專利名稱：模內(nèi)成型觸控模組及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模內(nèi)成型觸控模組及其生產(chǎn)方法，具體涉及一種以模內(nèi)射出成 型技術(shù)，包覆結(jié)合具有感應(yīng)電路的觸控板的模組技術(shù)。
背景技術(shù)：
模內(nèi)觸控(In Mould Touch),是一種結(jié)合模內(nèi)射出成型技術(shù)以及觸控板的制 作技術(shù)衍生而成的。
其中模內(nèi)射出成型技術(shù)，在工廠已被廣泛應(yīng)用于一些塑件制品的成型加工上， 它必須借助一模具，具有待成型物件的輪廓型體的模穴，將熔融的塑料射入模穴 中，以制成該成型物件。且知，現(xiàn)在較先進(jìn)的模內(nèi)技術(shù)，包含一種模內(nèi)標(biāo)貼(InMold Label, IML)的技術(shù)，可將一待貼合的料件，先植入于模穴內(nèi)，然后再將熔融的塑 料射入模穴中，包覆結(jié)合該料件，以制成復(fù)材式的一體成型物件。如WO No. 00/39883專利所公開的一種天線和其制法，就是應(yīng)用IML技術(shù)，將一印制有
導(dǎo)電油墨的天線回路的載板，植入于一模具的模穴中，再將模制材料注入至模穴 內(nèi)，以包覆結(jié)合成具有內(nèi)載天線回路的成品物件，從而保護(hù)該天線回路，避免遭 受磨損和撕裂的危害。然而，這種技術(shù)，在工業(yè)加工上并未被廣泛應(yīng)用在觸控板 的制造上。
觸控板(Touch Panel),以比較先進(jìn)的電容式觸控板來說，可用手指對面板 的外露表面進(jìn)行觸摸，以感應(yīng)產(chǎn)生電流信號，在工業(yè)加工中已逐漸被應(yīng)用到一些 電子產(chǎn)品的顯示器構(gòu)裝上，其包含 一玻璃載板上披覆一氧化銦錫(Indium Tin 0xide， IT0)導(dǎo)電層，可形成網(wǎng)線狀的觸控感應(yīng)電路，且在各交錯的網(wǎng)線之間形成 若干的電容格位，并以手指作為媒介物觸摸各單位電容格位，以增加電容的電流， 進(jìn)而產(chǎn)生辨識坐標(biāo)的電流信號，并經(jīng)轉(zhuǎn)換而輸出至主機(jī)(Host)端執(zhí)行觸控命令。 因此電容式觸控板是以觸摸感應(yīng)方式控制，無需借助觸壓力來產(chǎn)生信號，故在觸 控靈敏度的操作上較為理想，且僅需單層玻璃載板上披覆導(dǎo)電層，即可構(gòu)成一觸 控回路，所以較有利于觸控板的薄型化設(shè)計。
然而，電容式的觸控板，在制作過程上必須與一用來載裝該觸控板的器殼相 結(jié)合，才能成為電子產(chǎn)品的觸控板；如中國臺灣新型專利No.M274735所公開的顯示器面板組裝結(jié)構(gòu)，是工業(yè)上的現(xiàn)階段技術(shù)，但仍以層迭貼合方式制造，包括將 上述觸控板或其預(yù)制成的顯示器面板，貼合在預(yù)先模置成型的殼體組裝槽內(nèi)，但 是制程繁復(fù)，浪費(fèi)工時，增加因貼合而形成的階狀厚度，使用一段時間并且容易 在階面或縫隙囤積灰垢等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種模內(nèi)成型觸控模組。 其中包含
一可透視性的導(dǎo)電載板，具一內(nèi)表面及一外表面，內(nèi)表面上具一電容式電極 層，為氧化銦錫制成的觸控感應(yīng)電路，外表面可供觸控所述感應(yīng)電路； 一模制殼體，以模內(nèi)射出方式， 一體包覆結(jié)合于導(dǎo)電載板四周端邊。 除此之外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種生產(chǎn)模內(nèi)成型觸控模組的方法。 該方法包含
(1) 選用一可透視性載板，具一可供觸控的外表面，及一內(nèi)表面；
(2) 以真空濺鍍方式披覆一層可透視性的氧化銦錫于所述載板的內(nèi)表面；
(3) 對所述氧化銦錫施予包含曝光、顯影及蝕刻在內(nèi)的加工，以形成載板上 一觸控感應(yīng)電路，作為載板的觸控電極層；
(4) 將所述披覆電極層的載板置入一射出成型機(jī)的模穴內(nèi)，并注入模制材料 于模穴內(nèi)，以形成一模制殼體， 一體包覆結(jié)合于所述披覆電極層的載板四周端邊。 上述模內(nèi)成型觸控模組及其生產(chǎn)方法中，所述載板，可選用透視性佳，且耐熱性 高于射出成型模具內(nèi)溫度及真空濺鍍溫度的玻璃薄膜制成，且已知氧化銦錫制成 的電極層的耐溫能力，高于射出成型機(jī)的模內(nèi)溫度，因此可順利實(shí)施模內(nèi)觸控模 組的生產(chǎn)，并可簡化生產(chǎn)制程并縮減工時，以克服先前技術(shù)中所產(chǎn)生的問題。
此外，本發(fā)明在應(yīng)用上，所述殼體可為一裝設(shè)顯示單元的電子產(chǎn)品器殼，所 述顯示單元可設(shè)于所述感應(yīng)電路的一內(nèi)端面上，經(jīng)由可透視性電極層與載板顯示 畫面。
采用以上設(shè)計，本發(fā)明上述模制殼體實(shí)質(zhì)上具一外端面，經(jīng)由模內(nèi)射出成型 技術(shù)，易于控制該殼體外端面與所述載板的外表面坐落于同一平面上，因此具有 較薄的模組厚度，且消除了結(jié)合端面之間的階狀厚度及間隙，故可避免囤積灰垢， 并有利于薄型化設(shè)計，以克服先前技術(shù)中所產(chǎn)生問題。
并且本發(fā)明才用模內(nèi)射出的模制殼體，包覆結(jié)合觸控載板的模組方法，有利 于在配置有自動進(jìn)料及取料的射出成型機(jī)環(huán)境中被簡易實(shí)施，還有利于提升自動化生產(chǎn)的效能，與先前技術(shù)采用層迭貼合方式相較，可有效的簡化生產(chǎn)制程，并 縮減工時成本。


圖1:為本發(fā)明一立體示意圖，揭示一具備模內(nèi)成型觸控模組的電子產(chǎn)品器 殼的外觀。
圖2:為圖1的A-A剖示圖，揭示該模內(nèi)成型觸控模組的構(gòu)造。 圖3:為本發(fā)明加工載板的一立體示意圖，揭示于載板上附著形成有一層氧 化銦錫。
圖4:為本發(fā)明加工載板的另一立體示意圖，揭示將圖3所示載板上的氧化 銦錫層，蝕刻成一觸控感應(yīng)電路的電極層。
圖5:為本發(fā)明模內(nèi)成型加工的一剖示圖，揭示將圖4所示附有電極層的載 板，置入一射出成型機(jī)的模穴內(nèi)。
圖6:為本發(fā)明模內(nèi)成型加工的另一剖示圖，揭示將圖5所示模穴合模，并 注入模制材料于模穴內(nèi)。
圖7:為本發(fā)明模內(nèi)成型加工的再一剖示圖，揭示開模取出圖6所示模取內(nèi) 的模制殼體，該殼體一體包覆結(jié)合于附有電極層的載板的四周端邊。
圖8:揭示本發(fā)明一配置剖示圖，揭示于模制殼體內(nèi)設(shè)一顯示單元。
具體實(shí)施例方式
以下就本發(fā)明模內(nèi)成型觸控模組及其生產(chǎn)方法的結(jié)構(gòu)組成和所能產(chǎn)生的功 效，配合附圖以較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下
圖1為一種具備觸控模組的電子產(chǎn)品器殼的立體圖，圖2為圖1中元件的立 體剖示圖。由圖l和圖2中可見本發(fā)明模內(nèi)成型觸控模組，包含
一可透視性的導(dǎo)電載板1，具一內(nèi)表面11及一外表面12 (配合圖8所示)，
內(nèi)表面11上具一電容式電極層2 (配合圖4所示)，為氧化銦錫制成的觸控感應(yīng) 電路21，外表面12可供觸控所述感應(yīng)電路21;
一模制殼體3，以模內(nèi)射出方式， 一體包覆結(jié)合于導(dǎo)電載板l四周端邊13。 上述載板l由可透視性玻璃薄膜制成，且氧化銦錫以真空濺鍍方式披覆(附 著)于載板1的內(nèi)表面11上。上述模制殼體3實(shí)質(zhì)上具有一依據(jù)模穴輪廓而成型 的外端面31，在模內(nèi)射出成型時，易于和所述載板1的外表面12相結(jié)合而座落 于同一平面上，因此具有較薄的模組厚度，且消除了結(jié)合端面之間的階狀厚度和間隙，與先前技術(shù)相比較，可避免囤積灰垢，并有利于薄型化設(shè)計。
此外，在應(yīng)用上，本發(fā)明的模內(nèi)成型觸控模組，實(shí)質(zhì)上是作為各種顯示器的
觸控面板使用，包含所述殼體3可作為內(nèi)設(shè)一顯示單元6的機(jī)殼(如圖8所示)， 所述顯示單元6可以被裝設(shè)在所述感應(yīng)電路21的一內(nèi)端面210上，經(jīng)由可透視性 電極層2與載板1顯示畫面。
在下一實(shí)施方案中，本發(fā)明公開一種生產(chǎn)上述模內(nèi)成型觸控模組的方法，包
含
(1) 選用上述可透視性佳的載板l，該載板l，實(shí)質(zhì)上為一可耐熱至100(TC以 上的玻璃所制成的透光薄膜。
(2) 以真空濺鍍方式，披覆一層可透視性的氧化銦錫，于所述載板1的內(nèi)表面 11上；比如將此載板1置于一真空濺鍍設(shè)備(Vacuum Sputtering Device)中，此 濺鍍設(shè)備可以是釆用工業(yè)上較先進(jìn)的低溫真空濺鍍納米制程設(shè)備，利用氬(Ar)離 子轟擊(Bombardment)—氧化銦錫耙材，擊出耙材的原子變成氣相并析鍍于載板1 的內(nèi)表面11上，以便披覆形成于載板1上的一層可透視性的氧化銦錫20(如圖3 所示)，具極佳的導(dǎo)電性。由于低溫真空濺鍍技術(shù)能將工作溫度降低至6(TC的水 準(zhǔn)，因此可充分保持所述玻璃載板l在濺鍍過程中的安定性，甚至以往無法加工 的熱塑性膠材，在此技術(shù)的工作環(huán)境之中，也能夠進(jìn)行表面真空濺鍍銦錫材料的 加工。此外，真空濺鍍設(shè)備也可以采用工業(yè)上較為常用的物理氣相沉積法(PVD)， 其制程首先需將氧化銦錫經(jīng)由濺鍍方式，由固態(tài)或液態(tài)激發(fā)為氣態(tài)，隨后是氧化 銦錫的氣態(tài)原子，由濺鍍源穿越真空，到達(dá)載板l的內(nèi)表面ll，最后經(jīng)由沉積而 逐漸形成氧化銦錫鍍層，此種以物理氣相沉積法進(jìn)行真空濺鍍的技術(shù)，其工作溫 度大多在15(TC以上，因此一些耐熱性佳的玻璃，仍然可以在極寬裕的安全范圍 內(nèi)，接受真空濺鍍銦錫材料的加工。
(3) 對所述該層氧化銦錫20施以包含曝光、顯影及蝕刻在內(nèi)的電路成型加工， 以形成載板1上呈現(xiàn)網(wǎng)線狀的電容式觸控感應(yīng)電路21 (如圖4所示)，作為載板1 的觸控電極層2;該感應(yīng)電路21在各個交錯的網(wǎng)線211、 212之間，形成有若干 電容格位22，當(dāng)手指觸摸載板1的外表面12，可以在內(nèi)表面11所在觸摸位置的 電容格位22上能夠靈敏的感應(yīng)并增加電流，進(jìn)而產(chǎn)生辨識座標(biāo)值的電流信號；該 網(wǎng)線211、 212上形成有至少二外接端子213、 214，可供外接軟性電路或?qū)п樦?一控制器上，以輸出電流信號。
(4) 將所述披覆電極層2的載板1置入一射出成型機(jī)4的一模穴51內(nèi)(如圖5 所示)，做為模穴51內(nèi)的置入件；該射出成型機(jī)4可為傳統(tǒng)通用于射鑄熔融的塑料的機(jī)具，機(jī)具內(nèi)架設(shè)有一具備所述模穴51的模具5，該模穴51具有預(yù)制觸控 模組的型體，且觸控模組型體包含在模內(nèi)結(jié)合載板1、電極層2及模制殼體3的 容積，以便于可將載板1置于此模穴51內(nèi)； 一般射出成型機(jī)4中注射熔融塑料的 加工溫度約在250'C至30(TC之間，模穴內(nèi)溫度約控制在6(TC至15(TC之間，因此 將玻璃制成的載板1置入模穴51內(nèi)，仍可維持良好的安定性；隨后令模具5合模， 并注入模制材料(通常為熔融的熔膠)于模穴51內(nèi)(如圖6所示)，隨后令模具5 開模(如圖7所示)，以形成一模制殼體3(如圖1、圖2及圖8所示)， 一體包覆結(jié) 合于所述披覆電極層2的載板1四周端邊13。
綜上可知，以玻璃制成的載板l，在披覆電極層2后，是被置入模穴51中與 熔融的模制材料相結(jié)合的；除此之外，載板1的材料亦可選用其他符合上述制程 的耐溫條件的等效物料。
由于上述利用模內(nèi)射出的模制殼體3，包覆結(jié)合觸控載板1的模組方法，有 利于在配置有自動進(jìn)料及取料的射出成型機(jī)環(huán)境中被簡易實(shí)施，因此有利于提升 自動化生產(chǎn)的效能，與先前技術(shù)采用層迭貼合方式相較，當(dāng)可有效的簡化生產(chǎn)制 程，并縮減工時成本。
本發(fā)明雖由前述實(shí)施例來描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，在不脫離本發(fā)明 的精神下制作。前述為本發(fā)明最合理的使用方法，僅為本發(fā)明可以具體實(shí)施的方 式之一，但并不以此為限。
權(quán)利要求
1. 一種模內(nèi)成型觸控模組，其特征在于，包含一可透視性的導(dǎo)電載板，具一內(nèi)表面及一外表面，內(nèi)表面上具一電容式電極層，為氧化銦錫制成的觸控感應(yīng)電路，外表面可供觸控所述感應(yīng)電路；及一模制殼體，以模內(nèi)射出方式，一體包覆結(jié)合于導(dǎo)電載板四周端邊。
2. 如權(quán)利要求l所述的模內(nèi)成型觸控模組，其特征在于，其中載板由可透視 性玻璃薄膜制成。
3. 如權(quán)利要求l所述的模內(nèi)成型觸控模組，其特征在于，其中氧化銦錫以真 空濺鍍方式，披覆于載板內(nèi)表面上。
4. 如權(quán)利要求l所述的模內(nèi)成型觸控模組，其特征在于，其中殼體內(nèi)設(shè)一顯 示單元，通過可透視性電極層與載板揭示畫面。
5. —種模內(nèi)成型觸控模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，包含(1) 選用一可透視性載板，具一可供觸控的外表面，及一內(nèi)表面；(2) 以真空濺鍍方式披覆一層可透視性的氧化銦錫于所述載板的內(nèi)表面；(3) 對所述氧化銦錫施予包含曝光、顯影及蝕刻在內(nèi)的加工，以形成載板上 一觸控感應(yīng)電路，作為載板的觸控電極層；(4) 將所述披覆電極層的載板置入一射出成型機(jī)的模穴內(nèi)，并注入模制材料 于模穴內(nèi)，以形成一模制殼體， 一體包覆結(jié)合于所述披覆電極層的載板四周端邊。
6. 如權(quán)利要求5所述的模內(nèi)成型觸控模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，其中載 板由可透視性玻璃薄膜制成。
7. 如權(quán)利要求5所述的模內(nèi)成型觸控模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，其中殼 體內(nèi)設(shè)一顯示單元，通過可透視性電極層與載板揭示畫面。
全文摘要
本發(fā)明公開一種模內(nèi)成型觸控模組，包含一可透視性的導(dǎo)電載板及一模制殼體，載板的一內(nèi)表面上具一電容式電極層，為氧化銦錫制成的觸控感應(yīng)電路，載板的一外表面可供觸控該感應(yīng)電路，殼體包覆結(jié)合于載板四周端邊。本發(fā)明還包含一種模內(nèi)成型觸控模組的生產(chǎn)方法，包含在載板的內(nèi)表面披覆該氧化銦錫，并加工形成該感應(yīng)電路；將載板置入模穴內(nèi)，并注入模制材料于模穴內(nèi)，以形成該模制殼體，一體包覆結(jié)合于載板四周端邊，據(jù)以改善模組的觸控靈敏度，并可簡化制程。本發(fā)明有利于在配置有自動進(jìn)料及取料的射出成型機(jī)環(huán)境中被簡易實(shí)施，因此有利于提升自動化生產(chǎn)的效能，與先前技術(shù)采用層迭貼合方式相比較，當(dāng)可有效的簡化生產(chǎn)制程，并縮減工時成本。
文檔編號B29C45/14GK101414235SQ200710151470
公開日2009年4月22日 申請日期2007年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月19日
發(fā)明者李旻益, 蘇圣鑌 申請人:宸鴻光電科技股份有限公司