技術(shù)編號：4465637
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請主張基于2010年4月觀日申請的日本專利申請第2010-104382號的優(yōu)先權(quán)。其申請的全部內(nèi)容通過參照援用于本說明書中。本發(fā)明涉及的。背景技術(shù)專利文獻(xiàn)1中提出有如下樹脂密封裝置使搭載于基板上的被成形品(半導(dǎo)體芯片和伴隨其的接合線)與熱固化性樹脂一同配置于模具的腔內(nèi)，進(jìn)行該模具的減壓或加熱并對該被成形品施加壓縮壓力而進(jìn)行樹脂密封。另外，該樹脂密封裝置具有具備第1模具和可相對于該第1模具相對地接近或背離的第2模具的模具。在此，熱固化性樹脂為平板形狀(固...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。