專利名稱：樹(shù)脂密封裝置及樹(shù)脂密封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)主張基于2010年4月觀日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)第2010-104382號(hào)的優(yōu)先權(quán)。其申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)參照援用于本說(shuō)明書(shū)中。本發(fā)明涉及樹(shù)脂密封裝置及樹(shù)脂密封方法的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)1中提出有如下樹(shù)脂密封裝置使搭載于基板上的被成形品(半導(dǎo)體芯片和伴隨其的接合線)與熱固化性樹(shù)脂一同配置于模具的腔內(nèi)，進(jìn)行該模具的減壓或加熱并對(duì)該被成形品施加壓縮壓力而進(jìn)行樹(shù)脂密封。另外，該樹(shù)脂密封裝置具有具備第1模具和可相對(duì)于該第1模具相對(duì)地接近或背離的第2模具的模具。在此，熱固化性樹(shù)脂為平板形狀(固體)。因此，該樹(shù)脂通過(guò)加熱由固體暫且軟化而成為低粘度液體，再固化而恢復(fù)成固體。即，以在樹(shù)脂從固體變?yōu)橐后w再恢復(fù)到固體為止的時(shí)間(稱為凝膠時(shí)間)內(nèi)完成模具在合模中的移動(dòng)的方式控制樹(shù)脂密封裝置。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2005-186439號(hào)公報(bào)然而，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在如專利文獻(xiàn)1所示的樹(shù)脂密封裝置中，例如被成形品的接合線細(xì)時(shí)，若對(duì)少量樹(shù)脂用以往的控制進(jìn)行樹(shù)脂密封會(huì)產(chǎn)生如下問(wèn)題。即，若樹(shù)脂密封為薄樹(shù)脂密封厚度，則接合線的變形量就會(huì)變大，有時(shí)發(fā)生樹(shù)脂密封不良。因此，為了降低對(duì)接合線施加的樹(shù)脂壓力，發(fā)明人嘗試使樹(shù)脂密封時(shí)第2模具相對(duì)于第1模具的驅(qū)動(dòng)速度(接近速度)隨著相互距離變短而變慢，從而進(jìn)行模具的合模而密封樹(shù)脂。并且，此時(shí)也使模具的移動(dòng)在凝膠時(shí)間內(nèi)結(jié)束。但，即使進(jìn)行那樣的控制也發(fā)生了樹(shù)脂密封不良。同時(shí)，還出現(xiàn)了用于樹(shù)脂密封的時(shí)間變長(zhǎng)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其課題在于提供在樹(shù)脂的量較少的樹(shù)脂密封厚度較薄的情況下也能夠避免樹(shù)脂密封不良且進(jìn)一步縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間的壓縮成形裝置及壓縮成形方法。本發(fā)明通過(guò)如下解決上述課題，在樹(shù)脂密封裝置中，具有模具，所述模具具備第1 模具、和通過(guò)驅(qū)動(dòng)源可相對(duì)于該第1模具相對(duì)接近或背離的第2模具，并且，使搭載于基板上的被成形品與熱固化性樹(shù)脂一同配置于所述模具的腔內(nèi)，進(jìn)行該模具的減壓、加熱并對(duì)該被成形品施加壓縮壓力而進(jìn)行樹(shù)脂密封，其中，具備控制機(jī)構(gòu)，所述控制機(jī)構(gòu)分別將所述基板的厚度與所述被成形品的樹(shù)脂密封厚度之和相當(dāng)于構(gòu)成所述腔的所述第1模具的表面與第2模具的表面之間的距離的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置設(shè)為基準(zhǔn)位置，將在所述樹(shù)脂與被成形品分別配置于所述第1模具與第2模具并被加熱的狀態(tài)下該樹(shù)脂與被成形品非接觸而即將接觸之前的、該第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第1位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述第1位置近但比所述基準(zhǔn)位置遠(yuǎn)且在所述壓縮壓力即將上升之前的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第2位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述基準(zhǔn)位置近且在所述壓縮壓力剛剛上升之后的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第3位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述基準(zhǔn)位置近且所述壓縮壓力成為施加于所述被成形品的最大壓縮壓力的、所述第 2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第4位置，及使從所述第2位置向第3位置的所述第2模具相對(duì)于第1模具的基于所述驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)速度，在所述模具的合模中最慢，并且使從所述第1位置向該第2位置的該驅(qū)動(dòng)速度及從該第3位置向所述第4位置的該驅(qū)動(dòng)速度快于從該第2位置向該第3位置的該驅(qū)動(dòng)速度。本發(fā)明針對(duì)熱固化性樹(shù)脂的粘度變化的解釋采用新的見(jiàn)解，階段性變更樹(shù)脂密封時(shí)第2模具相對(duì)于第1模具的驅(qū)動(dòng)速度。以下利用圖3(B)說(shuō)明該新的見(jiàn)解。圖3(B)中簡(jiǎn)要示出樹(shù)脂粘度Vs相對(duì)于以一定時(shí)間加熱熱固化性樹(shù)脂(僅稱為樹(shù)脂)時(shí)的時(shí)間t的變化情況。當(dāng)初發(fā)明人所推斷的表示樹(shù)脂粘度的圖由Gv表示。此時(shí)，即便使第2模具相對(duì)于第1模具的驅(qū)動(dòng)速度隨著相互之間的距離變短而變慢，樹(shù)脂也在凝膠時(shí)間Tg的廣范圍BR內(nèi)保持低粘度，由此可以認(rèn)為也能夠避免樹(shù)脂密封不良。但從發(fā)明人的新的見(jiàn)解考慮，表示樹(shù)脂粘度的圖表可以設(shè)想為Gvl。即，即使是凝膠時(shí)間Tg內(nèi)，樹(shù)脂的低粘度區(qū)域也較窄而樹(shù)脂最低粘度的狀態(tài)在凝膠時(shí)間的前一半的較早時(shí)機(jī)出現(xiàn)。于是，樹(shù)脂的粘度從其成為最低粘度的時(shí)刻tv慢慢上升而進(jìn)行固化。因此，可以認(rèn)為，如果僅僅使該驅(qū)動(dòng)速度變慢，則對(duì)接合線的負(fù)荷因樹(shù)脂粘度上升的影響而變大，從而發(fā)生樹(shù)脂密封不良。 尤其是，即使是稍微的樹(shù)脂粘度上升也會(huì)對(duì)接合線的細(xì)線化帶來(lái)很大影響。因此，本發(fā)明中，在凝膠時(shí)間Tg內(nèi)的盡可能較早的時(shí)期，即在即便使驅(qū)動(dòng)速度變慢熱固化性樹(shù)脂也盡可能保持低粘度時(shí)完成模具在合模中的移動(dòng)。具體而言，本發(fā)明針對(duì)第2模具相對(duì)于第1模具的位置(基于驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置) 分別特定基準(zhǔn)位置、第1位置至第4位置。并且，在模具的合模中使從壓縮壓力即將上升之前的第2位置向壓縮壓力剛剛上升之后的第3位置的驅(qū)動(dòng)速度最慢。同時(shí)，使從樹(shù)脂與被成形品即將接觸之前的第1位置向該第2位置的驅(qū)動(dòng)速度、及從第3位置向壓縮壓力為最大壓縮壓力的第4位置的驅(qū)動(dòng)速度快于從第2位置向第3位置的驅(qū)動(dòng)速度。S卩，本發(fā)明在模具的合模中，只在壓縮壓力上升時(shí)使驅(qū)動(dòng)速度最慢。并且，尤其從壓縮壓力剛剛上升之后開(kāi)始，與以往構(gòu)思相反地加快驅(qū)動(dòng)速度，所以能夠在樹(shù)脂粘度低時(shí)完成模具在合模中的移動(dòng)。因此，通過(guò)這些相乘效果，使熱固化性樹(shù)脂實(shí)際上對(duì)被成形品 (的例如接合線)帶來(lái)的影響為最小限度。即，即使是樹(shù)脂量少的樹(shù)脂密封厚度薄的情況下，也能避免樹(shù)脂密封不良。同時(shí)也能縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。另外，沒(méi)有特別限定用于特定所述第2模具相對(duì)于所述第1模具的位置的、基于驅(qū)動(dòng)源的“標(biāo)志位置”的具體參數(shù)。但，若例如從通過(guò)所述驅(qū)動(dòng)源為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源且安裝于該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源的回轉(zhuǎn)式編碼器確定的位置(轉(zhuǎn)數(shù))得到基于該驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置，則可得到低成本且具有再現(xiàn)性的標(biāo)志位置。另外，從所述第3位置向所述第4位置的所述驅(qū)動(dòng)速度為快于從所述第2位置向第3位置的該驅(qū)動(dòng)速度，數(shù)值上并無(wú)特別限定。但，例如也可以使從所述第3位置向所述第 4位置的所述驅(qū)動(dòng)速度為從所述第2位置向第3位置的該驅(qū)動(dòng)速度的3倍以上。此時(shí)，能比以往更加提前模具在合模中的移動(dòng)完成時(shí)期，并能夠避免樹(shù)脂密封不良，并且比以往更大幅縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。或者也可以互相以數(shù)值，將從所述第2位置向第3位置的所述驅(qū)動(dòng)速度換算為所述第2模具向所述第1模具的零負(fù)荷時(shí)的接近速度最大為0. 2mm/sec, 并且從所述第3位置向所述第4位置的該驅(qū)動(dòng)速度換算為該零負(fù)荷時(shí)的接近速度為Imm/ sec以上。另夕卜，當(dāng)所述第3位置的壓縮壓力在IMPa至2MPa之間時(shí)，即使實(shí)際上有樹(shù)脂量的誤差，也能使樹(shù)脂在從第2位置至第3位置為止的驅(qū)動(dòng)速度最慢的期間幾乎遍布整個(gè)腔。因此在縮短樹(shù)脂密封時(shí)間的同時(shí)，能最穩(wěn)定地避免樹(shù)脂密封不良。另外，優(yōu)選所述第1位置中從基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置求出的所述第1模具的表面與所述第2模具的表面的距離，為所述基板的厚度與所述樹(shù)脂密封厚度的4倍以上的值之和。另外，該數(shù)值未必一定要求嚴(yán)密性。另外，當(dāng)所述控制機(jī)構(gòu)進(jìn)一步將所述第1位置與第2位置之間的所述標(biāo)志位置設(shè)為第5位置，且使從該第5位置向第2位置的所述驅(qū)動(dòng)速度慢于從所述第3位置向第4位置的所述驅(qū)動(dòng)速度時(shí)，只要是在第2位置中被成形品的一部分(例如接合線的一部分等) 與樹(shù)脂接觸的狀態(tài)，就能夠使到達(dá)那里的驅(qū)動(dòng)速度變慢。即，能夠進(jìn)一步降低熱固化性樹(shù)脂對(duì)被成形品帶來(lái)的影響，能夠進(jìn)一步降低樹(shù)脂密封不良的產(chǎn)生。另外，優(yōu)選所述第5位置中從基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置求出的所述第1模具的表面與所述第2模具的表面的距離，為所述基板的厚度與所述樹(shù)脂密封厚度的1. 8倍以上的值之和。另外，該數(shù)值未必一定要求嚴(yán)密性。另外，當(dāng)所述模具加熱成預(yù)定溫度，從所述樹(shù)脂搭載于所述腔之后到所述第2模具移動(dòng)到所述第3位置為止的時(shí)間，為所述溫度中所述樹(shù)脂的凝膠時(shí)間的20%至40%之間時(shí)，即使樹(shù)脂為固體狀態(tài)下也能成為將其軟化、熔融而確實(shí)降低樹(shù)脂粘度的狀態(tài)來(lái)上升壓縮壓力。同時(shí)，由于能夠比以往更確實(shí)地縮短模具在合模中完成移動(dòng)為止的時(shí)間，所以能夠進(jìn)一步避免樹(shù)脂密封不良，并且還能夠縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。另外，本發(fā)明還能掌握如下樹(shù)脂密封方法，所述方法利用具備第1模具、和通過(guò)驅(qū)動(dòng)源可相對(duì)于該第1模具相對(duì)地接近或背離的第2模具的模具，使搭載于基板上的被成形品與熱固化性樹(shù)脂一同配置于所述模具的腔內(nèi)，進(jìn)行該模具的減壓、加熱并對(duì)該被成形品施加壓縮壓力而進(jìn)行樹(shù)脂密封，其特征在于，包括分別將所述基板的厚度與所述被成形品的樹(shù)脂密封厚度之和相當(dāng)于構(gòu)成所述腔的所述第1模具的表面與第2模具的表面之間的距離的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置設(shè)為基準(zhǔn)位置，將在所述樹(shù)脂與被成形品分別配置于所述第1模具與第2模具并被加熱的狀態(tài)下該樹(shù)脂與被成形品非接觸而即將接觸之前的、該第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第1位置， 將相對(duì)于所述第1模具比所述第1位置近但比所述基準(zhǔn)位置遠(yuǎn)且在所述壓縮壓力即將上升之前的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第2位置，將相對(duì)于所述第1 模具比所述基準(zhǔn)位置近且在所述壓縮壓力剛剛上升之后的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第3位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述基準(zhǔn)位置近且所述壓縮壓力為施加于所述被成形品的最大壓縮壓力的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第4位置，使從所述第2位置向第3位置的所述第2模具相對(duì)于所述第1模具的基于所述驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)速度在所述模具的合模中最慢的工序，及使從所述第1位置向該第 2位置的該驅(qū)動(dòng)速度及從該第3位置向所述第4位置的該驅(qū)動(dòng)速度快于從該第2位置向該第3位置的該驅(qū)動(dòng)速度地進(jìn)行的工序。
發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，即使在樹(shù)脂量少的樹(shù)脂密封厚度薄的情況下，也能避免樹(shù)脂密封不良，且進(jìn)一步縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的樹(shù)脂密封裝置的一例的示意圖。圖2是表示該樹(shù)脂密封裝置的一部分動(dòng)作的流程的圖。圖3是表示該樹(shù)脂密封裝置的一部分動(dòng)作的動(dòng)作線圖(圖3(A))和模式化表示樹(shù)脂粘度變化的圖(圖3(B))。圖4是詳細(xì)表示圖3的動(dòng)作線圖的一部分的示意圖。圖5是表示圖4的動(dòng)作線圖的一部分與壓縮壓力的關(guān)系的示意圖。圖6是在圖4的動(dòng)作線圖中，表示代表性上模與下模的位置關(guān)系的示意圖。 圖中100-樹(shù)脂密封裝置，102-基板，104-半導(dǎo)體芯片，106-樹(shù)脂，108-下框膜，110-固定壓板，112-可動(dòng)壓板，114-模具，116-減壓機(jī)構(gòu)，118-吸附機(jī)構(gòu)，120-上模， 122-上壓縮模具，124-上框，126、136-彈簧，128-突狀部件，130-下模，132-下壓縮模具， 134-下框，138-下框驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的一例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。最開(kāi)始利用圖1說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的樹(shù)脂密封裝置的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)。另外，“基板102”作為支承PCB基板或引線框之類(lèi)的半導(dǎo)體芯片的基板代表例來(lái)示出。并且， “半導(dǎo)體芯片104”包含于被成形品中。另外，在本實(shí)施方式中，被成形品還包含連接基板 102與半導(dǎo)體芯片104的接合線等。并且，“樹(shù)脂106”表示熱固化性樹(shù)脂，在本實(shí)施方式中為預(yù)先成形的平板形狀(固體)。另外，“樹(shù)脂106”的厚度與后述的樹(shù)脂密封厚度hi幾乎相等。如圖1所示，樹(shù)脂密封裝置100具有模具114，所述模具114具備上模120(第1 模具)、和通過(guò)未圖示的驅(qū)動(dòng)源可對(duì)于上模120相對(duì)接近或背離的下模130 (第2模具)。樹(shù)脂密封裝置100使搭載于基板102上的半導(dǎo)體芯片104與樹(shù)脂106 —同配置于模具114的腔內(nèi)，進(jìn)行模具114的減壓或加熱并向半導(dǎo)體芯片104施加壓縮壓力而進(jìn)行樹(shù)脂密封。另外，未圖示的驅(qū)動(dòng)源為后述的馬達(dá)(旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源)。以下，對(duì)構(gòu)成要件進(jìn)行具體說(shuō)明。如圖1所示，模具114具備上模120和下模130。上模120具備上壓縮模具122 和上框124。上壓縮模具122安裝并固定于模具114的固定壓板110上。并且，上壓縮模具122上設(shè)置有減壓機(jī)構(gòu)116，模具114合模時(shí)產(chǎn)生的封閉空間可進(jìn)行減壓。并且，上壓縮模具122上設(shè)置有吸附機(jī)構(gòu)118，能夠在上壓縮模具122的表面吸附或保持基板102。上框 124為包圍上壓縮模具122外周的框形狀，通過(guò)彈簧1 安裝于上壓縮模具122。因此，上框IM可相對(duì)于上壓縮模具122相對(duì)移動(dòng)。上框IM對(duì)置于下框130的面上設(shè)置有密封部件(0形圈等)124A。另外，上壓縮模具122與上框124的滑動(dòng)面也設(shè)置有未圖示的密封部件。
下模130具備下壓縮模具132和下框134。下壓縮模具132安裝于模具114的可動(dòng)壓板112。因此，下模130在圖1的上下方向上可相對(duì)于上模120相對(duì)接近或背離。下框 134為包圍下壓縮模具132外周的框形狀，通過(guò)彈簧136安裝于下壓縮模具132。因此，下框134可相對(duì)于下壓縮模具132相對(duì)移動(dòng)。當(dāng)上模120與下模130接近時(shí)，下框134能夠與上壓縮模具122 —同挾持(夾緊)基板102。與此同時(shí)，下框134可通過(guò)下框膜108與上框1 相抵接。另外，下模130上設(shè)置有用于控制下框134相對(duì)于下壓縮模具132的上下動(dòng)作的下框驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)138。因此，在樹(shù)脂密封工序中能夠通過(guò)下框驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)138適當(dāng)控制下框134的位置。并且，下框130上設(shè)置有未圖示的膜吸附機(jī)構(gòu)，能夠吸附或保持鋪設(shè)于下模130表面的下框膜108。下框膜108伸縮自如，即使被加熱也能良好地保持從下模130及樹(shù)脂密封后的成形品的剝離性。安裝有下模130的可動(dòng)壓板112連結(jié)有未圖示的馬達(dá)(旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源)。并且，該馬達(dá)上設(shè)置有用于檢測(cè)其旋轉(zhuǎn)量的未圖示的回轉(zhuǎn)式編碼器。因此，下模130通過(guò)馬達(dá)可相對(duì)于上模120接近或背離，并通過(guò)安裝于馬達(dá)上的回轉(zhuǎn)式編碼器，能夠求出用于特定下模130 相對(duì)于上模120的位置的“(基于驅(qū)動(dòng)源的)標(biāo)志位置”?；谠摶剞D(zhuǎn)式編碼器的“標(biāo)志位置”，在下模130通過(guò)基板102與樹(shù)脂106及下框膜108接觸于上模120為止(到達(dá)后述的基準(zhǔn)位置kt為止)，與下模130相對(duì)于上模120的實(shí)際距離(或驅(qū)動(dòng)速度)有關(guān)。而且， 在下模130通過(guò)基板102和樹(shù)脂106及下框膜108與上模120接觸之后，與壓縮壓力(或壓縮壓力的增大速度)有關(guān)。而且，從該再現(xiàn)性高的觀點(diǎn)考慮，本實(shí)施方式中將根據(jù)安裝于馬達(dá)的回轉(zhuǎn)式編碼器確定的位置設(shè)為“標(biāo)志位置”為最合適。另外，以下說(shuō)明中表示的各標(biāo)志位置之間的驅(qū)動(dòng)速度的具體值被換算為下模130向上模120的零負(fù)荷時(shí)的速度。另外， 該壓縮壓力由未圖示的檢測(cè)壓力的機(jī)構(gòu)檢測(cè)。另外，標(biāo)記128為設(shè)置于上模120的可移動(dòng)的突狀部件。使突狀部件1 根據(jù)下框134相對(duì)于下壓縮模具132的移動(dòng)突出于下框134上的凹部134A，由此使下框膜108的伸縮變形量為最小限。并且，雖未在圖1中圖示，但上模120與下模130中嵌入有多個(gè)加熱器。模具114通過(guò)該加熱器被加熱至用于樹(shù)脂密封的預(yù)定溫度(例如175度)。樹(shù)脂密封裝置100的一系列操作由未圖示的操作畫(huà)面進(jìn)行。基于從操作畫(huà)面的操作而通過(guò)未圖示的處理裝置(控制機(jī)構(gòu))，控制模具114等的動(dòng)作。其次，利用圖2至圖6對(duì)樹(shù)脂密封裝置100的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖3、圖4的圖表的縱軸Y表示通過(guò)安裝于馬達(dá)的回轉(zhuǎn)式編碼器確定的下壓縮模具132 (或可動(dòng)壓板112) 的標(biāo)志位置(以后僅稱為標(biāo)志位置或下模130的標(biāo)志位置)。即，表示標(biāo)志位置Y越大越形成要使下模130接近上模120的驅(qū)動(dòng)。另外，圖3、圖4的圖表Gj為基于以往控制的圖表， 圖表( 為基于本實(shí)施方式的圖表。并且，如圖6 (C)所示，基板102的厚度h與半導(dǎo)體芯片 104的樹(shù)脂密封厚度hi之和相當(dāng)于構(gòu)成腔的上模120的上壓縮模具122的表面與下模130 的下壓縮模具132的表面之間的距離。將此時(shí)下模130相對(duì)于上模120的標(biāo)志位置Y設(shè)為基準(zhǔn)位置^1首先，在上模120與下模130背離的開(kāi)模狀態(tài)下，基板102通過(guò)未圖示的輸送機(jī)構(gòu)吸附或固定于上壓縮模具122。而且，未圖示的樹(shù)脂搭載柄移動(dòng)至模具114內(nèi)(圖3中時(shí)間 t0)。并且，下框膜108配置并吸附于下模130上。此時(shí)，下框134的上面與下壓縮模具132的上面的位置根據(jù)下框驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)138分別成為相等。另外，模具114被加熱至壓縮密封時(shí)的恒溫(例如175度)。其次，使可動(dòng)壓板112上升，使下模130的標(biāo)志位置Y從YO成為Yl。而且，將樹(shù)脂 106搭載于下框膜108上(圖3中時(shí)間tl)。并且，使可動(dòng)壓板112下降，將下模130的標(biāo)志位置Y恢復(fù)到位置YO (圖2中步驟S2，圖3中時(shí)間t2)。并且，使樹(shù)脂搭載柄從模具114 的區(qū)域退避至外部(圖2中步驟S4)。接著，使可動(dòng)壓板112向上方移動(dòng)并使下模130接近上模120。并且，在下模130 的標(biāo)志位置Y成為位置Y2 (減壓位置)的階段(圖2中步驟S6，圖3中時(shí)間t3)停止可動(dòng)壓板112的上升，對(duì)模具114開(kāi)始減壓動(dòng)作(減壓時(shí)間的開(kāi)始)。另外，在此時(shí)刻，下模130 上的樹(shù)脂106與吸附于上模120的基板102互不接觸。接著，使可動(dòng)壓板112向上方移動(dòng)并使下模130的標(biāo)志位置Y以基于馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)速度V2 (例如44mm/s以下)再次從減壓位置Y2上升(圖3、圖4中時(shí)間t4)。并且，使下模130的標(biāo)志位置Y成為樹(shù)脂106、接合線及基板102分別配置于上模120與下模130并被加熱的狀態(tài)下在樹(shù)脂106與接合線及半導(dǎo)體芯片104非接觸而即將接觸之前的位置(最初接觸位置)Y3 (圖2中步驟S8，圖3、圖4中時(shí)間t5，圖6 (A)的狀態(tài))。而且，使驅(qū)動(dòng)速度V2 從最初接觸位置Y3變慢至驅(qū)動(dòng)速度V3 (例如2mm/s左右)。并且，根據(jù)下框驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)138 開(kāi)始下框134的上升。另外，在最初接觸位置TO以前，突狀部件1 突出而如圖1所示將下框膜108壓入凹部134A。并且，成為上框IM通過(guò)下框膜108與下框134抵接的狀態(tài)而固定下框膜108。即，根據(jù)此抵接狀態(tài)，基于上模120與下模130的封閉空間(圖6(A)的狀態(tài))在最初接觸位置Y3以前成密封狀態(tài)，進(jìn)行減壓。并且，在下框134的上升結(jié)束的階段結(jié)束減壓(減壓時(shí)間的結(jié)束與壓縮時(shí)間的開(kāi)始)。另外，最初接觸位置TO特定為下模130相對(duì)于上模120的標(biāo)志位置Y中所說(shuō)的第 1位置。在本實(shí)施方式中，最初接觸位置Y3中從基于馬達(dá)的標(biāo)志位置Y求出的上壓縮模具 122的表面至下壓縮模具132的表面的距離，優(yōu)選為基板102的厚度h與樹(shù)脂密封厚度hi 的4倍以上的值之和。正確地說(shuō)，是因?yàn)樯鲜鼍嚯x為基板102的厚度h、樹(shù)脂密封厚度hi 的3倍以上的值及樹(shù)脂106的厚度之和，且樹(shù)脂密封厚度hi與樹(shù)脂106的厚度幾乎相同。 結(jié)果，半導(dǎo)體芯片104進(jìn)行與基板102電連接的接合線例如在比半導(dǎo)體芯片104更接近下模側(cè)以一定高度伸出。這樣的情況下，能夠確保接合線與樹(shù)脂106的非接觸狀態(tài)。另外，如圖6(A)所示，樹(shù)脂密封厚度hi為從包含樹(shù)脂密封后的基板102的成形品的厚度減去基板 102的厚度h的值。另外，在本實(shí)施方式中，下框134相對(duì)于下壓縮模具132的位移量最大為4. 5mm。因此，在最初接觸位置TO中規(guī)定的從上壓縮模具122的表面至下壓縮模具132 的表面的最大距離成為(4. 5mm+基板102的厚度h)。接著，使可動(dòng)壓板112向上方移動(dòng)并使下模130以驅(qū)動(dòng)速度V3從最初接觸位置TO 向上模120接近。并且，使下模130的標(biāo)志位置Y為位置W (低速切換位置)(圖2中步驟 S10,圖4中時(shí)間t6，圖6 (B)的狀態(tài))。在低速切換位置W中從驅(qū)動(dòng)速度V3變更為低速驅(qū)動(dòng)速度V4 (例如0. 5mm/s左右)。如圖6 (B)所示，在低速切換位置W中結(jié)束下框134的上升，成為由下框134與上壓縮模具122挾持基板102的形態(tài)。因此，基板102被牢牢固定。 低速切換位置W特定為下模130相對(duì)于上模120的位置中所說(shuō)的第5位置。在本實(shí)施方式中，低速切換位置W中從基于馬達(dá)的標(biāo)志位置Y求出的上壓縮模具122的表面至下壓縮模具132的表面為止的距離優(yōu)選為基板102的厚度h與樹(shù)脂密封厚度hi的1. 8倍以上的值之和。正確地說(shuō)，是因?yàn)樯鲜鼍嚯x為基板102的厚度h與樹(shù)脂密封厚度hi的0. 8倍以上的值和樹(shù)脂106的厚度之和，且樹(shù)脂密封厚度hi與樹(shù)脂106的厚度幾乎相同。或者從上壓縮模具122的表面至下壓縮模具132的表面為止的距離也可為基板102的厚度h、樹(shù)脂密封厚度hi及半導(dǎo)體芯片104的厚度h0之和。另外，可根據(jù)需要在最初接觸位置TO與低速切換位置W之間的位置變更驅(qū)動(dòng)速度。接著，使可動(dòng)壓板112向上方移動(dòng)并使下模130以驅(qū)動(dòng)速度V4從低速切換位置W 向上模120接近。并且，使下模130的標(biāo)志位置Y為相對(duì)于上模120比最初接觸位置TO (第 1位置)和低速切換位置料(第5位置)近，但比基準(zhǔn)位置kt遠(yuǎn)且壓縮壓力即將上升之前的位置TO (最低速切換位置)(圖2中步驟S12，圖3、圖4中時(shí)間t7)。在最低速切換位置 Y5中從驅(qū)動(dòng)速度V4變更為最低速的驅(qū)動(dòng)速度V5 (例如0. 05mm/sec左右且最大為0. 2mm/ sec)。最低速切換位置TO特定為下模130相對(duì)于上模120的位置中所說(shuō)的第2位置。在本實(shí)施方式中，最低速切換位置TO中從基于馬達(dá)的標(biāo)志位置Y求出的上壓縮模具122的表面至下壓縮模具132的表面為止的距離，優(yōu)選為基板102的厚度h、樹(shù)脂密封厚度hi及0. Imm 至0. 3mm之間的值之和。接著，使可動(dòng)壓板112向上方移動(dòng)并使下模130以驅(qū)動(dòng)速度V5從最低速切換位置 Y5向上模120接近。并且，使下模130的標(biāo)志位置Y為相對(duì)于上模120比基準(zhǔn)位置Yst近且壓縮壓力剛剛上升之后的位置Y6 (加速位置)(圖2中步驟14，圖4中時(shí)間t8)。在加速位置Y6中從驅(qū)動(dòng)速度V5變更為被加速后的速度的驅(qū)動(dòng)速度V6 (例如lmm/sec以上)。加速位置Y6特定為下模130相對(duì)于上模120的位置中所說(shuō)的第3位置。在本實(shí)施方式中，加速位置Y6中從基于馬達(dá)的標(biāo)志位置Y求出的上壓縮模具122的表面至下壓縮模具132的表面為止的距離，優(yōu)選為基板102的厚度h、樹(shù)脂密封厚度hi及(-0. 05mm至-0. 15mm)之間的值之和。另外，如圖5所示，在加速位置Y6(第3位置)產(chǎn)生IMI^a至2MPa的壓縮壓力。并且，在本實(shí)施方式中，如圖3(B)所示，從樹(shù)脂106搭載于構(gòu)成腔的下模130之后到下模130 移動(dòng)至加速位置Y6 (第3位置)為止的時(shí)間(從時(shí)間tl至?xí)r間偽為止的時(shí)間)為凝膠時(shí)間Tg的20% (Tgl)至40% (Tg2)之間。即，根據(jù)本實(shí)施方式，在基于發(fā)明人的新見(jiàn)解的圖表Gvl中，也能夠在樹(shù)脂106的低粘度區(qū)域AR完成模具114的移動(dòng)。另外，在使可動(dòng)壓板 112向上方移動(dòng)并使下模130以驅(qū)動(dòng)速度V5從最低速切換位置TO向上模120接近的過(guò)程中，產(chǎn)生圖6(C)的狀態(tài)。接著，使可動(dòng)壓板112向上方移動(dòng)并使下模130以驅(qū)動(dòng)速度V6從加速位置Y6向上模120接近。并且，使下模130的標(biāo)志位置Y為相對(duì)于上模120比基準(zhǔn)位置Yst近且壓縮壓力成為施加于半導(dǎo)體芯片104的最大壓縮壓力的位置Y7 (保壓位置)(圖2中步驟S16， 圖3、圖4中時(shí)間t9)。在保壓位置Y7使驅(qū)動(dòng)速度從驅(qū)動(dòng)速度V6變?yōu)榱?壓縮時(shí)間的結(jié)束和熟化時(shí)間的開(kāi)始)。保壓位置Y7特定為下模130相對(duì)于上模120的標(biāo)志位置Y中所說(shuō)的第4位置。另外，最大壓縮壓力成為保壓壓力。保壓壓力被規(guī)定為避免在熟化(固化)時(shí)成形品中產(chǎn)生“縮痕(因樹(shù)脂的固化收縮產(chǎn)生的成形異常)”，在本實(shí)施方式中設(shè)定在SMPa 至12MPa之間。接著，經(jīng)過(guò)熟化時(shí)間后，使可動(dòng)壓板112從固定壓板110背離。并且，進(jìn)行上模120 與下模130的開(kāi)模，由未圖示的輸送裝置取出被樹(shù)脂密封的基板102 (僅稱為成形品)。
如此，本實(shí)施方式中，針對(duì)樹(shù)脂106的粘度變化的解釋采用新的見(jiàn)解，階段性變更樹(shù)脂密封時(shí)下模130相對(duì)于上模120的驅(qū)動(dòng)速度。以下利用圖3(B)說(shuō)明其新的見(jiàn)解。圖3⑶中簡(jiǎn)要示出樹(shù)脂106的粘度Vs相對(duì)于以一定時(shí)間加熱熱固化性樹(shù)脂106 時(shí)的時(shí)間t的變化情況。當(dāng)初發(fā)明人所推斷的表示樹(shù)脂106的粘度的圖由Gv表示。此時(shí)， 即便使下模相對(duì)于上模的驅(qū)動(dòng)速度隨著相互距離變短而變慢，樹(shù)脂106也在凝膠時(shí)間Tg的廣范圍BR內(nèi)保持低粘度，由此可以認(rèn)為也能夠避免樹(shù)脂密封不良。但從發(fā)明人的新見(jiàn)解考慮，表示樹(shù)脂106的粘度的圖表可以設(shè)想為Gvl。即，即便是凝膠時(shí)間Tg內(nèi)，樹(shù)脂106的低粘度區(qū)域也窄而樹(shù)脂106的最低粘度狀態(tài)在凝膠時(shí)間的前一半的較早時(shí)機(jī)出現(xiàn)。并且，樹(shù)脂106的粘度從其變成最低粘度的時(shí)刻tv慢慢上升而進(jìn)行固化。因此，可以認(rèn)為，如果僅僅使該驅(qū)動(dòng)速度變慢，則向接合線的負(fù)荷會(huì)因樹(shù)脂106的粘度上升的影響而變大，發(fā)生樹(shù)脂密封不良。尤其，即使是樹(shù)脂106稍微粘度上升也會(huì)對(duì)接合線的細(xì)線化帶來(lái)很大影響。因此，本實(shí)施方式中，使模具114在合模中的移動(dòng)在凝膠時(shí)間Tg內(nèi)的盡可能較早的時(shí)期，即在即便使驅(qū)動(dòng)速度變慢樹(shù)脂106也盡可能保持低粘度時(shí)完成。具體而言，本實(shí)施方式中使從最低速切換位置TO (第2位置)向加速位置Y6 (第3 位置)的驅(qū)動(dòng)速度V5在模具114的合模中最慢。同時(shí)，使從最初接觸位置Y3 (第1位置) 向低速切換位置Y4 (第5位置)的驅(qū)動(dòng)速度V3、從低速切換位置Y4 (第5位置)向最低速切換位置Y5 (第2位置)的驅(qū)動(dòng)速度V4、及從加速位置Y6 (第3位置)向保壓位置Y7 (第 4位置)的驅(qū)動(dòng)速度V6快于從最低速切換位置Y5 (第2位置)向加速位置Y6 (第3位置) 的驅(qū)動(dòng)速度V5。S卩，本實(shí)施方式在模具114的合模中，只在壓縮壓力上升時(shí)使驅(qū)動(dòng)速度V5最慢。 并且，尤其是從壓縮壓力剛剛上升之后，與以往構(gòu)思相反加快驅(qū)動(dòng)速度V6，所以能夠在樹(shù)脂 106的粘度低時(shí)完成模具114在合模中的移動(dòng)。因此，通過(guò)這些相乘效果，使樹(shù)脂106實(shí)際上對(duì)半導(dǎo)體芯片104的接合線帶來(lái)的影響為最小限度。即，即使是樹(shù)脂106的量少的樹(shù)脂密封厚度hi薄的情況下，也能避免樹(shù)脂密封不良。同時(shí)，也能縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。實(shí)際上，在本實(shí)施方式的條件中，即使接合線的直徑為20 μ m或18 μ m且半導(dǎo)體芯片上的樹(shù)脂厚度為0. 3mm，也能避免樹(shù)脂密封不良。并且，安裝有可動(dòng)壓板112的下模130的驅(qū)動(dòng)源為馬達(dá)，基于驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置Y 為根據(jù)安裝于馬達(dá)的回轉(zhuǎn)式編碼器確定的位置。因此，能夠以低成本獲得具有再現(xiàn)性的標(biāo)志位置。更詳細(xì)說(shuō)明的話，雖然伴有因樹(shù)脂106的相變產(chǎn)生的體積變化，但下模130的實(shí)際位置相同或只變化一點(diǎn)點(diǎn)，即使是成為馬達(dá)的大部分旋轉(zhuǎn)量擔(dān)負(fù)壓縮壓力的增大的狀態(tài)的加速位置Y6 (第3位置)、保壓位置Y7 (第4位置)，回轉(zhuǎn)式編碼器的輸出即標(biāo)志位置中有連續(xù)性，并能夠以高精度且高再現(xiàn)性求出下模130的位置信息及壓縮壓力信息。以下參照?qǐng)D5進(jìn)行說(shuō)明。在圖5中示出壓縮壓力與下模130相對(duì)于上模120的標(biāo)志位置Y的關(guān)系?？v軸P 表示壓縮壓力，縱軸DY表示上模120與下模130的標(biāo)志位置基礎(chǔ)的距離。如圖5所示，在最低速切換位置TO(第2位置)之前并不產(chǎn)生壓縮壓力，在加速位置Y6(第3位置)以后急劇上升。即，加速位置Υ6(第3位置)以后，用于移動(dòng)可動(dòng)壓板112的馬達(dá)的一大半輸出用于產(chǎn)生壓縮壓力，基于回轉(zhuǎn)式編碼器的位置檢測(cè)與實(shí)際位置不相符。但，在回轉(zhuǎn)式編碼器中，由于其輸出連續(xù)且高精度，所以能夠以高精度再現(xiàn)基于可動(dòng)壓板112的下模130的位置。但，未必一定限定于回轉(zhuǎn)式編碼器。例如，可用肘桿移動(dòng)可動(dòng)壓板，以驅(qū)動(dòng)其肘桿的滾珠絲桿的轉(zhuǎn)數(shù)為基礎(chǔ)求出標(biāo)志位置Y。并且，從最低速切換位置Y5 (第2位置)向加速位置Y6 (第3位置)的驅(qū)動(dòng)速度 V5換算為下模130向上模120的零負(fù)荷時(shí)的接近速度最大為0. 2mm/sec,并且從加速位置 Y6 (第3位置)向保壓位置Y7 (第4位置)的驅(qū)動(dòng)速度V6換算為下模130向上模120的零負(fù)荷時(shí)的接近速度為lmm/sec以上。并且，從加速位置Y6(第3位置)向保壓位置Υ7(第 4位置)的驅(qū)動(dòng)速度V6也為從最低速切換位置Υ5 (第2位置)向加速位置Υ6 (第3位置) 的驅(qū)動(dòng)速度V5的3倍以上。因此，能夠比以往更加提前模具在合模中的移動(dòng)完成時(shí)期，能夠避免樹(shù)脂密封不良，并且比以往更大幅縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。并且，由于加速位置Υ6(第3位置)處的壓縮壓力在IMI^a至2ΜΙ^之間，所以即使樹(shù)脂106的量存在實(shí)際上的誤差(士 IOOmg左右)，也能使樹(shù)脂106在從最低速切換位置 Υ5(第2位置)至加速位置Υ6(第3位置)為止的驅(qū)動(dòng)速度最慢的V5期間幾乎遍布整個(gè)腔。因此，在縮短樹(shù)脂密封時(shí)間的同時(shí)，能最穩(wěn)定地避免樹(shù)脂密封不良。但是，未必一定限定于此。并且，最初接觸位置Υ3(第1位置)的從基于馬達(dá)的標(biāo)志位置Y求出的上模 120(的上壓縮模具12 的表面與下模130(的下壓縮模具13 的表面的距離為基板102 的厚度h與所述樹(shù)脂密封厚度hi的4倍以上的值之和，但未必一定要求嚴(yán)密性。另外，未必一定限定于此。并且，處理裝置(控制機(jī)構(gòu))進(jìn)一步使最初接觸位置Y3 (第1位置)與最低速切換位置Y5 (第2位置)之間的位置為低速切換位置Y4 (第5位置)，并使從低速切換位置 Y4 (第5位置)向最低速切換位置Y5 (第2位置)的驅(qū)動(dòng)速度V4慢于從加速位置Y6 (第3 位置)向保壓位置Y7(第4位置)的驅(qū)動(dòng)速度V6。因此，只要是在最低速切換位置TO(第 2位置)中半導(dǎo)體芯片104中的例如接合線的一部分等與樹(shù)脂106接觸的狀態(tài)，就能夠使到達(dá)那里的驅(qū)動(dòng)速度變慢。即，能夠進(jìn)一步降低熱固化性樹(shù)脂106對(duì)半導(dǎo)體芯片104或接合線等帶來(lái)的影響，能夠進(jìn)一步降低樹(shù)脂密封不良的發(fā)生。但，未必一定限定于此。并且，低速切換位置Υ4 (第5位置)中從基于馬達(dá)的標(biāo)志位置Y求出的上模120 的表面與下模130的表面的距離為基板102的厚度h與樹(shù)脂密封厚度hi的1. 8倍以上的值之和，但未必一定限定于此。另外，該數(shù)值未必要求嚴(yán)密性。并且，如圖3⑶所示，從模具114被加熱成預(yù)定溫度(175度)且樹(shù)脂106搭載于腔之后到下模130向加速位置Y6(第3位置)移動(dòng)為止的時(shí)間(時(shí)間tl至?xí)r間偽)，為預(yù)定溫度中樹(shù)脂106的凝膠時(shí)間的20%至40%之間。因此，能夠?qū)?shù)脂106從固體狀態(tài)軟化、溶解而為確實(shí)降低樹(shù)脂106的粘度的狀態(tài)，從而上升壓縮壓力。同時(shí)，由于能夠比以往更確實(shí)地縮短模具114在合模中移動(dòng)完成為止的時(shí)間，所以在能夠進(jìn)一步避免樹(shù)脂密封不良，并且還能夠縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。在本實(shí)施方式中，能夠?qū)⒃谝酝目刂浦袑?shí)際上耗費(fèi)20秒的壓縮時(shí)間縮短為10 秒以下，并且將曾為3%以上的接合線變形量改善至1 2%左右。S卩，根據(jù)本實(shí)施方式，即使在樹(shù)脂106的量少的樹(shù)脂密封厚度hi薄的情況下，也能避免樹(shù)脂密封不良，進(jìn)一步縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。對(duì)于本發(fā)明舉出本實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于本實(shí)施方式。即在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行改良及設(shè)計(jì)上的變更，這是不言而喻的。例如，在本實(shí)施方式中存在接合線，但本發(fā)明并不限定于此，也可以是沒(méi)有接合線的半導(dǎo)體芯片的倒裝焊接等的情況。并且，也可以是樹(shù)脂密封厚度比較厚的情況。無(wú)論何種情況，本發(fā)明都能夠相應(yīng)避免樹(shù)脂密封不良，并且能進(jìn)一步縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。另外，在本實(shí)施方式中，樹(shù)脂106為預(yù)先成形的平板形狀，但本發(fā)明并不限定于此。例如也可以是粉末狀或粒狀樹(shù)脂。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置尤其在半導(dǎo)體芯片上有接合線等且樹(shù)脂量少、樹(shù)脂密封厚度薄的情況下具有顯著效果，但并不局限于這些，能夠進(jìn)一步擴(kuò)展其可利用性。
權(quán)利要求
1.一種樹(shù)脂密封裝置，具有模具，所述模具具備第1模具、和通過(guò)驅(qū)動(dòng)源可相對(duì)于該第 1模具相對(duì)接近或背離的第2模具，使搭載于基板上的被成形品與熱固化性樹(shù)脂一同配置于所述模具的腔內(nèi)，進(jìn)行該模具的減壓、加熱并對(duì)該被成形品施加壓縮壓力而進(jìn)行樹(shù)脂密封，其特征在于，具備控制機(jī)構(gòu)， 所述控制機(jī)構(gòu)，分別將所述基板的厚度與所述被成形品的樹(shù)脂密封厚度之和相當(dāng)于構(gòu)成所述腔的所述第1模具的表面與第2模具的表面之間的距離的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置設(shè)為基準(zhǔn)位置，將在所述樹(shù)脂與被成形品分別配置于所述第1模具與第2模具并被加熱的狀態(tài)下該樹(shù)脂與被成形品非接觸而即將接觸之前的、該第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第1位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述第1位置近但比所述基準(zhǔn)位置遠(yuǎn)且在所述壓縮壓力即將上升之前的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第2位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述基準(zhǔn)位置近且在所述壓縮壓力剛剛上升之后的、所述第 2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第3位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述基準(zhǔn)位置近且所述壓縮壓力為施加于所述被成形品的最大壓縮壓力的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第4位置，使從所述第2位置向第3位置的所述第2模具相對(duì)于所述第1模具的基于所述驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)速度，在所述模具的合模中最慢，并且使從所述第1位置向該第2位置的該驅(qū)動(dòng)速度及從該第3位置向所述第4位置的該驅(qū)動(dòng)速度快于從該第2位置向該第3位置的該驅(qū)動(dòng)速度。
2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)源為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源，基于該驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置為通過(guò)安裝于該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源的回轉(zhuǎn)式編碼器確定的位置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，從所述第3位置向所述第4位置的所述驅(qū)動(dòng)速度，在從所述第2位置向第3位置的該驅(qū)動(dòng)速度的3倍以上。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，從所述第2位置向第3位置的所述驅(qū)動(dòng)速度換算為所述第2模具相對(duì)于所述第1模具零負(fù)荷時(shí)的接近速度，最大為0. 2mm/sec，并且，從所述第3位置向所述第4位置的該驅(qū)動(dòng)速度換算為該零負(fù)荷時(shí)的接近速度為Imm/ sec以上。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，所述第3位置的壓縮壓力為IMpa至2MPa之間。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，所述第1位置中從基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置求出的所述第1模具的表面與所述第2 模具的表面的距離，為所述基板厚度與所述樹(shù)脂密封厚度4倍以上的值之和。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，所述控制機(jī)構(gòu)進(jìn)一步將所述第1位置與第2位置之間的所述標(biāo)志位置設(shè)為第5位置，使從該第5位置向第2位置的所述驅(qū)動(dòng)速度慢于從所述第3位置向第4位置的所述驅(qū)動(dòng)速度。
8.如權(quán)利要求7所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，所述第5位置中從基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置求出的所述第1模具的表面與所述第2 模具的表面的距離，為所述基板厚度與所述樹(shù)脂密封厚度的1. 8倍以上的值之和。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于， 所述模具被加熱成預(yù)定溫度，從所述樹(shù)脂搭載于所述腔之后到所述第2模具移動(dòng)至所述第3位置為止的時(shí)間，為所述溫度中所述樹(shù)脂的凝膠時(shí)間的20%至40%之間。
10.一種樹(shù)脂密封方法，所述方法利用具備第1模具、和通過(guò)驅(qū)動(dòng)源可相對(duì)于該第1模具相對(duì)地接近或背離的第2模具的模具，使搭載于基板上的被成形品與熱固化性樹(shù)脂一同配置于所述模具的腔內(nèi)，進(jìn)行該模具的減壓、加熱并對(duì)該被成形品施加壓縮壓力而進(jìn)行樹(shù)脂密封，其特征在于，包括分別將所述基板的厚度與所述被成形品的樹(shù)脂密封厚度之和相當(dāng)于構(gòu)成所述腔的所述第1模具的表面與第2模具的表面之間的距離的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的基于所述驅(qū)動(dòng)源的標(biāo)志位置設(shè)為基準(zhǔn)位置，將在所述樹(shù)脂與被成形品分別配置于所述第1模具與第2模具并被加熱的狀態(tài)下該樹(shù)脂與被成形品非接觸而即將接觸之前的、該第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第1位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述第1位置近但比所述基準(zhǔn)位置遠(yuǎn)且在所述壓縮壓力即將上升之前的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第2位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述基準(zhǔn)位置近且在所述壓縮壓力剛剛上升之后的、所述第 2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第3位置，將相對(duì)于所述第1模具比所述基準(zhǔn)位置近且所述壓縮壓力為施加于所述被成形品的最大壓縮壓力的、所述第2模具相對(duì)于該第1模具的所述標(biāo)志位置設(shè)為第4位置，使從所述第2位置向第3位置的所述第2模具相對(duì)于所述第1模具的基于驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)速度，在所述模具的合模中最慢的工序，及使從所述第1位置向該第2位置的該驅(qū)動(dòng)速度及從該第3位置向所述第4位置的該驅(qū)動(dòng)速度快于從該第2位置向該第3位置的該驅(qū)動(dòng)速度地進(jìn)行的工序。
全文摘要
在樹(shù)脂的量較少的樹(shù)脂密封厚度較薄的情況下也能避免樹(shù)脂密封不良且進(jìn)一步縮短用于樹(shù)脂密封的時(shí)間。樹(shù)脂密封裝置(100)，使搭載于基板(102)上的半導(dǎo)體芯片(104)與樹(shù)脂(106)一同配置于模具(114)的腔內(nèi)，進(jìn)行模具的減壓、加熱并對(duì)半導(dǎo)體芯片施加壓縮壓力而進(jìn)行樹(shù)脂密封，在模具的合模中使從最低速切換位置(Y5)向加速位置(Y6)的驅(qū)動(dòng)速度(V5)最慢，使從最初接觸位置(Y3)向低速切換位置(Y4)的驅(qū)動(dòng)速度(V3)、從低速切換位置(Y4)向最低速切換位置(Y5)的驅(qū)動(dòng)速度(V4)及從加速位置(Y6)向保壓位置(Y7)的驅(qū)動(dòng)速度(V6)快于從最低速切換位置(Y5)向加速位置(Y6)的驅(qū)動(dòng)速度(V5)。
文檔編號(hào)B29C43/34GK102233639SQ20111010811
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
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