專利名稱：：嵌件的嵌入方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于在電子設(shè)備的一個(gè)結(jié)構(gòu)部件即框架(基板)的一部分形成“螺紋”的方法，特別涉及用于在對(duì)熱塑性樹脂進(jìn)行金屬化后的框架的一部分中嵌入嵌件式螺紋部件即嵌件的方法。
背景技術(shù)：
：在電子設(shè)備、例如便攜電話機(jī)中內(nèi)置有作用分別不同的多個(gè)框架(基板)。作為其中一例，存在電磁屏蔽板。以往，為了滿足導(dǎo)電性、輕量、高強(qiáng)度這些要求，該電磁屏蔽板使用鎂合金、鋁合金、鈦合金等的輕金屬合金材料。但是，近年來(lái)，除了上述要求以外，加入了高熱傳導(dǎo)性、高光學(xué)反射性(例如兼具作為L(zhǎng)CD的反射照明板的功能)這樣的要求、以及設(shè)計(jì)自由度的擴(kuò)大、加工精度的提高、量產(chǎn)性、低成本等的要求，一般采用如下的制造方法使用熱塑性樹脂作為滿足這些要求的上述框架的原材料，對(duì)該熱塑性樹脂實(shí)施鍍金(金屬化)。這樣，在熱塑性樹脂的框架上對(duì)金屬被膜進(jìn)行金屬化而構(gòu)成的框架實(shí)現(xiàn)了與上述鎂合金制的框架相同程度的輕量性和高強(qiáng)度性，并且，還能夠滿足上述進(jìn)一步的要求。其性能(曲彈性模量和比重)的一例如下所述?！ゆV合金(AZ91D)=33GPa比重=1.80·對(duì)PC+ASA-CF10鍍Ni60μ/兩面=33GPa比重=1.60另外，下級(jí)的PC+ASA-CF10作為由熱塑性樹脂構(gòu)成的高強(qiáng)度機(jī)箱材料，在市面上銷售。這樣，樹脂制框架具有比輕金屬合金制框架更優(yōu)良的性能，但是，相反，在螺紋的形成這點(diǎn)存在不良情況。在框架中，由于該框架與其他電路部件或基板的固定、框架本身與殼體的固定等這樣的目的，需要在框架上設(shè)置多個(gè)螺紋。在上述合金的情況下，該螺紋的形成容易，但是，在上述樹脂的情況下，無(wú)法在該框架上直接切出螺紋，所以，需要在該樹脂中嵌入金屬制的插入螺紋部件(嵌件)來(lái)進(jìn)行螺紋的形成。在該嵌件內(nèi)預(yù)先形成期望的螺紋。另外，作為與本發(fā)明的嵌件相關(guān)聯(lián)的公知例，存在下述的[專利文獻(xiàn)1]和[專利文獻(xiàn)2]。在[專利文獻(xiàn)1]中，提出了如下構(gòu)造防止嵌件從框架上脫落、或嵌件沒(méi)有牢固地固定在框架上而旋轉(zhuǎn)的情況，并且，[專利文獻(xiàn)2]提出了如下的嵌件的嵌入方法其目的在于，容易且低成本地在框架的中間層嵌入嵌件，而不使嵌件相對(duì)于框架表面傾斜。專利文獻(xiàn)1日本特開平10-26122專利文獻(xiàn)2日本特開2002-46187針對(duì)金屬化的框架嵌入嵌件的典型方法由以下步驟構(gòu)成(1)首先在用于形成框架的模具內(nèi)放置嵌件，接著以包圍該嵌件的方式在該模具內(nèi)流入作為該框架的樹脂，進(jìn)而進(jìn)行固化后，(2)利用Ni等金屬對(duì)已嵌入嵌件的框架整體進(jìn)行電鍍(金屬化)。應(yīng)用這種步驟時(shí)，在上述步驟(2)中，在嵌件的內(nèi)螺紋的表面部分，當(dāng)然附著形成有基于上述電鍍的金屬被膜。于是，在之后的步驟中，為了在上述框架上固定例如印刷電路基板而在上述內(nèi)螺紋上緊固外螺紋時(shí)，附著形成于上述內(nèi)螺紋的金屬被膜由于外螺紋擦拭而脫落，產(chǎn)生金屬碎屑。產(chǎn)生該碎屑例如落到上述印刷電路基板上而引起電路短路這樣的問(wèn)題?；蛘撸撍樾歼M(jìn)入上述便攜電話機(jī)的LCD畫面上時(shí)，產(chǎn)生該碎屑作為異物映入用戶眼中這樣的問(wèn)題。并且，在決定內(nèi)螺紋的規(guī)格(外形和螺紋間距)時(shí)，必須預(yù)先考慮附著形成于該內(nèi)螺紋的金屬被膜的厚度及其偏差，存在無(wú)法容易地選擇設(shè)計(jì)時(shí)的內(nèi)螺紋這樣的問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題，考慮了如下方法在嵌件內(nèi)部的內(nèi)螺紋表面預(yù)先涂布樹脂制的抗蝕劑而對(duì)其進(jìn)行遮蔽，然后利用金屬對(duì)框架的整個(gè)表面進(jìn)行電鍍。但是，根據(jù)該方法，存在如下問(wèn)題由于電鍍液的溫度(40°C60°C)，在抗蝕劑內(nèi)一起卷入的空隙加熱膨脹而破裂，或者由于在抗蝕劑剝離時(shí)使用的溶解液而對(duì)框架造成損傷，或者無(wú)法徹底且安全地進(jìn)行該剝離。一般地，作為高精度地遮蔽孔內(nèi)部的方法，存在利用所謂的照相平版印刷技術(shù)的方法該照相平版印刷技術(shù)對(duì)感光性抗蝕劑進(jìn)行印刷，進(jìn)行紫外線硬化并電鍍后，利用有機(jī)溶劑進(jìn)行剝離，但是，存在成本高的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容因此，鑒于上述諸多問(wèn)題點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于，提供如下的嵌件對(duì)框架的嵌入方法能夠根本不產(chǎn)生碎屑，并且，即使采用遮蔽法也能夠不需要上述抗蝕劑。根據(jù)本發(fā)明的第1方式，嵌件的嵌入方法在由熱塑性樹脂構(gòu)成的框架中，在通孔中嵌入由金屬構(gòu)成的嵌件，該框架在一部分具有該通孔，且通過(guò)金屬被膜對(duì)包含該通孔內(nèi)表面在內(nèi)的整個(gè)表面進(jìn)行了金屬化，嵌件的嵌入方法具有以下步驟(1)至少將該嵌件加熱到規(guī)定溫度的步驟；以及(2)在通孔內(nèi)壓入嵌件，以將通孔內(nèi)表面的金屬被膜與軟化的樹脂一起封入通過(guò)該加熱而軟化的通孔內(nèi)表面與嵌件的外周面之間的步驟。另外，所述通孔也可以開口的僅為所述嵌件的插入側(cè)的一端，而另一端為封閉。并且，根據(jù)本發(fā)明的第2方式，嵌件的嵌入方法在由熱塑性樹脂構(gòu)成的框架中嵌入在內(nèi)側(cè)形成有內(nèi)螺紋的由金屬構(gòu)成的嵌件，進(jìn)而通過(guò)金屬被膜對(duì)整個(gè)表面進(jìn)行金屬化，嵌件的嵌入方法具有以下步驟(1)在上述框架內(nèi)固定上述嵌件的步驟；(2)封入遮蔽部件，使得覆蓋該固定的嵌件內(nèi)側(cè)的內(nèi)螺紋的表面部分的步驟；(3)與該遮蔽部件一起通過(guò)金屬被膜對(duì)框架整個(gè)表面進(jìn)行金屬化的步驟；以及(4)在該金屬化后去除上述遮蔽部件的步驟。根據(jù)上述本發(fā)明的第1方式，包含通孔在內(nèi)地先對(duì)框架整個(gè)表面實(shí)施鍍金，然后，在該通孔(在內(nèi)表面附著有金屬被膜)中加熱壓入嵌件，所以，在嵌件內(nèi)的內(nèi)螺紋部分不可能原本就實(shí)施鍍金。因此，根本不會(huì)產(chǎn)生成為問(wèn)題的上述碎屑。這是基于如下的構(gòu)思轉(zhuǎn)換；將現(xiàn)有的“先嵌入一后電鍍”這樣的典型步驟順序倒轉(zhuǎn)為“先電鍍一后嵌入”的步驟順序。但是，在該相反步驟的情況下，將附著形成在通孔內(nèi)表面的金屬被膜卷入該通孔部分的熱塑性樹脂中進(jìn)行嵌入，所以，該嵌件對(duì)框架的拉伸強(qiáng)度和轉(zhuǎn)矩力降低，無(wú)法解決上述問(wèn)題點(diǎn)。因此，通過(guò)規(guī)定的試驗(yàn)機(jī)來(lái)測(cè)定這些拉伸強(qiáng)度和轉(zhuǎn)矩力，作為各自的平均值，得到145N和40N·cm這樣高的測(cè)定值，確認(rèn)為實(shí)用方面完全沒(méi)有問(wèn)題。并且，根據(jù)上述本發(fā)明的第2方式可知，完全不使用現(xiàn)有的遮蔽法中的一般的抗蝕劑，例如僅利用樹脂制的外螺紋和硅酮橡膠的塞這樣的遮蔽部件，能夠充分防止在內(nèi)螺紋表面附著形成金屬被膜。圖1是將本發(fā)明的第1方式的方法作為步驟(A)和(B)示出的圖。圖2是以(A)、(B)、(C)和⑶的形式更具體地示出在框架1中嵌入嵌件2之前的狀況的圖。圖3是利用剖面圖㈧和仰視圖⑶示出嵌入不良狀態(tài)的第1例的圖。圖4是利用剖面圖㈧和仰視圖⑶示出嵌入不良狀態(tài)的第2例的圖。圖5是利用3個(gè)形式㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第1方式的第2其他實(shí)施例的圖。圖6是利用3個(gè)形式㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第1方式的第2其他實(shí)施例的圖。圖7是示出又一實(shí)施例的圖。圖8是用于說(shuō)明嵌件2的拉伸試驗(yàn)的圖。圖9是用于說(shuō)明嵌件2的轉(zhuǎn)矩力的圖。圖10是將本發(fā)明的第2方式的方法作為步驟(A)和(B)示出的圖。圖11是示出基于本發(fā)明的第2方式的第1例的剖面圖。圖12是示出基于本發(fā)明的第2方式的第2例的剖面圖。圖13是通過(guò)3個(gè)步驟㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第2方式的第3例的圖。圖14是通過(guò)3個(gè)步驟㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第2方式的第4例的圖。圖15是通過(guò)3個(gè)步驟㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第2方式的第5例的圖。圖16是示出嵌入了嵌件的框架的一例的圖。圖17是示出現(xiàn)有的一般的嵌入步驟㈧、⑶和(C)的圖。圖18是通過(guò)3個(gè)形式㈧、⑶和(C)示出基于圖17的步驟的嵌件嵌入框架(樹脂母體)的詳細(xì)例的圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1框架2嵌件3內(nèi)螺紋；4通孔；5金屬被膜；6外螺紋；7其他電路基板(或外裝殼體)；8槽；9滾花螺紋牙12樹脂層12a硬化反應(yīng)型樹脂；12b軟質(zhì)樹脂；13鍍層16遮蔽部件；17遮蔽用外螺紋18遮蔽用外螺紋19樹脂層20遮蔽部件(軟質(zhì)硅酮橡膠)；22:中空管26:印刷墨。具體實(shí)施例方式首先，先簡(jiǎn)單說(shuō)明現(xiàn)有的技術(shù)，圖16是示出嵌入了嵌件的框架的一例的圖，是便攜電話機(jī)的一部分的分解立體圖。本圖中，參照編號(hào)1是整個(gè)表面被金屬化的由熱塑性樹脂構(gòu)成的框架，在該框架1中嵌入有嵌件2(圖中為3處)，整體作為電磁屏蔽板發(fā)揮功能。圖17是示出現(xiàn)有的一般的嵌入步驟㈧、⑶和(C)的圖。在本圖中，在步驟(A)中，向框架1的通孔4定位加熱后的嵌件2，在步驟⑶中，通過(guò)加熱后的嵌件2使通孔4附近軟化，將其壓入框架1內(nèi)，步驟(C)是通過(guò)金屬被膜5對(duì)壓入嵌件2后的框架1的整個(gè)表面進(jìn)行電鍍的金屬化步驟。此時(shí)，在形成于嵌件2內(nèi)側(cè)的內(nèi)螺紋3的表面整體也附著有金屬被膜5。該附著的金屬被膜5成為所述問(wèn)題的碎屑的根源。圖18是通過(guò)3個(gè)形式㈧、⑶和(C)示出通過(guò)圖17的步驟制作的嵌件嵌入框架的詳細(xì)例的圖。在本圖的例子中，(A)示出與嵌件2的內(nèi)螺紋3—起通過(guò)外螺紋6將其他電路基板(或外裝殼體)7緊固在框架1上的狀況。本圖(B)是該緊固部分的放大圖。將該外螺紋6緊固在內(nèi)螺紋3上時(shí)，產(chǎn)生所述問(wèn)題的碎屑。在本圖(C)中，稍稍放大示出作為該碎屑的根源的、附著在內(nèi)螺紋3表面的金屬被膜(Ni)5。圖1是將本發(fā)明的第1方式的方法作為步驟(A)和(B)示出的圖。在本圖中示出步驟(A)，其至少將嵌件2加熱到規(guī)定溫度(也可以一起加熱框架)；以及步驟(B)，其在通孔4內(nèi)壓入嵌件2，使得在通過(guò)該加熱而軟化的通孔4的內(nèi)表面和嵌件2的外周面之間，與軟化的樹脂一起封入通孔4的內(nèi)表面的金屬被膜5。以下進(jìn)一步詳細(xì)敘述。用于將嵌件2插入基于例如PC+ASA-CF10材料(除此之外，ABS、PMMA,PC、PA、聚乳酸系、植物性樹脂等)的樹脂框架(厚度2mm)l中的通孔(Φ2.7)4打開。在該框架1的整個(gè)表面形成3μm左右的Cu無(wú)電解電鍍后，以30μm的厚度在整個(gè)表面進(jìn)行Ni(除此之夕卜，Sn、Zn、Au、Ag、Cr、哈氏合金(Hastelloyalloy)等)無(wú)電解電鍍時(shí)，得到與Mg合金同等程度的強(qiáng)度，還得到高導(dǎo)電性，能夠使該框架1作為例如電磁屏蔽板發(fā)揮功能。接著，以加熱到大約120°C的狀態(tài)加熱壓入外徑3.Omm的嵌件2時(shí)，樹脂框架1整體軟化，由于該壓入力，Ni電鍍膜變細(xì)而破碎，壓入嵌件2的槽8內(nèi)。S卩，在本發(fā)明的第1方式中，其特征在于，在嵌件2的外周面的一部分，沿著其圓周至少具有一條槽(圖2中為兩條槽)8，在該槽8內(nèi)與金屬被膜5—起嵌入軟化的通孔4內(nèi)表面。在框架1整體冷卻后進(jìn)行性能試驗(yàn)時(shí)，作為嵌件2的垂直拉伸力，得到120N左右，作為轉(zhuǎn)矩力，得到240N-cm左右。然后，在螺紋3和6中，例如通過(guò)緊固印刷電路基板來(lái)加強(qiáng)強(qiáng)度，或者得到電磁屏蔽。該情況下，通過(guò)嵌件2與框架1的通孔4之間的嵌合力，得到高密接強(qiáng)度。此時(shí)，由于他們之間的尺寸關(guān)系的平衡，得到適當(dāng)?shù)那逗闲?。如果嵌?的外徑過(guò)大，則裂縫進(jìn)入通孔4的部分而被損壞。并且，嵌件2的加熱溫度低時(shí)產(chǎn)生裂縫，相反，加熱溫度過(guò)高時(shí)，框架1變形，剩余的樹脂隆起。多數(shù)情況下該多余樹脂對(duì)平坦的上述嵌合性造成不良影響，并且，對(duì)與之后要緊固的其他電路基板7之間的緊固造成障礙。并且，當(dāng)該多余樹脂過(guò)剩時(shí)，樹脂流入嵌件2的內(nèi)螺紋3內(nèi)，無(wú)法進(jìn)行可靠的緊固等，在可靠性方面出現(xiàn)不良影響。另外，如果嵌件2的加熱溫度為構(gòu)成框架1的樹脂的維卡(vicat)軟化點(diǎn)溫度附近，則大致能夠進(jìn)行適當(dāng)?shù)那度搿D2是以(A)、(B)、(C)和⑶的形式更具體地示出在框架1中嵌入嵌件2之前的狀況的圖。在本圖的(A)中，作為嵌件2的其他例子，示出具有兩條槽8和滾花螺紋牙9的嵌件。本圖的⑶示出在框架1的通孔4內(nèi)加熱壓入嵌件2的狀態(tài)，本圖的(C)示出從下方觀察(B)的嵌件2時(shí)的平面圖。本圖的(D)是放大示出(B)中的在框架1中嵌入的嵌件2的剖面圖。在(D)中，5a示出軟化的樹脂(1)與金屬被膜5—起流入槽8內(nèi)的狀況，5b示出金屬被膜5的碎片，5c示出金屬被膜5的破碎部。本圖的(B)(D)示出在插入良好的狀態(tài)下進(jìn)行的情況。另一方面，后述的圖3和圖4示出嵌入不良好的狀態(tài)。對(duì)圖2的說(shuō)明進(jìn)行補(bǔ)充時(shí)如下所述。根據(jù)本圖所示的例子，嵌件(例如178WR13-BZ5A、ITEC公司制)2的規(guī)格為材質(zhì)為BS(黃銅)制、內(nèi)螺紋3為Ml.6X0.35、全長(zhǎng)為2.0_、滾花部9的直徑為3.0Φ，使嵌件2的頭部與加熱到大約260°C的嵌入夾具(壓入鉆頭)接觸。加熱保持大約3秒鐘后，樹脂框架1由于熱傳導(dǎo)而開始軟化。在該軟化的定時(shí)施加插入壓力(0.2MPa左右)時(shí)，嵌件2順暢地進(jìn)入樹脂框架1的通孔4內(nèi)，嵌入作業(yè)結(jié)束。通過(guò)上述壓入力，軟化的框架樹脂(樹脂沒(méi)有熔化)被壓入嵌件2的槽(腔)8，同時(shí)，金屬被膜(大約30μm厚)5也斷裂而粉碎，與軟化的樹脂一起壓入槽8內(nèi)。圖3是利用剖面圖㈧及其仰視圖⑶示出嵌入不良狀態(tài)的第1例的圖。在該第1例中，示出由于樹脂(1)的軟化不足、即由于嵌入時(shí)的加熱不足而產(chǎn)生裂縫10的狀況。圖4是利用剖面圖㈧及其仰視圖⑶示出嵌入不良狀態(tài)的第2例的圖。在該第2例中，示出由于樹脂(1)的軟化過(guò)度、即由于嵌入時(shí)的加熱溫度過(guò)高和/或壓入力過(guò)大而出現(xiàn)所述樹脂的多余樹脂11的狀況。接著，說(shuō)明基于本發(fā)明的第1方式的其他實(shí)施例。該其他實(shí)施例的特征在于，還具有在嵌件2的外周面預(yù)先形成樹脂層(12)的步驟，以下示出其具體的第1例(圖5)和第2例(圖6)。圖5是利用3個(gè)形式㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第1方式的第1其他實(shí)施例的圖。在該例子中，上述樹脂層(12)由硬化反應(yīng)型樹脂12a構(gòu)成，作為優(yōu)選例，該硬化反應(yīng)型樹脂12a是速硬環(huán)氧樹脂。本圖(A)示出嵌件單體的剖面圖，(B)示出在該嵌件2的外周面涂布上述硬化反應(yīng)型樹脂(速硬環(huán)氧樹脂)12a的狀態(tài)。(C)示出將其加熱壓入框架1的通孔4內(nèi)的狀態(tài)。進(jìn)一步說(shuō)明具體例時(shí)，進(jìn)行如下的嵌入作業(yè)在嵌件2上涂布速硬環(huán)氧樹脂(MR-8128N,PanasonicFactorySolutions(株式會(huì)社)制)12a，將該嵌件2加熱到大約120°C，保持10秒鐘。該情況下，在框架樹脂(1)軟化而與嵌件2接合的功能中，進(jìn)一步加入基于粘接劑(12a)的密接效果，所以，垂直拉伸力提高到150N左右，轉(zhuǎn)矩力提高到50N·cm左右。另外，也可以采用如下步驟在幾秒鐘的嵌入后，針對(duì)框架1整體進(jìn)行120°CXl分鐘的后烘烤，使速硬環(huán)氧樹脂完全硬化。圖6是利用3個(gè)形式㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第1方式的第2其他實(shí)施例的圖。在該例子中，所述樹脂層(12)由軟質(zhì)樹脂12b構(gòu)成，作為優(yōu)選例，該軟質(zhì)樹脂12b是聚酰胺樹脂或尿烷樹脂。本圖的(A)、⑶和(C)分別對(duì)應(yīng)于上述圖5的㈧、⑶和(C)。進(jìn)一步說(shuō)明具體例時(shí)，在嵌件2的外周面涂布大約20μm厚的熔化的PA(聚酰胺)樹脂(B)。該狀態(tài)下將部件2嵌入通孔4中時(shí)，由于所涂布的PA樹脂具有適當(dāng)?shù)膹椓π?PA樹脂沒(méi)有熔化)，所以，與嵌入壁的摩擦阻力增大，用于評(píng)價(jià)嵌入后的部件2的拔出難度的拉伸強(qiáng)度增大。與所述圖1和圖2的構(gòu)造進(jìn)行比較時(shí)，嵌件2的垂直拉伸力提高到140N左右，轉(zhuǎn)矩力提高到50N·cm左右。另外，作為PA樹脂的代替品，即使使用ABS、PS、硬質(zhì)橡膠等有機(jī)物質(zhì)，也能夠發(fā)揮同等的功能和效果。圖7是示出又一實(shí)施例的圖，其特征在于，進(jìn)一步追加在嵌件2的外周面預(yù)先形成電鍍層或浸漬焊料鍍層的步驟。作為具體例，在嵌件2的外周面，對(duì)Sn主成分的無(wú)鉛焊料材料(例如Sn-Ag3-Cu0.5、熔點(diǎn)217°C)進(jìn)行電鍍或浸漬焊料電鍍，即使該焊料材料沒(méi)有熔化而熱嵌入樹脂框架(1)中，也能夠提高插入強(qiáng)度。其原因是，焊料材料柔軟且具有表面粗糙度(凹凸)，所以，嵌件2的壁面的摩擦阻力增大，嵌件2的拉伸強(qiáng)度和轉(zhuǎn)矩力增大。對(duì)在圖1圖7所示的本發(fā)明的第1方式中使用的金屬被膜5進(jìn)行補(bǔ)充說(shuō)明時(shí)，如下所述(另外，后述的本發(fā)明的第2方式的金屬被膜5也同樣)。該金屬被膜5由下述的材質(zhì)和膜厚的組中的任一組構(gòu)成·Ni被膜膜厚3100μm·Sn合金被膜膜厚3200μm·AL合金被膜膜厚3200μm·Au被膜膜厚3200μm·Ag合金被膜膜厚3200μm·Cr被膜膜厚3100μm·C被膜膜厚3400μm。并且，該金屬被膜5通過(guò)以下方法中的任一方法形成·無(wú)電鍍或電鍍等的濕式工藝法·真空蒸鍍法·濺射法·電子束法。圖8是用于說(shuō)明嵌件2的拉伸試驗(yàn)的圖，圖9是用于說(shuō)明嵌件2的轉(zhuǎn)矩力的圖。在圖8中，針對(duì)在框架1的通孔4內(nèi)嵌入嵌件2的成品，在將拉伸試驗(yàn)用外螺紋14嵌入該嵌件2的內(nèi)螺紋3中的狀態(tài)下，向箭頭方向向上拉伸該拉伸試驗(yàn)用外螺紋14。然后，對(duì)嵌件2從框架1脫離時(shí)的拉伸強(qiáng)度(N)進(jìn)行測(cè)定。另一方面，在圖9中，同樣地，本次使旋轉(zhuǎn)試驗(yàn)用外螺紋15向圖中箭頭方向旋轉(zhuǎn)，通過(guò)扭轉(zhuǎn)改錐，對(duì)該旋轉(zhuǎn)力超過(guò)嵌件2和框架1的接合強(qiáng)度極限而使該嵌件2開始旋轉(zhuǎn)時(shí)的轉(zhuǎn)矩力(N·cm)進(jìn)行測(cè)定。下述表示出這些結(jié)果。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>接著，說(shuō)明本發(fā)明的第2方式。圖10是將本發(fā)明的第2方式的方法作為步驟(A)和(B)示出的圖。該方法由以下步驟構(gòu)成例如在模具內(nèi)放置嵌件2并流入熱塑性樹脂，由此在框架1內(nèi)固定嵌件2的步驟；封入遮蔽部件16，使得覆蓋固定于該框架1內(nèi)的嵌件2內(nèi)側(cè)的內(nèi)螺紋3的表面部分的步驟(參照?qǐng)D10(A))；與該遮蔽部件16—起通過(guò)金屬被膜5對(duì)框架1整個(gè)表面進(jìn)行金屬化的步驟；以及在該金屬化后去除遮蔽部件16的步驟(參照?qǐng)D10(B))。圖11是示出基于本發(fā)明的第2方式的第1例的剖面圖。如本圖所示，在該第1例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步驟中，該遮蔽部件16由與內(nèi)螺紋3嚙合的樹脂制的遮蔽用外螺紋17構(gòu)成。圖12是示出基于本發(fā)明的第2方式的第2例的剖面圖。如本圖所示，在該第2例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步驟中，該遮蔽部件16由與內(nèi)螺紋3嚙合的金屬制的遮蔽用外螺紋18構(gòu)成，并且，在該金屬制的外螺紋18的表面部分形成樹脂層19。作為上述樹脂層19，能夠使用聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、氟樹脂或硅酮樹脂。圖13是通過(guò)3個(gè)步驟㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第2方式的第3例的圖。在本圖中，20是軟質(zhì)硅酮橡膠制的遮蔽部件，21是將其壓入嵌件2的內(nèi)螺紋3內(nèi)的壓入夾具。即，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步驟中，該遮蔽部件16由軟質(zhì)硅酮橡膠20構(gòu)成，利用壓入夾具21在內(nèi)螺紋3的部分壓入該軟質(zhì)硅酮橡膠20。然后，從嵌件2中拔取該硅酮橡膠20。例如如圖示那樣，在嵌件2的內(nèi)螺紋3內(nèi)壓入球狀的軟質(zhì)硅酮橡膠(橡膠硬度為20度)20后，進(jìn)行鍍M(5)，然后，拔取該軟質(zhì)硅酮橡膠20后，能夠?qū)崿F(xiàn)在內(nèi)螺紋3上沒(méi)有附著金屬(Ni)電鍍被膜的嵌件2。另外，硅酮橡膠的柔軟性、耐熱性、耐藥性優(yōu)良，能夠承受電鍍液溫度60°C，所以，能夠反復(fù)使用。并且，除此之外，也可以是EPDM橡膠、氟橡膠。圖14是通過(guò)3個(gè)步驟㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第2方式的第4例的圖。如本圖所示，在該第4例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步驟中，在內(nèi)螺紋部分(3)插入樹脂制的中空管22，利用空氣填充該中空管22內(nèi)部(吹氣23)，進(jìn)而利用密封部24和25對(duì)其兩端進(jìn)行密封，作為遮蔽部件。然后，從嵌件2中去除該氣球狀的中空管22。例如，在嵌件2的內(nèi)螺紋3內(nèi)插入聚乙烯管，進(jìn)行吹氣23，使管與內(nèi)螺紋的壁面密接。然后，加熱密封(24、25)后進(jìn)行遮蔽。接著，進(jìn)入電鍍步驟，在電鍍(5)結(jié)束后，拔取中空管22，或進(jìn)行擊穿并通過(guò)該沖擊而拔取。另外，電鍍液溫度大約為60°C，但是，聚乙烯管具有耐熱性，并且耐藥性高，不會(huì)附著電鍍液。圖15是通過(guò)3個(gè)步驟㈧、⑶和(C)示出基于本發(fā)明的第2方式的第5例的圖。如本圖所示，在該第5例中，其特征在于，在上述封入遮蔽部件16的步驟中，該遮蔽部件16是進(jìn)行絲網(wǎng)印刷以便壓入內(nèi)螺紋部分3內(nèi)的由石蠟構(gòu)成的膏狀印刷墨26。例如，利用酒精等高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑來(lái)溶解聚乙烯石蠟(熔點(diǎn)約108°C)，來(lái)制作膏狀的印刷墨26。接著，對(duì)印刷墨26進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。該情況下，如果使嵌件2的內(nèi)螺紋3內(nèi)成為負(fù)壓的抽吸狀態(tài)，則能夠更可靠地在內(nèi)螺紋3內(nèi)填充石蠟。進(jìn)而，干燥后進(jìn)行電鍍(5)，電鍍形成后利用丙酮等有機(jī)溶劑來(lái)去除印刷石蠟。聚乙烯石蠟的熔點(diǎn)為108°C左右，針對(duì)電鍍液溫度60°C不會(huì)軟化，所以，能夠承受脫離。并且，如果將聚乙烯石蠟加熱到120°C左右，則熔化而成為液狀，能夠通過(guò)空氣、溫水、水蒸氣等的噴涂進(jìn)行去除，所以，不需要有機(jī)溶劑，在環(huán)境的V0C(VOlatileorganiccompounds)對(duì)策中也是理想的。權(quán)利要求一種嵌件的嵌入方法，該嵌入方法在由熱塑性樹脂構(gòu)成的框架中，在通孔中嵌入由金屬構(gòu)成的嵌件，該框架在一部分具有所述通孔，通過(guò)金屬被膜對(duì)包含該通孔內(nèi)表面在內(nèi)的整個(gè)表面進(jìn)行了金屬化，所述嵌件的嵌入方法的特征在于，所述嵌件的嵌入方法具有以下步驟至少將所述嵌件加熱到規(guī)定溫度的步驟；以及按照將軟化的樹脂與該通孔內(nèi)表面的所述金屬被膜一起封入到通過(guò)所述加熱而軟化的所述通孔內(nèi)表面與所述嵌件的外周面之間的方式，將該嵌件壓入到該通孔內(nèi)的步驟。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，在所述嵌件的外周面的一部分，沿著其圓周至少具有一條槽，將所述軟化的通孔內(nèi)表面與所述金屬被膜一起嵌入到該槽內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述嵌件的嵌入方法還具有在所述嵌件的外周面預(yù)先形成樹脂層的步驟。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述樹脂層由硬化反應(yīng)型樹脂構(gòu)成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述硬化反應(yīng)型樹脂是速硬環(huán)氧樹脂。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述樹脂層由軟質(zhì)樹脂構(gòu)成。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述軟質(zhì)樹脂是聚酰胺樹脂或尿烷樹脂。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述嵌件的嵌入方法還具有在所述嵌件的外周面預(yù)先形成電鍍層或浸漬焊料鍍層的步驟。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述金屬被膜由下述的材質(zhì)和膜厚的組中的任一組構(gòu)成Ni被膜膜厚3μm100μmSn合金被膜膜厚3μm200μmAL合金被膜膜厚3μm200μmAu被膜膜厚3μm200μmAg合金被膜膜厚3μm200μmCr被膜膜厚3μm100μmC被膜膜厚3μπι400μπι。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述金屬被膜通過(guò)以下方法中的任一方法形成無(wú)電鍍或電鍍等的濕式工藝法真空蒸鍍法濺射法電子束法。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述通孔中開口的僅為所述嵌件的插入側(cè)的一端，而另一端封閉。12.—種嵌件的嵌入方法，該嵌入方法在由熱塑性樹脂構(gòu)成的框架中嵌入在內(nèi)側(cè)形成有內(nèi)螺紋的由金屬構(gòu)成的嵌件，進(jìn)而通過(guò)金屬被膜對(duì)整個(gè)表面進(jìn)行金屬化，所述嵌件的嵌入方法的特征在于，所述嵌件的嵌入方法具有以下步驟在所述框架內(nèi)固定所述嵌件的步驟；封入遮蔽部件，使得覆蓋固定于所述框架內(nèi)的所述嵌件內(nèi)側(cè)的所述內(nèi)螺紋的表面部分的步驟；通過(guò)所述金屬被膜對(duì)所述遮蔽部件連同所述框架整個(gè)表面一起進(jìn)行金屬化的步驟；以及在所述金屬化后去除所述遮蔽部件的步驟。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，在所述封入遮蔽部件的步驟中，該遮蔽部件由與所述內(nèi)螺紋嚙合的樹脂制的外螺紋構(gòu)成。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，在所述封入遮蔽部件的步驟中，該遮蔽部件由與所述內(nèi)螺紋嚙合的金屬制的外螺紋構(gòu)成，并且，在該金屬制的外螺紋的表面部分形成樹脂層。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，所述樹脂層是聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、氟樹脂或硅酮樹脂。16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，在所述封入遮蔽部件的步驟中，該遮蔽部件由軟質(zhì)硅酮橡膠構(gòu)成，利用壓入夾具將該軟質(zhì)硅酮橡膠壓入所述內(nèi)螺紋部分中。17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，在所述封入遮蔽部件的步驟中，在所述內(nèi)螺紋部分插入樹脂制的中空管，利用空氣填充該中空管內(nèi)部，進(jìn)而對(duì)其兩端進(jìn)行密封，作為所述遮蔽部件。18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的嵌件的嵌入方法，其特征在于，在所述封入遮蔽部件的步驟中，該遮蔽部件是按照壓入所述內(nèi)螺紋部分內(nèi)的方式進(jìn)行絲網(wǎng)印刷的由石蠟構(gòu)成的膏狀印刷墨。全文摘要本發(fā)明提供嵌件的嵌入方法。涉及通過(guò)金屬被膜對(duì)在一部分嵌入嵌件的由熱塑性樹脂構(gòu)成的框架進(jìn)行整個(gè)表面的金屬化而構(gòu)成的基板，特別地，在嵌件內(nèi)的內(nèi)螺紋中不會(huì)附著該金屬被膜，在第1方式中，包含框架(1)內(nèi)的通孔(4)在內(nèi)地先在框架整個(gè)表面形成金屬被膜(5)，然后，在該通孔(4)中加熱壓入嵌件(2)。在第2方式中，在針對(duì)裝配了嵌件(2)的框架(1)形成金屬被膜(5)之前，裝填用于覆蓋嵌件(2)的內(nèi)螺紋(3)的表面整體的遮蔽部件(16)。文檔編號(hào)B29C65/44GK101808811SQ200780100828公開日2010年8月18日申請(qǐng)日期2007年9月26日優(yōu)先權(quán)日2007年9月26日發(fā)明者熊井利夫申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社