專利名稱：電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法及采用該方法的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于利用樹脂材料將半導(dǎo)體元件等小型的電子元器件密封成形的壓縮樹脂密封成形方法及采用該方法的壓縮樹脂密封成形裝置。更特定地講，本發(fā)明涉及使壓縮樹脂密封成形裝置的整體構(gòu)造小型并輕量化，以及在樹脂成形時(shí)使用易于促進(jìn)硬化的熱硬化性樹脂材料的情況下也能夠進(jìn)行高效的壓縮樹脂密封成形作業(yè)。
背景技術(shù)：
作為用于將安裝在基板上的電子元器件樹脂密封成形的手段，可采用壓縮樹脂密封成形(通常稱作“壓縮成形”)方法。該方法例如執(zhí)行如下的工序。首先，向由上下兩模構(gòu)成的壓縮樹脂密封成形模具的下模模腔內(nèi)供給液狀的熱硬化性樹脂材料。其次，使基板上的電子元器件浸漬在該液狀樹脂材料中。對該液狀樹脂材料施加規(guī)定溫度的熱量及合模壓力，由此，將電子元器件樹脂密封成形。在該方法中，為了向下模模腔內(nèi)供給液狀的熱硬化性樹脂材料，通常采用分配器 (dispenser) 0該分配器例如設(shè)置為其主體能夠在上下兩模之間進(jìn)退。在上下兩模開模時(shí)， 該分配器主體進(jìn)入到上下兩模之間，之后，自分配器的頂端噴嘴噴出規(guī)定量的液狀熱硬化性樹脂材料(例如參照日本特開2003-165133號(hào)公報(bào))。專利文獻(xiàn)1 日本特開2003-165133號(hào)公報(bào)(第4頁第5欄第7 14行，第9圖、 第11圖等)采用上述方法，在使用液狀的熱硬化性樹脂材料作為用于將電子元器件樹脂密封的成形材料的情況下，例如在利用硅樹脂將安裝在基板上的發(fā)光二極管(LED芯片)密封成形時(shí)，產(chǎn)生如下問題。該問題是由該樹脂材料在短時(shí)間內(nèi)硬化引起，無法適當(dāng)?shù)貓?zhí)行在向下模模腔內(nèi)供給熱硬化性樹脂材料的工序之后進(jìn)行的工序的問題。更具體地講，該問題是無法高效且在適當(dāng)?shù)臓顟B(tài)下進(jìn)行使基板上的發(fā)光二極管浸漬在該樹脂材料中的工序。在無法迅速且適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行向下模模腔內(nèi)供給熱硬化性樹脂材料的工序時(shí)，會(huì)促進(jìn)樹脂材料的熱硬化反應(yīng)，因此，樹脂材料成為高粘度狀態(tài)。因此，無法將樹脂材料均勻地供給到下模模腔內(nèi)的各個(gè)角落。另外，在發(fā)光二極管浸漬于高粘度狀態(tài)的熱硬化性樹脂材料中時(shí)，其金屬線會(huì)變形或者被切斷。結(jié)果，會(huì)產(chǎn)生在電連接不良的狀態(tài)下執(zhí)行樹脂密封成形這樣的重大問題。另外，在使用熱硬化性材料作為樹脂材料的情況下，存在如下特有的問題。在使用熱硬化性樹脂的情況下，在下模模腔內(nèi)剛剛成形之后的樹脂成形體被加熱至樹脂成形溫度。因此，該樹脂成形體在高溫下還處于硬度不足的狀態(tài)。在將處于該狀態(tài)的樹脂成形體從下模模腔內(nèi)取出時(shí)，會(huì)在樹脂成形體中產(chǎn)生翹曲、變形。結(jié)果，會(huì)形成成形不良品。因此， 要在樹脂成形體的溫度降低之后，從下模模腔內(nèi)取出樹脂成形體，但是，由于該樹脂成形體的取出工序需要很長時(shí)間，因此，由此引起整個(gè)樹脂成形循環(huán)時(shí)間變長。結(jié)果，產(chǎn)生生產(chǎn)效率降低這樣的問題。
另外，在下模中設(shè)有多個(gè)模腔部，在使用在這些模腔部分別安置基板的大型的壓縮樹脂密封成形裝置的情況下，要向模腔內(nèi)分別供給液狀熱硬化性樹脂材料。在這種情況下，在該全部樹脂材料供給工序結(jié)束的時(shí)刻各模腔內(nèi)的熱硬化性樹脂材料具有各不相同的粘度。因此，無法在同樣的條件下使電子元器件的一個(gè)例子的發(fā)光二極管浸漬在各個(gè)液狀熱硬化性樹脂材料中。結(jié)果，如上所述，產(chǎn)生浸漬在樹脂材料中的發(fā)光二極管的金屬線變形或者被切斷這樣的問題。因而，在這種情況下，也會(huì)產(chǎn)生無法將高品質(zhì)且具有高可靠性的電子元器件的壓縮樹脂密封成形品高效且可靠地成形這樣的問題。另外，在使用大型的壓縮樹脂密封成形裝置的情況下，例如通過同時(shí)向各模腔內(nèi)分別供給液狀熱硬化性樹脂材料，能夠使各模腔內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料的粘度各自均等。但是，采用這樣的方法，需要增加上述分配器的設(shè)置數(shù)量等，因此，產(chǎn)生整個(gè)裝置構(gòu)造更加復(fù)雜化或者其整體形狀更加大型化這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即是為了解決上述課題而做成的，其目的在于提供能夠?qū)⒕哂懈咂焚|(zhì)和高可靠性的電子元器件的成形品高效且可靠地壓縮密封成形的方法及采用該方法的裝置。本發(fā)明的目的還在于通過改良?jí)嚎s樹脂密封成形裝置的整體構(gòu)造來謀求裝置的小型化及輕量化。本發(fā)明的目的還在于提供在樹脂成形時(shí)使用易于促進(jìn)硬化的液狀熱硬化性樹脂材料的情況下，也能夠高效地壓縮樹脂密封成形的方法及裝置。本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法通過使安裝在基板上的電子元器件浸漬于下模模腔內(nèi)的液狀樹脂材料中并對液狀樹脂材料施加規(guī)定的熱量和壓力，來將電子元器件壓縮樹脂密封成形。該方法包括供給工序，自與下模相對地設(shè)置的上模內(nèi)的澆口噴嘴向模腔內(nèi)供給液狀樹脂材料；成形工序，通過將上模和下模合模來將基板上的電子元器件壓縮樹脂密封成形。另外，在供給工序和成形工序中，控制在澆口噴嘴內(nèi)流動(dòng)的液狀樹脂材料的溫度以及上模和下模的溫度。本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置用于通過使安裝在基板上的電子元器件浸漬于模腔內(nèi)的液狀樹脂材料中并對液狀樹脂材料施加規(guī)定的熱量和壓力，來將電子元器件壓縮樹脂密封成形。該裝置包括在上下方向上相對地配置的上模和下模；配置在上模內(nèi)的液狀樹脂材料供給用的澆口噴嘴；及配置在下模中的、自澆口噴嘴被供給液狀樹脂材料的單數(shù)張的基板安置用的模腔。該裝置還包括用于控制在澆口噴嘴內(nèi)流動(dòng)的液狀樹脂材料的溫度的機(jī)構(gòu)、及用于控制上模和下模的溫度的機(jī)構(gòu)。本發(fā)明的另一技術(shù)方案的電子元器件的壓縮成形方法采用這樣的裝置，S卩，在樹脂密封成形用的下模中配置有單數(shù)張的基板安置用的模腔，而且，在與下模相對地設(shè)置的上模中配置有液狀樹脂材料供給用的澆口噴嘴。另外，該方法通過使安裝在基板上的電子元器件浸漬于被供給到模腔內(nèi)的液狀樹脂材料中并對液狀樹脂材料施加規(guī)定的熱量和壓力，來將電子元器件樹脂密封成形。該方法還包括在上模和上模加熱用加熱器之間及下模和下模加熱用加熱器之間分別存在空氣絕熱用的間隙的狀態(tài)下冷卻上模和下模的工序、冷卻澆口噴嘴的工序、使上模和下模分開的工序、通過消除下模和下模加熱用加熱器之間的空氣絕熱用的間隙而利用下模加熱用加熱器的熱量將下模加熱至樹脂成形溫度的工序、通過澆口噴嘴將液狀樹脂材料供給到模腔內(nèi)的工序、將安裝有電子元器件的基板安置在上模的模面中的規(guī)定位置的工序、通過消除上模和上模加熱用加熱器之間的空氣絕熱用的間隙而利用上模加熱用加熱器的熱量將上模加熱至樹脂成形溫度的工序、通過使上模和下模接合而利用密封構(gòu)件將上模與下模之間的至少模腔內(nèi)的空間密閉的第一合模工序、對利用密封構(gòu)件密閉的空間進(jìn)行減壓的工序、使安置于上模的基板和模腔的周緣部的模面接合的第二合模工序、壓縮模腔內(nèi)的液狀樹脂材料的第三合模工序。上述第二合模工序及/或第三合模工序包括使電子元器件浸漬在模腔內(nèi)的液狀樹脂材料中的工序。第三合模工序包括將電子元器件壓縮樹脂密封成形的工序。上述方法還包括在上模和上模加熱用加熱器之間及下模和下模加熱用加熱器之間分別形成空氣絕熱用的間隙的工序。形成間隙的工序包括冷卻上模和下模的工序。方法還包括打開上模和下模的工序、及將電子元器件的壓縮樹脂密封成形品從模腔內(nèi)取出到外部的工序。本發(fā)明的上述內(nèi)容及其他目的、特征、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)由與附上的附圖相關(guān)聯(lián)地理解的、與本發(fā)明相關(guān)的如下詳細(xì)的說明可明確。


圖1是表示本實(shí)施方式的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置的整體構(gòu)造的主視圖。圖2是圖1所示的成形裝置的局部剖主視圖。圖3是圖1所示的成形裝置的局部剖放大主視圖。圖4A表示圖1所示的成形裝置的上模板，是上模和澆口噴嘴部分的概略中央縱剖視圖。圖4B是上模板部分的概略仰視圖。圖5A是與圖4A相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是澆口噴嘴部分的放大圖和其冷卻作用的說明圖。圖5B是澆口噴嘴的第1分解圖。圖5C是澆口噴嘴的第2分解圖。圖5D是澆口噴嘴的第3分解圖。圖6A是與圖4A相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是上下兩模合模時(shí)的減壓作用的說明圖。圖6B是與圖4A相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是向上模吸附基板的作用的說明圖。圖7A是圖1所示的成形裝置的下模板部分的概略俯視圖。圖7B是下模板和下模部分的概略中央縱剖視圖。圖8A是與圖7B相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是下模的冷卻作用的說明圖。圖8B是與圖7B相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是下模的減壓作用的說明圖。圖9是表示圖1所示的成形裝置的上模板和下模板部分的概略中央縱剖視圖，表示上下兩模的開模狀態(tài)，而且，是向上下兩模之間供給離型膜的工序的說明圖。圖IOA是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是向下模模腔面安裝離型膜的工序的說明圖。圖IOB是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖IOA的主要部分放大圖。圖IlA是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，表示離型膜安裝構(gòu)件對離型膜的吸附狀態(tài)。圖IlB是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖IlA的主要部分放大圖。圖12A是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，表示離型膜安裝構(gòu)件吹入壓縮空氣的狀態(tài)。圖12B是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖12A的主要部分放大圖。圖13A是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是向下模模腔面供給液狀樹脂材料的工序的說明圖。圖13B是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖13A的主要部分放大圖。圖14是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是向上模面安裝基板的工序的說明圖。圖15A是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，表示通過使上下兩模接合而在上下兩模之間形成自大氣阻斷的密閉空間的第一合模狀態(tài)。圖15B是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖15A的主要部分放大圖。圖16A是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，表示被安置于上模的基板和下模面接合的第二合模狀態(tài)。圖16B是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖16A的主要部分放大圖。圖17A是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，表示將下模模腔內(nèi)的液狀樹脂材料壓縮的第三合模狀態(tài)。圖17B是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖17A的主要部分放大圖。圖18A是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，表示在上模和上模加熱用加熱器之間及下模和下模加熱用加熱器之間分別存在空氣絕熱用的間隙的第一開模工序。圖18B是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是圖18A的主要部分放大圖。圖18C是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是基板的脫模作用的說明圖。圖19是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是壓縮樹脂成形品的取出工序的說明圖。圖20是與圖9相對應(yīng)的概略中央縱剖視圖，是壓縮樹脂成形品的取出工序及接下來的離型膜供給工序的說明圖。圖21A是表示圖2所示的成形裝置的主要部分的主視圖，表示離型膜安裝構(gòu)件、基板安裝構(gòu)件及成形品取出構(gòu)件的其他實(shí)施例。圖21B是表示圖2所示的成形裝置的主要部分的主視圖，是圖21A的主要部分放大圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式的壓縮樹脂密封成形裝置。實(shí)施例1圖1 圖3表示本發(fā)明的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置的概要，圖1及圖 2是其整體的構(gòu)造概略圖，圖3將其一部分放大表示。圖1所示的壓縮樹脂密封成形裝置包括裝置的底座1、豎立設(shè)置在底座1上的四角部的連結(jié)桿2、及設(shè)置在連結(jié)桿2的上端部的固定板3。該裝置在固定板3的下部設(shè)有上模絕熱板4。在上模絕熱板4的下側(cè)安裝有上模板5。在上模板5上設(shè)有壓縮樹脂密封成形用的上模6。該裝置在上模6的下方位置還包括插入有連結(jié)桿2的可動(dòng)板7、以隔著下模絕熱板8的狀態(tài)安裝在可動(dòng)板7的上部的下模板9、及設(shè)置于下模板9的壓縮樹脂密封成形用的下模10。該裝置還包括模開閉機(jī)構(gòu)11，該模開閉機(jī)構(gòu)11通過使設(shè)置在底座1上的可動(dòng)板7沿上下方向升降移動(dòng)，將上下兩模6、10的相對面彼此接合，或者使它們分開。模開閉機(jī)構(gòu)11利用伺服電動(dòng)機(jī)等來驅(qū)動(dòng)。裝置在固定板3的上側(cè)還包括液狀樹脂材料(例如硅樹脂和硬化劑)的收容部12、液狀樹脂材料的計(jì)量部13、及液狀樹脂材料的混合輸送部14。 該裝置還包括澆口噴嘴15，該澆口噴嘴15設(shè)置于上模板5，用于將從液狀樹脂材料的混合輸送部14輸送來的規(guī)定量的液狀樹脂材料供給到下模10的規(guī)定部位(下模模腔內(nèi))。另外，如后所述，在上模板5和下模板9上設(shè)有用于分別加熱上模6和下模10的加熱器。在設(shè)置于上模板5和下模板9的上下兩模6、10及澆口噴嘴15中還分別設(shè)有專用的冷卻部件。因而，它們起到上下兩模6、10的溫度控制部件及澆口噴嘴15的溫度控制部件的作用。如圖2所示，在可動(dòng)板7的上表面部還設(shè)有離型膜安置機(jī)構(gòu)17，該離型膜安置機(jī)構(gòu)17使處于張緊狀態(tài)的成形品脫模用的膜16接觸于至少包含下模模腔面的下模10的表面(模面)。該離型膜安置機(jī)構(gòu)17包括配置在可動(dòng)板7的上表面部一側(cè)的離型膜供給輥 171、及配置在可動(dòng)板7的上表面部另一側(cè)的離型膜卷取輥172。離型膜安置機(jī)構(gòu)17還包括用于驅(qū)動(dòng)該卷取輥旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)173、及張力輥174，該張力輥174用于對離型膜16付與適當(dāng)?shù)膹埩?，從而不?huì)在安置于兩輥171、172之間的該離型膜16中產(chǎn)生褶皺、松弛。如后所述，在下模10中還設(shè)有單數(shù)的樹脂成形用模腔，該單數(shù)的樹脂成形用模腔用于安置小型的基板、例如一條邊約為50mm 70mm左右的一張方形基板。由此，能夠謀求下模的小型化。這樣，模具小型化，并且，與其相對應(yīng)的各構(gòu)成部位的構(gòu)造也小型化。因此， 裝置整體小型化。結(jié)果，本裝置構(gòu)成為所謂的臺(tái)式的壓縮樹脂密封成形裝置。接著，詳細(xì)說明上述液狀樹脂材料的收容部12與其計(jì)量部13和其混合輸送部14 的各自關(guān)系。如圖3中放大圖示，收容部12包括作為主劑的硅樹脂等液狀樹脂材料的收容罐 121、及液狀硬化劑的收容罐122。在計(jì)量部13中還設(shè)有通過自控制部18接受信號(hào)而開閉的開閉閥131和開閉閥 132。一個(gè)開閉閥131被設(shè)置為，通過自控制部18接受開信號(hào)而打開，在收容罐121內(nèi)的規(guī)定量的液狀樹脂材料注入到混合輸送部14內(nèi)之后關(guān)閉。另外，另一個(gè)開閉閥132被設(shè)置為， 通過自控制部18接受開信號(hào)而打開，在收容罐122內(nèi)的規(guī)定量的液狀硬化劑注入到混合輸送部14內(nèi)之后關(guān)閉。在混合輸送部14中，將通過兩開閉閥131、132分別注入的液狀樹脂材料和液狀硬化劑混合，從而兩液體均勻地混合。在該混合輸送部14中還設(shè)有通過接受來自控制部18 信號(hào)而開閉的開閉閥141。在該開閉閥141打開時(shí)，在混合輸送部14內(nèi)混合的兩液體(液狀熱硬化性樹脂材料R)被順暢地輸送到位于下方的澆口噴嘴15。另外，附圖標(biāo)記19表示裝置的操作面板部。作為注入到混合輸送部14內(nèi)的兩液體的混合部件，可采用將兩液體一邊攪拌一邊混合的旋轉(zhuǎn)葉片142這樣的混合機(jī)構(gòu)。但是，只要在從計(jì)量部13到澆口噴嘴15的輸送路徑中能夠必要且充分地混合液狀樹脂材料和液狀硬化劑，就也可以采用除上述旋轉(zhuǎn)葉片 142之外的任何混合機(jī)構(gòu)。圖3中附圖標(biāo)記A所示的是壓縮空氣。該壓縮空氣A用于通過在上述兩液體的輸送結(jié)束時(shí)被導(dǎo)入到混合輸送部14內(nèi)而將混合的兩液體的全部量更可靠地輸送到澆口噴嘴 15。另外，利用該壓縮氣體輸送兩液體的工序(即，殘留的液狀熱硬化性樹脂材料的輸送工序)是用于輔助向澆口噴嘴15輸送兩液體的作用的工序，因此，能夠根據(jù)需要來采用，并不是必需的工序。另外，出于輔助輸送作用的目的，也可以通過向計(jì)量部13內(nèi)導(dǎo)入壓縮空氣， 將殘留在該計(jì)量部內(nèi)的液狀樹脂材料的一部分輸送到澆口噴嘴15側(cè)(混合輸送部14內(nèi))。圖4A 圖6B是表示上述上模板5與上模6及澆口噴嘴15的關(guān)系的圖。下面，詳細(xì)說明該關(guān)系。圖4A表示包含上模板5、上模6和澆口噴嘴15的部分，圖4B表示其底面(下表面)°上模6嵌入到被設(shè)置在上模板5的下表面?zhèn)鹊陌继?1內(nèi)，但能夠容易地自凹處51 拆下。另外，上模6利用固定銷61固定在凹處51內(nèi)，并且，利用定位銷62定位在上模板5 的規(guī)定位置。并且，利用用于向下方推出固定銷61的彈性構(gòu)件63對上模6施加彈性突出力。因而，上模以自凹處51的內(nèi)表面向下方分開的方式被施力。即，形成所謂的浮動(dòng)構(gòu)造。 因此，在通常的狀態(tài)下，在上模6和凹處51的內(nèi)表面之間存在約Imm左右的間隙S。在上模板5內(nèi)還設(shè)有上模加熱用的盒式加熱器52。因此，上模板5能夠利用盒式加熱器52加熱。但是，在通常的狀態(tài)下，由于在上模6和凹處51之間存在上述間隙S，因此，由間隙S產(chǎn)生空氣絕熱作用。因而，能夠高效地抑制對上模6的加熱作用。在上模6內(nèi)還配置有上模冷卻用的冷卻水路64。在冷卻水路64上連接有與進(jìn)排水泵(未圖示)相連接的冷卻水的導(dǎo)入排出管65。因而，在上模6冷卻時(shí)，通過使該進(jìn)排水泵工作，能夠通過導(dǎo)入排出管65向冷卻水路64內(nèi)導(dǎo)入冷卻水。相反，在上模6加熱時(shí)，能夠通過導(dǎo)入排出管65將冷卻水路64內(nèi)的冷卻水排出到上模6的外部。附圖標(biāo)記66表示自上模6的下表面突出地設(shè)置的定位針。另外，附圖標(biāo)記67表示在上模6的下表面具有開口的吸氣孔，如圖6B所示，吸氣孔67以與凹處51內(nèi)的空間連通的方式設(shè)置。另外，為了將上模6高效且迅速地加熱及冷卻，例如優(yōu)選上模6由導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅類材料形成。在上模板5的下表面還配置有大氣阻斷用的密封構(gòu)件53，在通過后述的上下兩模 6,10的合模而使這些模面彼此接合時(shí)，該密封構(gòu)件53將上下兩模6、10的模面相互間的間隙密封(參照圖6A)。在上模板5中還設(shè)有使利用密封構(gòu)件53密封的空間和外部空間連通的吸氣通路 M。利用密封構(gòu)件53密封的空間通過吸氣通路M被減壓。在上模板5上還設(shè)有使凹處51內(nèi)(間隙S)的空間和外部空間連通的吸氣通路 55(參照圖6B)。并且，該吸氣通路55與配置在外部的真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)相連通。因而，能夠通過使真空電動(dòng)機(jī)工作來對凹處51 (間隙S)內(nèi)的空間進(jìn)行減壓。另外，如上所述，在通常的狀態(tài)下，在上模6和上模板5的凹處51之間存在間隙S， 但在利用真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)將凹處51(間隙S)內(nèi)的空間減壓之后，嵌入到凹處51內(nèi)的上模6在克服由彈性構(gòu)件63產(chǎn)生的向下方的彈性突出力并上升之后，與凹處51的內(nèi)表面接合。因而，使該上模6和上模板5的凹處51內(nèi)表面接合的機(jī)構(gòu)構(gòu)成上模加熱機(jī)構(gòu)，該上模加熱機(jī)構(gòu)用于對上模6付與來自設(shè)置于上模板5的上模加熱用的盒式加熱器52的熱量。附圖標(biāo)記56表示上模引導(dǎo)銷。如上所述，設(shè)置于上模板5的澆口噴嘴15用于將從液狀樹脂材料的混合輸送部14 輸送來的所需量的液狀樹脂材料迅速地供給到下模模腔內(nèi)。另外，該澆口噴嘴15被設(shè)置為，能夠相對于上模絕熱板4和設(shè)置在上模板5中心部的上下方向的嵌合裝卸部57容易地裝卸。S卩，如圖5A所示，澆口噴嘴主體151以隔著密封構(gòu)件152的狀態(tài)與上模絕熱板4 和設(shè)置在上模板5中心部的上下方向的嵌合裝卸部57嵌合。另外，澆口噴嘴主體151的下端噴嘴部153嵌合于形成在上模6中心部的上下方向的開口部68內(nèi)，不自上模6的下表面向下方突出地設(shè)置。另外，上述澆口噴嘴主體151上端部的冷卻水導(dǎo)入排出部154自上模絕熱板4的上表面部突出地設(shè)置。在冷卻水導(dǎo)入排出部巧4上還連接有冷卻水管15如。另外，用于使冷卻水流通并循環(huán)的套筒狀的冷卻水路構(gòu)件155以密合于澆口噴嘴主體151的內(nèi)表面的狀態(tài)、且互相一體化地嵌入到澆口噴嘴主體151的內(nèi)部。另外，液狀樹脂材料噴出用的噴頭156以能夠容易地裝卸的狀態(tài)插入到冷卻水路構(gòu)件155的中心部。該噴頭156形成為朝向下方地變細(xì)那樣的形狀。另外，出于防止因在噴頭156的內(nèi)部流動(dòng)的液狀樹脂材料附著在噴頭156的內(nèi)表面等而發(fā)生堵塞的目的，噴頭 156由具有防水特性的原料形成。另外，用于將噴頭156可靠地保持在冷卻水路構(gòu)件155內(nèi)的保持構(gòu)件157以能夠容易地裝卸的狀態(tài)固定在噴頭156的上端部。另外，在利用該保持構(gòu)件157將噴頭156保持在冷卻水路構(gòu)件155內(nèi)的情況下，保持構(gòu)件157和噴頭156相連接，使得形成在該保持構(gòu)件的中心部的連通孔157a與噴頭的液狀樹脂材料噴出孔156a互相連通。在向保持構(gòu)件的連通孔157a內(nèi)輸送液狀樹脂材料R時(shí)，液狀樹脂材料R在被順暢地引導(dǎo)到噴頭156的液狀樹脂材料噴出孔156a中之后，直接從液狀樹脂材料噴出孔156a被噴出到下方。另外，保持在冷卻水路構(gòu)件155內(nèi)的噴頭156的下端部被設(shè)置為，以密合的狀態(tài)嵌合于澆口噴嘴主體的噴嘴部153的內(nèi)表面，并且，不自該噴嘴部153向下方突出。另外，澆口噴嘴15被設(shè)置為能夠相對于嵌合裝卸部57容易地裝卸，并且，噴頭156 和保持構(gòu)件157如圖5B 圖5D所示那樣被設(shè)置為能夠相對于冷卻水路構(gòu)件155容易地裝卸。這樣，通過澆口噴嘴15被設(shè)置為能夠分解且能夠容易地裝卸，例如能夠采用與在樹脂成形作業(yè)之前使用的樹脂材料的性質(zhì)相應(yīng)的噴頭156，而且，能夠在樹脂成形作業(yè)之后等時(shí)高效地進(jìn)行噴頭156等的清洗、更換作業(yè)。特別優(yōu)選為，若使用熱硬化性樹脂材料，則在發(fā)生由樹脂材料的一部分附著在液狀樹脂材料噴出孔156a、連通孔157a的內(nèi)表面等及硬化而引起噴頭156等無法使用這樣的不良情況下，能夠采取清洗或更換噴頭156等迅速的應(yīng)對措施。另外，如圖6A所示，在上下兩模6、10合模時(shí)利用密封構(gòu)件53密閉的空間(大氣阻斷空間部)與配置在外部空間的真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)如上所述那樣經(jīng)由吸氣通路M 相連通。因而，通過使該真空電動(dòng)機(jī)工作，能夠?qū)妹芊鈽?gòu)件53密閉的空間進(jìn)行減壓。另外，如圖6B所示，在上模6的下表面具有開口的吸氣孔67和上模板5的凹處 51內(nèi)(間隙S)的空間與配置在外部空間的真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)如上所述那樣經(jīng)由吸氣通路55相連通。因此，通過使該真空電動(dòng)機(jī)工作，能夠?qū)ξ鼩饪?7內(nèi)的空間、上模板的凹處51內(nèi)(間隙S)的空間、及吸氣通路55內(nèi)的空間進(jìn)行減壓。因而，如后所述，能夠利用基于該減壓的吸氣孔67的吸附作用將方形基板20安置在上模6的下表面。另外，此時(shí)，由于方形基板20利用自上模6的下表面突出的定位針66定位，因此，利用該吸附作用和定位作用，方形基板20能夠可靠地安裝在上模6下表面的規(guī)定位置。另外，該方形基板20的吸附作用和利用密封構(gòu)件53密閉的空間的減壓作用能夠各自獨(dú)立地執(zhí)行。接著，詳細(xì)說明圖7A、圖7B、圖8A及圖8B所示的包含下模板9和下模10的部分。圖7A表示包含下模板9和下模10的部分的上表面，圖7B是包含下模板9和下模 10的部分的概略中央縱剖視圖。在下模板9的上表面部設(shè)有浮動(dòng)板91。彈性構(gòu)件92介于下模板9和浮動(dòng)板91之間，該彈性構(gòu)件92的彈性力起作用，使得下模板9和浮動(dòng)板91沿上下方向分開。在下模板9的上表面部嵌入有下模10。該下模10以能夠上下滑動(dòng)的狀態(tài)嵌入到被設(shè)置在浮動(dòng)板91中央部的安裝孔部93內(nèi)，并且，在下模10的外周面和安裝孔部93的內(nèi)周面之間構(gòu)成有吸氣用的間隙Sl (參照圖10B)。另外，下模10利用固定銷101固定在安裝孔部93，并且，利用定位銷102定位在安裝孔部93的規(guī)定位置。另外，利用彈性構(gòu)件103 的彈性對下模10施加將固定銷101向上方推起的方向的彈性突出力，因而，下模10構(gòu)成以自下模板9的上表面分開的方式被施力的、所謂的浮動(dòng)構(gòu)造。因此，在通常的狀態(tài)下，在下模10和下模板9的上表面之間存在約Imm左右的間隙S。在下模板9內(nèi)還設(shè)有用于加熱下模10的盒式加熱器94，但在通常的狀態(tài)下，由于在下模10和下模板9的上表面之間存在間隙S，因此，能夠利用間隙S的空氣絕熱作用高效地抑制對下模10的加熱作用。在下模10內(nèi)還配置有冷卻用的冷卻水路104，并且，在冷卻水路104上連接有與進(jìn)排水泵(未圖示)相連通的冷卻水的導(dǎo)入排出管105。因而，在下模10冷卻時(shí)，通過使該進(jìn)排水泵工作，能夠通過導(dǎo)入排出管105向下模10的冷卻水路104內(nèi)導(dǎo)入冷卻水，相反，在加熱下模10時(shí)，能夠通過導(dǎo)入排出管105將下模冷卻水路104內(nèi)的冷卻水排出到下模10的外部。附圖標(biāo)記106表示下模10中的由樹脂成形面形成的空間，即具有與密封電子元器件20a的成形體的形狀相應(yīng)的形狀的下模模腔，該電子元器件20a安裝在方形基板20上。 另外，附圖標(biāo)記107表示下模引導(dǎo)銷。另外，為了高效且迅速地進(jìn)行對下模10的加熱及冷卻作用，優(yōu)選由導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅類材料形成下模10。另外，如上所述，下模10以能夠沿上下方向滑動(dòng)的狀態(tài)嵌入到浮動(dòng)板91的安裝孔部93。另外，在下模10和下模板9的上表面之間存在間隙S。另外，下模板9和浮動(dòng)板91 以密封構(gòu)件95介于它們之間的狀態(tài)設(shè)置。
在下模板9中還設(shè)有使安裝孔部93內(nèi)的空間和間隙S與外部空間連通的吸氣通路108。吸氣通路108與配置在外部的真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)相連通。因而，能夠通過使該真空電動(dòng)機(jī)工作來對安裝孔部93和間隙S內(nèi)的各自空間進(jìn)行減壓。并且，如上所述，在通常的狀態(tài)下，在下模10和下模板9的上表面之間存在間隙S， 但在利用上述真空電動(dòng)機(jī)對安裝孔部93和間隙S內(nèi)的各自空間進(jìn)行減壓之后，嵌入到安裝孔部93中的下模10在克服由彈性構(gòu)件103產(chǎn)生的向上方的彈性突出力并下降成與下方的下模板9的上表面接合。因而，使該下模10和下模板9接合的機(jī)構(gòu)構(gòu)成下模加熱機(jī)構(gòu)，該下模加熱機(jī)構(gòu)用于對下模10付與來自被設(shè)置于下模板9的下模加熱用的盒式加熱器94的熱量。接著，詳細(xì)說明圖IOA 圖12B所示的向下模模腔面安裝離型膜的離型膜安裝裝置。該離型膜安裝裝置是伴隨電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置而設(shè)置的。離型膜安裝裝置包括用于向下模模腔(106)面安裝離型膜的構(gòu)件、即離型膜安裝構(gòu)件21。該裝置還包括往返驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)，該往返驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于使離型膜安裝構(gòu)件21在上模6和下模10之間進(jìn)退自由(能夠沿水平方向往返移動(dòng))地往返移動(dòng)。在離型膜安裝構(gòu)件21中還配置有吸引孔211，該吸引孔211用于強(qiáng)制地吸引被安置在下模模腔(106)面的離型膜16中的、與下模模腔部的外方周緣部相對應(yīng)的周緣部位。 在離型膜安裝構(gòu)件21中還配置有使吸引孔211和真空罐(未圖示)連通的吸氣路徑210a。 在離型膜安裝構(gòu)件21中還配置有壓縮空氣噴出孔210b，該壓縮空氣噴出孔210b用于向處于被吸引孔211吸引的狀態(tài)Olla)的離型膜16供給壓縮空氣Al。在離型膜安裝構(gòu)件 21中還配置有使壓縮空氣噴出孔210b和壓縮空氣罐(未圖示)連通的壓縮空氣供給路徑 210c (參照圖 12B)。另外，吸引孔211設(shè)置在離型膜安裝構(gòu)件21的下表面?zhèn)?，配置在與下模模腔(106) 部的外方周緣部相對應(yīng)的假想圓形的周緣部位。另外，壓縮空氣噴出孔210b定位在該假想圓形周緣部位的中央部。下面，詳細(xì)說明利用上述實(shí)施例的壓縮成形裝置執(zhí)行的樹脂密封成形方法。首先，參照圖3說明向設(shè)置于上模板的澆口噴嘴15內(nèi)供給液狀熱硬化性樹脂材料的工序。通過操作操作面板部19的控制部18，兩開閉閥131、132打開。由此，計(jì)量兩收容罐121、122內(nèi)的液狀樹脂材料(主劑)和液狀硬化劑，并將它們注入到下方的混合輸送部 14內(nèi)。之后，該兩開閉閥131、132關(guān)閉(液狀樹脂材料的計(jì)量工序)。接著，利用旋轉(zhuǎn)葉片142等適當(dāng)?shù)幕旌蠙C(jī)構(gòu)將注入到混合輸送部14內(nèi)的液狀樹脂材料(主劑)和液狀硬化劑這兩液體混合。由此，生成液狀的熱硬化性樹脂材料R(兩液的混合工序)。接著，操作控制部18，混合輸送部14的開閉閥141打開。由此，將混合輸送部14 內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R順暢地輸送到下方位置的澆口噴嘴15 (液狀熱硬化性樹脂材料的輸送工序)。輸送到澆口噴嘴15內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R向下方流動(dòng)，直接被供給到位于澆口噴嘴15下方的下模模腔內(nèi)(液狀熱硬化性樹脂材料的供給工序)。另外，如上所述，在該液狀熱硬化性樹脂材料R的供給工序結(jié)束時(shí)，通過向混合輸送部14內(nèi)導(dǎo)入壓縮空氣A，能夠?qū)⒒旌陷斔筒?4內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R更加可靠地輸送到澆口噴嘴15中。另外，由此，能夠?qū)⒂麣埩粼诨旌陷斔筒?4內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R輸送到澆口噴嘴15中(殘留液狀樹脂材料的輸送工序)。接著，說明利用輸送到澆口噴嘴15內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R將安裝在方形基板20上的電子元器件20a樹脂密封成形的工序。首先，如圖9所示，由于在樹脂密封成形裝置的上模6、下模10和澆口噴嘴15中導(dǎo)入有冷卻水C，因此，上模6、下模10和澆口噴嘴15處于被冷卻的狀態(tài)，而且，上模板5和下模板9分別通過接受來自盒式加熱器52、94的熱量，處于被加熱至樹脂成形溫度的狀態(tài)。另外，此時(shí)，由于在上模板5和上模6之間、及下模板9和下模10之間分別存在上述間隙S，因此，利用間隙S的空氣絕熱作用，不會(huì)分別對上模6和下模10積極地付與來自盒式加熱器52、94的熱量。因而，處于對上下兩模6、10的加熱作用被高效地抑制的狀態(tài)。另外，向澆口噴嘴15中輸送液狀熱硬化性樹脂材料R。該液狀熱硬化性樹脂材料 R需要以維持其流動(dòng)性的狀態(tài)被供給到下方的下模模腔(106)面。因此，出于利用來自上模板5的熱量促進(jìn)液狀熱硬化性樹脂材料R的熱硬化反應(yīng)的目的，繼續(xù)進(jìn)行澆口噴嘴15的冷卻工序。在上述狀態(tài)下，首先，使可動(dòng)板7下降。由此，如圖9所示，上下兩模6、10打開。在上述開模工序之后，通過使離型膜安置機(jī)構(gòu)17 (參照圖2)工作，向至少包含下模模腔(106)面的下模10的表面供給離型膜16 (離型膜供給工序)。在上述離型膜供給工序之后，在該下模10的表面安裝離型膜16(離型膜安裝工序)。在該離型膜安裝工序中，如圖IOA所示，向上下兩模6、10之間插入離型膜安裝構(gòu)件 21，并且，如圖IOB所示，該離型膜安裝構(gòu)件21的下表面下降至接近離型膜16的上表面的位置、或者下降至與離型膜16的上表面接合的位置。并且，如圖IlA及圖IlB所示，自設(shè)置在離型膜安裝構(gòu)件21下表面的吸引孔211 強(qiáng)制地吸引Olla)被安置在下模10表面的離型膜16的規(guī)定部位。如上所述，該吸引孔211被配置在與下模模腔(106)部的外方周緣部相對應(yīng)的假想圓形的周緣部位。因此，安置在下模10的表面的離型膜16的下模模腔周緣部以被離型膜安裝構(gòu)件21下表面的吸引孔211吸引的狀態(tài)支承在離型膜安裝構(gòu)件21的下表面。如圖12A及圖12B所示，在上述狀態(tài)下，向如附圖標(biāo)記211a所示那樣支承在離型膜安裝構(gòu)件21下表面的離型膜16供給壓縮空氣Al。由此，離型膜16向下方鼓起。結(jié)果， 能夠使離型膜16向下方鼓起并與下模模腔(106)面吻合Ollb)。另外，該壓縮空氣Al自定位在上述的假想圓形周緣部位的中央部的壓縮空氣噴出孔210b，被供給到如附圖標(biāo)記211a所示那樣支承在離型膜安裝構(gòu)件21下表面的離型膜 16的中心部。此時(shí)，自壓縮空氣噴出孔210b噴出的壓縮空氣Al的壓力能夠任意地選擇。 例如通過自壓縮空氣噴出孔210b噴出空氣壓力微小(微壓)的壓縮空氣，能夠使離型膜慢慢地向下方鼓起、并以沿著下模模腔(106)面的形狀的方式與下模模腔(106)面吻合。另外，如附圖標(biāo)記211b所示，為了工序的效率化，離型膜16同下模模腔(106)面的吻合與后述的下模加熱工序中的減壓一同執(zhí)行。在安裝離型膜的工序之后或者與安裝離型膜的工序同時(shí)，通過對下模10付與來自盒式加熱器94的熱量，將下模10加熱至樹脂成形溫度(下模加熱工序)。
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在該下模加熱工序中，如圖12A及圖12B所示，通過使真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)工作， 自吸氣通路108對安裝孔部93內(nèi)的空間及下模10與下模板9的上表面之間的間隙S內(nèi)的空間進(jìn)行減壓。由此，下模10 —邊克服彈性構(gòu)件103的彈性突出力一邊下降，與下模板9 的上表面接合。結(jié)果，通過對下模10付與來自下模板9的、即來自盒式加熱器94的熱量， 下模的溫度達(dá)到樹脂成形溫度。另外，在下模加熱工序之后或者與其同時(shí)，通過使進(jìn)排水泵(未圖示)工作，將下模冷卻水路104內(nèi)的冷卻水C通過導(dǎo)入排出管105強(qiáng)制地排出到外部(下模冷卻水的排水工序)。由此，能夠更迅速地進(jìn)行下模加熱工序。另外，在下模由導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅類材料形成的情況下，能夠更迅速地進(jìn)行加熱該下模的工序。另外，如圖12B所示，該下模加熱工序中的上述安裝孔部93內(nèi)的空間和間隙S內(nèi)的空間的減壓力也起到自構(gòu)成在下模10與安裝孔部93的嵌合部的間隙Sl強(qiáng)制地吸引離型膜16的吸引力22的作用。因此，如附圖標(biāo)記211b所示，離型膜同下模模腔(106)面的吻合能夠與上述離型膜安裝一同高效地執(zhí)行。接著，在離型膜安裝工序結(jié)束之后，執(zhí)行使離型膜安裝構(gòu)件21自上下兩模6、10之間后退到外部的工序。接著，如圖13A及圖1 所示，執(zhí)行通過澆口噴嘴15向安置有離型膜16的狀態(tài)的下模模腔(106)內(nèi)供給液狀熱硬化性樹脂材料R的工序(樹脂材料供給工序)。在該液狀樹脂材料供給工序中，如上所述，通過操作控制部18，混合輸送部14的開閉閥141打開。由此，混合輸送部內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R被輸送到下方位置的澆口噴嘴15。之后，液狀熱硬化性樹脂材料R通過澆口噴嘴中的保持構(gòu)件的連通孔157a和噴頭的液狀樹脂材料噴出孔156a直接(在澆口噴嘴15內(nèi)順暢地流動(dòng)、流下)被噴出到下方的下模模腔(106)內(nèi)的空間。此時(shí)，在液狀熱硬化性樹脂材料R在被輸送到上方的連通孔157a之后并直到從下部的噴出孔156a噴出為止的期間里，被始終在冷卻水路構(gòu)件155 內(nèi)(參照圖5A及圖5B)流動(dòng)、循環(huán)的冷卻水C強(qiáng)制地冷卻。因此，高效地抑制了該液狀熱硬化性樹脂材料的熱硬化反應(yīng)。另外，由于這樣地抑制了液狀熱硬化性樹脂材料R的熱硬化反應(yīng)，因此，供給到下模模腔(106)內(nèi)的空間中的液狀熱硬化性樹脂材料R能夠維持其流動(dòng)性。因而，液狀熱硬化性樹脂材料R在下模模腔(106)內(nèi)的空間中順暢地流動(dòng)，并且，被均勻地供給到下模模腔 (106)內(nèi)的空間的各個(gè)角落。另外，此時(shí)，冷卻狀態(tài)的液狀熱硬化性樹脂材料R自加熱后的下模10接受熱量而升溫，該升溫作用使該液狀熱硬化性樹脂材料低粘度化而提高其流動(dòng)性。結(jié)果，具有能夠?qū)⒃撘籂顭嵊不詷渲牧享槙城揖鶆虻毓┙o到下模模腔(106)內(nèi)的各個(gè)角落這樣的優(yōu)點(diǎn)。在液狀樹脂材料供給工序之后或者與該液狀樹脂材料供給工序結(jié)束同時(shí)，通過對澆口噴嘴15內(nèi)的空間進(jìn)行減壓，能夠防止?jié)部趪娮靸?nèi)所殘留的液狀熱硬化性樹脂材料R從該噴嘴部153 (液狀樹脂材料噴出孔156a)漏出(防止液狀樹脂材料漏出工序)。另外，如上所述，液狀熱硬化性樹脂材料R在輸送到澆口噴嘴15之后直接被噴出到下方的下模模腔(106)內(nèi)。因此，不會(huì)在澆口噴嘴15內(nèi)殘留液狀熱硬化性樹脂材料的一部分。
因而，能夠根據(jù)需要采用防止該液狀樹脂材料漏出的工序。例如，在由某種原因?qū)е略跐部趪娮?5內(nèi)殘留了液狀熱硬化性樹脂材料的一部分的情況下，在殘留的液狀熱硬化性樹脂材料的一部分落下而在下模10的表面(模面)上硬化時(shí)，產(chǎn)生妨礙上下兩模的合模作用等的不良情況。因此，出于防止該不良情況于未然的目的，期望采用防止液狀樹脂材料漏出的工序。接著，如圖14所示，通過向上下兩模6、10之間插入安裝有方形基板20的基板安裝構(gòu)件23并使該基板安裝構(gòu)件23上升，將方形基板安置在上模6的下表面上的規(guī)定位置 (基板供給安置工序)。如上所述(參照圖6B)，通過使真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)工作，對上模板5的凹處51 內(nèi)的空間和與其連通的上模6的吸氣孔67內(nèi)的空間進(jìn)行減壓，從而實(shí)現(xiàn)將方形基板20安置在該上模的下表面(自吸氣孔的吸附作用)。另外，方形基板20利用自上模6的下表面突出的定位針66可靠地固定在上模的下表面中的規(guī)定位置。此時(shí)，如圖6B大致所示，方形基板20被定位為，其基板主體吸附在上模6的下表面，并且，安裝有電子元器件20a的面成為下方(朝下)。在安置基板的工序之后或者與安置基板的工序同時(shí)，通過對上模6付與來自盒式加熱器52的熱量，將上模加熱至樹脂成形溫度(上模加熱工序)。在該上模加熱工序中，通過對上述的上模6與凹處51的內(nèi)表面之間的間隙S內(nèi)的空間進(jìn)行減壓，如圖15A及圖15B所示，上模6—邊克服彈性構(gòu)件63的彈性突出力一邊上升，與上模6的凹處51的內(nèi)表面接合。結(jié)果，通過對上模6付與來自盒式加熱器52的熱量， 能夠?qū)⑸夏＜訜嶂翗渲尚螠囟?。另外，在該上模加熱工序之后或者與其同時(shí)，如果使泵(未圖示)工作，就能夠?qū)⑸夏＠鋮s水路64內(nèi)的冷卻水C通過導(dǎo)入排出管65強(qiáng)制地排出到外部。由此，能夠更迅速地進(jìn)行上模加熱工序。另外，在上模由導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅類材料形成的情況下，能夠更迅速地進(jìn)行該上模加熱工序。接著，如圖15A及圖15B所示，通過利用模開閉機(jī)構(gòu)11(參照圖1)使可動(dòng)板7上升，使浮動(dòng)板91的上表面和上模板5下表面的密封構(gòu)件53接合(第一合模工序)。在該第一合模工序中，在上下兩模6、10的模面之間的下模模腔部的外側(cè)周圍部分，利用密封構(gòu)件53將該部分內(nèi)側(cè)的空間可靠地密封。結(jié)果，由上下兩模6、10形成的空間成為自大氣被阻斷的狀態(tài)。另外，此時(shí)，方形基板20的下表面未與浮動(dòng)板91的上表面接合。因而，利用上述的下模模腔(106)內(nèi)的減壓作用，能夠?qū)⒃摫幻芊獾目臻g內(nèi)的空氣和液狀熱硬化性樹脂材料R中所含有的氣泡等高效且強(qiáng)制地排出到外部(上下兩模面相互間的空間的減壓工序)。接著，如圖16A及圖16B所示，通過利用模開閉機(jī)構(gòu)11(參照圖1)使可動(dòng)板7進(jìn)一步上升，使浮動(dòng)板91的上表面和方形基板20的下表面接合(第二合模工序)。在該第二合模工序中，對上述的被密封的空間內(nèi)進(jìn)行減壓，并將方形基板的下表面的電子元器件20a浸漬在下模模腔(106)內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R中(電子元器件的浸漬工序)。另外，該電子元器件的浸漬工序也可以在后述的利用由液狀熱硬化性樹脂材料R構(gòu)成的壓縮樹脂將電子元器件密封成形的工序中執(zhí)行。接著，如圖17A及圖17B所示，通過利用模開閉機(jī)構(gòu)11(參照圖1)使可動(dòng)板7進(jìn)一步上升，使下模板9 一邊克服彈性構(gòu)件92的彈性突出力一邊上升(第三合模工序)。在該第三合模工序中，通過下模板9和下模10上升，來壓縮下模模腔內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R(利用壓縮樹脂將電子元器件密封成形的工序)。另外，此時(shí)，方形基板的下表面上的電子元器件20a浸漬在上升的下模模腔內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料R中。由此，電子元器件20a在被慢慢地加壓且被施加規(guī)定的壓縮力的同時(shí)、利用液狀熱硬化性樹脂材料密封成形。因而，能夠在該壓縮樹脂密封成形工序之前執(zhí)行上述的電子元器件的浸漬工序。接著，在上述上模6與上模加熱用的盒式加熱器52及下模10與下模加熱用的盒式加熱器94之間形成空氣絕熱用的間隙S (第一開模工序)。另外，在該第一開模工序時(shí)冷卻上模6和下模10 (上模冷卻工序和下模冷卻工序)。在上下兩模冷卻工序中，如圖18A及圖18B所示，通過使真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)停止工作，安裝孔部93內(nèi)的空間從減壓狀態(tài)變?yōu)槌籂顟B(tài)。之后，通過彈性構(gòu)件103的彈性突出力使下模10自下模板9的上表面上升，在下模10和下模板9之間形成間隙S。另外， 與此同樣地通過使真空電動(dòng)機(jī)(未圖示)停止工作，上模板的凹處51內(nèi)的空間從減壓狀態(tài)變?yōu)槌籂顟B(tài)。由此，彈性構(gòu)件63的彈性突出力使上模6在上模板5的凹處51下降。由此，在上模6和上模板5之間形成間隙S。利用該間隙S的空氣絕熱作用，能夠高效地抑制從上下兩板5、9側(cè)、即盒式加熱器52、94向上下兩模6、10的導(dǎo)熱。并且，通過使進(jìn)排水泵(未圖示)工作，冷卻水C通過導(dǎo)入排出管105在下模冷卻水路104內(nèi)循環(huán)。由此，下模10被強(qiáng)制地冷卻。另外，與此同樣地通過使進(jìn)排水泵工作，冷卻水C通過導(dǎo)入排出管65在上模冷卻水路64內(nèi)循環(huán)。由此，上模6被強(qiáng)制地冷卻。由此， 上下兩模6、10被強(qiáng)制且迅速地冷卻。通過上述的真空電動(dòng)機(jī)停止工作來保持上下兩模6、10和上下兩板5、9之間的間隙S,并通過進(jìn)排水泵工作將上下兩模6、10強(qiáng)制冷卻，能夠迅速且可靠地進(jìn)行上下兩模的冷卻工序。另外，在上下兩模6、10由導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅類材料形成的情況下，能夠更加迅速且可靠地進(jìn)行上下兩模6、10的冷卻工序。另外，如上所述，在通過自減壓狀態(tài)變?yōu)槌籂顟B(tài)使上模6下降時(shí)，上模下表面的吸氣孔67內(nèi)的空間也從減壓狀態(tài)變?yōu)槌籂顟B(tài)。結(jié)果，不會(huì)產(chǎn)生對方形基板20的吸附力， 因此，能夠容易地拆卸方形基板。另外，圖18C表示接著上述的第一開模工序而上下兩模6、10進(jìn)一步開模后的狀態(tài)。此時(shí)，浮動(dòng)板91利用彈性構(gòu)件92的彈性突出力相對于下模10相對上升。因而，該浮動(dòng)板91的上升作用起到使一體化在方形基板的下表面上的壓縮樹脂密封成形體Rl自下模模腔(106)內(nèi)脫模的成形品脫模作用。接著，如圖19所示，通過使可動(dòng)板7下降，上下兩模6、10分開。由此，能夠使上下兩模返回到原來位置(第二開模工序)。接著，將電子元器件的壓縮樹脂密封成形品從安置有離型膜16的下模模腔(106) 部取出到外部(成形品取出工序)。在該成形品取出工序中，如圖19所示，通過向上下兩模6、10之間插入成形品的取
19出構(gòu)件M并使該成形品取出構(gòu)件M下降，設(shè)置在成形品取出構(gòu)件的底面的吸附工具241 吸附方形基板20。并且，通過在該狀態(tài)下使成形品取出構(gòu)件M上升，一體化于方形基板20 的電子元器件的壓縮樹脂密封成形體Rl自下模模腔(106)部脫模。另外，如圖20所示，通過使成形品取出構(gòu)件M后退，能夠?qū)⒁惑w化有電子元器件的壓縮樹脂密封成形品、即壓縮樹脂密封成形體Rl的方形基板20取出到外部。在使壓縮樹脂密封成形體Rl自下模模腔(106)部脫模的情況下，上下兩模6、10 通過冷卻工序迅速地冷卻。因此，壓縮樹脂密封成形體Rl通過該冷卻而欲收縮。結(jié)果，該壓縮樹脂密封成形體成為易于自下模模腔(106)部脫模的狀態(tài)。換言之，通過將該壓縮樹脂密封成形體Rl冷卻，該壓縮樹脂密封成形體的硬度升高。因此，在壓縮樹脂密封成形體從模具脫離時(shí)，能夠維持其形狀和尺寸精度。結(jié)果，能夠高效地防止在壓縮樹脂密封成形體中產(chǎn)生翹曲、變形等不良情況。因而，在上下兩模6、10的開模工序結(jié)束之后，直接能夠開始該成形品取出工序。 因此，整個(gè)樹脂成形循環(huán)時(shí)間被縮短，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件的高效率生產(chǎn)。另外，在方形基板20被成形品取出構(gòu)件M的吸附工具241吸附的情況下，例如， 也能夠采用通過使下模板9上升而使方形基板20吸附于成形品取出構(gòu)件M的吸附工具 241這樣的、與上述相反的過程。在上述各工序結(jié)束之后，開始接下來的成形作業(yè)，但也可以在上述成形品取出工序中的成形品取出構(gòu)件M的后退作業(yè)結(jié)束時(shí)或者與該后退作業(yè)同時(shí)，如圖20所示，通過使離型膜安置機(jī)構(gòu)17 (參照圖2)工作，向下模10的表面供給新的離型膜16 (離型膜供給工序)。通過采用上述實(shí)施方式，能夠?qū)⒕哂懈咂焚|(zhì)性、高可靠性的電子元器件的壓縮樹脂密封成形品高效且可靠地成形，并且，能夠謀求壓縮樹脂密封成形裝置整體的小型化和輕量化。因此，上述電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置可以用作所謂的臺(tái)式的成形裝置。另外，能夠與液狀樹脂材料的特性相應(yīng)地進(jìn)行樹脂密封成形，并且，能夠在維持著熱硬化性樹脂材料的流動(dòng)性的狀態(tài)下將該熱硬化性樹脂材料高效地供給到下模模腔內(nèi)。并且，由于能夠利用冷卻作用提高熱硬化性樹脂成形體的硬度，因此，能夠高效地執(zhí)行樹脂密封成形，并且，能夠使該成形品自下模模腔內(nèi)高效地脫模。結(jié)果，通過縮短整體的樹脂成形循環(huán)時(shí)間，能夠謀求高效率生產(chǎn)。另外，通過使用離型膜，能夠防止樹脂材料附著在下模的表面。因此，能夠使樹脂密封成形品可靠地脫模、且能夠使用與該模腔面的粘接力較強(qiáng)的樹脂材料。并且，由于能夠使模具小型化，因此，能夠提高離型膜的有效利用率(成品率)。實(shí)施例2接著，說明實(shí)施例2的壓縮樹脂密封成形裝置及方法。在實(shí)施例1中的向澆口噴嘴供給液狀熱硬化性樹脂材料的工序中，主劑和硬化劑這兩液體在計(jì)量、混合之后被輸送到澆口噴嘴15。但是，在使用單一液體的樹脂材料時(shí)或者使用粉、顆粒體的樹脂材料時(shí)，所計(jì)量出的規(guī)定量的樹脂材料也可以被直接輸送到澆口噴嘴15。另外，在這種情況下，由于送入到澆口噴嘴15的樹脂材料自澆口噴嘴15被直接供給到下方的下模模腔(106)內(nèi)，因此，樹脂材料在下模模腔內(nèi)被加熱。實(shí)施例3
接著，說明實(shí)施例3的壓縮樹脂密封成形裝置及方法。作為實(shí)施例1的混合輸送部14的兩液體的混合部件，可以采用其他適當(dāng)?shù)幕旌蠙C(jī)構(gòu)的構(gòu)造。混合機(jī)構(gòu)只要能夠在從計(jì)量部13到澆口噴嘴15部的輸送路徑中必要且充分地混合兩液體即可。例如，上述的樹脂材料的輸送路徑也可以形成為緩慢下降的螺旋狀的輸送槽部、 往返狀的輸送槽部、及蜿蜒曲折狀的輸送槽部等(未圖示)。在這種情況下，只要輸送路徑足夠長，在直到經(jīng)過了計(jì)量的液狀樹脂材料在該輸送路徑中流動(dòng)而輸送到澆口噴嘴15為止的期間里，就能夠?qū)梢后w均等且高效地混合。作為該輸送路徑的構(gòu)造、形狀，只要采用該螺旋狀輸送槽部、往返輸送槽部、及蜿蜒曲折狀輸送槽部，就能夠縮短裝置的上下方向長度(降低裝置高度)。因此，上述輸送部可用作用于解決使裝置整體小型化這樣的課題的部件。實(shí)施例4接著，說明實(shí)施例4的壓縮樹脂密封成形裝置及方法。作為樹脂材料，可以使用除實(shí)施例1所示的硅樹脂等熱硬化性樹脂材料之外的熱硬化性樹脂材料。另外，也可以使用熱塑性樹脂材料。樹脂材料能夠根據(jù)其使用目的適當(dāng)?shù)剡x擇。實(shí)施例5接著，說明實(shí)施例5的壓縮樹脂密封成形裝置及方法。在實(shí)施例1，說明了向由離型膜16包覆的下模模腔(106)的空間中供給液狀樹脂材料的樹脂密封成形方法，但也可以采用不使用該離型膜16的樹脂密封成形方法。實(shí)施例6接著，說明實(shí)施例6的壓縮樹脂密封成形裝置及方法。在實(shí)施例1中，各自設(shè)有離型膜安裝構(gòu)件21、基板安裝構(gòu)件23和成形品取出構(gòu)件M。但是，只要這些構(gòu)造一體化，就能夠?qū)⒄麄€(gè)裝置構(gòu)造進(jìn)一步小型化及簡化，并且，能夠提高作業(yè)性及生產(chǎn)效率。例如，圖21A及圖21B所示的一體化構(gòu)造W具有與上述離型膜安裝構(gòu)件21、基板安裝構(gòu)件23和成形品取出構(gòu)件M的各功能同樣的功能。一體化構(gòu)造W包括用于將上述離型膜16供給到上述下模模腔(106)內(nèi)的空間并安裝在上述的下模模腔面的離型膜安裝機(jī)構(gòu)、用于將樹脂密封成形前的方形基板20供給到上述的上模6的下表面的基板供給機(jī)構(gòu)、及用于將樹脂密封成形完畢的方形基板20從上述的下模模腔面取出到外部的成形品取出機(jī)構(gòu)。因而，在這種情況下，在由上述各機(jī)構(gòu)執(zhí)行的離型膜安裝工序、基板供給工序和成形品取出工序中，不需要各自獨(dú)立且專用的構(gòu)件，而僅利用一體化構(gòu)造W就能夠執(zhí)行這些全部工序。因此，通過采用該一體化構(gòu)造W，能夠簡化裝置構(gòu)造或者謀求裝置的小型化。另外，為了避免重復(fù)說明，對與上述的構(gòu)成構(gòu)件相同的構(gòu)成構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。另外，在圖21B中，附圖標(biāo)記231表示在輸送供給方形基板20時(shí)用于收容方形基板20的基板收容部，但該基板收容部231的形狀能夠與基板形狀相應(yīng)地變更。實(shí)施例7接著，說明實(shí)施例7的壓縮樹脂密封成形裝置及方法。本發(fā)明的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置能夠謀求其整體的小型化和輕量化，因此，能夠用作臺(tái)式的成形裝置。因而，例如在少量地分別生產(chǎn)多種樹脂密封成形品時(shí)，在下模模腔(106)部安置方形基板 20的作業(yè)及取出樹脂密封成形品的作業(yè)中，也可以替代基板安裝構(gòu)件23和成形品取出構(gòu)件M的配置、構(gòu)造，例如使用構(gòu)造簡化的通常的裝載架(未圖示)。由此，能夠采用不需要裝載機(jī)構(gòu)、卸載機(jī)構(gòu)等自動(dòng)機(jī)構(gòu)的構(gòu)造。詳細(xì)地說明表示了本發(fā)明，但應(yīng)明確地理解，這僅是例示，并沒有限定，發(fā)明范圍僅由附上的權(quán)利要求來限定。工業(yè)實(shí)用性采用本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、輕量化了的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置。 因此，本發(fā)明的裝置能夠用作臺(tái)式的壓縮樹脂密封成形裝置。附圖標(biāo)記說明1、底座；2、連接桿；3、固定板；4、上模絕熱板；5、上模板；51、凹處；52、盒式加熱器；53、大氣阻斷用的密封構(gòu)件；54、吸氣通路；55、吸氣通路；56、上模引導(dǎo)銷；57、嵌合裝卸部；6、上模；61、固定銷；62、定位銷；63、彈性構(gòu)件；64、冷卻水路；65、冷卻水的導(dǎo)入排出管；66、定位針；67、吸氣孔；68、上模的中心開口部；7、可動(dòng)板；8、下模絕熱板；9、下模板； 91、浮動(dòng)板；92、彈性構(gòu)件；93、安裝孔部；94、盒式加熱器；95、密封構(gòu)件；10、下模；101、固定銷；102、定位銷；103、彈性構(gòu)件；104、冷卻水路；105、冷卻水的導(dǎo)入排出管；106、樹脂成形面的空間(下模模腔)；107、下模引導(dǎo)銷；108、吸氣通路；11、模開閉機(jī)構(gòu)；12、液狀樹脂材料的收容部；121、液狀樹脂材料的收容罐；122、液狀硬化劑的收容罐；13、液狀樹脂材料的計(jì)量部；131、開閉閥；132、開閉閥；14、液狀樹脂材料的混合輸送部；141、開閉閥；142、旋轉(zhuǎn)葉片；15、澆口噴嘴；151、澆口噴嘴主體；152、密封構(gòu)件；153、下端噴嘴部；154、冷卻水導(dǎo)入排出部；IMa、冷卻水管；155、冷卻水路構(gòu)件；156、噴頭；156a、液狀樹脂材料噴出孔； 157、保持構(gòu)件；157a、連通孔；16、離型膜；17、離型膜安置機(jī)構(gòu)；171、離型膜供給輥；172、離型膜卷取輥；173、電動(dòng)機(jī)；174、張力輥；18、控制部；19、操作面板部；20、方形基板；20a、電子元器件；21、離型膜安裝構(gòu)件；210a、吸氣路徑；210b、壓縮空氣噴出孔；210c、壓縮空氣供給路徑；211、吸引孔；211a、吸引的狀態(tài)；211b、吻合；22、吸引力；23、基板安裝構(gòu)件；231、 基板收容部；24、成形品取出構(gòu)件；Ml、吸附工具；A、壓縮空氣；Al、壓縮空氣；C、冷卻水； R、液狀熱硬化性樹脂材料；R1、壓縮樹脂密封成形體；S、間隙；Si、間隙；W、一體化構(gòu)造。
權(quán)利要求
1.一種電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，該方法通過使安裝在基板00)上的電子元器件(20a)浸漬于下模(10)的模腔(106)內(nèi)的液狀樹脂材料(R)中并對上述液狀樹脂材料(R)施加規(guī)定的熱量和壓力，來將上述電子元器件壓縮樹脂密封成形，其中，上述方法包括以下工序供給工序，自與上述下模(10)相對地設(shè)置的上模(6)內(nèi)的澆口噴嘴(1 向上述模腔 (106)內(nèi)供給上述液狀樹脂材料(R)；壓縮樹脂密封成形工序，通過閉合上述上模(6)和上述下模(10)來將上述基板00) 上的上述電子元器件(20a)壓縮樹脂密封成形，在上述供給工序和上述壓縮樹脂密封成形工序中，控制在上述澆口噴嘴(1 內(nèi)流動(dòng)的上述液狀樹脂材料(R)的溫度和上述上模(6)及上述下模(10)的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，同時(shí)控制在上述澆口噴嘴(15)內(nèi)流動(dòng)的上述液狀樹脂材料(R)的溫度和上述上模(6) 及上述下模(10)的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，分別控制在上述澆口噴嘴(15)內(nèi)流動(dòng)的上述液狀樹脂材料(R)的溫度和上述上模(6) 及上述下模(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，上述液狀樹脂材料( 是液狀熱硬化性樹脂材料(R)；利用冷卻上述澆口噴嘴(15)的機(jī)構(gòu)(15 )，來抑制在上述澆口噴嘴(15)內(nèi)流動(dòng)的上述液狀熱硬化性樹脂材料00的熱硬化反應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，包括這樣的工序，即，在上述壓縮樹脂密封成形工序結(jié)束之后，利用分別設(shè)置于上述上模(6)和上述下模(10)的進(jìn)行冷卻的機(jī)構(gòu)(64、104)，對上述上模(6)和上述下模(10)中的至少任一個(gè)進(jìn)行冷卻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，上述供給工序包括以下工序計(jì)量工序，對被收容在用于收容上述液狀樹脂材料(R)的部分內(nèi)的上述液狀樹脂材料 (R)進(jìn)行計(jì)量；送出工序，將經(jīng)過了上述計(jì)量工序后的上述液狀樹脂材料(R)送出到上述澆口噴嘴 (15)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，在上述送出工序結(jié)束時(shí)，利用壓縮空氣將殘留的上述液狀樹脂材料(R)送出到上述澆口噴嘴(15)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，上述供給工序包括以下工序計(jì)量工序，分別計(jì)量被收容在第1罐(121)內(nèi)的液狀樹脂材料的主劑和被收容在第2 罐(12 內(nèi)的液狀硬化劑；通過將經(jīng)過了上述計(jì)量工序后的上述液狀樹脂材料的主劑和上述液狀硬化劑混合來生成液狀熱硬化性樹脂材料(R)；送出工序，將上述液狀熱硬化性樹脂材料(R)送出到澆口噴嘴(15)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，在上述送出工序結(jié)束時(shí)，利用壓縮空氣將殘留的上述液狀熱硬化性樹脂材料(R)送出到上述澆口噴嘴(15)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，至少在上述模腔(106)的表面安置有成形品脫模用的膜(16)的狀態(tài)下，將上述液狀樹脂材料(R)供給到上述模腔(106)內(nèi)。
11.一種電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，該裝置用于通過使安裝在基板00)上的電子元器件(20a)浸漬于模腔(106)內(nèi)的液狀樹脂材料(R)中并對上述液狀樹脂材料 (R)施加規(guī)定的熱量和壓力，來將上述電子元器件(20a)壓縮樹脂密封成形，其中，包括上模(6)和下模(10)，它們在上下方向上相對地配置； 液狀樹脂材料供給用的澆口噴嘴(15)，其配置在上模(6)內(nèi)；單數(shù)張的基板安置用的模腔(106)，其配置于上述下模(10)，自上述澆口噴嘴(15)被供給上述液狀樹脂材料(R)；用于控制在上述澆口噴嘴(15)內(nèi)流動(dòng)的上述液狀樹脂材料(R)的溫度的機(jī)構(gòu) (154a)；用于控制上述上模(6)和上述下模(10)的溫度的機(jī)構(gòu)(52、64、94、104)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中， 上述液狀樹脂材料( 是液狀熱硬化性樹脂材料(R)；上述澆口噴嘴(15)包括冷卻機(jī)構(gòu)(15 )，該冷卻機(jī)構(gòu)(IMa)用于抑制在該澆口噴嘴 (15)內(nèi)流動(dòng)的上述液狀熱硬化性樹脂材料(R)的熱硬化反應(yīng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中， 上述澆口噴嘴(15)包括澆口噴嘴主體(151)，其被設(shè)置為，能夠相對于被設(shè)置在安裝有上述上模(6)的構(gòu)造體的嵌合裝卸部(57)容易地裝卸；冷卻水路構(gòu)件(155)，其設(shè)置在上述澆口噴嘴主體(151)的內(nèi)部； 液狀樹脂材料噴出用的噴頭(156)，其以能夠相對于上述冷卻水路構(gòu)件(15 容易地裝卸的方式嵌入上述冷卻水路構(gòu)件(155)；保持構(gòu)件(157)，其用于將上述噴頭(156)固定于上述冷卻水路構(gòu)件(155)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中，在上述澆口噴嘴主體(151)嵌入到上述嵌合裝卸部(57)內(nèi)的情況下，上述澆口噴嘴主體(151)的下端噴嘴部(153)定位在形成于上述上模(6)的上下方向的開口部(68)內(nèi)，以不自上述上模(6)的下表面突出的方式設(shè)置。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中，在利用上述保持構(gòu)件(157)將上述噴頭(156)保持在上述冷卻水路構(gòu)件(155)內(nèi)的情況下，形成在上述保持構(gòu)件(157)的中心部的連通孔(157a)和上述噴頭(156)的液狀樹脂材料噴出孔(156a)相連通。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中，上述噴頭(156)以朝向下方變細(xì)的方式形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中， 上述噴頭(156)由具有防水特性的原料形成。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中，在上述澆口噴嘴主體(151)的上端部設(shè)有冷卻水管連接用的冷卻水導(dǎo)入排出部 (154)。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中， 在上述上模(6)和上述下模(10)中分別設(shè)有冷卻機(jī)構(gòu)(64、104)。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中，還包括至少在上述模腔(106)的表面安置成形品脫模用的膜(16)的機(jī)構(gòu)(17)。
21.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中，在控制上述上模(6)和上述下模(10)的溫度的上述機(jī)構(gòu)(52、64、94、104)中，上述上模(6)以相對于具有上模加熱用加熱器(5 的上模板( 構(gòu)成浮動(dòng)機(jī)構(gòu)的方式設(shè)置在上述上模板(5)上；在上述上模(6)中配置有冷卻水路(64)，而且，在上述冷卻水路(64)上連接有冷卻水導(dǎo)入排出管(65)；上述下模(10)以相對于具有下模加熱用加熱器(94)的下模板(9)構(gòu)成浮動(dòng)機(jī)構(gòu)的方式設(shè)置在上述下模板(9)上；在上述下模(10)中配置有冷卻水路(104)，而且，在上述冷卻水路(104)上連接有冷卻水導(dǎo)入排出管(105)；設(shè)有使上述上模(6)和上述下模(10)分別接合于上述上模板( 和上述下模板(9) 的加熱機(jī)構(gòu)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中，上述加熱機(jī)構(gòu)通過對上述上模(6)和上述上模板( 之間的空間及上述下模(10)和上述下模板(9)之間的空間進(jìn)行減壓，能夠使上述上模(6)和上述上模板( 接合，并使上述下模(10)和上述下模板(9)接合。
23.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中， 上述上模(6)和上述下模(10)分別由銅類的材料形成。
24.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形裝置，其中， 上述壓縮樹脂密封成形裝置包括一體化構(gòu)造(W)；上述一體化構(gòu)造(W)包括用于向上述模腔(106)的表面供給離型膜(16)的機(jī)構(gòu)(17)； 用于向上述上模(6)供給樹脂密封成形前的上述基板00)的機(jī)構(gòu)03)； 用于自上述下模(10)取出樹脂密封成形完畢的上述基板00)的機(jī)構(gòu)04)； 上述一體化構(gòu)造(W)被設(shè)置為能夠進(jìn)入到上述上模(6)與上述下模(10)之間以及自上述上模(6)與上述下模(10)之間退出。
25.一種電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，該方法采用這樣的裝置，即，在樹脂密封成形用的下模(10)中配置有單數(shù)張的基板00)安置用的模腔(106)，而且，在與上述下模(10)相對地設(shè)置的上模(6)中配置有液狀樹脂材料供給用的澆口噴嘴(15)；該方法通過使安裝在基板(10)上的電子元器件(20a)浸漬于被供給到上述模腔(106) 內(nèi)的液狀樹脂材料(R)中并對上述液狀樹脂材料(R)施加規(guī)定的熱量和壓力，來將上述電子元器件(20a)壓縮樹脂密封成形； 上述方法還包括以下工序在上述上模(6)和上模加熱用加熱器(5 之間及上述下模(10)和下模加熱用加熱器(94)之間分別存在空氣絕熱用的間隙的狀態(tài)下冷卻上述上模(6)和上述下模(10)的工序；冷卻上述澆口噴嘴(15)的工序；使上述上模(6)和上述下模(10)分開的工序；通過消除上述下模(10)和下模加熱用加熱器(94)之間的上述空氣絕熱用的間隙而利用上述下模加熱用加熱器(94)的熱量將上述下模(10)加熱至樹脂成形溫度的工序； 通過上述澆口噴嘴(1 將液狀樹脂材料(R)供給到上述模腔(106)內(nèi)的工序； 將安裝有上述電子元器件(20a)的上述基板00)安置在上述上模(6)的模面中的規(guī)定位置的工序；通過消除上述上模(6)和上模加熱用加熱器(5 之間的上述空氣絕熱用的間隙而利用上述上模加熱用加熱器(5 的熱量將上述上模(6)加熱至樹脂成形溫度的工序；通過使上述上模(6)和上述下模(1 接合而利用密封構(gòu)件(5 將上述上模(6)與上述下模(15)之間的至少模腔(106)內(nèi)的空間密閉的第一合模工序； 對利用上述密封構(gòu)件(53)密閉的空間進(jìn)行減壓的工序；使安置于上述上模(6)的基板00)和上述模腔(106)周緣部的模面接合的第二合模工序；壓縮上述模腔(106)內(nèi)的液狀樹脂材料(R)的第三合模工序， 上述第二合模工序及/或上述第三合模工序包括使上述電子元器件(20a)浸漬在上述模腔(106)內(nèi)的液狀樹脂材料(I )中的工序；上述第三合模工序包括將上述電子元器件(20a)壓縮樹脂密封成形的工序； 上述方法還包括在上述上模(6)和上模加熱用加熱器(5 之間及上述下模(10)和下模加熱用加熱器(94)之間分別形成上述空氣絕熱用的間隙的工序；形成上述間隙的工序包括冷卻上述上模(6)和上述下模(10)的工序； 上述方法還包括打開上述上模(6)和上述下模(10)的工序、及將電子元器件(20a)的壓縮樹脂密封成形品從上述模腔(106)內(nèi)取出到外部的工序。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，在使上述上模(6)和上述下模(10)分開的上述工序之后，向上述模腔(106)的表面供給離型膜(16)。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，包括吻合工序在供給上述離型膜(16)之后，在安置于上述模腔(106)的表面的上述離型膜(16)吸附在上述下模(10)的模腔(106)周緣部的模面上的狀態(tài)下，通過向上述離型膜供給壓縮空氣，使上述離型膜(16)與上述模腔的表面吻合。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中， 在上述吻合工序中，利用減壓作用而朝向上述模腔的表面強(qiáng)制地吸引上述離型膜。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元器件的壓縮樹脂成形方法，其中，在向上述模腔(106)內(nèi)供給上述液狀樹脂材料(R)的上述工序之后、或者向上述模腔 (106)內(nèi)供給上述液狀樹脂材料(R)的上述工序結(jié)束時(shí)，通過對上述澆口噴嘴(1 內(nèi)進(jìn)行減壓來防止在上述澆口噴嘴(1 內(nèi)殘留的上述液狀樹脂材料(R)漏出。
30.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，上述液狀樹脂材料(R)是熱硬化性樹脂材料(R)。
31.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，在冷卻上述上模(6)和上述下模(10)的上述工序中，利用上述上模(6)和上述上模板 (5)之間的間隙及上述下模(10)和上述下模板(9)之間的間隙各自的空氣絕熱作用、及/ 或被導(dǎo)入到上述上模(6)和上述下模(10)內(nèi)的冷卻水的強(qiáng)制冷卻作用，將上述上模(6)和上述下模(10)冷卻。
32.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，在將上述上模(6)加熱至樹脂成形溫度的上述工序及將上述下模(10)加熱至樹脂成形溫度的上述工序中，分別通過使上述上模(6)和上述上模板( 接合并使上述下模(10) 和上述下模板(9)接合，自上述上模板(5)向上述上模(6)傳熱，而且，自上述下模板(9) 向上述下模(10)傳熱。
33.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法，其中，上述上模(6)和上述下模(10)由銅類材料形成，因此，能夠促進(jìn)上述上模(6)和上述下模(10)的加熱和冷卻。
全文摘要
本發(fā)明提供電子元器件的壓縮樹脂密封成形方法及采用該方法的裝置。壓縮樹脂密封成形裝置在上模(6)和下模(10)中分別設(shè)有冷卻部件(64、104)。在上模(6)內(nèi)設(shè)有具有冷卻部件(154a)的澆口噴嘴(15)。在下模(10)中設(shè)有單數(shù)張的基板填裝用的模腔(106)。在該裝置中，通過澆口噴嘴(15)向模腔(106)內(nèi)供給規(guī)定量的液狀熱硬化性樹脂材料(R)。之后，將基板供給到上模(6)和下模(10)之間，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的電子元器件浸漬在模腔(106)內(nèi)的液狀熱硬化性樹脂材料(R)中。即，執(zhí)行壓縮樹脂成形。此時(shí)，利用澆口噴嘴(15)和冷卻部件(154a、64、104)來控制液狀熱硬化性樹脂材料(R)的溫度。
文檔編號(hào)B29C43/18GK102171801SQ200980138729
公開日2011年8月31日 申請日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月30日
發(fā)明者中野紀(jì)敏, 前田啟司, 坂東和彥, 藤原邦彥 申請人:東和株式會(huì)社