具的結(jié)構(gòu)圖。圖中，一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，主要包括上模固定板9和下模固定板6，在上模固定板9上安裝上模型腔7、上模中心板8在下模固定板6上安裝下模型腔
1、下模中心流道5 ;所述下模中心流道5中安裝下模注料筒14，工作合模時使上模固定板9與下模固定板6閉合，用多個下模注料筒14均勻推進(jìn)綠色環(huán)氧塑料，使綠色環(huán)氧塑料經(jīng)過下模注料筒14和上模中心板8通過下模中心流道5下模型腔主流道4下模澆口 2填充到下模型腔I與上模型腔7當(dāng)中；在所述上模固定板6的下部固定連接上模固定板支撐柱17，在所述下模固定板6的下部固定連接下模固定板支撐柱12 ;上模型腔頂針18與上模通過上模頂針固定板15與上模頂針墊板16連接，并固定在上模頂針固定板15上。通過上模頂針墊板16，控制上模型腔頂針18運動頂出上模型腔7里面的產(chǎn)品。集成電路基板通過安裝在下模型腔I上，在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面3接觸合緊。下模型腔頂針13通過下模頂針固定板10與下模頂針墊板11連接，把下模型腔頂針13固定在下模頂針固定板10上，通過下模頂針墊板11控制下模型腔頂針13運動，使固定在下模型腔I上集成電路基板頂出。
[0017]環(huán)氧樹脂材料通過所述上模中心板8流向下模中心流道5再到下模型腔主流道4通過不同位置上的下模澆口 2填充到下模型腔I與上模型腔7，進(jìn)行封裝集成電路基板，進(jìn)行保證封裝的完整性。
[0018]通過設(shè)計下模型腔承壓面3使在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面3緊密結(jié)合，保證集成電路基板的完整性。[0019]下模頂針墊板11控制下模型腔頂針13運動，使下模型腔頂針13穿過下模型腔I作用在固定在下模型腔I上集成電路基板，使產(chǎn)品在模具上完全脫離。
【權(quán)利要求】
1.一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，主要包括上模固定板(9)和下模固定板(6 ),在上模固定板(9 )上安裝上模型腔(7 )和上模中心板(8 ),在下模固定板(6 )上安裝下模型腔(I)和下模中心流道(5);其特征是:在所述上模固定板(6)的下部固定連接上模固定板支撐柱(17)，在所述下模固定板(6)的下部固定連接下模固定板支撐柱(12);上模型腔頂針(18)與上模通過上模頂針固定板(15)與上模頂針墊板(16)連接，并固定在上模頂針固定板(15)上；通過上模頂針墊板(16)，控制上模型腔頂針(18)運動頂出上模型腔(7 )里面的產(chǎn)品；集成電路基板通過安裝在下模型腔(I)上，在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面(3)接觸合緊；下模型腔頂針(13)通過下模頂針固定板(10)與下模頂針墊板(11)連接，把下模型腔頂針(13 )固定在下模頂針固定板(IO )上，通過下模頂針墊板(11)控制下模型腔頂針(13)運動，使固定在下模型腔(I)上集成電路基板頂出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，其特征是:所述上模頂針墊板(16)控制上模型腔頂針(18)運動，使上模型腔頂針(18)穿過上模型腔(7)，頂出上模型腔(7)里面的集成電路基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微小外形晶體管雙側(cè)多引腳集成電路封裝模具，其特征是:所述下模頂針墊板(11)控制下模型腔頂針(13)運動，使下模型腔頂針(13)穿過下模型腔(I)作用在固定于下模型腔(I)上的集成電路基板，使集成電路基板在模具上完全脫離。
【文檔編號】B29C45/26GK203418708SQ201320424947
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月17日
【發(fā)明者】宋巖 申請人:大連泰一精密模具有限公司