專利名稱：Sop8芯片封裝的塑封體的塑封模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片塑封模具，更具體的說(shuō)，涉及一種用于S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具。
背景技術(shù)：
S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具，見(jiàn)圖1，分為上模和下模，上模包括上澆道鑲件，為凹形結(jié)構(gòu)，上澆道有頂針；下模包括下澆道，下澆道有加料筒、頂針、流道，上模、下模合模后形成封閉的腔體，流質(zhì)樹(shù)脂通過(guò)該腔體流到各型腔中，固化后殘留在腔體中的樹(shù)脂為塑封后廢料，不能再次利用，因上模澆道為凹形，合模后形成的腔體體積大，需要的樹(shù)脂多，產(chǎn)生的廢料體積跟著增大，造成資源浪費(fèi)，且上模澆道為凹形，不易脫模，從而影響生產(chǎn)效率。如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，急需一種新型模具，能夠減少?gòu)U料的產(chǎn)生，并改善粘模現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中產(chǎn)生的廢料較多，以及粘?，F(xiàn)象較多的缺陷，提供一種在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，減少塑封廢料，改善粘?，F(xiàn)象的塑封模具。為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具，包括上模、下模；其特征是:所述上模為一平面體，上模設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)度一致的上模頂針，所述下模包括有加料筒、下模頂針、膠道、流道，所述加料筒與流道連通，上模、下模合模時(shí)膠道、流道形成封閉的芯片塑封腔體。更進(jìn)一步的,所述上模頂針長(zhǎng)度為15mm。更進(jìn)一步的，所述加料筒高度為13_。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過(guò)其加工產(chǎn)品，每個(gè)合模樹(shù)脂的用量節(jié)省了 12.9%，樹(shù)脂的利用率提高了 7.3%，易脫模。

圖1為現(xiàn)有S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型塑封模具的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型上模剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型上模俯視結(jié)構(gòu)圖。圖5為本實(shí)用新型下模俯視結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖2至圖5，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但不對(duì)權(quán)利要求作任何限定。在圖2中，本實(shí)用新型一種S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具，包括上模1、下模2;所述上模I為一平面體，上模I設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)度一致的上模頂針5，上模頂針5長(zhǎng)度為15mm。下模2包括有加料筒4，加料筒高度為13_，下模2還包括有下模頂針、膠道6、流道3，所述加料筒4與流道3連通，上模1、下模2合模時(shí)膠道6、流道3形成封閉的芯片塑封腔體。本實(shí)用新型的樹(shù)脂的用量節(jié)省，易脫模，是本領(lǐng)域一個(gè)既實(shí)用又新型的技術(shù)改進(jìn)。
權(quán)利要求1.S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具，包括上模、下模；其特征是:所述上模為一平面體，上模設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)度一致的上模頂針，所述下模包括有加料筒、下模頂針、膠道、流道，所述加料筒與流道連通，上模、下模合模時(shí)膠道、流道形成封閉的芯片塑封腔體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具，其特征是:所述上模頂針長(zhǎng)度為15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述 的S0P8芯片封裝的塑封體的塑封模具，其特征是:所述加料筒高度為13mm。
專利摘要本實(shí)用新型的技術(shù)目的是提供一種在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，減少塑封廢料，改善粘?，F(xiàn)象的塑封模具。SOP8芯片封裝的塑封體的塑封模具，包括上模、下模；所述上模為一平面體，上模設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)度一致的上模頂針，所述下模包括有加料筒、下模頂針、膠道、流道，所述加料筒與流道連通，上模、下模合模時(shí)膠道、流道形成封閉的芯片塑封腔體。本實(shí)用新型每個(gè)合模樹(shù)脂的用量節(jié)省了12.9%，樹(shù)脂的利用率提高了7.3%，易脫模，適用于芯片封裝技術(shù)中應(yīng)用。
文檔編號(hào)B29C45/26GK203077539SQ20122040044
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者楊昆權(quán), 梁大鐘, 饒錫林, 劉興波, 陸春林 申請(qǐng)人:深圳市氣派科技有限公司