利用x光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是點(diǎn)料裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的盤裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法，是將料盤上封裝的物料一端抻出，連接到帶有收料盤的裝置上，經(jīng)過不同方式的傳感器，通過對封裝物料相鄰間差異的識別，實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識別和計(jì)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作，此種方法的優(yōu)點(diǎn)是體積小，穩(wěn)定性好，成本低，但缺點(diǎn)是點(diǎn)數(shù)周期長，若要提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提高效率，但因?qū)ξ锪习b的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點(diǎn)料速度的提高；另外，若封裝空間里沒有物料，此種方法會出現(xiàn)誤判，從而影響點(diǎn)數(shù)準(zhǔn)確度。
[0003]為了找到一種不依賴于牽引速度的高效方法，需要引入其它的方法，甚至不需要將料帶從料盤上抻出的方法，而X光作為可以穿透非金屬包裝材料，拍照出含有金屬成分的電子部件圖像，只要找到合適的X光源和匹配的成像系統(tǒng)，就可以獲得帶有電子元件圖像的整個(gè)料盤的圖像，在此基礎(chǔ)上，通過識別方法，清點(diǎn)出代表元件的圖型個(gè)數(shù)，從而得到元件的個(gè)數(shù)。
[0004]基于此，設(shè)計(jì)一種新型的利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)還是很有必要的?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，將X光成像技術(shù)應(yīng)用于盤形包裝電子料數(shù)量的清點(diǎn)，點(diǎn)料速度快，點(diǎn)料效率高，點(diǎn)料準(zhǔn)確度高，實(shí)用性強(qiáng)，成本低，穩(wěn)定可靠。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，包括機(jī)柜、鉛屏蔽室、X光光源、上層傳送帶、下層傳送帶、線陣探測器、工控機(jī)和腳輪，機(jī)柜內(nèi)部安裝有鉛屏蔽室，鉛屏蔽室內(nèi)安裝有X光光源，上層傳送帶穿設(shè)在機(jī)柜及內(nèi)部的鉛屏蔽室上，機(jī)柜上還穿設(shè)置有下層傳送帶，下層傳送帶位于鉛屏蔽室下方，鉛屏蔽室下方還設(shè)置有線陣探測器，線陣探測器下方的機(jī)柜內(nèi)部安裝有工控機(jī)，機(jī)柜底部安裝有腳輪，機(jī)柜上安裝有顯示器。
[0007]作為優(yōu)選，所述的上層傳送帶與下層傳送帶的傳輸方向相反，上層傳送帶的前端為進(jìn)料口，下層傳送帶的末端為出料口 ；所述上層傳送帶的末端設(shè)置有轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)，轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)由滾輪和彈板組成，滾輪的下端安裝有可活動的彈板，彈板設(shè)置在下層傳送帶的前端上方，上層傳送帶、下層傳送帶及轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)組成了點(diǎn)料機(jī)的傳輸結(jié)構(gòu)。
[0008]作為優(yōu)選，所述的線陣探測器與設(shè)置在鉛屏蔽室檢測區(qū)域入口處的第一傳感器及出口處的第二傳感器連接，第一傳感器被觸發(fā)，傳遞給線陣探測器一個(gè)被測品到達(dá)信號，當(dāng)被測品行走到第二傳感器附近時(shí)，觸發(fā)第二傳感器，反饋給線陣探測器一個(gè)被測品完成檢測信號。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:(I)將X光成像技術(shù)應(yīng)用于盤形包裝電子料數(shù)量的清點(diǎn)，使得點(diǎn)料工作從傳統(tǒng)的盤料導(dǎo)帶和計(jì)數(shù)，變?yōu)槌上窈妥R別，點(diǎn)料速度快，點(diǎn)料效率高，點(diǎn)料準(zhǔn)確度好；
[0010](2)使用X光線陣探測器完成對被測品圖像的采集，節(jié)省了面型探測器的高成本，成本更低廉；
[0011](3)所使用的輸送和轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，對照傳統(tǒng)的U形傳送結(jié)構(gòu)，節(jié)省了購買第三條傳送帶的費(fèi)用，并節(jié)省了空間；對照升降機(jī)方式，節(jié)省了升降機(jī)的成本，結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省了后期增加電動結(jié)構(gòu)的維護(hù)費(fèi)用。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本實(shí)用新型；
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型傳輸結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的工作流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0018]參照圖1-4，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，包括機(jī)柜1、鉛屏蔽室2、X光光源3、上層傳送帶4、下層傳送帶5、線陣探測器6、工控機(jī)7和腳輪8，機(jī)柜I內(nèi)部安裝有鉛屏蔽室2，鉛屏蔽室2內(nèi)安裝有X光光源3，上層傳送帶4穿設(shè)在機(jī)柜I及內(nèi)部的鉛屏蔽室2上，機(jī)柜I上還穿設(shè)置有下層傳送帶5，下層傳送帶5位于鉛屏蔽室2下方，鉛屏蔽室2下方還設(shè)置有線陣探測器6，線陣探測器6下方的機(jī)柜I內(nèi)部安裝有工控機(jī)7，機(jī)柜I底部安裝有腳輪8，機(jī)柜I上安裝有顯示器9，所述的上層傳送帶4與下層傳送帶5的傳輸方向相反，上層傳送帶4的前端為進(jìn)料口 10，下層傳送帶5的末端為出料口 11。
[0019]值得注意的是，所述的上層傳送帶4的末端設(shè)置有轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)12，轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)12由滾輪13和彈板14組成，滾輪13的下端安裝有可活動的彈板14，彈板14設(shè)置在下層傳送帶5的前端上方，上層傳送帶4、下層傳送帶5及轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)12組成了點(diǎn)料機(jī)的傳輸結(jié)構(gòu)；為解決設(shè)備占用空間大的問題，使用上下兩層傳送帶的方式，同時(shí)通過合理的傳輸轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)避免電子物料盤在上層傳送帶4到下層傳送帶5間傳輸時(shí)對物料的直接沖擊，完成電子物料盤的在上下兩層傳送帶間的安全傳送。
[0020]此外，所述的線陣探測器6與設(shè)置在鉛屏蔽室2檢測區(qū)域入口處的第一傳感器及出口處的第二傳感器連接。
[0021]本【具體實(shí)施方式】被檢品掃描序列號后被上層傳送帶4送入檢測區(qū)域，觸發(fā)線陣探測器6開始采集數(shù)據(jù)，X光光源3發(fā)出X光照射被檢品，線陣探測器6接收到被測品線性影像，隨上層傳送帶4的移動，被測品的線性影像數(shù)據(jù)在不斷增加，直至完成被測品所有圖像點(diǎn)的采集，形成完整的被測品X光影像，再由專門的X光影像識別算法，完成被測品內(nèi)元件數(shù)量的計(jì)算；檢測后，將被輸送到上層傳送帶4的末端，而后探出傳送帶，被測品前端接觸并沿轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)12的滾輪13運(yùn)動，當(dāng)被檢品后端脫離上層傳送帶4后，受重力作用，被測品壓迫轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)12的彈板14，隨彈板14滑落到下層傳送帶5上，最后被輸送到出口末端。
[0022]本【具體實(shí)施方式】整體外觀結(jié)構(gòu)為1700mm*1000mm*1850mm，結(jié)構(gòu)緊湊小巧，靈活方便，被測品為圓盤形，直徑范圍180-380毫米，圓盤最大厚度為50毫米，輸送帶為可調(diào)速皮帶機(jī)，上層傳送帶4的最大速度為3米/分鐘，下層傳送帶5的最大速度為10米/分鐘。
[0023]本【具體實(shí)施方式】的具體工作流程為:(I)被測品通過掃描條形碼，將序列號輸入控制系統(tǒng)；
[0024](2)被測品放置在上層傳送帶4的進(jìn)料口 10端，進(jìn)入鉛屏蔽室2帶有屏蔽層的檢測區(qū)域；
[0025](3) 一旦被測品進(jìn)入檢測區(qū)域，第一傳感器被觸發(fā)，傳遞給線陣探測器6 —個(gè)被測品到達(dá)信號，啟動圖像采集；
[0026](4)隨著上層傳送帶4的移動，被測品的X光圖像數(shù)據(jù)逐漸增加；
[0027](5)當(dāng)被測品行走到第二傳感器附近時(shí)，觸發(fā)第二傳感器，反饋給線陣探測器6 —個(gè)被測品完成檢測信號；
[0028](6)線陣探測器6完成整個(gè)被測品圖像數(shù)據(jù)的采集，將采集的數(shù)據(jù)傳遞給算法程序，后者輸出一個(gè)元件數(shù)量給顯示器9，同時(shí)將數(shù)據(jù)存入本機(jī)數(shù)據(jù)庫；
[0029](7)被測品完成檢測后，隨上層傳送帶4到達(dá)其末端；
[0030](8)被測品通過轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)12，實(shí)現(xiàn)從上層傳送帶4到下層傳送帶5的轉(zhuǎn)移；
[0031](9)被測品通過下層傳送帶5，輸送到出料口 11端；
[0032](10)將被測品個(gè)數(shù)的數(shù)據(jù)傳遞給條碼打印機(jī)，實(shí)現(xiàn)序列號和元件個(gè)數(shù)的新條碼打印。
[0033]本【具體實(shí)施方式】可用于電子原件制造、表面貼裝等相關(guān)行業(yè)，將X光成像技術(shù)應(yīng)用于盤形包裝電子料數(shù)量的清點(diǎn)，點(diǎn)料速度快，準(zhǔn)確度更高，且成本低，易維護(hù)使用，具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
[0034]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，其特征在于，包括機(jī)柜(I)、鉛屏蔽室(2)、x光光源⑶、上層傳送帶(4)、下層傳送帶(5)、線陣探測器(6)、工控機(jī)(7)和腳輪(8)，機(jī)柜(I)內(nèi)部安裝有鉛屏蔽室(2)，鉛屏蔽室(2)內(nèi)安裝有X光光源(3)，上層傳送帶(4)穿設(shè)在機(jī)柜⑴及內(nèi)部的鉛屏蔽室⑵上，機(jī)柜⑴上還穿設(shè)置有下層傳送帶(5)，下層傳送帶(5)位于鉛屏蔽室(2)下方，鉛屏蔽室(2)下方還設(shè)置有線陣探測器(6)，線陣探測器(6)下方的機(jī)柜⑴內(nèi)部安裝有工控機(jī)(7)，機(jī)柜⑴底部安裝有腳輪(8)，機(jī)柜⑴上安裝有顯示器(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，其特征在于，所述的上層傳送帶(4)與下層傳送帶(5)的傳輸方向相反，上層傳送帶(4)的前端為進(jìn)料口(10)，下層傳送帶(5)的末端為出料口(11)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，其特征在于，所述的上層傳送帶⑷的末端設(shè)置有轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)(12)，轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)(12)由滾輪(13)和彈板(14)組成，滾輪(13)的下端安裝有可活動的彈板(14)，彈板(14)設(shè)置在下層傳送帶(5)的前端上方，上層傳送帶(4)、下層傳送帶(5)及轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)(12)組成了點(diǎn)料機(jī)的傳輸結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，其特征在于，所述的線陣探測器(6)與設(shè)置在鉛屏蔽室(2)檢測區(qū)域入口處的第一傳感器及出口處的第二傳感器連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種利用X光清點(diǎn)盤裝電子物料的點(diǎn)料機(jī)，它涉及點(diǎn)料裝置技術(shù)領(lǐng)域。它包括機(jī)柜、鉛屏蔽室、X光光源、上層傳送帶、下層傳送帶、線陣探測器，機(jī)柜內(nèi)部安裝有鉛屏蔽室，鉛屏蔽室內(nèi)安裝有X光光源，上層傳送帶穿設(shè)在機(jī)柜及內(nèi)部的鉛屏蔽室上，機(jī)柜上還穿設(shè)置有下層傳送帶，下層傳送帶位于鉛屏蔽室下方，鉛屏蔽室下方還設(shè)置有線陣探測器，所述上層傳送帶的末端設(shè)置有轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)，轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)由滾輪和彈板組成，滾輪的下端安裝有可活動的彈板，彈板設(shè)置在下層傳送帶的前端上方。本實(shí)用新型將X光成像技術(shù)應(yīng)用于盤形包裝電子料數(shù)量的清點(diǎn)，點(diǎn)料速度快，點(diǎn)料效率高，點(diǎn)料準(zhǔn)確度高，實(shí)用性強(qiáng)，成本低，穩(wěn)定可靠。
【IPC分類】B65G43/08
【公開號】CN204823100
【申請?zhí)枴緾N201520570759
【發(fā)明人】王忠強(qiáng), 耿磊
【申請人】愛科維申科技（天津）有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月30日