專利名稱：氣囊封裝方法及氣囊封裝裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及封裝方法及封裝裝置技術領域，特別涉及氣囊封裝方 法及氣囊封裝裝置。
背景技術：
很多生活用品常常會使用到背帶，為了減輕背帶對人體的壓力， 現(xiàn)有的背帶采用了泡棉等材料，不過， 一些質量較高的產品，其背帶 是采用氣囊，使用效果較好且節(jié)省材料，不足之處是加工成本較高。 目前國外是采用軟塑膠圓管為原料，將塑膠圓管兩端封接形成氣囊， 后續(xù)加工時再將該氣囊分隔成多個氣室，其中，軟塑膠圓管的加工成 本是非常高的，進而導致氣囊式背帶成本較高。申請人之前已就研發(fā) 的簡易氣囊封裝裝置申請了中國專利，該裝置及其使用方法大致如 下它分成兩部分，第一部分是塑膠圓管加工，利用彎曲導向裝置使 兩片塑膠基片彎曲成半圓形，且兩片塑膠基片相互錯位、具有重疊部 分，然后在加工模具上利用高周波使兩片塑膠基片的錯位重疊部分接 合在一起，從而形成塑膠圓管，這種塑膠圓管的加工成本比較低且生 產效率高；第二部分是對加工出的塑膠圓管進行封裝，將塑膠圓管置 于封裝模具內，利用高周波直接將塑膠圓管的兩端接合在一起，從而形成氣囊。該專利申請技術較國外的同類技術具有生產成本低、生產 效率高等優(yōu)點，不過，申請人希望在此基礎上繼續(xù)改進，以期達到更 優(yōu)良的效果，因此，申請人提出了本專利申請。
發(fā)明內容
本發(fā)明的其中一個目的是提供一種氣囊封裝方法， 本發(fā)明氣囊封裝方法包括如下步驟首先將兩片塑膠基片分別置 于上、下模上，至少一片塑膠基片的中部向相應模具的內部凹陷，然 后將上、下?？酆?，扣合時使兩片塑膠基片的中部形成氣室、外側周 沿封閉，最后利用高周波使兩片塑膠基片的外側周沿接合在一起，從 而形成氣囊。加工過程中，對塑膠基片與相應模具之間抽真空，使塑膠基片緊 貼模具。本發(fā)明氣囊封裝方法改進了已有技術，簡化了加工步驟，使得氣 囊的封裝只需要一套設備一次性加工即可完成，可以大大提高生產效 率、降低生產成本。本發(fā)明的另外一個目的是提供一種氣囊封裝裝置，它具有結構簡 單、使用方便、可大大提高生產效率等優(yōu)點。本發(fā)明氣囊封裝裝置采用如下技術方案它包括上模、下模，上模、與下?？删o密扣合，上模與下模至少 一個具有用于形成氣室的內凹部。所述的內凹部具有導氣溝，導氣溝上具有與外部連接的吸氣孔。所述的內凹部上刻有對位線。所述的內凹部位于上模內。所述的內凹部位于下模內。所述的上模與下模通過活動架連接，活動架由上、下連接片、組 成，上、下連接片的一端相互鉸接、另一端分別與上模、下模鉸接。本發(fā)明氣囊封裝設備在使用時，將兩片塑膠基片分別置于上模與 下模上，并使塑膠基片緊貼內凹部，將上模與下模相互扣合時，兩片 塑膠基片之間自然形成封閉的氣室，再通過高周波作用，可以使兩片 塑膠基片位于內凹部外側的部分相互接合在一起，從而形成氣囊，加 工非常方便，因此可以大大提高生產效率。
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的說明 圖1是本發(fā)明氣囊封裝裝置展開時的示意圖 圖2是本發(fā)明氣囊封裝裝置展開時的側面剖視圖
具體實施例方式見附圖1、 2，是本發(fā)明氣囊封裝裝置的結構圖，氣囊封裝裝置 與氣囊封裝方法相對應，以下就封裝裝置和封裝方法做詳細闡述本發(fā)明氣囊封裝裝置包括上模10、下模20，上模IO、與下模20 可緊密扣合，上模10與下模20至少一個具有用于形成氣室的內凹部 30;所述的內凹部30可以位于上模10內，所述的內凹部30亦可以 位于下模20內，或者如圖中所示，上模10與下模20內均具有內凹部30的結構，可以使得氣囊更充分，抗壓能力更強，使用效果更好; 同時內凹部30上刻有對位線36,便于材料與模具的對位操作，使材 料與模具對位更準確。使用時，將兩片塑膠基片根據對位線36分別置于上模10與下模 20上，并使塑膠基片緊貼內凹部30，將上模10與下模20相互扣合 時，兩片塑膠基片之間自然形成封閉的氣室，再通過高周波作用，可 以使兩片塑膠基片位于內凹部30外側的部分相互接合在一起，從而 形成氣囊。為了使塑膠基片可以緊貼內凹部30，保證加工時兩片塑膠基片 之間具有足夠的空間，在所述的內凹部30上開設導氣溝32，導氣溝 32周圍有自粘涂層，便于使塑膠基片粘在模具上,導氣溝32上開設 與外部連接的吸氣孔34，加工時通過吸氣孔34對導氣溝32抽真空， 故可使塑膠基片緊帖內凹部30。上模10與下模20通過活動架連接，活動架由上、下連接片40、 42組成，上、下連接片40、 42的一端相互鉸接、另一端分別與上模 10、下模20鉸接。本發(fā)明氣囊封裝方法可以大大提高生產效率、降低生產成本。本發(fā)明氣囊封裝裝置具有結構簡單、使用方便、可大大提高生產 效率等優(yōu)點。
權利要求
1、氣囊封裝方法，其特征在于它包括以下步驟，首先將兩片塑膠基片分別置于上、下模上，至少一片塑膠基片的中部向相應模具的內部凹陷，然后將上、下模扣合，扣合時使兩片塑膠基片的中部形成氣室、外側周沿封閉，最后利用高周波使兩片塑膠基片的外側周沿接合在一起，從而形成氣囊。
2、 根據權利要求1所述的氣囊封裝方法，其特征在于加工過 程中，對塑膠基片與相應模具之間抽真空，使塑膠基片緊貼模具。
3、 氣囊封裝裝置，它包括上模(10)、下模(20)，上模(10)、 與下模(20)可緊密扣合，其特征在于上模(10)與下模(20)至 少一個具有用于形成氣室的內凹部(30)。
4、 根據權利要求3所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內凹部(30)具有導氣溝(32)，導氣溝(32)上具有與外部連接的吸氣孔 (34)。
5、 根據權利要求3或4所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內 凹部(30)上刻有對位線(36)。
6、 根據權利要求3或4所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內 凹部(30)位于上模(10)內。
7、 根據權利要求3或4所述的氣囊封裝裝置，其特征在于內 凹部(30)位于下模(20)內。8、根據權利要求3所述的氣囊封裝裝置，其特征在于上模(IO) 與下模(20)通過活動架連接，活動架由上、下連接片(40、 42)組 成，上、下連接片(40、 42)的一端相互鉸接、另一端分別與上模(10)、 下模(20)鉸接。
全文摘要
本發(fā)明涉及封裝方法及封裝裝置技術領域，特別涉及氣囊封裝方法及氣囊封裝裝置，本發(fā)明氣囊封裝裝置包括上模、下模，上模、與下?？删o密扣合，上模與下模至少一個具有用于形成氣室的內凹部；本發(fā)明氣囊封裝方法包括如下步驟首先將兩片塑膠基片分別置于上、下模上，至少一片塑膠基片的中部向相應模具的內部凹陷，然后將上、下?？酆?，扣合時使兩片塑膠基片的中部形成氣室、外側周沿封閉，最后利用高周波使兩片塑膠基片的外側周沿接合在一起，從而形成氣囊，簡化了生產工序，可以大大提高生產效率。
文檔編號B29C33/00GK101254649SQ200810026400
公開日2008年9月3日 申請日期2008年2月22日 優(yōu)先權日2008年2月22日
發(fā)明者劉永忠 申請人:王財元